DE102005009079A1 - Rack arrangement, has rack comprising housing modules and supplemented by separate water cooling unit, where component of rack directly stays in effective connection with cooling unit that is connected with water cooling unit - Google Patents
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- H05K7/20636—Liquid coolant without phase change within sub-racks for removing heat from electronic boards
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Abstract
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine in dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 angegebene Anordnung, bestehend aus einem Baugruppenträger der unterseitig durch ein erstes Gehäusemodul und oberseitig durch ein zweites Gehäusemodul ergänzt werden kann.The The invention relates to a in the preamble of claim 1 indicated arrangement consisting of a rack of on the underside by a first housing module and on the top side are complemented by a second housing module can.
Das erste und zweite Gehäusemodul ist derart ausgebildet, dass durch das erste Gehäusemodul eine Zuluft entweder durch Konvektion oder durch Ansaugmittel in den Baugruppenträger gelangt. Diese Zuluft durchströmt den Baugruppenträger, kühlt die in diesem angeordnete Baugruppen und wird durch das zweite Gehäusemodul, das auf der Oberseite des Baugruppenträgers angeordnet ist, nach außen geleitet. Die Verlustleistung von einzelnen elektrischen Bauteilen nimmt unter anderem aufgrund einer gestiegenen kompakten Bauweise der Schaltkreise ständig zu. Im Zuge einer durch die Wärmeentwicklung nötig werdenden schnellen Entwärmung erhöhen sich die Strömungsgeschwindigkeit und dadurch auch die Geräuschemission erheblich.The first and second housing module is designed such that through the first housing module, a supply air either passes through convection or by suction in the rack. This supply air flows through the rack, that cools in this arranged assemblies and is through the second housing module, which is located on the top of the rack, led to the outside. The power loss of individual electrical components decreases other due to an increased compact design of the circuits constantly to. In the course of a heat development becoming necessary fast heat dissipation increase the flow velocity and thereby also the noise emission considerably.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein weiteres Kühlsystem anzugeben.Of the Invention is based on the object, a further cooling system specify.
Gemäß der Erfindung wird die gestellte Aufgabe bei der Anordnung der eingangs genannten Art durch die im Patentanspruch 1 aufgeführten Merkmale gelöst.According to the invention The object is in the arrangement of the aforementioned Art solved by the features listed in claim 1.
Durch die erfindungsgemäße Anordnung ergibt sich der Vorteil, dass wegen einer gezielten Entwärmung auf eine Steigerung der Strömungsgeschwindigkeit des Luftstromes, der beispielsweise durch stärkere Lüfter oder einem größeren Leistungsverbrauch bei den Lüftungsmitteln erreichbar wäre, verzichtet werden konnte.By the inventive arrangement There is the advantage that due to a targeted cooling on an increase in flow velocity the airflow, for example, by stronger fans or greater power consumption at the ventilation means would be achievable could be waived.
Die Erfindung bringt den weiteren Vorteil mit sich, dass aufgrund einer reduzierteren Strömungsgeschwindigkeit der Kühlluft eine Minimierung der Lüftergeräusche erreicht wurde.The Invention brings the further advantage that due to a reduced flow rate the cooling air minimized fan noise has been.
Die Erfindung bringt den weiteren Vorteil mit sich, dass bestehende Lochbleche bezüglich deren Lochdurchmesser nicht verändert werden müssen und dadurch eine optimale elektromagnetische Verträglichkeit EMV erhalten bleibt.The Invention brings the further advantage that existing Perforated sheets with respect to whose hole diameter does not change have to be and As a result, an optimal electromagnetic compatibility EMC is maintained.
Die Erfindung bringt neben dem Vorteil, dass Baugruppen mit einer partiell höheren Verlustleistung, mit einem Kühlelement versehen werden, den zusätzlichen Vorteil mit sich, dass bestehende Baugruppenträger trotz Integration mit einem oder mehrere Kühlelementen weiter verwendet werden können.The Invention brings besides the advantage that assemblies with a partial higher Power loss, with a cooling element be provided, the additional Advantage with itself, that existing subracks despite integration with a or more cooling elements can be used further.
Die Erfindung bringt den Vorteil mit sich, dass einer kompakten Anordnung zwischen Kühlaggregart und Baugruppenträgeranordnung herstellbar ist.The Invention has the advantage that a compact arrangement between Kühlaggregart and subrack assembly can be produced.
Weitere vorteilhafte Ausbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.Further advantageous embodiments of the invention are specified in the subclaims.
Weitere Besonderheiten der Erfindung werden aus der nachfolgenden näheren Erläuterung eines Ausführungsbeispiels anhand von Zeichnungen ersichtlich.Further Particular features of the invention will become apparent from the following detailed explanation an embodiment based on drawings.
Es zeigen:It demonstrate:
In
In
dieser Seitenansicht ist ebenso schematisch dargestellt, wie eine
Zuluft ZL frontseitig durch das erste Gehäusemodul G1 durch freie Konvektion oder
durch einen Luftsog erzeugende Mittel angesogen und in den Innenraum
des darüber
liegenden Baugruppenträgers
BT weitergeleitet wird. Die Zuluft ZL strömt entlang der in dem Baugruppenträger BT angeordneten
Baugruppen. Der Baugruppenträger BT
ist bei dieser Ausgestaltung derart ausgebildet, dass mit einer
Midplane B sowohl frontseitig FS und rückseitig Baugruppen über Steckverbinderelemente verbunden
werden können.
Die erwärmte
Zuluft ZL wird über
das zweite Gehäusemodul
G2 als Abluft AL wieder aus der Baugruppenträgeranordnung abgeleitet. In
der
Der Vorteil dieser Ausgestaltung liegt darin, dass in bestehenden Baugruppenträgeranordnungen, wie beispielsweise in einer gemäß der Advanced TCA Technologie aufgebauten Baugruppenträgeranordnung, gezielt eine Entwärmung von signifikanten Hot-Spots nachträglich mit einem modularen Add-On Wasserkühlaggregat erreicht werden kann. Die Erfindung bringt den weiteren Vorteil mit sich, dass beispielsweise das Layout der zu kühlenden Baugruppen und oder des Baugruppenträgers nicht geändert zu werden braucht.Of the Advantage of this embodiment is that in existing subrack assemblies, such as in one according to the Advanced TCA technology built rack assembly, specifically a Cooling of significant hot spots retrospectively with a modular add-on Water cooling unit can be achieved. The invention brings the further advantage with it, for example, the layout of the assemblies to be cooled and or the subrack not changed needs to be.
In
der
Die Erfindung bringt den Vorteil mit sich, dass bei einem Baugruppenträger bzw. der Baugruppenträgeranordnung, insbesondere bei einem in Advanced Telekommunications Computing Architecture TCA Technologie ausgebildeten Baugruppenträger, keine Änderungen bei einer Integration eines Kühlelementes vorgenommen werden müssen. Zum Anschluss des Kühlelementes bedarf es lediglich der Modifikation eines Teils einer Einzelfrontblende. Die Erfindung bringt den Vorteil mit sich, das durch eine gezielte Bauteileentwärmung eine Energieeinsparung aufgrund einer nicht notwendig werden Erhöhung des Luftdurchsatzes durch den Baugruppenträger erreicht wird.The Invention has the advantage that in a rack or the rack assembly, especially in Advanced Telecommunications Computing Architecture TCA technology trained rack, no changes at an integration of a cooling element must be made. For connection of the cooling element it only requires the modification of part of a single front panel. The invention brings with it the advantage that by a targeted Bauteileentwärmung an energy saving due to a not necessary increase in the Air throughput is achieved by the rack.
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200510009079 DE102005009079A1 (en) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | Rack arrangement, has rack comprising housing modules and supplemented by separate water cooling unit, where component of rack directly stays in effective connection with cooling unit that is connected with water cooling unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE200510009079 DE102005009079A1 (en) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | Rack arrangement, has rack comprising housing modules and supplemented by separate water cooling unit, where component of rack directly stays in effective connection with cooling unit that is connected with water cooling unit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE102005009079A1 true DE102005009079A1 (en) | 2006-09-07 |
Family
ID=36847993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE200510009079 Withdrawn DE102005009079A1 (en) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | Rack arrangement, has rack comprising housing modules and supplemented by separate water cooling unit, where component of rack directly stays in effective connection with cooling unit that is connected with water cooling unit |
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2005
- 2005-02-28 DE DE200510009079 patent/DE102005009079A1/en not_active Withdrawn
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
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8130 | Withdrawal |