DE102005007194B4 - Label with transponder - Google Patents

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Abstract

Etikett (1) zum Befestigen an einem Gegenstand, umfassend einen Transponder, insbesondere einen RFID-Transponder, mit einer Spulenbaueinheit (4) und einer mit der Spulenbaueinheit (4) über eine elektrische Leitung (7) verbundenen Chipbaueinheit (8), dadurch gekennzeichnet, daß das Etikett (1) wenigstens zwei voneinander abtrennbare Abschnitte umfaßt und die Leitung (7) sich von der in einem der Abschnitte angeordneten Chipbaueinheit (8) zum anderen der Abschnitte erstreckt und durch Abtrennen der Abschnitte unterbrechbar ist.label (1) for attaching to an article comprising a transponder, in particular an RFID transponder, with a coil assembly (4) and one with the coil assembly (4) via an electrical line (7) connected chip assembly (8), characterized in that the label (1) comprises at least two separable sections and the Line (7) from the arranged in one of the sections chip assembly (8) extends to the other of the sections and by separating the Sections is interruptible.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft ein Etikett mit einem Transponder nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The The invention relates to a label with a transponder according to the preamble of claim 1.

Transponder werden zunehmend für sicherheitsrelevante Aufgaben eingesetzt, beispielsweise für kontaktlose Zugangsschlüssel oder als Sicherheitsetikett in Warenhäusern od. dgl. Hierzu sind die Transponder elektromagnetisch identifizierbar, beispielsweise durch eine abfragbare Kennung, und weisen einen mechanischen Manipulationsschutz beispielsweise in Form eines Gehäuses auf, um insbesondere zu verhindern, daß sie von einer Vorrichtung entfernt und an einer anderen Vorrichtung angebracht werden. Das Gehäuse stellt jedoch einen zusätzlichen Kostenfaktor dar und erschwert zudem ein gegebenenfalls erforderliches Auswechseln oder Zerstören eines Transponders. Zudem sind die möglichen Anwendungen für Transponder durch die Größe und mechanische Steifheit eines Gehäuses eingeschränkt.transponder are increasingly for safety-related tasks used, for example, for contactless access key or as a security label in department stores od. Like. For this purpose are the transponder electromagnetically identifiable, for example by a queryable identifier, and have a mechanical manipulation protection, for example in the form of a housing in particular to prevent them from being a device removed and attached to another device. The casing however, provides an additional Cost factor and also complicates any necessary Replace or destroy a transponder. In addition, the possible applications for transponders by size and mechanical Stiffness of a housing limited.

Aus DE 102 04 884 A1 ist ein Transponderetikett bekannt, welches einen Schwingkreis mit einem Spulenelement und einem Kondensatorelement aufweist, welcher im Radiofrequenzbereich in Resonanz versetzt werden kann, um das Etikett zu detektieren und gegebenenfalls einen auf dem Etikett untergebrachten Halbleiterchip mit Energie zu versorgen. Das Etikett kann auf einer elektrisch leitenden Unterlage angebracht werden, wobei eine flexible Folie vorgesehen ist, welche eine hinreichende magnetische Abschirmung gegenüber der Unterlage gewährleistet. Ein mechanischer Manipulationsschutz, um insbesondere zu verhindern, daß das Transponderetikett von einer Vorrichtung entfernt und an einer anderen Vorrichtung angebracht und mit dieser verwendet wird, ist nicht vorgesehen.Out DE 102 04 884 A1 For example, a transponder tag is known which has a resonant circuit with a coil element and a capacitor element which can be resonated in the radio frequency range in order to detect the label and possibly to supply energy to a semiconductor chip accommodated on the label. The label may be applied to an electrically conductive pad, with a flexible foil being provided which provides adequate magnetic shielding from the pad. A mechanical tamper protection, in particular to prevent the transponder label from being removed from one device and attached to and used with another device, is not provided.

Aus DE 28 52 661 A1 ist ein fälschungssicheres Schild oder dergleichen zur Anbringung auf einer Unterlage bekannt. Das Schild umfaßt einen oberen und einen unteren Folien- bzw. Plattenzuschnitt, welche mit verbundfreien Bereichen durch flächigen Verbund aneinander befestigt sind und so eine Einheit bilden. Hierbei ist der untere Folien- bzw. Plattenzuschnitt mit fälschungssicheren Merkmalen versehen und wiederum mit verbundfreien Bereichen durch flächigen Verbund an einer Unterlage befestigt. Zwischen der Unterlage und dem unteren Folien- bzw. Plattenzuschnitt ist eine Einlage vorgesehen, die ganz oder teilweise eingeschlossen ist. Durch diese Ausgestaltung wird bewirkt, daß beim Entfernen des oberen Folien- bzw. Plattenzuschnittes der untere Folien- bzw. Plattenzuschnitt zerstört wird und eine Manipulation so ausgeschlossen werden kann.Out DE 28 52 661 A1 is a tamper-proof shield or the like for attachment to a substrate known. The plate comprises an upper and a lower foil or plate blank, which are fastened together with non-composite regions by laminar bonding and thus form a unit. In this case, the lower film or plate blank is provided with forgery-proof features and in turn secured with composite-free areas by laminar bonding to a substrate. Between the pad and the lower foil or plate blank an insert is provided, which is completely or partially enclosed. As a result of this configuration, when the upper foil or plate blank is removed, the lower foil or plate blank is destroyed and manipulation can thus be ruled out.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Etikett mit einem Transponder nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 zu schaffen, das bei einfachem Aufbau einen zuverlässigen Zerstörungsmechanismus für den Transponder aufweist.Of the Invention is based on the object, a label with a transponder to create according to the preamble of claim 1, with a simple construction a reliable one destruct mechanism for the Transponder has.

Diese Aufgabe wird entsprechend den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.These The object is achieved according to the features of claim 1.

Hierdurch wird ein Etikett mit einem Transponder geschaffen, das an einem Gegenstand befestigbar ist und einen Zerstörungsmechanismus für den Transponder aufweist. Als aufgeklebtes Etikett führt ein Ablösen vom Gegenstand zu einer nahezu irreparablen Zerstörung des Transponders. Das Etikett eignet sich dadurch beispielsweise als Kennzeichnung und Echtheitszertifikat für Weinflaschen, als Prüfzertifikat für Feuerlöscher, als Preisetikett für Waren usw. Hierzu können im Transponder neben einer Kennung noch weitere Daten gespeichert sein. Ein Ablösen eines Etiketts und anschließendes Aufkleben auf einen anderen Gegenstand, beispielsweise eine andere Ware oder einen ungeprüften Feuerlöscher, ist damit wirksam ausgeschlossen. Zudem kann das Etikett einfach zerstört werden, wenn beispielsweise die Prüfkriterien nicht mehr erfüllt werden oder wenn im Falle eines Kaufhausetiketts in Form eines Anhängers der Kunde eine Abfragbarkeit im Etikett gespeicherter Daten durch Dritte unterbinden möchte.hereby a label is created with a transponder attached to a Object is attachable and a destruction mechanism for the transponder having. As a glued label, a detachment from the object leads to a almost irreparable destruction of the transponder. The label is suitable for example as identification and certificate of authenticity for wine bottles, as test certificate for fire extinguishers, as Price label for Goods, etc. For this purpose in the transponder next to an identifier even more data stored be. A detachment a label and then Sticking on another object, for example another Goods or an unchecked fire extinguisher, is thus effectively excluded. In addition, the label can be simple destroyed if, for example, the test criteria are no longer met or if in the case of a department store label in the form of a trailer of Customer a queryability in the label of stored data by third parties want to prevent.

Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind der nachfolgenden Beschreibung und den Unteransprüchen zu entnehmen.Further Embodiments of the invention are the following description and the dependent claims refer to.

Die Erfindung wird nachstehend anhand von in den beigefügten Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.The Invention is described below with reference to the accompanying drawings illustrated embodiments explained in more detail.

1 zeigt eine Ausführungsform eines Etiketts mit einem Transponder im Querschnitt. 1 shows an embodiment of a label with a transponder in cross section.

2 zeigt den Transponder der 1 und eine Abfragevorrichtung. 2 shows the transponder of the 1 and an interrogator.

3 bis 8 zeigen jeweils weitere Ausführungsformen eines Etiketts im Querschnitt. 3 to 8th each show further embodiments of a label in cross section.

9 zeigt ein Detail einer Spulen- oder Chipbaueinheit. 9 shows a detail of a coil or chip assembly.

10 und 11 zeigen jeweils eine weitere Ausführungsform eines Etiketts im Schnitt. 10 and 11 each show a further embodiment of a label in section.

12 zeigt einen Querschnitt entlang der Linie A-A der 11. 12 shows a cross section along the line AA of 11 ,

Das in 1 dargestellte Etikett 1 zum Aufkleben auf einen Gegenstand umfaßt einen oberen Abschnitt mit einer Außenschicht 2, an der mittels einer Verbindung 3 im Form einer Klebung od. dgl. eine Spulenbaueinheit 4 befestigt ist, sowie einen zweiten Abschnitt mit einem Grundträger 5, auf dem mittels einer Verbindung 6 eine über Leitungen 7 elektrisch mit der Spulenbaueinheit 4 verbundene Chipbaueinheit 8 befestigt ist. Die Außenschicht 2 und der Grundträger 5 sind über eine umlaufende Verbindung 9 benachbart zum Rand miteinander verbunden. Wird die Außenschicht 2 vom Grundträger 5 gelöst, nimmt sie die Spulenbaueinheit 4 mit, während die Chipbaueinheit 8 am Grundträger 5 ortsfest bleibt, so daß die Leitungen 7 zer- oder abreißen und somit der Transponder 1 nahezu irreparabel zerstört wird.This in 1 illustrated label 1 for adhering to an article comprises an upper portion with an outer layer 2 , by means of a connection 3 In the form of a bond od. Like. A Spulenbaueinheit 4 is attached, as well as a second Section with a basic carrier 5 on which by means of a connection 6 one over lines 7 electrically with the coil assembly 4 connected chip assembly 8th is attached. The outer layer 2 and the basic carrier 5 are over a circulating connection 9 connected adjacent to the edge. Will the outer layer 2 from the ground support 5 solved, she takes the coil assembly 4 with, while the chip assembly 8th at the base carrier 5 remains stationary, so that the lines 7 tear or tear and thus the transponder 1 destroyed almost irreparably.

Die Spulenbaueinheit 4 und die Chipbaueinheit 8 wirken zusammen als aktiver oder passiver Transponder, insbesondere als RFID-Transponder. Hierzu umfaßt die Spulenbaueinheit 4 eine zweckmäßigerweise ringförmige Spule 10 zum Senden sowie Empfangen elektromagnetischer Wellen zu bzw. von einer Abfragevorrichtung 11, vgl. 2, kann jedoch auch getrennte Sende- und Empfangsspulen aufweisen. Die Spule 10 kann ein Chip-On-Board-Modul aus einer Drahtspule auf einem scheibenförmigen Träger 12, insbesondere einer Leiterplatte, hier mit einer mittigen Aussparung 13 für die Chipbaueinheit 8 oder in Form von Leiterbahnen auf dem Träger 12 oder trägerlos ausgeführt sein. Die Spule 10 ist zweckmäßigerweise auf einen Betrieb bei 13,56 MHz oder 125 kHz ausgelegt.The coil assembly 4 and the chip assembly 8th act together as an active or passive transponder, in particular as an RFID transponder. For this purpose, the coil assembly comprises 4 a suitably annular coil 10 for transmitting and receiving electromagnetic waves to or from an interrogator 11 , see. 2 but may also have separate transmit and receive coils. The sink 10 For example, a chip-on-board module may consist of a wire spool on a disk-shaped carrier 12 , in particular a printed circuit board, here with a central recess 13 for the chip assembly 8th or in the form of printed conductors on the carrier 12 or be carried out strapless. The sink 10 is suitably designed for operation at 13.56 MHz or 125 kHz.

Die Chipbaueinheit 8 umfaßt vorzugsweise einen integrierten Schaltkreis 14 und gegebenenfalls einen Kondensator zum kurzzeitigen Zwischenspeichern empfangener elektrischer Energie, der bzw. die zusammen mit einem Träger 15 in Form einer Leiterplatte od. dgl. ebenfalls ein Chip-On-Board-Modul bilden und in 1, 2 beispielhaft in der Aussparung 13 angeordnet sind, jedoch auch außerhalb der Spulenbaueinheit 4 angeordnet sein können. Der Schaltkreis 14 enthält eine feste oder programmierbare Kennung, die in Reaktion auf ein von der Spule 10 empfangenes elektromagnetisches Signal aussendbar und gegebenenfalls programmierbar ist. Anstelle des integrierten Schaltkreises 14 oder redundant zu diesem können andere Bauteile an der Chipbaueinheit 8 vorgesehen sein, die den Transponder elektromagnetisch identifizieren. Beispielsweise kann eine weitere, durch die von der Spule 10 empfangene Energie gespeiste Spule eine elektromagnetische Welle mit einer anderen Frequenz aussenden, oder es können analoge Bauteile auf der Chipbaueinheit 8 vorgesehen sein, die eine detektierbare elektromagnetische Reaktion auf ein elektromagnetisches Abfragesignal erzeugen.The chip assembly 8th preferably comprises an integrated circuit 14 and optionally a capacitor for temporarily latching received electrical energy, together with a carrier 15 in the form of a printed circuit board od. Like. Also form a chip-on-board module and in 1 . 2 as an example in the recess 13 are arranged, but also outside the Spulenbaueinheit 4 can be arranged. The circuit 14 Contains a fixed or programmable identifier that is responsive to one of the coil 10 received electromagnetic signal can be transmitted and optionally programmable. Instead of the integrated circuit 14 or redundant to this may be other components on the chip package 8th be provided, which identify the transponder electromagnetically. For example, another, by the from the coil 10 received energy fed coil emit an electromagnetic wave with a different frequency, or it may be analog components on the chip assembly 8th be provided, which generate a detectable electromagnetic response to an electromagnetic interrogation signal.

Die Außenschicht 2 ist zweckmäßigerweise eine dünne Kunststoffolie, die auf ihrer dem Grundträger 5 abgewandten Oberfläche einen Aufdruck aufweisen kann. Der Grundträger 5 kann wie dargestellt eine Metallscheibe sein, wodurch die Entfernung, in der der Transponders bei gleichbleibender Abfragesignalstärke abgefragt werden kann, erhöht wird. Anstelle einer Metallscheibe kann der Grundträger 5 ebenfalls eine dünne Kunststoffolie, Papier, Pappe od. dgl. sein.The outer layer 2 is expediently a thin plastic film, on its the base support 5 facing away from the surface may have an imprint. The basic carrier 5 As shown, it can be a metal disk, increasing the distance at which the transponder can be interrogated while maintaining the same level of interrogation signal strength. Instead of a metal disc, the basic carrier 5 also a thin plastic film, paper, cardboard od. Like. Be.

Die in 1 durch Schraffur illustrierten Verbindungen 3, 6, 9 sind Klebungen, Verschweißungen und/oder mechanische Verbindungen wie Eingriffe, Verfalzungen etc., wobei die Verbindungen 3 und 6 zweckmäßigerweise stärker sind als die Reißfestigkeit der Leitungen 7 und/oder als die Abreißfestigkeit der Verbindungen zwischen den Leitungen 7 und der Spulenbaueinheit 4 und/oder der Chipbaueinheit 8. Die Verbindung 3 kann alternativ zwischen dem Grundkörper 5 und der Spulenbaueinheit 4 und die Verbindung 9 zwischen der Außenschicht 2 und der Chipbaueinheit 8 vorgesehen sein.In the 1 hatched connections 3 . 6 . 9 are bonds, welds and / or mechanical connections such as interventions, trellises etc., where the compounds 3 and 6 are expediently stronger than the tensile strength of the lines 7 and / or as the tear strength of the connections between the conduits 7 and the coil assembly 4 and / or the chip assembly 8th , The connection 3 may alternatively be between the main body 5 and the coil assembly 4 and the connection 9 between the outer layer 2 and the chip assembly 8th be provided.

Beim Ablösen der Außenschicht 2 vom Grundträger 5 wird infolge der Verbindungen 3, 6 die Spulen- von der Chipbaueinheit 8 getrennt, so daß die Leitungen 7 zer- oder abreißen und der Transponder nur mit unverhältnismäßig hohem Aufwand reparabel ist. Das mit der Unterseite fest auf einen Gegenstand aufgeklebte oder anderweitig fest mit dem Gegenstand verbundene Etikett 1 ist daher gegen einen Ablöseversuch gesichert. Es ist sichergestellt, daß ein abgelöstes Etikett 1 nicht mehr auf einem anderen Gegenstand verwendbar ist.When peeling off the outer layer 2 from the ground support 5 is due to the compounds 3 . 6 the coil of the chip assembly 8th disconnected, so that the lines 7 tear or tear and the transponder is reparabel only with disproportionate effort. The label stuck to the bottom of the article or otherwise firmly attached to the article 1 is therefore secured against a transfer attempt. It is ensured that a detached label 1 no longer usable on another object.

Insbesondere um die Ablösesicherheit zu erhöhen kann es vorgesehen sein, daß sich die Außenschicht 2 über den Außenrand des Grundträgers 5 hinaus erstreckt, vgl. 3, und über eine Verbindung 16 ebenfalls an einer Oberfläche 17 eines Gegenstands befestigbar ist. Ferner kann der Außenrand des Grundträgers 5 im wesentlichen bündig mit der Spulenbaueinheit 8 abschließen, die eine beliebige Form aufweisen kann, jedoch zweckmäßigerweise kreisrund oder quadratisch ist, vgl. 4.In particular, in order to increase the separation security, it may be provided that the outer layer 2 over the outer edge of the basic carrier 5 extends, cf. 3 , and about a connection 16 also on a surface 17 an article is fastened. Furthermore, the outer edge of the base support 5 substantially flush with the coil assembly 8th which may have any shape but is suitably circular or square, cf. 4 ,

Der Grundträger 5 kann insbesondere in seiner Ausführungsform als Kunststoff- oder Papierfolie oder -scheibe eine zweckmäßigerweise die Chipbaueinheit 4 umgebende Sollbruchstelle 18 beispielsweise in Form einer kreisförmigen Perforierung aufweisen, vgl. 5. Hier kann die Spulenbaueinheit 4 über eine zusätzliche Verbindung 19 auch mit dem Grundkörper 5 verbunden sein. Beim Versuch, das Etikett 1 von der Oberfläche 17 abzulösen, reißt bzw. bricht der Grundträger 5 an der Sollbruchstelle 18. Die Chipbaueinheit 8 bleibt dann ortsfest an der Oberfläche 17, während die Spulenbaueinheit 4 mit dem darunter angeordneten Teil des Grundträgers 5 und der Außenschicht 2 von der Oberfläche 17 gezogen wird, wodurch die Leitungen 7 zerstört werden. Gegebenenfalls ist im Bereich innerhalb der Sollbruchstelle 18 unter der Chipbaueinheit 8 eine festere Verbindung vorgesehen, als im Bereich außerhalb der Sollbruchstelle 18.The basic carrier 5 In particular, in its embodiment as a plastic or paper foil or disk expediently the chip assembly 4 surrounding breaking point 18 For example, in the form of a circular perforation, cf. 5 , Here is the coil assembly 4 via an additional connection 19 also with the basic body 5 be connected. When trying the label 1 from the surface 17 detach, tear or break the basic support 5 at the breaking point 18 , The chip assembly 8th then remains stationary on the surface 17 while the coil assembly 4 with the part of the basic carrier arranged underneath 5 and the outer layer 2 from the surface 17 is pulled, causing the lines 7 be destroyed. Optionally, in the area within the predetermined breaking point 18 under the chip assembly 8th a firmer connection provided than in the area outside the predetermined breaking point 18 ,

Das Etikett 1 kann auch ohne Grundträger 5 ausgeführt sein, vgl. 6, wobei die Spulen- und Chipbaueinheiten 4, 8 dann in direkten Kontakt mit der Oberfläche 17 des Gegenstandes gelangen.The label 1 can also without basic carrier 5 be executed, cf. 6 , wherein the coil and chip assemblies 4 . 8th then in direct contact with the surface 17 get the object.

Die Spulen- und Chipbaueinheiten 4, 8 können auch einstückig ausgeführt, insbesondere in einen verbindenden Träger eingesetzt oder mit einem Füllmittel wie Epoxydharz vergossen sein, so daß sie eine Einheit 19 bilden, vgl. 7. Wenigstens einer der Leiter 7 erstreckt sich dabei aus der Einheit 19 heraus, so daß er über eine Verbindung 20 mit der Außenschicht 2 fest verbindbar ist. Bei einem Versuch, das Etikett 1 von der Oberfläche 17 zu lösen, werden die Leitungen 7 zerstört, da die Einheit 19 gegebenenfalls über einen Grundkörper 5 an der Oberfläche 17 befestigt bleibt.The coil and chip assemblies 4 . 8th may also be made in one piece, in particular be used in a connecting carrier or be potted with a filler such as epoxy, so that they are one unit 19 form, cf. 7 , At least one of the leaders 7 extends from the unit 19 out, so that he has a connection 20 with the outer layer 2 firmly connectable. In an attempt, the label 1 from the surface 17 to solve, the lines become 7 destroyed, as the unit 19 optionally over a base body 5 on the surface 17 remains attached.

Die Verbindung 20 zwischen einem der Leiter 7 und der Außenschicht 2 kann bei allen Ausführungsformen, insbesondere den der 1 bis 6, gegebenenfalls zusätzlich vorgesehen sein, beispielsweise in 1 oberhalb der Leitungen 7. Die Verbindung 20 ist vorzugsweise eine einfache Klebeverbindung, kann jedoch auch eine ineinandergreifende haken- oder schleifenförmige Verbindung sein, vgl. 8.The connection 20 between one of the ladder 7 and the outer layer 2 can in all embodiments, in particular that of the 1 to 6 , optionally be provided in addition, for example in 1 above the lines 7 , The connection 20 is preferably a simple adhesive bond, but may also be an interlocking hook or loop connection, cf. 8th ,

Im Bereich der Verbindungsstellen 21, die Bondhügel sein können, zwischen den Leitungen 7, die Bonddrähte sein können, und der jeweiligen Spulen- bzw. Chipbaueinheit 4, 8 ist vorzugsweise eine Füllmittelschicht 22, insbesondere ein Epoxydharz, vorgesehen, vgl. 9. Beim Abreißen der Verbindung 7 ist eine Wiederherstellung der Funktion des Transponders nur mit erheblichem Aufwand möglich.In the area of joints 21 which can be bumps, between the wires 7 , which may be bonding wires, and the respective coil or chip assembly 4 . 8th is preferably a filler layer 22 , in particular an epoxy resin, provided, cf. 9 , When tearing off the connection 7 is a restoration of the function of the transponder possible only with considerable effort.

Schließlich können die Leitungen 7 auch der Oberfläche 17 oder gegebenenfalls dem Grundträger 5 zugewandt sein, vgl. 10, wobei die Verbindungen 3, 6 und/oder 20 entsprechend so anzuordnen sind, daß bei einem Versuch, das Etikett 1 von der Oberfläche 17 zu lösen bzw. die Außenschicht 2 abzuziehen, zumindest eine der Verbindungen 7 zerstört wird.Finally, the lines can 7 also the surface 17 or optionally the basic carrier 5 to be facing, cf. 10 , where the connections 3 . 6 and or 20 be arranged accordingly, that in an attempt to label 1 from the surface 17 to solve or the outer layer 2 deduct, at least one of the compounds 7 gets destroyed.

In einer Ausführungsform als Anhänger umfaßt das Etikett 1 lediglich den Grundträger 5, der durch Sollbruchstelle 18 in zwei voneinander trennbare Abschnitte geteilt ist, vgl. 11. An einem der Abschnitte ist die Spulenbaueinheit 4 untergebracht, während die Chipbaueinheit 8 am anderen Abschnitt untergebracht ist. Beim Trennen der beiden Abschnitte werden die Verbindungen 7 unterbrochen, so daß der Transponder zerstört wird. Gegebenenfalls ist in der Nähe der Sollbruchstelle 18 und der Leitungen 7 ein Hohlraum 23 mit einer Markierungsflüssigkeit vorgesehen, die beim Zerstören der Leitungen freigesetzt wird und eine optische Erkennung der Zerstörung des Transponders des Etiketts 1 ermöglicht.In one embodiment as a tag, the tag includes 1 only the basic carrier 5 that by breaking point 18 divided into two separable sections, see. 11 , At one of the sections is the coil assembly 4 housed while the chip assembly 8th is housed at the other section. When separating the two sections become the connections 7 interrupted, so that the transponder is destroyed. If necessary, is near the breaking point 18 and the wires 7 a cavity 23 provided with a marking liquid, which is released when destroying the lines and an optical detection of the destruction of the transponder of the label 1 allows.

Der Grundträger 5 kann insbesondere in der Ausführungsform der 11 eine Schichtstruktur aufweisen, vgl. 12, umfassend zwei Hälften 24 und ein Mittelteil 25, in das die Spulen- und Chipbaueinheiten 4, 8 eingebettet sind. Bei den anderen Ausführungsformen kann auf die Hälften 24 verzichtet werden.The basic carrier 5 can in particular in the embodiment of the 11 have a layer structure, cf. 12 comprising two halves 24 and a middle part 25 into which the coil and chip assemblies 4 . 8th are embedded. In the other embodiments may be on the halves 24 be waived.

Das Etikett 1 weist vorzugsweise eine Dicke von nicht mehr als 0.25 mm auf. Die Außenschicht 2 und der Grundträger 5 können z.B. aus Kunststoff sein oder Aufkleber oder Folien- oder Papierabschnitte, die gegebenenfalls durchfärbt oder auf ihrer freien Oberfläche bedruckt sind und mit einer Selbstklebeschicht überzogen sein können.The label 1 preferably has a thickness of not more than 0.25 mm. The outer layer 2 and the basic carrier 5 For example, they may be made of plastic or stickers or foil or paper sections which may be colored through or printed on their free surface and may be coated with a self-adhesive layer.

Claims (13)

Etikett (1) zum Befestigen an einem Gegenstand, umfassend einen Transponder, insbesondere einen RFID-Transponder, mit einer Spulenbaueinheit (4) und einer mit der Spulenbaueinheit (4) über eine elektrische Leitung (7) verbundenen Chipbaueinheit (8), dadurch gekennzeichnet, daß das Etikett (1) wenigstens zwei voneinander abtrennbare Abschnitte umfaßt und die Leitung (7) sich von der in einem der Abschnitte angeordneten Chipbaueinheit (8) zum anderen der Abschnitte erstreckt und durch Abtrennen der Abschnitte unterbrechbar ist.Label ( 1 ) for fastening to an object, comprising a transponder, in particular an RFID transponder, with a coil assembly ( 4 ) and one with the coil assembly ( 4 ) via an electrical line ( 7 ) connected chip assembly ( 8th ), characterized in that the label ( 1 ) comprises at least two separable sections and the line ( 7 ) from the chip assembly (located in one of the sections) ( 8th ) extends to the other of the sections and is interruptible by separating the sections. Etikett nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß einer der Abschnitte eine beide Baueinheiten (4, 8) überdeckende Außenschicht (2) aufweist.Label according to claim 1, characterized in that one of the sections has both structural units ( 4 . 8th ) covering outer layer ( 2 ) having. Etikett nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine der Baueinheiten (4, 8) mit der Außenschicht verbunden ist.Label according to claim 2, characterized in that one of the structural units ( 4 . 8th ) is connected to the outer layer. Etikett nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine der Baueinheiten (8, 4) mit dem Gegenstand verbindbar ist.Label according to Claim 2 or 3, characterized in that one of the structural units ( 8th . 4 ) is connectable to the object. Etikett nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitung mit der Außenschicht (2) verbunden ist.Label according to one of claims 2 to 4, characterized in that the line with the outer layer ( 2 ) connected is. Etikett nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein mit dem Gegenstand verbindbarer Grundträger (5) für die Baueinheiten (4, 8) vorgesehen ist.Label according to one of claims 1 to 5, characterized in that a base carrier ( 5 ) for the assemblies ( 4 . 8th ) is provided. Etikett nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine der Baueinheiten (4, 8) mit dem Grundträger (5) verbunden ist.Label according to Claim 6, characterized in that one of the structural units ( 4 . 8th ) with the base support ( 5 ) connected is. Etikett nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß eine Sollbruchstelle (18) zwischen den Abschnitten vorgesehen ist.Label according to one of claims 1 to 7, characterized in that a predetermined breaking point ( 18 ) is provided between the sections. Etikett nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Sollbruchstelle (18) die Chipbaueinheit (8) umgibt.Label according to claim 8, characterized in that the predetermined breaking point ( 18 ) the chip assembly ( 8th ) surrounds. Etikett nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich der Sollbruchstelle (18) eine beim Trennen der beiden Abschnitte freisetzbare Markierung eingeschlossen ist.Label according to claim 8 or 9, characterized in that in the region of the predetermined breaking point ( 18 ) a mark releasable in the separation of the two sections is included. Etikett nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Spulenbaueinheit (4) und die Chipbaueinheit (8) in einem der Abschnitte angeordnet sind.Label according to one of claims 1 to 10, characterized in that the coil assembly ( 4 ) and the chip assembly ( 8th ) are arranged in one of the sections. Etikett nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Spulenbaueinheit (4) und die Chipbaueinheit (8) in verschiedenen Abschnitten angeordnet sind.Label according to one of claims 1 to 10, characterized in that the coil assembly ( 4 ) and the chip assembly ( 8th ) are arranged in different sections. Etikett nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Etikett (1) ein Aufkleber oder ein Anhänger ist.Label according to one of Claims 1 to 12, characterized in that the label ( 1 ) is a sticker or a pendant.
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