DE102004061949A1 - Organische LED mit Kleberschicht - Google Patents

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Abstract

Eine erfindungsgemäße organische LED verfügt über ein leitendes Substrat mit einer Oberseite mit einem ersten und einem zweiten Bereich, eine LED-Stapelschicht, einen ohmschen Metallwulst (121), der auf dem ersten Bereich des leitenden Substrats ausgebildet ist und einen ohmschen Metallkontakt bildet, eine auf der LED-Stapelschicht ausgebildete Reflexionsschicht (13), eine erste Reaktionsschicht (110), die über dem ohmschen Metallwulst und der zweiten Fläche des leitenden Substrats ausgebildet ist, eine zweite Reaktionsschicht (111), die über der Reflexionsschicht ausgebildet ist, und ein organisches Klebematerial (122) zum Verbinden der ersten und der zweiten Reaktionsschicht miteinander. Die erste Reaktionsschicht kann teilweise oder ganz durch das organische Klebematerial dringen, um durch den ohmschen Metallwulst einen ohmschen Kontakt zur zweiten Reaktionsschicht zu erzeugen. Das organische Klebematerial erhöht die Klebekraft zur ersten und zweiten Reaktionsschicht.

Description

    • Priorität: Taiwan (Rep. China) 16. Januar 2004 93101466
  • Die Erfindung betrifft eine organische LED mit Kleberschicht.
  • LEDs finden viele Anwendungen, und sie finden sich in optischen Anzeigevorrichtungen, Verkehrssignalen, Datenspeichern, Kommunikationsgeräten, Beleuchtungseinrichtungen sowie medizinischen Geräten. Infolgedessen ist es wichtig, die Helligkeit von LEDs zu verbessern und den Herstellprozess für sie zu vereinfachen, um ihre Kosten zu senken.
  • Eine LED und ein Herstellverfahren für diese sind im taiwanesischen Patent Nr. 544958 offenbart. Es wird eine LED-Stapelschicht durch eine Kleberschicht mit einer ersten und einer zweiten Reaktionsschicht an der Ober- und der Unterseite, um ein Abziehen dieser Kleberschicht zu verhindern, mit einem transparenten Substrat verbunden, wobei verbessert wird, dass zu diesem emittiertes Licht absorbiert wird, wodurch die Helligkeit der LED verbessert wird. Jedoch ist die transparente Kleberschicht nur für LEDs geeignet, bei denen sich zwei Elektroden auf derselben Seite befinden, wegen ihrer fehlenden Leitfähigkeit jedoch ungeeignet für LEDs, bei denen sich Elektroden auf der Ober- und der Unterseite befinden. Außerdem muss ein Teil der LED-Stapelschicht durch einen Ätzprozess entfernt werden, um zwei Elektroden gleichzeitig herstellen zu können. Dadurch wird nicht nur Material vergeudet, sondern es ist auch die Kompliziertheit des Herstellprozesses erhöht.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine organische LED mit Kleberschicht zu schaffen, die so aufgebaut ist, dass zwischen einer LED-Stapelschicht und einem leitenden Substrat ein Ohm'scher Kontakt ausgebildet werden kann, um einen elektrischen Strom zu leiten.
  • Diese Aufgabe ist durch die LEDs gemäß den beigefügten unabhängigen Ansprüchen 1, 11, 12, 24, 25, 27 und 28 gelöst. Erfindungsgemäße LEDs zeigen darüber hinaus den Vorteil einfacher Herstellbarkeit und verringerter Herstellkosten.
  • Erfindungsgemäße organische LEDs verfügen über ein leitendes Substrat mit einer Oberseite mit einem ersten und einem zweiten Bereich, eine LED-Stapelschicht, einen Ohm'schen Metallwulst, der auf dem ersten Bereich des leitenden Substrats ausgebildet ist und einen Ohm'schen Metallkontakt bildet, eine auf der LED-Stapelschicht ausgebildete Reflexionsschicht, einer ersten Reaktionsschicht, die über dem Ohm'schen Metallwulst und der zweiten Fläche des leitenden Substrats ausgebildet ist, eine zweite Reaktionsschicht, die über der Reflexionsschicht ausgebildet ist, und ein organisches Klebematerial zum Verbinden der ersten und der zweiten Reaktionsschicht miteinander. Die erste Reaktionsschicht kann teilweise oder ganz durch das organische Klebematerial dringen, um durch den Ohm'schen Metallwulst einen Ohm'schen Kontakt zur zweiten Reaktionsschicht zu erzeugen. Das organische Klebematerial erhöht die Klebekraft zur ersten und zweiten Reaktionsschicht.
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand von durch die 1 bis 3 veranschaulichten Ausführungsformen näher erläutert, die jeweils ein schematisches Diagramm einer erfindungsgemäßen LED mit einer organischen Kleberschicht mit einem Ohm'schen Metallkontakt zeigen.
  • Die in der 1 schematisch veranschaulichte LED 1 mit organischer Kleberschicht verfügt über eine erste Elektrode 20, ein über dieser ausgebildetes leitendes Substrat 10 mit einer Oberseite mit einem ersten und einem zweiten Bereich, einen über den ersten Bereich des leitenden Substrats 10 ausgebildeten Ohm'schen Metallwulst 121, eine über dem zweiten Bereich des leitenden Substrats 10 und dem Ohm'schen Metallwulst 121 ausgebildete erste Reaktionsschicht 110, ein über der ersten Reaktionsschicht 110 ausgebildetes organisches Klebematerial 122 und eine darüber hergestellte zweite Reaktionsschicht 111; wobei die erste Reaktionsschicht 110 teilweise oder ganz durch das organische Klebematerial 122 mit dem Ohm'schen Metallwulst 121 dringen kann, um zur zweiten Reaktionsschicht 111 einen Ohm'schen Kontakt auszubilden. Die organische LED 1 verfügt ferner über eine Reflexionsschicht 13, die über der zweiten Reaktionsschicht 111 ausgebildet ist, eine transparente, leitende Schicht 14, die über der Reflexionsschicht 13 ausgebildet ist, eine erste Kontaktschicht 15, die über der transparenten, leitenden Schicht 14 ausgebildet ist, eine erste Mantelschicht 16, die über der ersten Kontaktschicht 15 ausgebildet ist, eine Lichtemissionsschicht 17, die über der ersten Mantelschicht 16 ausgebildet ist, eine zweite Mantelschicht 18, die über der Lichtemissionsschicht 17 ausgebildet ist, eine zweite Kontaktschicht 19, die über der zweiten Mantelschicht 18 ausgebildet ist, und eine zweite Elektrode 21, die über der zweiten Kontaktschicht 19 ausgebildet ist. Die erste und die zweite Reaktionsschicht 110 und 111 erhöhen die Klebekraft zum organischen Klebematerial 122. Der Ohm'sche Metallkontakt 121 kann ferner zwischen der Reflexionsschicht 13 und der zweiten Reaktionsschicht 111 ausgebildet werden. Dabei kann der Ohm'sche Metallwulst 121 teilweise oder ganz durch die erste Reaktionsschicht 110 dringen, um zur zweiten Reaktionsschicht 111 einen Ohm'schen Kontakt auszubilden. Die Reflexionsschicht 13 kann weggelassen werden, da ihr Zweck einfach darin besteht, die Helligkeit zu erhöhen.
  • Die in der 2 dargestellte organische LED 2 verfügt über eine erste Elektrode 220, ein über dieser ausgebildetes leitendes Substrat 210 und eine über diesem ausgebildete Ohm 'sche Metallschicht 2111, die über eine konvex-konkave Fläche verfügt, die durch einen Ätzwarteprozess während oder nach der Herstellung der Ohm'schen Metallschicht 2111 ausgebildet werden kann. Die organische LED 2 verfügt ferner über eine erste Reaktionsschicht 2120, die über der konvex-konkaven Fläche der Ohm'schen Metallschicht 2111 ausgebildet ist, ein organisches Klebematerial 2112, das über der ersten Reaktionsschicht 2120 ausgebildet ist, eine zweite Reaktionsschicht 2121 und die über dem organischen Klebematerial 2112 ausgebildet ist; wobei die erste Reaktionsschicht 2120 teilweise oder ganz durch das organische Klebematerial 2112 mit dem konvexen Teil der konvex-konkaven Fläche der Ohm'schen Metallschicht 2111 dringen kann, um mit der zweiten Reaktionsschicht 2121 einen Ohm'schen Kontakt auszubilden.
  • Außerdem verfügt die organische LED 2 über eine über der zweiten Reaktionsschicht 2121 ausgebildete Reflexionsschicht 212, eine über dieser ausgebildete transparente, leitende Schicht 213, eine über dieser ausgebildete erste Kontaktschicht 214, eine über dieser ausgebildete erste Mantelschicht 215, eine über dieser ausgebildete Lichtemissionsschicht 216, eine über dieser ausgebildete zweite Mantelschicht 217, eine über dieser ausgebildete zweite Kontaktschicht 218 sowie eine über dieser ausgebildete zweite Elektrode 221. Das organische Klebematerial 2112 haftet an einem Teil der Reflexionsschicht 212 an, während die Ohm'sche Metallschicht 2111 einen Ohm'schen Kontakt zu einem anderen Teil derselben bildet. Die erste und die zweite Reaktionsschicht 2120 und 2121 erhöhen die Haftkraft zum organischen Klebematerial 2112. Die Ohm'sche Metallschicht 2111 kann zwischen der Reflexionsschicht 212 und der zweiten Reaktionsschicht 2121 hergestellt werden. Die Reflexionsschicht 212 kann weggelassen werden, da ihr Zweck einfach darin besteht, die Helligkeit zu erhöhen.
  • Die in der 3 dargestellte organische LED 3 verfügt über ein Metallsubstrat 310 mit einer Oberseite mit einem ersten und einem zweiten Bereich, einen über dem ersten Bereich des Metallsubstrats 310 ausgebildeten Ohm'schen Metallwulst 3121, eine über der zweiten Fläche des Metallsubstrats 310 und dem Ohm'schen Metallwulst 3121 ausgebildete erste Reaktionsschicht 3110, ein über dieser ausgebildetes organisches Klebematerial 3122 und eine über diesem ausgebildete zweite Reaktionsschicht 3111; wobei die erste Reaktionsschicht 3110 teilweise oder ganz durch das organische Klebematerial 3122 mit dem Ohm'schen Metallwulst 3121 dringen kann, um mit der zweiten Reaktionsschicht 3111 einen Ohm'schen Kontakt zu bilden. Die organische LED 3 verfügt ferner über eine über der zweiten Reaktionsschicht 3111 ausgebildete Reflexionsschicht 312, eine über dieser ausgebildete transparente, leitende Schicht 313, eine über dieser ausgebildete erste Kontaktschicht 314, eine über dieser ausgebildete erste Mantelschicht 315, eine über dieser ausgebildete Lichtemissionsschicht 316, eine über dieser ausgebildete zweite Mantelschicht 317, eine über dieser ausgebildete zweite Kontaktschicht 318, sowie eine über dieser ausgebildete Elektrode 319. Die erste und die zweite Reaktionsschicht 3110 und 3111 erhöhen die Haftkraft zum organischen Klebematerial 3122. Der Ohm'sche Metallwulst 3121 kann ferner zwischen der Reflexionsschicht 312 und der zweiten Reaktionsschicht 3111 hergestellt werden. Der Ohm'sche Metallwulst 3121 kann ganz oder teilweise durch die erste Reaktionsschicht 3110 dringen, um mit der zweiten Reaktionsschicht 3111 einen Ohm'schen Kontakt zu bilden. Die Reflexionsschicht 312 kann weggelassen werden, da ihr Zweck einfach darin besteht, die Helligkeit zu erhöhen.
  • Bei den obigen LEDs besteht das leitende Substrat aus mindestens einem Material, das aus der aus GaP, GaAsP, AlGaAs, Si, Ge und siC oder anderen Ersatzmaterialien bestehenden Gruppe ausgewählt ist. Das Metallsubstrat besteht aus mindestens einem Material, das aus der aus Cu, Al, Mo und MMC-(Metal Matrix Composite = Metallmatrixverbund)-Träger oder anderen Ersatzmaterialien bestehenden Gruppe ausgewählt ist. Der MMC-Träger ist ein solcher mit Löchern, in die ein geeignetes Metall eingebracht wurde, um für einen einstellbaren Wärmeleitungskoeffizienten oder Wärmeexpansionskoeffizienten zu sorgen. Das Klebematerial ist mindestens ein aus der aus PI, BCB und PFCB oder anderen Ersatzmaterialien bestehenden Materialgruppe ausgewähltes Material. Der Ohm'sche Metallwulst besteht aus mindestens einem aus der aus In, Sn, Al, Au, Pt, Zn, Ge, Ag, Ti, Pb, Pd, Cu, AuBe, AuGe, Ni, PbSn und AuZn oder anderen Ersatzmaterialien bestehenden Materialgruppe ausgewählten Material. Die Reflexionsschicht besteht aus mindestens einem aus der aus In, Sn, Al, Au, Pt, Zn, Ge, Ag, Ti, Pb, Pd, Cu, AuBe, AuGe, Ni, PbSn, AuZn und Indiumzinnoxid oder anderen Ersatzmaterialien bestehenden Materialgruppe ausgewählten Material. Die erste und die zweite Reaktionsschicht bestehen jeweils aus einem aus der aus Ti und Cr oder anderen Ersatzmaterialien bestehenden Materialgruppe ausgewählten Material. Die transparente, leitende Schicht besteht aus mindestens einem aus der aus Indiumzinnoxid, Cadmiumzinnoxid, Antimonzinnoxid, Zinkoxid und Zinkzinnoxid oder anderen Ersatzmaterialien bestehenden Materialgruppe ausgewählten Material. Die erste und die zweite Mantelschicht bestehen aus mindestens einem aus der aus AlGaInP, AlInP, AlN, GaN, AlGaN, InGaN und AlInGaN oder anderen Ersatzmaterialien bestehenden Materialgruppe ausgewählten Material. Die Lichtemissionsschicht besteht aus mindestens einem aus der aus AlGaInP, GaN, InGaN und AlInGaN oder anderen Ersatzmaterialien bestehenden Materialgruppe ausgewählten Material. Die erste und die zweite Kontaktschicht bestehen aus mindestens einem aus der aus GaP, GaAs, GaAsP, InGaP, AlGaInP, AlGaAs, GaN, InGaN und AlGaN oder anderen Ersatzmaterialien bestehenden Materialgruppe ausgewählten Material.

Claims (29)

  1. Organische LED mit: – einer ersten Halbleiter-Stapelschicht; – einem über der ersten Halbleiter-Stapelschicht ausgebildeten Ohm'schen Metallkontaktgebiet; – einer über dem Ohm'schen Metallkontaktgebiet ausgebildeten ersten Reaktionsschicht; – einem über der ersten Reaktionsschicht ausgebildeten organischen Klebematerial; – einer über dem organischen Klebematerial ausgebildeten zweiten Reaktionsschicht; – wobei Durch das Vorliegen des Ohm'schen Metallkontaktgebiets die erste Reaktionsschicht ganz oder teilweise durch das organische Klebematerial dringt, um zur zweiten Reaktionsschicht einen Ohm'schen Kontakt zu bilden; und – einer über der zweiten Reaktionsschicht ausgebildeten zweiten Halbleiter-Stapelschicht.
  2. LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Halbleiter-Stapelschicht ein leitendes Substrat ist.
  3. LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Halbleiter-Stapelschicht Folgendes aufweist: – eine erste leitende Halbleiter-Stapelschicht; – eine über der ersten leitenden Halbleiter-Stapelschicht ausgebildete Lichtemissionsschicht; und – eine über der Lichtemissionsschicht ausgebildete zweite leitende Halbleiter-Stapelschicht.
  4. LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Halbleiter-Stapelschicht ein leitendes Substrat ist.
  5. LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Halbleiter-Stapelschicht Folgendes aufweist: – eine erste leitende Halbleiter-Stapelschicht; – eine über der ersten leitenden Halbleiter-Stapelschicht ausgebildete Lichtemissionsschicht; und – eine über der Lichtemissionsschicht ausgebildete zweite leitende Halbleiter-Stapelschicht.
  6. LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der zweiten Reaktionsschicht und der zweiten Halbleiter-Stapelschicht eine Reflexionsschicht vorhanden ist.
  7. LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Ohm'sche Metallkontaktgebiet mit einem oder mehreren Metallwulsten ausgebildet ist.
  8. LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Ohm'sche Metallkontaktgebiet mit einer konvex-konkaven Metallfläche ausgebildet ist.
  9. LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der ersten Halbleiter-Stapelschicht und dem Ohm'schen Metallkontaktgebiet ein Ohm'scher Kontakt vorhanden ist.
  10. LED nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der zweiten Reaktionsschicht und der zweiten Halbleiter-Stapelschicht ein Ohm'scher Kontakt vorhanden ist.
  11. Organische LED mit: – einem leitenden Substrat mit einer Oberseite mit einem ersten Bereich und einem zweiten Bereich; – einem über dem ersten Bereich des leitenden Substrats ausgebildeten Ohm'schen Metallwulst; – einer über dem zweiten Bereich und dem Ohm'schen Metallwulst ausgebildeten ersten Reaktionsschicht; – einem über der ersten Reaktionsschicht ausgebildeten organischen Klebematerial; – einer über dem organischen Klebematerial ausgebildeten zweiten Reaktionsschicht; – wobei durch das Vorliegen des Ohm'schen Metallwulsts die erste Reaktionsschicht teilweise oder ganz durch das organische Klebematerial dringt, um zur zweiten Reaktionsschicht einen Ohm'schen Kontakt zu bilden; und – einer über der zweiten Reaktionsschicht ausgebildeten Lichtemissions-Stapelschicht.
  12. Organische LED mit: – einer Lichtemissions-Stapelschicht mit einer Oberfläche mit einem ersten Bereich und einem zweiten Bereich; – einem über dem ersten Bereich der Lichtemissions-Stapelschicht ausgebildeten Ohm'schen Metallwulst; – einer über dem zweiten Bereich und dem Ohm'schen Metallwulst ausgebildeten zweiten Reaktionsschicht; – einem über der zweiten Reaktionsschicht ausgebildeten organischen Klebematerial; – einer über dem organischen Klebematerial ausgebildeten ersten Reaktionsschicht; – wobei durch das Vorliegen des Ohm'schen Metallwulsts die zweite Reaktionsschicht teilweise oder ganz durch das organische Klebematerial dringt, um zur ersten Reaktionsschicht einen Ohm'schen Kontakt zu bilden; und – einem über der ersten Reaktionsschicht ausgebildeten leitenden Substrat.
  13. LED nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Ohm'schen Metallwulst und der Lichtemissions-Stapelschicht eine Reflexionsschicht vorhanden ist.
  14. LED nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Reflexionsschicht aus einem aus der aus In, Sn, Al, Au, Pt, Zn, Ge, Ag, Ti, Pb, Pd, Cu, AuBe, AuGe, Ni, PbSn, AuZn und Indiumzinnoxid bestehenden Materialgruppe ausgewählten Material besteht.
  15. LED nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass das leitende Substrat aus einem aus der aus GaP, GaAsP, AlGaAs, Si, Ge und SiC bestehenden Materialgruppe ausgewählten Material besteht.
  16. LED nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Metallwulst aus einem aus der aus In, Sn, Al, Au, Pt, Zn, Ge, Ag, Ti, Pb, Pd, Cu, AuBe, AuGe, Ni, PbSn und AuZn bestehenden Materialgruppe ausgewählten Material besteht.
  17. LED nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass das organische Klebematerial aus einem aus der aus Pi, BCB und PFCB bestehenden Materialgruppe ausgewählten Material besteht.
  18. LED nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Reaktionsschicht aus einem aus der aus Ti und Cr bestehenden Materialgruppe ausgewählten Material besteht.
  19. LED nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Reaktionsschicht aus einem aus der aus Ti und Cr bestehenden Materialgruppe ausgewählten Material besteht.
  20. LED nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Lichtemissions-Stapelschicht aus einem aus der aus AlGaInP, GaN, InGaN und AlInGaN bestehenden Materialgruppe ausgewählten Material besteht.
  21. LED nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem ersten Bereich der Oberseite der Lichtemissions-Stapelschicht und dem Ohm'schen Metallwulst ein Ohm'scher Kontakt vorhanden ist.
  22. LED nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der ersten Reaktionsschicht und der Lichtemissions-Stapelschicht ein Ohm'scher Kontakt vorhanden ist.
  23. LED nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Lichtemissions-Stapelschicht folgendes aufweist: – eine transparente, leitende Schicht; – eine über der transparenten, leitenden Schicht ausgebildete erste Kontaktschicht; – eine über der ersten Kontaktschicht ausgebildete erste Mantelschicht; – eine über der ersten Mantelschicht ausgebildete Lichtemissionsschicht; – eine über der Lichtemissionsschicht ausgebildete zweite Mantelschicht; und – eine über der zweiten Mantelschicht ausgebildete zweite Kontaktschicht.
  24. Organische LED mit: – einem leitenden Substrat; – einer über dem leitenden Substrat ausgebildeten Ohm'schen Metallschicht mit einer konvex-konkaven Fläche; – einer über der konvex-konkaven Fläche der Ohm'schen Metallschicht ausgebildeten ersten Reaktionsschicht; – einem über der ersten Reaktionsschicht ausgebildeten organischen Klebematerial; – einer über dem organischen Klebematerial ausgebildeten zweiten Reaktionsschicht; – wobei durch das Vorliegen des konvexen Teils der konvex- konkaven Fläche die erste Reaktionsschicht teilweise oder ganz durch das organische Klebematerial dringt, um zur zweiten Reaktionsschicht einen Ohm'schen Kontakt zu bilden; und – einer über der zweiten Reaktionsschicht ausgebildeten Lichtemissions-Stapelschicht.
  25. Organische LED mit: – einer Lichtemissions-Stapelschicht; – einer über der Lichtemissions-Stapelschicht ausgebildeten Ohm'schen Metallschicht mit einer konvex-konkaven Fläche; – einer über der konvex-konkaven Fläche der Ohm'schen Metallschicht ausgebildeten zweiten Reaktionsschicht; – einem über der zweiten Reaktionsschicht ausgebildeten organischen Klebematerial; – einer über dem organischen Klebematerial ausgebildeten ersten Reaktionsschicht; – wobei durch das Vorliegen des konvexen Teils der konvex-konkaven Fläche die zweite Reaktionsschicht teilweise oder ganz durch das organische Klebematerial dringt, um zur ersten Reaktionsschicht einen Ohm'schen Kontakt zu bilden; und – einer über der ersten Reaktionsschicht ausgebildeten Lichtemissions-Stapelschicht.
  26. LED nach Anspruch 24 oder 25, dadurch gekennzeichnet, dass die Ohm'sche Metallschicht aus einem aus der aus In, Sn, Al, Au, Pt, Zn, Ge, Ag, Ti, Pb, Pd, Cu, AuBe, AuGe, Ni, PbSn und AuZn bestehenden Materialgruppe ausgewählten Material besteht.
  27. Organische LED mit: – einem Metallsubstrat mit einer Oberseite mit einem ersten Bereich und einem zweiten Bereich; – einem über dem ersten Bereich des Metallsubstrats ausgebildeten Ohm'schen Metallwulst; – einer über dem Ohm'schen Metallwulst ausgebildeten ersten Halbleiter-Stapelschicht; – einem über der ersten Reaktionsschicht ausgebildeten organischen Klebematerial; – einer über dem organischen Klebematerial ausgebildeten zweiten Reaktionsschicht; – wobei durch das Vorliegen des Ohm'schen Metallwulsts die erste Reaktionsschicht teilweise oder ganz durch das organische Klebematerial dringt, um zur zweiten Reaktionsschicht einen Ohm'schen Kontakt zu bilden; und – einer über der zweiten Reaktionsschicht ausgebildeten Reflexionsschicht.
  28. Organische LED mit: – einer Lichtemissions-Stapelschicht mit einer Oberseite mit einem ersten Bereich und einem zweiten Bereich; – einem über dem ersten Bereich der Lichtemissions-Stapelschicht ausgebildeten Ohm'schen Metallwulst; – einer über dem Ohm'schen Metallwulst ausgebildeten ersten Halbleiter-Stapelschicht; – einem über der zweiten Reaktionsschicht ausgebildeten organischen Klebematerial; – einer über dem organischen Klebematerial ausgebildeten ersten Reaktionsschicht; – wobei durch das Vorliegen des Ohm'schen Metallwulsts die zweite Reaktionsschicht teilweise oder ganz durch das organische Klebematerial dringt, um mit zur ersten Reaktionsschicht einen Ohm'schen Kontakt zu bilden; und – einer über der ersten Reaktionsschicht ausgebildeten Reflexionsschicht.
  29. LED nach Anspruch 27 oder 28, dadurch gekennzeichnet, dass das Metallsubstrat aus mindestens einem aus der aus Cu, Al, Mo und einem MMC-Träger bestehenden Materialgruppe ausgewählten Material besteht.
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