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Die
Erfindung betrifft eine Spiegelanordnung zur Reflexion elektromagnetischer
Strahlung sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Spiegelanordnung.
Die Erfindung betrifft ferner ein optisches System mit einer Spiegelanordnung
sowie ein lithographisches Verfahren, das ein Belichtungssystem
verwendet.
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Die
Spiegelanordnung weist eine Spiegelfläche auf, deren Geometrie die
optischen Eigenschaften des Spiegels bestimmt. Die Spiegelanordnung kann
in ein optisches System integriert sein und dort einen Strahlengang
des Systems bestimmen. Das optische System kann insbesondere ein
Objektiv sein, wie es in lithographischen Schritten zur Abbildung
einer Maske auf eine photoempfindliche Schicht bei der Herstellung
miniaturisierter Bauelemente, insbesondere bei der Herstellung von
Halbleiterbauelementen, eingesetzt wird.
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Ein
Erfolg solcher optischer Systeme hängt unter anderem davon ab,
mit welcher Genauigkeit die Form der Spiegelfläche der Spiegelanordnung einer vorbestimmten
Form der Spiegelfläche
entspricht.
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Aus
US 5,986,795 ist eine Spiegelanordnung bekannt,
deren Spiegelfläche
deformierbar ist, um die optischen Eigenschaften des Spiegels variabel
zu gestalten und diese ins besondere an gewünschte optische Eigenschaften
anpassen zu können.
Hierzu umfaßt
die herkömmliche
Spiegelanordnung ein Substrat mit einer der zur reflektierenden
Strahlung zugewandten Spiegelseite, an der eine Spiegelfläche bereitgestellt
ist, und einer von der Spiegelseite abgewandten Rückseite.
Ferner ist eine Reaktionsplatte mit Abstand von der Rückseite
angeordnet, und zwischen dem Substrat und der Reaktionsplatte ist eine
Mehrzahl von mit Abstand voneinander angeordneten Aktuatoren vorgesehen,
welche mit ihrem einen Ende an dem Substrat und mit ihrem anderen Ende
an der Reaktionsplatte gehalten sind. Durch Betätigen der Aktuatoren ist es
möglich,
das Substrat und damit die Spiegelfläche gezielt zu deformieren. Ferner
ist bei der herkömmlichen
Anordnung vorgesehen, die Dicke des Substrats und die Dicke der
Reaktionsplatte über
den Querschnitt der Spiegelfläche nicht
konstant zu halten sondern die Dicken variabel auszulegen, um die
Biegecharakteristik des Substrats zu beeinflussen.
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Die
herkömmliche
Anordnung ist kompliziert im Hinblick auf deren Aufbau mit der Vielzahl
von Aktuatoren und im Hinblick auf die Ansteuerung der Aktuatoren
während
des Betriebs.
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Ferner
ist es bekannt, deformierbare Spiegelanordnungen dadurch bereitzustellen,
daß auf
einer Rückseite
eines eine Spiegelfläche
bereitstellenden Substrats eine piezoelektrische Schicht angebracht
ist. Durch Auslösen
eines Piezoeffekts in dieser Schicht ist dann die Spiegelfläche deformierbar. Hierbei
kann allerdings eine Biegecharakteristik der Spiegelfläche nicht
an eine gewünschte
Charakteristik angepaßt
werden.
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Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Spiegelanordnung
vorzuschlagen, welche eine deformierbare Spiegelfläche aufweist
und welche hinsichtlich einer Biege charakteristik der Spiegelfläche bei
Aktuatorbetätigung
an eine gewünschte Charakteristik
anpaßbar
ist. Es ist ferner eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein
optisches System mit einer solchen Spiegelanordnung vorzuschlagen. Weiterhin
ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein lithographisches
Verfahren zur Herstellung eines miniaturisierten Bauelements vorzuschlagen.
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Hierzu
geht die Erfindung aus von einer Spiegelanordnung zur Reflexion
elektromagnetischer Strahlung, welche ein Substrat mit einer der
zu reflektierenden Strahlung zugewandten Spiegelseite, an der eine
Spiegelfläche
bereitgestellt ist, und einer von der Spiegelseite abgewandten Rückseite
und einer an der Rückseite
des Substrats angebrachte Aktuatoranordnung zur Erzeugung von Deformationen des
Spiegelkörpers
umfaßt,
wobei die Aktuatoranordnung wenigstens eine mit einem Bereich der Rückseite
des Substrats flächig
verbundene aktive Schicht umfaßt.
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Die
Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß die aktive Schicht an wenigstens
zwei mit Abstand voneinander angeordneten Orten innerhalb des Bereichs
verschiedene Schichtdicken aufweist. Aufgrund der lokal unterschiedlichen
Schichtdicken der aktiven Schicht stellt der Aktuator auch lokal
unterschiedliche Betätigungskräfte zur
Deformation des Substrats bereit. Durch eine geeignete Wahl der Schichtdickenverteilung
der aktiven Schicht auf dem Substrat ist es somit möglich, eine
Deformationskraftverteilung des Aktuators an dem Substrat einzustellen.
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Zwischen
den beiden mit Abstand voneinander angeordneten Orten ändert sich
die Schichtdicke vorzugsweise kontinuierlich und stetig. Die aktive Schicht
kann insbesondere aus einem Material gefertigt sein, welches ein
ferroelektrisches Material oder/und ein piezoelektrisches Material
oder/und ein magnetostriktives Material oder/und ein elektrostriktives
Material oder/und eine Formgedächtnislegierung oder
auch andere geeignete Materialien umfaßt.
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Gemäß einer
Ausführungsform
der Erfindung unterscheiden sich die Schichtdicken an den beiden
Orten um mehr als 1 %. Ferner können
die Schichtdicken auch größere Unterschiede
an den beiden Orten aufweisen, wie beispielsweise 2 %, 3 %, 4 %,
5 %, 6 %, 7 %, 8 %, 9 % oder mehr.
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Gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der Erfindung weist die wenigstens eine aktive Schicht eine rotationssymmetrische
Verteilung der Schichtdicke bezüglich
einer Symmetrieachse auf. Gemäß einer
alternativen Ausführungsform
ist eine Verteilung der Schichtdicke der aktiven Schicht rotationsunsymmetrisch.
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Gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der Erfindung ist die Verteilung der Schichtdicke im wesentlichen
durch ein einziges Zernike-Polynom repräsentierbar. Mit einer derartigen
Verteilung der Schichtdicke ist es möglich, mit der Spiegelfläche Wellenfrontänderungen
einzustellen, welche ebenfalls dem entsprechenden Zernike-Polynom
entsprechen, wenn der Spiegel in der Pupille steht, beziehungsweise
Polynomen entsprechen, die durch die Position des Spiegels und durch
das Transferverhalten des optischen Systems bestimmt werden. Derartige
Wellenfrontänderungen
sind in optischen Systemen zur Kompensation von Abbildungsfehlern
wünschenswert.
Alternativ zu der Beschreibung der Verteilung der Schichtdicke auf
der Basis von Zernike-Polynomen
sind auch andere geeignete Funktionensysteme denkbar, wie zum Beispiel
Splines, Tschebyscheff-Polynome, modulare Beschreibungen, Freiflächenformen,
etc..
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Gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der Erfindung weist auch das Substrat innerhalb des Bereichs an
mit Abstand voneinander angeordneten Orten verschiedene Substratdicken
auf. Die Substratdicken unterscheiden sich gemäß einer Ausführungsform
hierbei um mehr als 1 % an den beiden mit Abstand voneinander angeordneten
Orten. Auch größere Unterschiede,
wie beispielsweise 2 %, 3 %, 4 %, 5 %, 6 %, 7 %, 8 %, 9 %, 10 %,
11 %, 12 %, 13 %, 14 % oder mehr sind vorgesehen.
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Gemäß einer
Ausführungsform
ist die aktive Schicht mittels einer Haftvermittlungsschicht mit
dem Substrat flächig
fest verbunden. Die Haftvermittlungsschicht kann einen Klebstoff,
ein Lot, ein Eutektikum, eine Paste und andere Schichten umfassen. Gemäß einer
Ausführungsform
hierbei stellt die Haftvermittlungsschicht auch eine Elektrodenschicht
zur Erregung der aktiven Schicht bereit. Gemäß einer alternativen Ausführungsform
ist ergänzend
zu der Haftvermittlungsschicht auch noch eine Elektrodenschicht
als weitere Schicht zwischen der aktiven Schicht und dem Substrat
angeordnet.
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Gemäß einer
Ausführungsform
der Erfindung umfaßt
die Aktuatoranordnung eine Mehrzahl von übereinander geschichteten aktiven
Schichten, welche paarweise miteinander flächig fest verbunden sind.
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Die
Elektrodenschicht kann eine sich über den Bereich der Rückseite
des Substrats zusammenhängend
erstreckende Schicht sein. Alternativ hierzu ist die Elektrodenschicht
eine in Teilelektroden strukturierte Elektrodenschicht, wobei die
Teilelektroden nebeneinander angeordnet sind und voneinander im wesentlichen
elektrisch isoliert sind. Gemäß einer Ausführungsform
hierbei sind die Teilelektroden in einem hexagonalen Muster angeordnet,
wobei das hexagonale Muster auch durch Zusammenfassung von Gruppen
von Teilelektroden gebildet sein kann.
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Ferner
sieht die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Spiegelanordnung
zur Reflexion elektromagnetischer Strahlung vor, wobei das Verfahren
umfaßt:
Bereitstellen
eines Substrats,
Aufbringen eines pastösen Prekursormaterials auf eine
Rückseite
des Substrats und Verteilen des Prekursormaterials zu einer Schicht
derart, daß eine
Dicke der Schicht an wenigstens zwei mit Abstand voneinander angeordneten
Orten verschiedene Schichtdicken aufweist, und
Sintern der
Schicht des pastösen
Prekursormaterials zu einer aktiven Schicht.
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Gemäß einer
Ausführungsform
umfaßt
das Verteilen einer Rotation des Substrates mit dem aufgebrachten
Prekursormaterial um eine Symmetrieachse derart, daß sich die
verschiedenen Schichtdicken als ein Gleichgewicht zwischen Zentrifugalkraft und
Schwerkraft an den verschiedenen Orten des Prekursormaterials einstellen.
Ferner kann auch die Viskosität
des Prekursormaterials eine Kraft bereitstellen, welche Einfluß auf die
Gestalt der Oberfläche bzw.
die Schichtdicken hat.
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Gemäß einer
weiteren Ausführungsform
umfaßt
das Verteilen ein Aufdrücken
eines Stempels. Eine Stempelfläche
des Stempels ist hierbei vorzugsweise derart geformt, daß das Eindrücken des
Stempels in das Prekursormaterial dieses in dem Bereich verteilt
und die gewünschten
Schichtdicken sich entsprechend der Oberflächenform der Stempelfläche einstellen.
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Die
Erfindung sieht ferner ein optisches System vor, welches eine Mehrzahl
optischer Elemente umfaßt,
wobei wenigstens eines der optischen Elemente eine der vorangehend
erläuterten
Spiegelanordnungen umfaßt.
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Das
optische System kann ein katadioptrisches System sein, welches neben
der wenigstens einen Spiegelanordnung auch noch wenigstens eine refraktive
Linse als optisches Element umfaßt. Ferner kann das optische
System ein rein reflektives optisches System sein, welches Linsen
nicht umfaßt.
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Gemäß einer
Ausführungsform
umfaßt
das optische System ein Objektiv eines Lithographiesystems zum Abbildung
einer musterbildenden Struktur (Reticle) auf eine strahlungsempfindliche
Schicht (Resist), welche auf einem Substrat (Wafer) vorgesehen ist.
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Gemäß einer
weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform
ist ein lithographisches Verfahren zur Herstellung eines miniaturisierten
Bauelements mit einem Belichtungssystem bereitgestellt, umfassend:
Anordnen einer abzubildenden musterbildenden Struktur in einen Bereich
einer Objektebene einer abbildenden Optik des Belichtungssystems;
Anordnen eines eine photoempfindliche Schicht tragenden Substrats
in dem Bereich einer Bildebene der abbildenden Optik und Belichten
von Bereichen des Substrates mit Bildern der musterbildenden Struktur unter
Verwendung des Belichtungssystems; dadurch gekennzeichnet, daß das Belichtungssystem
eine Mehrzahl von optischen Elementen umfaßt, und wobei wenigstens eines
der optischen Elemente eine wie oben beschriebene Spiegelanordnung
umfasst.
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Ausführungsformen
der Erfindung werden nachfolgend anhand von Zeichnungen näher erläutert. Hierbei
zeigt
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1 bis 5 jeweils
eine Ausführungsform
einer erfindungsgemäßen Spiegelanordnung,
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6 bis 8 Schritte
von Herstellungsverfahren für
Spiegelanordnungen,
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9a und 9b Höhenlinien
einer Dickenverteilung einer aktiven Schicht bei weiteren Ausführungsformen
von erfindungsgemäßen Spiegelanordnungen,
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10 eine
weitere Ausführungsform
einer erfindungsgemäßen Spiegelanordnung
mit mehreren aktiven Schichten,
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11 ein
Beispiel für
ein Muster aus Teilelektroden zur Erregung der aktiven Schicht bei
einer erfindungsgemäßen Spiegelanordnung,
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12 ein
optisches System gemäß einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung, und
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13 ein
Belichtungssystem gemäß einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zur Ausführung eines lithographisches
Verfahren für
eine Herstellung eines miniaturisierten Bauelements mit einer erfindungsgemäßen Spiegelanordnung.
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In 1 ist
eine Ausführungsform
einer erfindungsgemäßen Spiegelanordnung 1 schematisch im
Schnitt dargestellt. Die Spiegelanordnung 1 umfaßt ein Substrat 3 aus
einem Glasmaterial, wie etwa Zerodur, welches einen geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten
aufweist. Auch beliebige andere geeignete Substrate sind einsetzbar,
wie beispielsweise ein Substrat aus Silizium. Das Glassubstrat 3 weist
eine Vorderseite 5 und eine Rückseite 7 auf. Die
Vorderseite 5 und die Rückseite 7 sind
in ihrer Gestalt rotationssymmetrisch bezüglich einer Achse 9.
Die Vorderseite 5 trägt
die Spiegelfläche 11,
d.h. die Fläche,
welche die optischen Eigenschaften der Spiegelanordnung 1 bestimmt.
Hierzu kann die Vorderseite 5 des Substrats 3 metallisiert
sein, um eine metallisch spiegelnde Spiegelfläche 11 bereitzustellen.
Es ist auch möglich,
die Vorderseite 5 mit mehreren Schichten eines dielektrischen
Mediums zu versehen, um die Spiegelfläche 11 durch eine Schichtstruktur
bereitzustellen.
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Die
Rückseite 7 des
Substrats 3 ist fest mit einer aktiven Schicht 13 aus
einem Piezomaterial, wie etwa Blei-Zirkonat-Titanat (PZT) verbunden. Auch die Schicht 13 aus
Piezomaterial ist rotationssymmetrisch bezüglich der Achse 9,
wobei deren von dem Substrat abgewandte Rückseite 15 eine Planfläche ist.
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Die
Vorderseite 5 des Substrats 3 bzw. die Spiegelfläche 11 weist
eine konkave parabolförmige Gestalt
auf. Eine gleiche Gestalt weist die Rückseite 7 des Substrats 3 auf,
so daß an
einem jeden Ort des Substrats dieses eine gleiche Dicke (a1, a2) aufweist.
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Eine
Dicke der Schicht 13 aus Piezomaterial ist allerdings ortsabhängig. So
weist dieses an einem Ort I eine Dicke b1 auf,
welche größer ist
als eine Dicke b2 an einem Ort II.
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Zur
Betätigung
der Schicht 13 als Aktuator wird an eine zwischen dem Substrat 3 und
der Schicht 13 vorgesehene Elektrode 12 sowie
an eine weitere an der Rückseite 15 der
Schicht 13 vorgesehene Elektrode 14 ein von einer
gesteuerten Spannungsquelle 16 erzeugtes elektrisches Potential
angelegt, so daß aufgrund
des piezoelektrischen Effekts in der Schicht 13 diese eine
mechanische Kraft erzeugt, welche zur Deformation des Substrats
samt der Spiegelfläche 11 führt. In
dem dargestellten Ausführungsbeispiel
sind die Elektroden 12 und 14 über die gesamte Fläche der
aktiven Schicht 13 sich durchgehend erstreckende Flächenelektroden.
Die Elektrode 12 bildet hierbei auch eine Haftvermittlungsschicht
zwischen dem Substrat 3 und der aktiven Schicht 13.
Hierzu kann die Elektrode 12 bzw. Haftvermittlungsschicht
durch eine Goldpaste gebildet sein.
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Diese
Deformation ist bestimmt durch die Dicke und Steifigkeit des Substrats 3,
die Dicke und Steifigkeit der Schicht 13 aus Piezomaterial,
und die Ortsabhängigkeit
der Dicke der Schicht 13. Von der ortsabhängigen Dicke
der Schicht 13 ist die Ortsabhängigkeit der Piezokraft bestimmt.
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Nachfolgend
werden weitere Varianten der anhand der 1 erläuterten
Ausführungsform
beschrieben. Hierbei sind Komponenten, die hinsichtlich ihrer Funktion
oder ihres Aufbaus Komponenten der 1 entsprechen,
mit den gleichen Bezugsziffern wie in der 1 versehen,
zur Unterscheidung jedoch durch einen Buchstaben ergänzt.
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Die
in 2 gezeigte Spiegelanordnung 1a unterscheidet
sich von der Spiegelanordnung der 1 dadurch,
daß das
Substrat 3a ebenfalls eine ortsabhängige Dicke aufweist. So sind
an zwei Orten I und II Dicken a1 bzw. a2 des Substrats unterschiedlich.
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Die
geometrischen Verhältnisse
der Spiegelanordnung sind in 2 und auch
in den übrigen Figuren
rein schematisch dargestellt und lassen keine Rückschlüsse auf die tatsächlichen
Geometrien zu. Insbesondere sind Krümmungen der einzelnen Flächen der
Spiegelanordnung, wie etwa der Flächen 11a, 7a und 15a übertrieben
dargestellt.
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Realistische
Werte für
Abmessungen der Spiegelanordnung sind nachfolgend beispielhaft für die in 2 gezeigte
Spiegelanordnung 1a angegeben: 50 mm < r < 500
mm; a1 > a2/2, a2 > r/10, insbesondere
a2 > r/5,
und weiter bevorzugt a2 > r/2.5; b1 < 0.5 mm; b1 > b2 > 0.05
mm, wobei der Ort I einen Abstand 0.75 r von der Achse 9a und
der Ort II einen Abstand r/4 von der Achse 9a aufweist,
wobei r ein Radius bezüglich
der Achse 9a ist.
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Die
in 3 gezeigte Spiegelanordnung 1b unterscheidet
sich von der in 2 gezeigten Spiegelanordnung 1a im
wesentlichen dadurch, daß die Rückseite 15b der
Schicht 13b aus Piezomaterial nicht eine Planfläche ist
sondern eine konkave Fläche.
Hierdurch wird die Ortsabhängigkeit
der Dicke der Schicht 13b noch verstärkt. An dem Ort I ist die Dicke
b1 der Schicht 13b wesentlich größer als
an dem Ort II.
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Bei
der in 4 gezeigten Spiegelanordnung 1c ist die
Dicke des Substrats 3c ortsabhängig und an einem bezüglich der
Achse 9c radial außen liegendem
Ort I größer als
an einem radial innen liegenden Ort II. Die Dicke der Schicht 13c aus
Piezomaterial ist hingegen im wesentlichen konstant.
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Die
in 5 gezeigte Spiegelanordnung 1d unterscheidet
sich von der in 2 gezeigten Spiegelanordnung 1a im
wesentlichen dadurch, daß die Rückseite 7d der
Schicht 3d eine Planfläche
ist und die Rückseite 15d der
Schicht 13d aus Piezomaterial nicht eine Planfläche ist.
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In 6 ist ein Verfahren zum Herstellen einer
Spiegelanordnung erläutert,
wobei beispielsweise die in den 1 bis 5 gezeigten
Spiegelanordnungen durch das anhand der 6 erläuterte Verfahren
herstellbar sind.
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Das
Verfahren nutzt eine Form 21, in welche zu Beginn des Verfahrens
(6a) das Substrat 3 eingelegt wird. Die
Form ist um eine Achse 9 drehbar und weist eine Ringwand 23 auf.
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Auf
die Rückseite 7 des
Substrats 3 wird zu Beginn des Verfahrens ein Patzen 25 aus
PZT-Paste, dem Prekursormaterial der herzustellenden piezoelektrischen
Schicht 13, aufgebracht. Sodann wird die Form 21 um
die Achse 9 in Drehung versetzt, so daß sich der Patzen 25 aus
PZT-Paste auf der Rückseite 7 des
Substrats 3 ausbreitet (6b). Sodann überdeckt
die PZT-Paste 25 die gesamte Rückseite 7 des Substrats 3 und
stößt an die
Wand 23 der Form 21 innen an (6c).
Nach einiger Zeit wird sich die Oberfläche 15 der PZT-Paste 25 als
eine stabile konkave Fläche
einstellen, deren Geometrie bestimmt ist durch ein Gleichgewicht
zwischen der auf die PZT-Paste 25 wirkenden Fliehkraft
aufgrund der Rotation, welche versucht, die PZT-Paste 25 nach
radial außen
zu treiben, um damit die Dicke der Pastenschicht auf dem Substrat 3 radial
außen
zu erhöhen, und
der Gravitationskraft, welche der Erhöhung der Dicke der PZT-Paste 25 radial
außen
entgegenwirkt. Die Gestalt der Oberfläche 15 wird damit
nach einer Zeit eine Parabelgestalt annehmen.
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Sodann
wird die PZT-Paste 25 erwärmt (Pfeile 27 in 6d sollen
Wärmestrahlung
darstellen), so daß sich
die PZT-Paste 25 in
einem einsetzenden Sinterprozeß verfestigt
und schließlich
die Schicht 13 aus Piezomaterial der zu fertigenden Spiegelanordnung
bildet. Die piezoelektrische Schicht 13 weist damit eine
ortsabhängige
Dickenverteilung auf, welche durch die in dem vorliegenden Beispiel
plane Gestalt der Rückseite 7 des
Substrats 3 und die durch das Zusammenwirkung aus Fliehkraft
und Gravitationskraft bei Rotation gestaltete Rückseite 15 bestimmt
ist. Die Gestalt der Rückseite 7 kann
aber auch konkav oder konvex sein.
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7 zeigt
eine Variante zur Herstellung einer piezoelektrischen Schicht mit
ortsabhängiger
Dicke. Hierzu ist wiederum das Substrat 3 in einer Form 21 mit
einer Ringwand 23 angeordnet. Auf der Rückseite 7 des Substrats 3 ist
das pastöse
Prekursormaterial für
die piezoelektrische Schicht verteilt. Ein Stempel 30 mit
einer vorbestimmten geometrischen Gestalt einer Stempelfläche 33 paßt in die
Form und wird in diese gedrückt,
um das Profil der PZT-Paste 25 zu
formen. Diese wird danach gesintert.
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In
einer weiteren Variante zur Herstellung einer piezoelektrischen
Schicht mit ortsabhängiger
Dicke wird eine sogenannte Mandrel-Technik eingesetzt. Ein polierter
und mit Gold (Au) bedampfter Stempel mit einer vorbestimmten geometrischen
Gestalt einer Stempelfläche
paßt in
eine Form und wird in diese gedrückt,
um eine Gestalt einer Oberfläche einer
PZT-Paste 25 zu formen. Die PZT-Paste 25 wird
danach bei etwa 400°C
bis 900°C
gesintert, wobei der Stempel in Kontakt mit der PZT-Paste verbleibt.
In einem anschließenden
Abkühlprozeß löst sich
die aufgedampfte Goldschicht (Au) in dem Stempel ab und bleibt an
der gesinterten aktiven Schicht haften, weil ein Wärmeausdehnungskoeffizient
des Stempels größer ist
als ein Wärmeausdehnungskoeffizient
der gesinterten aktiven Schicht. Eine Temperatur, bei der eine solche
Ablösung
der Goldschicht von dem Stempel stattfindet, kann empirisch bestimmt werden,
und in einem Bereich um diese Temperatur wird vorzugsweise eine
Temperaturabkühlrate,
mit welcher der Stempel und die gesinterte Schicht in dem Abkühlprozeß abgekühlt werden,
besonders gering gehalten, so daß sich innere Spannungen in
den abgekühlten
Materialien möglichst
gleichmäßig verteilen.
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8 zeigt
eine weitere Variante zur Herstellung einer Spiegelanordnung, welche ähnlich arbeitet,
wie die anhand der 5 erläuterte Variante. Hierbei ist
die Rückseite 7 des
Substrats 3 nicht als Planfläche ausgebildet sondern als
eine konkave Ringfläche,
so daß das
Substrat 3 eine ortsabhängige
Dicke aufweist. Durch Rotation um eine Symmetrieachse 9 des
Substrats 3 wird wiederum pastöses Prekursormaterial für die piezoelektrische
Schicht auf der Rückseite
des Substrats 3 verteilt.
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In 9a ist
eine Draufsicht auf eine aktive Schicht 15e einer Spiegelanordnung 1e gezeigt. Hierbei
repräsentieren
Linien 31 und 32 Höhenlinien einer Dickenverteilung
der aktiven Schicht. Anders als in den vorangehend erläuterten
Ausführungsformen
ist die Dickenverteilung der aktiven Schicht 13e der Spiegelanordnung 1e nicht
rotationssymmetrisch zu einer Achse. Vielmehr repräsentieren
die Höhenlinien 31 eine
reduzierte Dicke der aktiven Schicht, und die Höhenlinien 32 repräsentieren
eine erhöhte Dicke
der aktiven Schicht. Damit ist eine Symmetrie der Dickenverteilung
eine zweizählige
Symmetrie um eine Achse 9e, wobei Hauptachsen dieser Symmetrie
in 9a mit den Bezugszeichen 35 und 34 versehen
sind. Die durch die Höhenlinien 31, 32 repräsentierte
Dickenverteilung entspricht einem Zernike-Polynom Unm mit
n = 4 und einem m = 1. Eine andere Dickenverteilung einer aktiven
Schicht 15g ist in 9b gezeigt.
Hierbei repräsentieren
Linien 31b und 32b, ähnlich wie oben beschrieben,
Höhenlinien einer
Dickenverteilung der aktiven Schicht 13g. Die Höhenlinien 31b repräsentieren
eine reduzierte Dicke der aktiven Schicht, und die Höhenlinien 32b repräsentieren
eine erhöhte
Dicke der aktiven Schicht. Damit ist eine Symmetrie der Dickenverteilung
eine zweizählige
Symmetrie um eine Achse 9g, wobei Hauptachsen dieser Symmetrie
in 9b mit den Bezugszeichen 35b und 34b versehen
sind. Die durch die Höhenlinien 31b, 32b repräsentierte
Dickenverteilung entspricht einem Zernike-Polynom Unm mit
n = 2 und m = 0. Hintergrundinformation zu Zernike- Polynomen kann beispielsweise
aus Kapitel 13 des Buches "Optical
Shop Testing" von
Daniel Malacara, 2nd Edition, John Wiley & Sons, Inc. 1992
gewonnen werden. Die oben gewählte
Notation Unm entspricht der Notation aus
dem Buch von Malacara.
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Eine
derartige Dickenverteilung erzeugt bei einer entsprechenden Erregung
der aktiven Schicht eine Deformation der Spiegelfläche, welche
wiederum durch ein Zernike-Polynom
repräsentierbar
ist, so daß auch
Wellenfronten des von der Spiegelfläche reflektierten Lichts eine
entsprechende Wellenfrontdeformation erfahren. Die mit der Spiegelfläche der Spiegelanordnung 1e erzeugte
Deformation kann damit zur gezielten Erzeugung oder Kompensation
eines Astigmatismus' in
einem optischen System dienen.
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Die
anhand der 9a erläuterte Dickenverteilung der
aktiven Schicht kann beispielsweise mit dem anhand der 7 erläuterten
Verfahren erzeugt werden, wenn die Stempelfläche 33 vorab mit einer Oberflächengestalt
gefertigt wurde, welche der gewünschten
Dickenverteilung der aktiven Schicht entspricht.
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Die
anhand der 9a erläuterte Dickenverteilung ist
lediglich beispielhaft. Es können
auch andere Dickenverteilungen gewählt werden, welche anderen
Zernike-Polynomen entsprechen. Ferner können auch Dickenverteilungen
völlig
anderer Gestalt und Natur Einsatz finden, so zum Beispiel Dickenverteilungen,
welche durch andere Arten von Polynomen einfach darstellbar sind,
wie etwa Tschebyscheff-Polynome oder Spline-Funktionen.
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10 zeigt
einen den 1 bis 5 entsprechenden
Schnitt durch eine Spiegelanordnung 1f, welche zwei aktive
Schichten 13f1 und 13f2 aufweist, welche übereinander geschichtet auf
einem Substrat 3f aufgebracht sind, welches eine Spiegelfläche 11f bereitstellt.
Zwischen dem Substrat 3f und der aktiven Schicht 13f ist
eine durchgehende Elektrode 12f vorgesehen, zwischen den
aktiven Schichten 13f1 und 13f2 ist eine strukturierte Elektrode 14f1 vorgesehen, um durch Potentialdifferenzen
zwischen der Elektrode 12f und den Teilelektroden der Elektrodenschicht 14f1 die aktive Schicht 13f1 zu erregen. Auf die aktive Schicht 13f2 ist dann schließlich eine in Teilelektroden
strukturierte Elektrodenschicht 14f2 aufgetragen,
um durch Potentialdifferenzen zwischen dieser und den Teilelektroden
der Elektrodenschicht 14f1 die
aktive Schicht 13f2 zu erregen.
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Eine
Struktur der Elektrodenschicht 14f1 ist
in 11 schematisch dargestellt. Die Elektrodenschicht 14f1 umfaßt eine Vielzahl von Teilelektroden 41,
welche voneinander elektrisch isoliert sind und durch eine in den 10 und 11 nicht
dargestellte Steuerung unabhängig
voneinander mit einem elektrischen Potential versorgt werden können. Das Muster,
in dem die Teilelektroden 41 in der Fläche angeordnet sind, ist folgendermaßen strukturiert:
Achtzehn Teilelektroden lassen sich zu einem Sechseck 43 gruppieren.
Die Sechsecke 43 sind als regelmäßiges hexagonales Muster in
der Fläche
angeordnet. Ein jedes Sechseck 43 ist in sechs regelmäßige Dreiecke 44 unterteilbar,
wobei ein jedes der Dreiecke 44 drei Teilelektroden 41 enthält, welche
die Form eines Drachenvierecks aufweisen. Es hat sich gezeigt, daß die Auslegung
der Elektrodenschicht in ein solches Muster von Teilelektroden besonders
vorteilhaft bei der Ansteuerung der Deformation der Spiegelfläche ist.
Durch die Möglichkeit,
die Teilelektroden unabhängig
voneinander anzusteuern, ist ein zusätzlicher Freiheitsgrad bei
der Einstellung gewünschter
Deformationen der Spiegelfläche
gegeben.
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12 zeigt
ein optisches System 100, welches ein in einer Objektebene 101 angeordnetes
Reticle auf einen in einer Bildebene 103 des optischen Systems 100 angeordneten
Wafer abbildet. Das optische System ist ein rein reflektives optisches
System mit mehreren Spiegeln M1, M2, M3, M4, M5 und M6, um einen
Strahlengang des Systems bereitzustellen. Hierbei ist der Spiegel
M6 ein Spiegel mit einer deformierbaren Oberfläche, wobei ein Aktuator des
Spiegels M6 eine aktive Schicht aus Piezomaterial umfaßt, welches
eine nicht konstante Dickenverteilung aufweist.
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Hintergrundinformation
zu dem in der
12 gezeigten optischen System
kann beispielsweise aus der
EP
0 779 528 A2 erhalten werden. Neben dem Einsatz des deformierbaren
Spiegels in einem rein reflektiven optischen System ist auch ein
Einsatz des deformierbaren Spiegels in einem katadioptrischen System
vorgesehen. Hintergrundinformation zu katadioptrischen Abbildungssystemen
kann beispielsweise aus
US
6,229,647 B1 und
EP
1 069 448 B1 gewonnen werden. Hierbei ist es möglich, die
Deformation der Spiegelfläche
derart vorzusehen, daß durch die
Deformation erzeugte Wellenfrontdifferenzen durch Zernike-Polynome
repräsentierbar
sind. In diesem Fall eignet sich der deformierbare Spiegel dann besonders
gut zur Kompensation von Abbildungsfehlern des optischen Systems.
Es ist jedoch auch möglich,
hiervon abweichende Deformationen der Spiegelfläche vorzusehen. Beispiele hierfür sind Kompensationen
von nichthomogenen strahlungsinduzierten Wärmeeinträgen in einen Spiegel. Dann
wird die Dickenverteilung der aktiven Schicht vorzugsweise derart
eingestellt, daß sie
auf den ortsabhängigen strahlungsinduzierten
Wärmeeintrag
derart abgestimmt ist, daß,
bei entsprechender Ansteuerung des Aktuators, eine durch den Wärmeeintrag
induzierte Deformation der Spiegelfläche kompensierbar ist. Auch
andere durch die Strahlung induzierte Effekte, wie beispielsweise Compaction,
Lens Heating oder dergleichen, sind hierdurch kompensierbar.
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Ein
Beispiel für
eine Ausführungsform
der erfindungsgemäßen Spiegelanordnung
zeigt 13, welche ein Belichtungssystem
wie es bei der Herstellung miniaturisierter Bauelemente, wie zum
Beispiel Halbleiterschaltkreisen, eingesetzt wird: Ein Belichtungssystem 200 umfaßt eine
Beleuchtungsvorrichtung 201, eine Projektionsoptik 209,
eine Steuervorrichtung 16g, einen Sensor 217,
sowie ein Reticle 203 und ein Substrat mit einer lichtempfindlichen Schicht
oder Wafer 221. Die Beleuchtungsvorrichtung 201 beleuchtet
das Reticle 203, so daß ein
entsprechend dem Muster des Reticles hindurchgehender Strahl 205 in
der Projektionsoptik 209 von mindestens einer Linse 207 so
geformt ist, daß er
auf einen Spiegel 211 fällt,
von diesem in einen Strahl 205' reflektiert wird, und schließlich auf
die erfindungsgemäße Spiegelanordnung 1g fällt. Die
erfindungsgemäße Spiegelanordnung
formt den Strahl 205' bei
einer wie zuvor beschrieben eingestellten Deformation der Spiegeloberfläche und
reflektiert, so daß er
als Strahl 219 auf den Spiegel 211 fällt. Dieser
wird von dem Spiegel 211 auf mindestens eine Linse 215 reflektiert,
die den Strahl 219' formt
und aus der Projektionsoptik 209 heraustreten läßt, um das
Reticle 203 auf der Oberfläche des Wafers 221 abzubilden.
Zur Steuerung der erfindungsgemäßen Spiegelanordnung
ist ein schematisch angedeuteter Wellenfrontsensor 217 vorgesehen,
welcher Abweichungen von Wellenfronten des aus der Projektionsoptik
austretenden Strahls von einer Soll-Gestalt dieser Wellenfronten erfaßt. In Abhängigkeit
von den erfaßten
Wellenfrontabweichungen steuert eine Steuerung 16g die
Spiegelanordnung 1g mit der aktiven Schicht an, um die
Abweichungen der Wellenfronten zu reduzieren.
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Um
bei dem vorangehend erläuterten
Ausführungsbeispiel
gemäß 6 oder 8 die Gestalt
der piezoelektrischen Schicht möglichst
genau einzustellen sollte beim Drehen der Form eine Drehgeschwindigkeit ω möglichst
genau eingehalten werden, so daß Schwankungen Δω der Drehgeschwindigkeit
klein sind, zum Beispiel Δω/ω ≤ 10-8. Hierzu kann beispielweise eine Lackschleuder
verwendet werden, wie sie beim Beschichten von Halbleiterwafern
mit Photolacken zum Einsatz kommt.
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Neben
der Aufbringung des Piezomaterials als Prekursormaterial auf das
Substrat ist es auch möglich,
Piezokeramik direkt auf das Substrat aufzubringen (Direktapplikation).
Auch ist es möglich,
zwischen dem Substrat und der Piezoschicht Haftvermittler vorzusehen,
wie etwa Pasten, insbesondere eine Gold-Paste, einen Kleber oder
ein Lot. Auch kann die Piezoschicht durch Schleifen in Form gebracht
werden. Das Schleifen kann an der fertigen Keramik oder an einem
Grünling
derselben durchgeführt
werden. Die Piezokeramik kann durch ein beliebiges Herstellungsverfahren
für Keramik
gebildet werden, wie beispielsweise einen Sol-Gel-Prozeß.
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In
den vorangehend geschilderten Ausführungsformen besteht die aktive
Schicht aus einem piezoelektrischen Material. Es ist jedoch auch
möglich, andere
aktive Materialien zur Herstellung der aktiven Schicht zu verwenden,
beispielsweise ein ferroelektrisches Material, ein piezoelektrisches
Material, ein magnetostriktives Material, ein elektrostriktives
Material oder eine Formgedächtnislegierung.
Magnetorestriktive Materialien können
beispielsweise auf der Basis von Seltenerdmetall-Eisen-Legierungen,
zum Beispiel Terfenol oder Terfenol-D, gebildet sein, und elektrostriktive
Materialien können
beispielsweise auf der Basis von Blei-Magnesium-Niobat, zum Beispiel PMN
oder Lanthanum-Zirkonat-Titanat,
etwa PLZT, gebildet sein. Diese Materialien können genauso wie in den vorangehend
geschilderten Ausführungsbeispielen
eingesetzt werden, um die erfindungsgemäß geformte aktive Schicht zu
bilden. Weitere Informationen zu den geeigneten aktiven Materialien
können der
Dissertation "Ein
Beitrag zur Untersuchung von Bimorphspiegeln für die Präzisionsoptik", von Timo Richard
Möller,
erschienen im Shaker Verlag 2002, ISBN 3-8322-0555-1 entnommen werden.
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Zusammengefaßt, umfaßt eine
Spiegelanordnung zur Reflexion elektromagnetischer Strahlung: ein
Substrat mit einer der zu reflektierenden Strahlung zugewandten
Spiegelseite, an der eine Spiegelfläche bereitgestellt ist, und
einer von der Spiegelseite abgewandten Rückseite, und eine an der Rückseite
des Substrats angebrachte Aktuatoranordnung zur Erzeugung von Deformationen
des Spiegelkörpers,
wobei die Aktuatoranordnung wenigstens eine mit einem Bereich der
Rückseite
des Substrats flächig
verbundene aktive Schicht umfaßt, dadurch
gekennzeichnet, daß die
wenigstens eine aktive Schicht an wenigstens zwei mit Abstand voneinander
angeordneten Orten innerhalb des Bereichs verschiedene Schichtdicken
aufweist, wobei die wenigstens eine aktive Schicht wenigstens ein
ferroelektrisches Material oder/und ein piezoelektrisches Material
oder/und ein magnetostriktives Material oder/und ein elektrostriktives
Material oder/und eine Formgedächtnislegierung
umfaßt.