DE102004047800A1 - Temporäre Schutzbeschichtung von transparenten Substraten für nachfolgende Prozessschritte - Google Patents

Temporäre Schutzbeschichtung von transparenten Substraten für nachfolgende Prozessschritte Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum temporären Schützen von Glassubstraten; DOLLAR A - bei dem an den zu schützenden Bereichen des Glassubstrats wenigstens eine Polymerschutzschicht aufgebracht wird; DOLLAR A - die Polymerschutzschicht wird, nachdem sie die Schutzfunktion für das Glassubstrat erfüllt hat, mittels eines Plasma-Ätzverfahrens entfernt.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum temporären Schützen mittels einer Beschichtung von transparenten Substraten, insbesondere Glassubstraten und besonders bevorzugt von Dünnglassubstraten, bei der Prozessierung von mikroelektronischen, mikromechanischen und mikrooptischen Komponenten beispielsweise optischen Sensoren, Microdisplays und optischen Mikrosystemen (optische MEMS).
  • Für optische Sensoren werden vielfach zur transparenten Abdeckung der optisch wirksamen Bereiche Glas oder Glasverbindungssysteme mit wenigstens einer Glaslage verwendet. An ein solches transparentes Substrat wird die Anforderung gestellt, qualitativ hochwertige, möglichst defektfreie Oberflächen zur Verfügung zu stellen, um eine geringe Abschwächung oder Verfälschung des Messsignals zu erreichen. Hierfür werden meist dünnwandige Gläser mit einer Schichtdicke unter einem 1 mm bevorzugt.
  • Ferner werden nach Stand der Technik transparente Substrate, z. B. Dünnglas, für die Versiegelung von Halbleiterstrukturen verwendet. Derartige Anwendungen, die auch Wafer-Level-Chip-Size-Packaging genannt werden, sind aus der US 5 455 455 bekannt geworden. Nach diesem Verfahren werden die bereits vorstrukturierten Wafer, welche beispielsweise eine aktive CMOS-Sensorstruktur aufweisen können, mit einer transparenten Abdeckung, etwa einem Glassubstrat, über eine Kleberschicht verbunden. Für die Klebeverbindung kann hierfür ein Epoxidkleber eingesetzt werden. Solche Abdeckungen, welche sowohl die Funktion einer hermetischen Versiegelung, wie auch die Ausbildung von Sichtfenstern für unterlagerte optische Sensoren erfüllen bzw. ermöglichen, haben den Nachteil, dass zusätzliche Verarbeitungsschritte für die Verbindung zwischen der Abdeckung und dem Bauteil nötig sind. Insbesondere bei der Verarbeitung von Dünnglassubstraten besteht die Gefahr von Glasbruch, wobei dann vielfach der bereits fertig produzierte Wafer durch Splitter so stark verunreinigt wird, dass dieser nicht wieder verwendet werden kann. Auch die in der Fertigung eingesetzten Maschinen müssen nach einem solchen Glasbruch meist vollständig gereinigt werden, da ansonsten die Splitterstücke eine nicht tolerierbare Folgewirkung auf die nachfolgenden Bauteile haben würden. Für einen solchen Fall ist ein unerwünschter Maschinenstillstand nicht zu vermeiden.
  • Ein weiterer Einsatzbereich für transparente Substrate stellt die Display-Technologie dar. Beispiel hierfür sind LCOS-Displays oder Polysilicium-Microdisplays. Für diesen Anwendungsbereich werden insbesondere dünnwandige Substrate (< 0,4 mm) bevorzugt, welche zusätzlich zur geforderten hohen optischen Qualität der Glasoberfläche, die für viele Anwendungen zusätzlich geforderte Eigenschaft einer hohen Flexibilität aufweisen. Für die genannten Displayanwendungen müssen Dünnglassubstrate über ihre gesamte Querausdehnung frei von Fehlstellen sein, da ansonsten beim Einsatz in so genannten Front- oder Backprojektoren jeder einzelne Defekt, z. B. in Form eines Kratzers, von der Oberfläche der Glasabdeckung auf die Projektionsleinwand übertragen und somit sichtbar werden würde.
  • Ein weiteres Einsatzfeld qualitativ hochwertiger transparenter Substrate besteht im Bereich optischer Mikrosysteme. Solche auch als optische MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) bezeichnete Systeme sind miniaturisierte Strukturen, die insbesondere im Bereich der Telekommunikationssysteme, z. B. als optische Schalter, Anwendung finden. Derartige optische MEMS können aber auch zusammen mit einer entsprechenden Aktorik sowie Systemen zur Signalverarbeitung zu komplexen Mikrosystemen integriert werden. Wird auf eine Miniaturisierung von optischen Systemen abgezielt, so stellt dies an alle verwendeten Komponenten und folglich auch an die transparenten Substratmaterialien besondere Anforderungen. Wünschenswert ist es daher, die schwierig zu handhabenden transparenten Substrate, die insbesondere Abdichtungszwecken dienen, zu einem frühen Zeitpunkt bei der Herstellung in das Mikrosystem zu integrieren.
  • Wie voranstehend dargestellt, sind transparente Substrate und insbesondere Dünnglassubstrate sehr empfindliche Strukturen, so dass es vielfach unumgänglich ist, vor einer Handhabung zusätzliche Schutzmaßnahmen zu ergreifen. Dies ist insbesondere dann der Fall, wenn Glassubstrate vor Abschluss des Herstellungsverfahrens für das jeweilige Bauteil mit den noch zu strukturierenden Komponenten verbunden werden. Zum einen ergeben sich fertigungstechnische Vorteile, zum anderen besteht dann die Notwendigkeit, die verwendeten transparenten Substrate gegen nachfolgende, meist aggressive Verfahrensschritte, wie das Aufdampfen und die Strukturieren von Funktionsschichten, die Durchführung von Reinigungsprozeduren, die Funktionalisierung oder das Polieren von Oberflächen oder das Vereinzeln von Bauteilen, zu schützen.
  • Aus der DE 199 06 333 C2 sind Beschichtungen von Glassubstraten mit Polyvinylalkohol und einem hohen Hydrolysegrad bekannt geworden. Diese Beschichtung dient insbesondere als kratzfeste Deckschicht, die das transparente Substrat gegen abrassive Einwirkungen bei der Handhabung schützt. Eine solche Beschichtung lässt sich durch Waschen mit Wasser bei einer Temperatur von 50°C und höher entfernen. Gleichwohl resultiert aus der Einfachheit des Abhebens der Schutzschicht vom transparenten Substrat nachteiligerweise, dass das transparente Substrat Belastungen bei der Prozessierung ausgesetzt ist, denen diese Schutzschicht nicht standhalten kann.
  • Werden dauerhafte Beschichtungen zum Schützen von transparenten Substraten, wie beispielsweise Silconharz, verwendet, so besteht die Schwierigkeit darin, diese Schutzschicht, nachdem die Schutzwürdigkeit des Glassubstrates wegfällt, komplett wieder zu beseitigen, um nicht die optische Qualität der transparenten Substrate zu verschlechtern. Derartig haltbare Schutzschichten lassen sich durch die üblichen Waschverfahren bzw. durch Standardlösungsmittel jedoch nicht vollständig rückstandsfrei von der Oberfläche des Glassubstrates abheben, ohne dass eine Beeinträchtigung der Oberflächenqualität des transparenten Substrates mit diesen Maßnahmen einhergeht.
  • Der Erfindung liegt somit die Aufgabe zurunde, ein Verfahren anzugeben, das transparente Substrate und insbesondere Glassubstrate und hierbei vor allem Dünnglassubstrate mit einer Dicke < 1 mm und besonders bevorzugt ≤ 0,4 mm wirkungsvoll gegen die Einwirkungen bei der Handhabung, wie auch gegen die Belastung nachfolgender Prozessschritte schützt. Das Verfahren ist ferner solchermaßen zu gestalten, dass die Schutzschicht zum Abschluss wieder vollständig rückstandsfrei von der transparenten Substratoberfläche abgenommen wird, ohne diese in ihrer Oberflächenqualität zu beeinträchtigen.
  • Ausgangspunkt für ein Schutzverfahren von transparenten Substraten und insbesondere Dünnglassubstraten ist die besondere Schwierigkeit der Handhabung zu der wiederum die Belastungen aus der Prozessierung hinzukommen. Als Dünnglassubstrate werden in der vorliegenden Anmeldung solche Glassubstrate verstanden, die wenigstens in eine Längendimension, die nachfolgend als Dicke bezeichnet wird, eine Abmessung von ≤ 1 mm und bevorzugt von ≤ 0,4 mm aufweisen. Besonders bevorzugt wird eine Dicke im Bereich von 10 bis 300 μm. Bei derart dünnen Gläsern sind Beschädigungen der Glasoberfläche, wie Kratzer, nicht nur im Hinblick auf die optische Oberflächenqualität wichtig, da diese sich direkt auf die mechanische Stabilität auswirken. So ist bekannt, dass bei sehr dünnen Gläsern die reale Festigkeit deutlich von den theoretischen Werten abweicht.
  • Ein besonders kritischer Punkt für die Stabilität des Dünnglases sind die Randbereiche. Hier entstehen üblicherweise bei der Handhabung die größten einprägenden Kräfte und zugleich ist die Glaskante aufgrund der in diesem Bereich nicht zu vermeidenden mikrofeinen Risse besonders empfindlich. Weitet sich ein solcher Riss unter Belastung aus, ist vielfach die Wanderung des Risses durch das gesamte Glas und ein daraus resultierender Bruch nicht zu vermeiden.
  • Somit hat eine Schutzschicht für das transparente Substrat und insbesondere für ein Dünnglassubstrat die Aufgabe, die abrassive Wirkung und somit das Entstehen von Kratzern auf der Glasoberfläche und insbesondere im Kantenbereich zu verhindern. Vorteilhaft ist es außerdem, wenn die Beschichtung so gewählt ist, dass die Migration von einmal entstandenen Rissen wirkungsvoll gehemmt wird. Zusätzlich vorteilhaft ist es, wenn aufgrund der Schutzschicht die mechanische Stabilität des transparenten Substrates erhöht wird. Dies gelingt dann, wenn durch die Schutzschicht gegenüber dem Glas eine Druck- oder Zugspannung aufgebaut wird, die im Bereich von 100 bis 1000 MPa liegt. Ein solchermaßen vorgespanntes Glas widersteht höheren Belastungen, da eine äußere Belastungswirkung zunächst die im Glas eingeprägte Vorspannung zu überwinden hat. Mit Bezug auf die nachfolgenden Prozessierungsschritte muss die Schutzbeschichtung eine Schutzwirkung gegen die hierbei auftretenden Belastungen bewirken. Dies können z. B. erhöhte Prozesstemperaturen, die Wirkung elektromagnetischer Strahlung sowie die chemische Beständigkeit gegen aggressive Medien sein. Ferner kann die Schutzschicht auch dazu dienen, um weitere Bauteilkomponenten und insbesondere Sensoren, die sich unter der transparenten Substratabdeckung befinden, während der Prozessierung gegen die Wirkung von UV-Strahlung zu schützten.
  • Bei der Wahl von Schutzbeschichtungen haben die Erfinder erkannt, dass insbesondere solche Polymerbeschichtungen geeignet sind, welche Polymere oder Polymermischungen aus der nachfolgenden Gruppe umfassen:
    • – Siliconpolymere,
    • – Siliconharze,
    • – Acrylate,
    • – Epoxypolymere,
    • – FluoerenePolyester,
    • – fluorhaltige Polymere oder
    • – nanomerhaltige Polymere, deren Basispolymer eines oder mehrere der voranstehenden genannten Polymere enthält oder
    • – Cycloolefinpolymere,
    • – Polycarbonate,
    • – Polyethylenterephathalate,
    • – Polyetersulfone,
    • – Polyimide,
    • – Polyarylate
  • Diese Polyschutzschichten können mit Tauch-, Sprüh- oder Schleuderverfahren auf das Glas aufgebracht werden. Es ist außerdem möglich, die Polymerausgangsmaterialien, z. B. in Pulverform, direkt auf das erhitzte Glasband aufzutragen und diese zu einer Polymerschutzschicht aufzuschmelzen. Auch ein Aufbringen der Polymerschutzschichten mittels der Sol-Gel-Technik ist möglich. Zusätzlich kann die Schutzschicht durch thermische Trocknung, elektromagnetische Strahlung, UV-Behandlung oder eine kombinierte UV/Ozon-Behandlung sowie durch Coronabehandlung, Elektronenstrahlen oder Beflammen nachbearbeitet werden.
  • Nachdem das transparente Substrat die gewünschten Handhabungs- und Prozessschritte durchlaufen hat und die hieraus resultierenden Belastungseinwirkungen, gegen die die Polymerschutzschicht schützen soll, wegfallen sind, wird die Schutzschicht durch ein chemisches und/oder ein physikalisch/chemisches Plasmaverfahren rückstandsfrei von der Glasoberfläche beseitigt. Die Erfinder haben erkannt, dass insbesondere für empfindliche transparente Substrate und insbesondere Dünnglassubstrate die mechanische Belastung bei der Plasmaeinwirkung gegenüber Waschverfahren deshalb deutlich schonender ist, da die Belastungseinträge flächig und nicht punktuell erfolgen. Dies kann insbesondere bei Waschverfahren nicht garantiert werden. Aufgrund der chemischen Wirkung bei der Plasmabehandlung wird die Schutzschicht selektiv und vollständig von der Oberfläche entfernt, ohne diese in ihrer Qualität zu beeinträchtigen. So können erfindungsgemäß gut haftende und dauerhafte Polymerschutzbeschichtungen temporär auf die transparenten Substrate aufgebracht und ohne Einbußen bei der Oberflächegüte wieder abgenommen werden.
  • Bei der Plasma induzierten Reinigung werden Prozessgase, wie Tetrafluormethan (CF4) mit Sauerstoff (O2), durch die Wirkung hochfrequenter Felder im Mikrowellenbereich durch Elektronenstöße in den Plasmazustand gebracht. Aus CF4 entsteht so unter anderem neutrales, atomares Fluor wobei für das Plasma induzierte chemische Ätzen die Geschwindigkeit dieser neutralen Teilchen isotrop verteilt ist. Das neutrale, atomare Fluor reagiert nun mit den Komponenten der Polymerschutzschicht unter Bildung flüchtiger Verbindungen. Beispielsweise entsteht so aus Silizium flüchtiges SiF4. Typischerweise wird ein solcher Plasma induzierter chemischer Ätzprozess in einem Tunnelreaktor durchgeführt, bei dem die HF-Anregungsspule die zylinderförmige Reaktionskammer zumindest teilweise umgibt.
  • Zusätzlich kann bei der Plasmaätzung auch eine physikalische Ätzeinwirkung mit der chemischen Wirkung kombiniert werden. Durch den zusätzlichen Beschuss der zu ätzenden Oberfläche mit Ionen, Elektronen oder Photonen kann ein zusätzlicher Ätzangriff auf die Polymerschutzschicht erfolgen, der auch entsprechend gerichtet durchgeführt werden kann. Ausgestaltungsvarianten dieses Plasma induzierten chemisch-physikalischen Ätzverfahrens sind das reaktive Ionenätzen, das Magnetfeld unterstützte reaktive Ionenätzen und das reaktive Ionenstrahlätzen. Diese Verfahren können beispielsweise in einem Parallelplattenreaktor durchgeführt werden, bei dem das transparente Substrat auf einer der Elektroden oder zwischen den Elektroden, welche jeweils parallel zueinander ausgerichtet sind, positioniert wird. An den Elektroden des Parallelplattenreaktors wird entsprechend eine HF-Spannung angelegt.
  • Besonders vorteilhaft ist es, wenn die als Schutzschicht für das transparente Substrat verwendete Polymerschicht im Laufe der Prozessierung lithographisch strukturiert wird und so zusätzlich als Fotomaske dient. Somit ist es möglich, entweder das transparente Substrat oder die dem Substrat gegenüberliegenden Strukturen lithographisch zu strukturieren. Gegenüber einem Fotolack hat die Doppelverwendung der Schutzschicht als lithographisch strukturierte Schicht den zusätzlichen Vorteil, dass diese eine im Vergleich zum Fotolack höhere mechanische und chemische Resistenz aufweist. Somit fallen zusätzliche Prozessschritte weg.
    •
  • Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen genauer beschrieben.
  • 1. Temporäre Beschichtung von Glassubstraten mit einer Siliconharz-Mischung
  • In diesem Ausführungsbeispiel dient ein alkalifreies Borosilicatglas (AF 45 der Firma Schott Displayglas GmbH als rundes Format mit einem Durchmesser von 15,3 mm) als Glassubstrat. Hierauf aufgetragen wird eine Mischung aus zwei alkylgruppenhaltigen Polysiloxanen mit den Handelsnamen Silres® der Firma Wacker, die in Xylol gelöst (40% Lösung; Verhältnis der Polymere 1:3) und filtriert (Filtergröße 2 μm) werden.
  • Anschließend wird eine 5 %ige Lösung von F 100® (Fa. Wacker) in Xylol zur schnelleren Vernetzung der Polysiloxanlösung zugefügt und mit einem Magnetrührer verrührt. Die runden Glassubstrate werden mit der Polymerlösung mit einem Schleuderverfahren (1000 min-1) beschichtet und bei 230°C für eine Dauer von 60 min in einem Umluftofen getrocknet. Die Schichtdicke der Schutzbeschichtung auf den Proben beträgt in diesem Ausführungsbeispiel 5,3 μm.
  • Die Schutzbeschichtung widersteht ohne sichtbare Veränderungen nachfolgende Chemikalieneinwirkungen:
    Figure 00090001
  • Hierbei wird die Raumtemperatur mit r.t. bezeichnet.
  • Zusätzlich wurden die Substrate für die Zeitdauer von 60 min bei 250°C im Ofen auf thermische Stabilität getestet. Aus Transmissionsmessungen bei einer Wellenlänge von 400-750 nm vor und nach der Wärmebehandlung ergab sich keine Veränderung der ursprünglichen Transmission von > 92 %.
  • Anschließend wurden die so behandelten Substrate mit einem Epoxyharzkleber auf einen 6'' CMOS Wafer geklebt. Nach der Durchführung sämtlicher Strukturierungs- und Kontaktierungsprozesse wurden die optischen CMOS-Sensoren durch Sägen vereinzelt und danach die Schutzschicht auf den vereinzelten CMOS-Sensoren durch Plasmaätzen mittels einer HF-Elektrode wieder entfernt. Der Plasmaätzprozess wurde bei folgenden Bedingungen durchgeführt:
    Plasmagase: Tetrafluormethan (CF4)/Sauerstoff (O2) im Volumenverhältnis 75/25 und einer Zuführungsrate von: 150 sccm (Standard cubicentimeter per minute) für CF4 und von 50 sccm für O2
    Gasdruck 80 Pa
    Plasma: HF 13.56 MHz
    Plasmaleistung: 2 W/cm2 bezogen auf die HF-Elektrode
    Dauer: 20 min
    Ätzrate: 265 nm/min
  • 2. Temporäre Beschichtung von Glassubstraten mit Acrylat-Epoxy-Polymergemisch
  • In diesem Ausführungsbeispiel dient ein alkalihaltiges Borosilicatglas (D 263 T der Firma Schott Displayglas GmbH, Rundes Format mit Durchmesser 15,3 mm) der Dicke 0,1 mm als transparentes Substrat, das mit einem Polymergemisch aus Polyacrylat und Polyepoxid der Firma Clariant einseitig beschichtet (Schleuderverfahren 800 min-1) und bei 230°C für 30 min im Umluftofen getrocknet wird. Die Schichtdicke der Schutzschichten in diesem Ausführungsbeispiel beträgt 3,5 μm.
  • Die Schutzbeschichtung widersteht ohne sichtbare Veränderungen nachfolgende Chemikalieneinwirkungen:
    Figure 00100001
  • Hierbei wird die Raumtemperatur mit r.t. bezeichnet.
  • Zusätzlich wurden die Substrate für die Zeitdauer von 60 min bei 230°C im Ofen auf thermische Stabilität getestet. Aus Transmissionsmessungen bei einer Wellenlänge von 400-750 nm vor und nach der Wärmebehandlung ergab sich keine Veränderung der ursprünglichen Transmission von > 90 %.
  • Anschließend wurden die so behandelten Substrate mit einem Epoxyharzkleber auf einen 6" CMOS Wafer geklebt. Nach der Durchführung sämtlicher Strukturierungs- und Kontaktierungsprozesse wurden die optischen CMOS-Sensoren durch Sägen vereinzelt und danach die Schutzschicht auf den vereinzelten CMOS-Sensoren durch Plasmaätzen mittels einer HF-Elektrode wieder entfernt. Der Plasmaätzprozeß wurde bei folgenden Bedingungen durchgeführt:
    Plasmagas: Sauerstoff (O2) bei einer Zuführungsrate von: 200 sccm (Standard cubicentimeter per minute).
    Gasdruck: 80 Pa
    Plasma: HF 13.56 MHz
    Plasmaleistung: 1,5 W/cm2 bezogen auf die HF-Elektrode
    Dauer: 10 min
    Ätzrate: 350 nm/min
  • 3. Temporäre Beschichtung mit nanomerhaltigem Acrylatpolymer
  • In diesem Ausführungsbeispiel dient ein alkalihaltiges Borosilicatglas (AF 45 der Firma Schott Displayglas GmbH, Rundes Format mit Durchmesser 15,3 mm) mit einer Dicke von 0,1 mm als transparentes Substrat, das mit einem Acrylatpolymer mit SiO2-Nanopartikeln der Firma DSM mit einem Spincoat-Verfahren (1200 min-1 5 sec.) beschichtet und anschließend 45 sec bei UV-Licht der Wellenlänge 240 nm ausgehärtet wird. Die Schichtdicke der Polymerschutzschicht beträgt 4,2 μm.
  • Die Schutzbeschichtung widersteht ohne sichtbare Veränderungen nachfolgende Chemikalieneinwirkungen:
    Figure 00120001
  • Hierbei wird die Raumtemperatur mit r.t. bezeichnet.
  • Zusätzlich wurden die Substrate für die Zeitdauer von 60 min bei 250°C im Ofen auf thermische Stabilität getestet. Bei Transmissionsmessungen bei einer Wellenlänge von 400-750 nm vor und nach der Wärmebehandlung ergab sich keine Veränderung der ursprünglichen Transmission von > 90 %.
  • Anschließend wurden die so beschichteten Substrate mit einem Epoxyharzkleber auf einen 6" CMOS Wafer geklebt. Nach der Durchführung sämtlicher Strukturierungs- und Kontaktierungsprozesse wurden die optischen CMOS-Sensoren durch Sägen vereinzelt und danach die Schutzschicht vor dem Vereinzeln der CMOS-Sensoren durch Plasmaätzen auf der HF-Elektrode wieder entfernt. Der Plasmaätzprozess wurde bei folgenden Bedingungen durchgeführt:
    Plasmagase: Sauerstoff (O2) und Schwefelhexafluorid (SF6) im Volumenverhältnis 80/20 und einer Zuführungsrate von: 160 sccm (Standard cubicentimeter per minute) für O2 und von 40 sccm für SF6
    Gasdruck: 100 Pa
    Plasma: HF 13.56 MHz
    Plasmaleistung: 2 W/cm2 bezogen auf die HF-Elektrode
    Dauer: 5 min
    Ätzrate: 840 nm/min

Claims (16)

  1. Verfahren zum temporären Schützen von Glassubstraten; 1.1. bei dem an den zu schützenden Bereichen des Glassubstrats wenigstens eine Polymerschutzschicht aufgebracht wird, wobei 1.2. die Polymerschutzschicht, nachdem sie die Schutzfunktion für das Glassubstrat erfüllt hat, mittels eines Plasma-Ätzvertahrens entfernt wird.
  2. Verfahren zum temporären Schützen von Glassubstraten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Polymerschutzschicht eines oder mehrere Polymere aus der Gruppe enthält, die durch Siliconpolymere, Siliconharze, Acrylate, Epoxypolymere, FluoerenePolyester, fluorhaltige Polymere gebildet wird.
  3. Verfahren zum temporären Schützen von Glassubstraten nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Polymerschutzschicht nanomerhaltige Polymere sowie Basispolymere umfasst, die aus der Gruppe gewählt sind, die durch Siliconpolymere, Siliconharze, Acrylate, Epoxypolymere, Fluoerene Polyester, fluorhaltige Polymere gebildet wird.
  4. Verfahren zum temporären Schützen von Glassubstraten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Polymerschutzschicht wenigstens ein Polymer aus der Gruppe enthält, die durch Cycloolefinpolymere, Polycarbonate, Polyethylenterephathalate, Polyetersulfone, Polyimide, Polyarylate gebildet wird.
  5. Verfahren zum temporären Schützen von Glassubstraten, nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Polymerschutzschicht temperaturbeständig bis zu einer Temperatur von 400 °C ist.
  6. Verfahren zum temporären Schützen von Glassubstraten nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Polymerschutzschicht gegenüber elektromagnetischen Strahlen beständig ist, insbesondere gegenüber UV-Strahlen.
  7. Verfahren zum temporären Schützen von Glassubstraten nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Polymerschutzschicht eine Druck- oder Zugspannung erzeugt.
  8. Verfahren zum temporären Schützen von Glassubstraten nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Druck- oder Zugspannung im Bereich von 100 bis 1000 MPa liegt.
  9. Verfahren zum temporären Schützen von Glassubstraten nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Glassubstrat als Flachglas, gebogenes Flachglas oder als Behälterglas vorliegt.
  10. Verfahren zum temporären Schützen von Glassubstraten nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Glassubstrat eine Dicke im Bereich von 10 bis 1500 μm und besonders bevorzugt von 10 bis 400 μm aufweist.
  11. Verfahren zum temporären Schützen von Glassubstraten nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Plasmaätzverfahren ein Plasma induziertes chemisches Ätzverfahren verwendet wird.
  12. Verfahren zum temporären Schützen von Glassubstraten nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Plasmaätzverfahren in einem Tunnelreaktor durchgeführt wird.
  13. Verfahren zum temporären Schützen von Glassubstraten, dadurch gekennzeichnet, dass das Plasmagas Tetrafluoromethan und/oder Sauerstoff und/oder Schwefelhexafluorid enthält.
  14. Verfahren zum temporären Schützen von Glassubstraten nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass als Plasmaätzverfahren ein Plasma induziertes chemisch-physikalisches Ätzverfahren verwendet wird.
  15. Verfahren zum temporären Schützen von Glassubstraten nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass als Plasmaätzverfahren Plasmaätzen und/oder reaktives Ionenätzen und/oder Magnetfeld unterstütztes reaktives Ionenätzen und/oder reaktives Ionenstrahlätzen verwendet wird.
  16. Verfahren zum temporären Schützen von Glassubstraten nach einem der Ansprüche 15 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass das Ätzverfahren in einem Parallelplattenreaktor durchgeführt wird.
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