DE102004020704A1 - Sensorvorrichtung zur Erfassung von Strahlung aus dem Bereich einer Wechselwirkungszone zwischen einem Laserstrahl und einem Werkstück sowie Vorrichtung zur Überwachung eines Laserbearbeitungsvorgangs und Laserbearbeitungskopf - Google Patents

Sensorvorrichtung zur Erfassung von Strahlung aus dem Bereich einer Wechselwirkungszone zwischen einem Laserstrahl und einem Werkstück sowie Vorrichtung zur Überwachung eines Laserbearbeitungsvorgangs und Laserbearbeitungskopf Download PDF

Info

Publication number
DE102004020704A1
DE102004020704A1 DE102004020704A DE102004020704A DE102004020704A1 DE 102004020704 A1 DE102004020704 A1 DE 102004020704A1 DE 102004020704 A DE102004020704 A DE 102004020704A DE 102004020704 A DE102004020704 A DE 102004020704A DE 102004020704 A1 DE102004020704 A1 DE 102004020704A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
sensor device
laser beam
laser processing
laser
radiation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102004020704A
Other languages
English (en)
Inventor
Bert Dr. Schürmann
Berthold Kessler
Jörg Dr.rer.nat. Bernges
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Precitec KG
Original Assignee
Precitec KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Precitec KG filed Critical Precitec KG
Priority to DE102004020704A priority Critical patent/DE102004020704A1/de
Priority to US11/115,244 priority patent/US20050252895A1/en
Publication of DE102004020704A1 publication Critical patent/DE102004020704A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/034Observing the temperature of the workpiece

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Sensorvorrichtung zur Erfassung von Strahlung aus dem Bereich einer Wechselwirkungszone (16) zwischen einem Laserstrahl und einem Werkstück (17) für eine Überwachung eines Laserbearbeitungsvorgangs, insbesondere eines Laserschweißvorgangs, sowie eine Vorrichtung zur Überwachung des Laserbearbeitungsvorgangs, insbesondere des Laserschweißvorgangs, und einen Laserbearbeitungskopf mit einer derartigen Sensorvorrichtung. Die Sensorvorrichtung weist eine strahlungsempfindliche Empfängeranordnung und eine Abbildungsvorrichtung auf, die einen zu beobachtenden Bereich aus dem Bereich einer Wechselwirkungszone (16) auf die Empfängeranordnung abbildet. Um einen kompakten und platzsparenden Aufbau zu erreichen, ist vorgesehen, dass die Abbildungsvorrichtung einen im Arbeitsstrahlengang des Laserstrahls angeordneten fokussierenden Spiegel umfasst, der Strahlung aus dem zu beobachtenden Bereich aus dem Arbeitsstrahlengang auskoppelt und auf die Empfängeranordnung fokussiert.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Sensorvorrichtung zur Erfassung von Strahlung aus dem Bereich einer Wechselwirkungszone zwischen einem Laserstrahl und einem Werkstück für eine Überwachung eines Laserbearbeitungsvorgangs, insbesondere eines Laserschweissvorgangs, sowie eine Vorrichtung zur Überwachung des Laserbearbeitungsvorgangs, insbesondere des Laserschweissvorgangs, und einen Laserbearbeitungskopf mit einer derartigen Sensor- und Überwachungsvorrichtung.
  • Zur Prozessüberwachung bei der Laserbearbeitung, insbesondere beim Laserstrahlschweißen, also bei der Überwachung von Laserbearbeitungsvorgängen werden Sensor- und Überwachungsvorrichtungen eingesetzt, die als strahlungsempfindliche Empfänger Photodioden oder CCD Bildsensoren verwenden, die optische Emissionen während des Bearbeitungsprozesses erfassen und aufzeichnen.
  • Hierzu werden unter anderem externe Systeme eingesetzt, die außen an einem Laserbearbeitungskopf angebaute Sensoren, beispielsweise Flächenkameras, also CCD Bildsensoren mit flächenmäßig angeordneten Empfängerelementen, Zeilenkameras, also CCD Bildsensoren mit zeilenförmig angeordneten Empfängerelementen, oder Photodiodensysteme nutzen. Diesen Sensoren sind eigene Abbildungsoptiken und Schutzvorrichtungen zugeordnet.
  • Aus der DE 100 13 892 A1 ist eine derartige externe Vorrichtung zur Bestimmung der Schweißqualität an einer Schweißnaht zwischen Werkstücken bekannt. Die Vorrichtung umfasst erste und zweite Sensoreinrichtungen die beide mit einer Messvorrichtung verbunden sind, und die die Emissionsintensität von Licht erfassen, das von der Schweißnaht unter verschiedenen Winkeln seitlich emittiert wird.
  • Neben externen Systemen zur Überwachung von Laserbearbeitungsvorgängen werden auch Systeme eingesetzt, bei denen für den Strahlungstransport von der Wechselwirkungszone zwischen Laserstrahl und Werkstück zu den strahlungsempfindlichen Empfängern zumindest einzelne Elemente des Laserstrahlführungssystems innerhalb des Laserbearbeitungskopfes benutzt werden.
  • Beispielsweise ist aus der DE 101 20 251 A1 ein Verfahren und eine Sensorvorrichtung zur Überwachung eines an einem Werkstück durchzuführenden Laserbearbeitungsvorgangs bekannt, bei dem die Prozessstrahlung aus dem Wechselwirkungsbereich zwischen Laserstrahl und Werkstück über die Fokussierlinse für den Arbeitslaserstrahl, zu einem Teilerspiegel gelangt, mit dessen Hilfe die aus der Wechselwirkung kommende Strahlung aus dem Arbeitsstrahlengang ausgekoppelt wird. Eine dem Teilerspiegel nachgeordnete Abbildungsoptik fokussiert dann die Strahlung auf eine ortsauflösende Empfängeranordnung, die eine Blende zur Bestimmung eines Beobachtungsfeldes auf dem Werkstück aufweist.
  • Die DE 101 60 623 A1 betrifft eine weitere Vorrichtung zum Überwachen eines Laserbearbeitungsvorgangs. Diese bekannte Sensor- und Überwachungsvorrichtung wird mit einem Laserbearbeitungskopf eingesetzt, bei dem ein kollimierter Arbeitslaserstrahl über einen Umlenkspiegel auf einen als Fokussieroptik dienenden Hohlspiegel umgelenkt wird. Der Hohlspiegel weist dabei eine effektive Öffnung auf, die größer ist, als die des Umlenkspiegels. Somit wird ein Teil der von der Wechselwirkungszone zwischen Laserstrahl und Werkstück ausgehenden Strahlung, die auf den Hohlspiegel trifft, an dem Umlenkspiegel ringförmig vorbei geführt und kann von einer hinter dem Umlenkspiegel angeordneten Sammellinse auf eine Eintrittsblende der Empfängeranordnung fokussiert werden. Wird dabei der Abstand zwischen Blende und Sammellinse variiert, so wird der Beobachtungsbereich im Bereich der Wechselwirkungszone entsprechend verschoben.
  • Neben diesen Sensor- und Überwachungsvorrichtungen, die zur Strahlführung abbildende Elemente des Arbeitsstrahlenganges nutzen, ist aus der DE 198 52 302 A1 eine Prozessüberwachungseinrichtung bekannt, bei der ein Fokussierspiegel für den Arbeitslaserstrahl mit einem Loch versehen ist, durch das aus der Wechselwirkungszone zwischen Laserstrahl und Werkstück stammende Strahlung hindurchtreten kann, um von einer hinter dem Loch angeordneten Optik auf einen Detektor gelenkt zu werden. Hierbei ist zwar der Detektor intern angeordnet, zur Strahlführung werden jedoch keine optischen Elemente des Arbeitslaserstrahlengangs als solche verwendet.
  • Davon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine weitere Sensorvorrichtung bereitzustellen, die insbesondere einen kompakten platzspa renden Aufbau aufweist. Eine weitere Aufgabe besteht darin, eine Vorrichtung zur Überwachung eines Laserbearbeitungsvorgangs sowie einen Laserbearbeitungskopf bereitzustellen, die trotz Sensorvorrichtung einen kompakten und platzsparenden Aufbau besitzen.
  • Diese Aufgaben werden durch die Sensorvorrichtung nach Patentanspruch 1, die Überwachungsvorrichtung nach Patentanspruch 11 und den Laserbearbeitungskopf nach Patentanspruch 12 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen der Erfindung sind in den jeweiligen Unteransprüchen beschrieben.
  • Erfindungsgemäß ist also bei einer Sensorvorrichtung zur Erfassung von Strahlung aus dem Bereich einer Wechselwirkungszone zwischen einem Laserstrahl und einem Werkstück eine strahlungsempfindlichen Empfängeranordnung, und eine Abbildungsvorrichtung vorgesehen, die einen zu beobachtenden Bereich aus dem Bereich einer Wechselwirkungszone auf die Empfängeranordnung abbildet, wobei die Abbildungsvorrichtung einen im Arbeitsstrahlengang des Laserstrahls angeordnetes fokussierendes optisches Element umfasst, das Strahlung aus dem zu beobachtenden Bereich aus dem Arbeitsstrahlengang auskoppelt und auf die Empfängeranordnung fokussiert.
  • Durch den Einsatz eines optischen Elements, das sowohl zur Auskoppelung von Prozessstrahlung aus dem Arbeitsstrahlengang des Laserstrahls als auch zu deren Fokussierung dient, wird es ermöglicht eine kompakte Sensorvorrichtung zu schaffen, die sich ohne viel Platzbedarf in einen Laserbearbeitungskopf integrieren läßt.
  • Eine besonders vorteilhafte praktische Weiterbildung der erfindungsgemäßen Sensorvorrichtung zeichnet dadurch aus, dass das im Arbeitsstrahlengang des Laserstrahls angeordnete fokussierende optische Element ein fokussierender Spiegel, insbesondere ein fokussierender Ringspiegel ist, der eine freie Öffnung für den Laserstrahl aufweist.
  • Bei einer anderen Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass das im Arbeitsstrahlengang des Laserstrahls angeordnete fokussierende optische Element ein Spiegel, insbesondere ein dichroitischer Spiegel ist, der entweder den Laserstrahl durchlässt und Strahlung aus einem anderen Spektralbe reich als dem des Laserstrahls ablenkt und auf die Empfängeranordnung fokussiert oder der den Laserstrahl ablenkt und die Strahlung aus einem anderen Spektralbereich als dem des Laserstrahls durchlässt und auf die Empfängeranordnung fokussiert.
  • Hierbei durch eine geeignete Wahl des dichroitischen Materials bereits eine gewünschte Filterfunktion realisiert werden, so dass zuzätzliche Filter eingespart werden können.
  • Sollen verschiedene Parameter eines Laserbearbeitungsvorgangs gleichzeitig erfasst, überwacht und gegebenenfalls aufgezeichnet werden, so ist es zweckmäßig, wenn die Empfängeranordnung zumindest einen ersten und einen zweiten strahlungsempfindlichen Empfänger umfasst, und wenn die aus dem Arbeitsstrahlengang auskoppelte Strahlung mittels wenigstens eines Strahlteilerspiegels in verschiedene Strahlen aufgeteilt wird, die jeweils auf die einzelnen Empfänger gelenkt werden.
  • Dabei kann vorgesehen sein, dass die einzelnen Empfänger unterschiedliche spektrale Empfindlichkeiten aufweisen.
  • Je nach den gewünschten und/oder erforderlichen Überwachungsaufgaben kann die Empfängeranordnung als Empfänger eine Photodiode und/oder ein Photodiodenarray, insbesondere einen ein- oder zweidimensionalen CCD-Bildsensor, oder auch einen PSD (positionsempfindlicher Detektor) oder einen CMOS-Empfänger umfassen.
  • Um ein Meß- oder Beobachtungsfeld im Bereich der Wechselwirkungszone festzulegen, ist es von Vorteil, wenn zumindest einem der Empfänger eine diesen zu beobachtenden Bereich festlegende Blende zugeordnet ist, wobei als Blende eine positiv oder negativ Blende vorgesehen sein kann.
  • Zweckmäßiger Weise läßt sich eine erfindungsgemäße Sensorvorrichtung in einer Vorrichtung zur Überwachung eines Laserbearbeitungsvorgangs, insbesondere eines Laserschweissvorgangs vorsehen, die eine Auswerteschaltung umfasst, der Ausgangssignale der Empfängeranordnung der Sensorvorrichtung zugeführt werden, die empfangenen Ausgangssignale der Empfängeranordnung verarbeitet und die ihrerseits Ausgangssignale für eine Steuer- oder Regelschaltung liefert, die den Laserstrahl und/oder den Laserbearbeitungsvorgang steuert bzw. regelt. Obwohl es grundsätzlich denkbar ist, die Ausgangssignale der Empfängeranordnung direkt als Status-, Steuer- und/oder Regelsignale zunutzen, ist es doch vorteilhaft, die Signale von der Empfängeranordnung zunächst einer Signalverarbeitung zu unterziehen, so dass aus ihnen Werte oder Signale gewonnen werden, die von nachfolgenden Schaltungen dann entsprechend den Anforderungen an die Laserbearbeitung verarbeitet werden können.
  • Ein Laserbearbeitungskopf zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls, der ein Gehäuse, durch das hindurch ein Arbeitsstrahlengang für den Laserstrahl geführt ist, und eine Fokussieroptik zur Fokussierung des Laserstrahls in einen außerhalb des Gehäuses vorgesehenen Arbeitsfokus aufweist, ist vorteilhafter Weise mit einer erfindungsgemäßen Sensorvorrichtung ausgerüstet.
  • Die Sensorvorrichtung kann dabei im Gehäuse integriert oder in einem eigenen Gehäuse aufgenommen sein, das dann am Gehäuse des Laserbearbeitungskopfes montiert ist.
  • Eine andere Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Laserbearbeitungskopf zeichnet sich dadurch aus, dass eine Auswerteschaltung vorgesehen ist, der Ausgangssignale der Empfängeranordnung der Sensorvorrichtung zugeführt werden, die empfangenen Ausgangssignale der Empfängeranordnung verarbeitet und die ihrerseits Ausgangssignale für eine Steuer- oder Regelschaltung liefert, die den Laserstrahl und/oder den Laserbearbeitungsvorgang steuert bzw. regelt.
  • Die Erfindung wird im Folgenden beispielsweise anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 eine stark vereinfachte schematische Darstellung einer Sensorvorrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung,
  • 2 eine stark vereinfachte schematische Darstellung einer Sensorvorrichtung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung,
  • 3 eine stark vereinfachte schematische Darstellung einer Sensorvorrichtung gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung und
  • 4 eine Schnittdarstellung eines Laserbearbeitungskopfes mit einer erfindungsgemäßen Sensorvorrichtung.
  • In den verschiedenen Figuren der Zeichnung sind einander entsprechende Bauteile mit gleichen Bezugszeichen versehen.
  • In 1 ist schematisch eine erfindungsgemäße Sensorvorrichtung dargestellt, die in einen Laserbearbeitungskopf 10 integriert ist, der nur durch eine Fokussieroptik 11 und einen dadurch festgelegten Arbeitsstrahlengang 12 angedeutet ist. Die Sensorvorrichtung umfasst eine Abbildungsvorrichtung, die neben der Fokussieroptik 11 für einen Laserstrahl 13 als fokussierendes, optisches Element einen fokussierenden Spiegel 14 aufweist, der gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung als Ringspiegel ausgebildet ist, der eine freie Öffnung 15 für den Laserstrahl 13 aufweist.
  • Die aus Fokussieroptik 11 und fokussierendem Ringspiegel 14 gebildete Abbildungsvorrichtung der erfindungsgemäßen Sensorvorrichtung bildet einen Bereich einer Wechselwirkungszone 16 zwischen dem Laserstrahl 13 und einem Werkstück 17 auf eine Blende 18 ab, die einer strahlungsempfindlichen Empfängeranordnung 19 zugeordnet ist.
  • Die Blende 18 kann dabei eine positiv oder negativ Blende sein, sie kann also entweder einen zentralen oder einen ringförmigen Beobachtungsbereich festlegen. Die kann in in der 1 nicht näher dargestellter Weise eine oder mehrere Fotodioden mit gleicher oder unterschiedlicher spektraler Empfindlichkeit, eine Kamera, oder einen ein- oder zweidimensionalen CCD-Bildsensor aufweisen. Ferner ist es auch möglich in der Empfängeranordnung 19 einen positionsempfindlichen Detektor, also einen sogenannten PSD (position sensitive detector) oder einen CMOS-Empfänger, also einen auf der CMOS-Technik basierenden fotoempfindlichen Empfänger einzusetzen.
  • Die Empfängeranordnung 19 liefert Ausgangssignale an eine Auswerteschaltung 20, die die Signale von der Empfängeranordnung 19 verarbeitet, um ihrerseits geeignete Statussignale für eine Qualitätssicherung und für die Steuerung oder Regelung einer Laserbearbeitungsmaschine zu liefern. Die Statussignale können dabei einer Steuer- oder Regelschaltung 21 zugeführt werden, die entsprechende Steuersignale für den Betrieb einer Laserbearbeitungsmaschine liefert, in deren Laserbearbeitungskopf die erfindungsgemäße Sensorvorrichtung integriert ist.
  • Die Auswerteschaltung 20 und die Steuer- oder Regelschaltung 21 sind in der Zeichnung als gesonderte Funktionsblöcke dargestellt, sie können aber auch sowohl schaltungstechnisch als auch funktionell als Einheit ausgebildet sein. Dabei ist es beispielsweise möglich, dass Ausgangssignal der Empfängeranordnung 19 unmittelbar als Eingangssignal für einen Steuer- oder Regelkreis zu verwenden.
  • Der fokussierende Ringspiegel 14 kann als sphärischer oder asphärischer Ringspiegel ausgebildet sein. Es ist aber auch möglich, einen ebenen Ringspiegel zu verwenden, dessen Spiegelfläche mit einem fokussierenden Beugungsmuster oder einer Fresnellstruktur versehen ist.
  • Während des Betriebs einer Laserverarbeitungsmaschine, also während ein Laserbearbeitungsvorgang, beispielsweise ein Laserschweißvorgang läuft, wird ein Laserstrahl 13 von der Fokussieroptik 11 auf das Werkstück 17 Fokussiert, das dann im Bereich der Wechselwirkungszone 16 aufgeschmolzen wird. Die Strahlung die vom Bereich der Wechselwirkungszone 16 ausgeht, wird dann von der Fokussieroptik 11 zurück in den Arbeitsstrahlengang 12 geführt, wo sie auf den fokussierenden Ringspiegel 14 trifft, der einen ringförmigen Bereich dieser Strahlung auf die Blende 18 der Empfängeranordnung 19 fokussiert. Die Abbildungsvorrichtung der erfindungsgemäßen Sensorvorrichtung, also die Fokussieroptik 11 und der fokussierende Ringspiegel 14 bilden somit die Wechselwirkungszone 16 auf die Blende 18 ab. Durch die relative Lage der Blende 18 und durch deren Form lässt sich ein bestimmter Beobachtungsbereich im Bereich der Wechselwirkungszone 16 festlegen.
  • Bei Verwendung einer negativ Blende ist es beispielsweise möglich, einen zentralen Bereich der Wechselwirkungszone 16, dass sogenannte Keyhole auszublenden, sodass im wesentlichen nur Strahlung aus Randbereichen der Wechselwirkungszone 16 auf die Empfängeranordnung gelangen, sodass eine aussagekräftige Temperatur-Information gewonnen werden kann.
  • Insbesondere bei der Herstellung von linearen Schweißnähte kann ein bezüglich der Bearbeitungsrichtung hinter der Wechselwirkungszone 16 liegender Bereich auf die Empfängeranordnung abgebildet werden, um so beispielsweise ein der Qualitätssicherung und/oder Regelung des Bearbeitungsvorgangs dienendes Statussignal zu erhalten, dass den Erfolg der Schweißung anzeigt.
  • Wird als Empfängeranordnung 19 eine Flächen- oder Zeilenkamera, also ein zwei- bzw. eindimensionaler CCD-Bildsensor oder der gleichen eingesetzt, so lassen sich während des Laserbearbeitungsvorgangs auch Temperaturprofile aus dem Bereich der Wechselwirkungszone 16 darstellen, aus denen sich dann durch entsprechende Auswertung für die Qualitätssicherung und die Regelung des Bearbeitungsvorgangs geeignete Signale ermitteln lassen. Dabei ist es beispielsweise denkbar, dass ein gemessenes Temperaturprofil im Bereich der Wechselwirkungszone mit einem theoretisch oder durch Versuche ermittelten Soll-Temperaturprofil verglichen werden, um dann den Laserbearbeitungsvorgang so zu steuern, dass die Abweichung des ermittelten Temperaturprofils von dem Soll-Temperaturprofil minimiert wird.
  • Die Abbildung der Wechselwirkungszone 16 oder eines ausgewählten Beobachtungsfeldes aus der Wechselwirkungszone 16 oder aus deren Umgebung auf die Empfängeranordnung kann auch zur geometrischen Bewertung der Schweißstelle zu Zwecken wie Nahtverfolgung, Spaltbreitenmessung und/oder Nahtvolumenberechnung genutzt werden.
  • Das in 2 dargestellte Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Sensorvorrichtung unterscheidet sich von dem oben anhand von 1 beschriebenen Ausführungsbeispiel nur dadurch, dass an Stelle eines fokussierenden Ringspiegels 14 ein dichroitischer Spiegel 24 vorgesehen ist, der den Laserstrahl 13 ungehindert passieren läßt, während die aus dem Bereich der Wechselwirkungszone 16 stammende Prozessstrahlung von dem dichroitischer Spiegel 24 reflektiert und damit aus dem Arbeitsstrahlengang 12 des Laserbearbeitungskopfes 10 ausgekoppelt wird. Der dichroitischer Spiegel 24 ist dabei auf seiner zur Fokussieroptik 11 weisenden Seite so ausgebildet, dass er zumindest in einem außenliegenden Ringbereich eine fokussierende Wirkung für die Prozeßstrahlung besitzt. Hierzu kann er zumindest in dem außen liegenden Ringbereich beispielsweise mit einer Fresnellstruktur oder einem fokussierenden Beugungsmuster versehen sein.
  • Der Einsatz eines dichroitischer Spiegels ermöglicht es durch geeignete Materialwahl einen bestimmten ausgewählten Spektralbereich der Prozeßstrahlung auszuwählen. Die Wahl des Spektralbereichs erfolgt dabei in Abhängigkeit zu den überwachenden Parametern der Laserbearbeitung. Dabei ist es beispielsweise möglich, einen bestimmten Bereich der Wärmestrahlung zu erfassen.
  • Bei dem Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Sensorvorrichtung nach 3 ist die Fokussieroptik 11 für den Laserstrahl 13 als sphärischer oder asphärischer Hohlspiegel ausgebildet während der dichroitischer Spiegel 34 aus einem Material hergestellt ist, dass für die Wellenlänge des Laserstrahls 13 reflektierend ist, während es andere Spektralbereiche, insbesondere ausgewählte interessierende Spektralbereiche der Prozeßstrahlung durchläßt. Die Rückseite des dichroitischer Spiegel 34 ist dabei wiederum so ausgebildet, dass sie eine fokussierende Wirkung besitzt. Dabei ist es beispielsweise denkbar, anstelle einer in 3 dargestellten Platte ein Prisma zu verwenden, bei dem die Austrittsfläche für die beobachtende Prozeßstrahlung als fokussierende Fläche ausgebildet ist.
  • 4 zeigt einen erfindungsgemäßen Laserbearbeitungskopf 10 mit einer integrierten Sensorvorrichtung, die als Empfängeranordnung 19 erste und zweite Empfänger 41, 42 aufweist. Die beiden Empfänger 41, 42 können dabei beide als Fotodioden mit unterschiedlicher spektraler Empfindlichkeit ausgestaltet sein, es ist aber auch denkbar, dass einer oder beide der Empfänger als Kamera ausgestaltet sind.
  • Die Empfängeranordnung 19 ist in einem Gehäuse 43 angeordnet, dass über ein Winkelgehäuse 44 an einem Gehäuse 45 des Laserbearbeitungskopfes gehalten ist, durch das der Arbeitsstrahlengang 12 des Laserstrahls 13 geführt ist. Hier sind also Teile der Sensorvorrichtung in einem Gehäuse 43, 44 aufgenommen ist, das am Gehäuse 45 des Laserbearbeitungskopfes 10 montiert ist. Bei anderer Ausgestaltung des Gehäuses für den Laserbearbeitungskopf ist es auch denkbar, dass die Sensorvorrichtung mit allen ihren Elementen im Gehäuse des Laserbearbeitungskopf integriert ist.
  • Die von dem fokussierenden Spiegel 14, der in 4 nur als gestrichelte Linie dargestellt ist, aus dem Arbeitsstrahlengang 12 ausgekoppelte Prozess strahlung wird über einen im Winkelgehäuse 14 angeordneten Umlenkspiegel 46 in Richtung der Empfängeranordnung 19 umgelenkt. Im Winkelgehäuse 44 ist in Lichtrichtung gesehen hinter dem Umlenkspiegel 46 ein Schutzglas 47 angeordnet, um den Eingangsbereich der Empfängeranordnung 19 gegen den Innenraum des Laserbearbeitungskopfes 10 abzudichten.
  • Ein Teilerspiegel 48 läßt einen Teil der Prozessstrahlung zum Empfänger 41 durch, während ein anderer Teil reflektiert und über einen weiteren Umlenkspiegel 49 auf den zweiten Empfänger 42 gelenkt wird.
  • Die Ausgangssignale der beiden Empfänger 41, 42, die als Fotodioden und/oder als CCD Bildsensoren ausgebildet sein können, können wiederum für eine Vielzahl von Überwachungs-, Steuer-, und Regelaufgabe zur Qualitätskontrolle und zur Prozeßsteuerung entsprechenden Auswerte-, Steuer-, und/oder Regelschaltungen zugeführt werden.

Claims (15)

  1. Sensorvorrichtung zur Erfassung von Strahlung aus dem Bereich einer Wechselwirkungszone (16) zwischen einem Laserstrahl (13) und einem Werkstück (17) für eine Überwachung eines Laserbearbeitungsvorgangs, insbesondere eines Laserschweissvorgangs, mit – einer strahlungsempfindlichen Empfängeranordnung (19), und – einer Abbildungsvorrichtung (11, 14; 11, 24; 11, 34), die einen zu beobachtenden Bereich aus dem Bereich einer Wechselwirkungszone (16) auf die Empfängeranordnung (19) abbildet, wobei – die Abbildungsvorrichtung (11, 14; 11, 24; 11, 34) ein im Arbeitsstrahlengang (12) des Laserstrahls angeordnetes fokussierendes optisches Element (14; 24; 34) umfasst, das Strahlung aus dem zu beobachtenden Bereich aus dem Arbeitsstrahlengang (12) auskoppelt und auf die Empfängeranordnung (19) fokussiert.
  2. Sensorvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das im Arbeitsstrahlengang (12) des Laserstrahls (13) angeordnete fokussierende optische Element ein fokussierender Spiegel (14), insbesondere ein fokussierender Ringspiegel ist, der eine freie Öffnung (15) für den Laserstrahl (13) aufweist.
  3. Sensorvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das im Arbeitsstrahlengang (12) des Laserstrahls (13) angeordnete fokussierende optische Element ein Spiegel, insbesondere ein dichroitischer Spiegel (24) ist, der den Laserstrahl (13) durchlässt und Strahlung aus einem anderen Spektralbereich als dem des Laserstrahls (13) ablenkt und auf die Empfängeranordnung (19) fokussiert.
  4. Sensorvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das im Arbeitsstrahlengang (12) des Laserstrahls (13) angeordnete fokussierende optische Element ein Spiegel, insbesondere ein dichroitischer Spiegel (34) ist, der den Laserstrahl (13) ablenkt und Strahlung aus einem anderen Spektralbereich als dem des Laserstrahls (13) durchlässt und auf die Empfängeranordnung (19) fokussiert.
  5. Sensorvorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Empfängeranordnung (19) zumindest einen ersten und einen zweiten strahlungsempfindlichen Empfänger (41, 42) umfasst, und dass die aus dem Arbeitsstrahlengang (12) auskoppelte Strahlung mittels wenigstens eines Strahlteilerspiegels (48) in verschiedene Strahlen aufgeteilt wird, die jeweils auf die einzelnen Empfänger (41, 42) gelenkt werden.
  6. Sensorvorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die einzelnen Empfänger (41, 42) unterschiedliche spektrale Empfindlichkeiten aufweisen.
  7. Sensorvorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Empfängeranordnung (19) als Empfänger eine Photodiode umfasst.
  8. Sensorvorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Empfängeranordnung (19) als Empfänger ein Photodiodenarray, insbesondere einen ein- oder zweidimensionalen CCD-Bildsensor, einen PSD oder einen CMOS-Empfänger umfaßt.
  9. Sensorvorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest einem der Empfänger (41, 42) eine den zu beobachtenden Bereich festlegende Blende (18) zugeordnet ist.
  10. Sensorvorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass als Blende (18) eine positiv oder negativ Blende vorgesehen ist.
  11. Vorrichtung zur Überwachung eines Laserbearbeitungsvorgangs, insbesondere eines Laserschweissvorgangs, mit – einer Sensorvorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, und – einer Auswerteschaltung (20), der Ausgangssignale der Empfängeranordnung (19) der Sensorvorrichtung zugeführt werden, die empfangenen Ausgangssignale der Empfängeranordnung verarbeitet und die ihrerseits Ausgangssignale für eine Steuer- oder Regelschaltung (21) liefert, die den Laserstrahl (13) und/oder den Laserbearbeitungsvorgang steuert bzw. regelt.
  12. Laserbearbeitungskopf zur Bearbeitung eines Werkstücks (17) mittels eines Laserstrahls (13) mit: – einem Gehäuse (45), durch das hindurch ein Arbeitsstrahlengang (12) für den Laserstrahl (13) geführt ist; – einer Fokussieroptik (11) zur Fokussierung des Laserstrahls (13) in einen außerhalb des Gehäuses (45) vorgesehenen Arbeitsfokus (16); und mit – einer Sensorvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10.
  13. Laserbearbeitungskopf nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorvorrichtung im Gehäuse integriert ist.
  14. Laserbearbeitungskopf nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorvorrichtung in einem Gehäuse (43, 44) aufgenommen ist, das am Gehäuse (45) des Laserbearbeitungskopfes (10) montiert ist.
  15. Laserbearbeitungskopf nach Anspruch 12, 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass eine Auswerteschaltung (20) vorgesehen ist, der Ausgangssignale der Empfängeranordnung (19) der Sensorvorrichtung zugeführt werden, die empfangenen Ausgangssignale der Empfängeranordnung (19) verarbeitet und die ihrerseits Ausgangssignale für eine Steuer- oder Regelschaltung (21) liefert, die den Laserstrahl (12) und/oder den Laserbearbeitungsvorgang steuert bzw. regelt.
DE102004020704A 2004-04-28 2004-04-28 Sensorvorrichtung zur Erfassung von Strahlung aus dem Bereich einer Wechselwirkungszone zwischen einem Laserstrahl und einem Werkstück sowie Vorrichtung zur Überwachung eines Laserbearbeitungsvorgangs und Laserbearbeitungskopf Withdrawn DE102004020704A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004020704A DE102004020704A1 (de) 2004-04-28 2004-04-28 Sensorvorrichtung zur Erfassung von Strahlung aus dem Bereich einer Wechselwirkungszone zwischen einem Laserstrahl und einem Werkstück sowie Vorrichtung zur Überwachung eines Laserbearbeitungsvorgangs und Laserbearbeitungskopf
US11/115,244 US20050252895A1 (en) 2004-04-28 2005-04-27 Sensor device for detecting radiation from the region of a zone of interaction between a laser beam and a workpiece and device for monitoring a laser machining operation and laser machining head

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004020704A DE102004020704A1 (de) 2004-04-28 2004-04-28 Sensorvorrichtung zur Erfassung von Strahlung aus dem Bereich einer Wechselwirkungszone zwischen einem Laserstrahl und einem Werkstück sowie Vorrichtung zur Überwachung eines Laserbearbeitungsvorgangs und Laserbearbeitungskopf

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102004020704A1 true DE102004020704A1 (de) 2005-11-24

Family

ID=35219849

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102004020704A Withdrawn DE102004020704A1 (de) 2004-04-28 2004-04-28 Sensorvorrichtung zur Erfassung von Strahlung aus dem Bereich einer Wechselwirkungszone zwischen einem Laserstrahl und einem Werkstück sowie Vorrichtung zur Überwachung eines Laserbearbeitungsvorgangs und Laserbearbeitungskopf

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20050252895A1 (de)
DE (1) DE102004020704A1 (de)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005024085A1 (de) * 2005-05-25 2006-11-30 Precitec Kg Vorrichtung zur Überwachung eines Laserbearbeitungsvorgangs und Laserbearbeitungskopf
EP1886757A1 (de) 2006-08-07 2008-02-13 LVD Company NV Anordnung und Verfahren zur On-Line-Überwachung des Laserprozesses eines Werkstückes unter Verwendung eines Wärmekameradetektors und eines Schiefspiegels
DE102008015133A1 (de) * 2008-03-20 2009-09-24 Peter Dr. Arnold Vorrichtung zum Erfassen der Prozessstrahlung bei der Lasermaterialbearbeitung
EP2216129A1 (de) 2009-02-05 2010-08-11 JENOPTIK Automatisierungstechnik GmbH Laserbearbeitungskopf mit integrierter Sensoreinrichtung zur Fokuslagenüberwachung
DE102010015682A1 (de) 2010-04-21 2011-10-27 Peter Arnold Vorrichtung zum Erfassen der Prozessstrahlung bei der Lasermaterialbearbeitung
DE102012221218A1 (de) 2011-11-22 2013-05-23 Leibniz-Institut Für Festkörper- Und Werkstoffforschung Dresden E.V. Vorrichtung zur Qualitätssicherung von mittels Laserstrahlbearbeitung hergestellten Produkten
DE102015207834A1 (de) * 2015-04-28 2016-11-03 Siemens Aktiengesellschaft Bearbeitungsmaschine für ein mit einem Laserstrahl durchzuführendes Produktionsverfahren und Verfahren zu deren Betrieb

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI382795B (zh) * 2005-03-04 2013-01-11 Hitachi Via Mechanics Ltd A method of opening a printed circuit board and an opening device for a printed circuit board
ATE466720T1 (de) * 2006-06-20 2010-05-15 Univ Leuven Kath Verfahren und vorrichtung zur in-situ-überwachung und rückkopplungssteuerung selektiver laserpulverbearbeitung
DE102006038795A1 (de) * 2006-08-18 2008-03-20 Fft Edag Produktionssysteme Gmbh & Co. Kg Überwachungsvorrichtung für eine Laserbearbeitungsvorrichtung
US9089926B2 (en) * 2006-11-04 2015-07-28 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Process monitoring the processing of a material
GB0816308D0 (en) 2008-09-05 2008-10-15 Mtt Technologies Ltd Optical module
DE102010033053B4 (de) * 2010-08-02 2013-03-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum formgebenden Umschmelzen von Werkstücken
DE102013218421A1 (de) 2013-09-13 2015-04-02 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung, insbesondere zur Regelung, eines Schneidprozesses
US11440141B2 (en) 2013-09-13 2022-09-13 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Devices and methods for monitoring, in particular for regulating, a cutting process
US11135676B2 (en) * 2014-10-20 2021-10-05 Bystronic Laser Ag Machining head for laser machining machine, and laser machining machine
US10112262B2 (en) 2014-10-28 2018-10-30 General Electric Company System and methods for real-time enhancement of build parameters of a component
JP2019504182A (ja) 2015-11-16 2019-02-14 レニショウ パブリック リミテッド カンパニーRenishaw Public Limited Company アディティブ製造装置のためのモジュールおよび方法
JP7020896B2 (ja) * 2017-12-14 2022-02-16 株式会社キーエンス レーザ加工装置
DE102019124671B3 (de) * 2019-09-13 2021-01-14 Vladislav Ofer Detektionsanordnung, Autofokusvorrichtung und Fokussierverfahren
CN115121938B (zh) * 2022-08-10 2023-09-26 南京辉锐光电科技有限公司 激光头监测模组、多波段激光光路系统及激光加工设备

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5339747A (en) * 1976-09-24 1978-04-11 Olympus Optical Co Ltd Heat-developing device with film density monitor
US4247770A (en) * 1978-09-07 1981-01-27 Welch Albert B Aerial mineral survey method and apparatus using pulsed laser beam to vaporize surface material
JPS56126747A (en) * 1980-03-12 1981-10-05 Hitachi Ltd Inspecting method for flaw, alien substance and the like on surface of sample and device therefor
US4583861A (en) * 1981-08-12 1986-04-22 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Surface condition judging apparatus
DE3422395A1 (de) * 1983-06-16 1985-01-17 Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo Verfahren und vorrichtung zum ermitteln von verdrahtungsmustern
EP0146005B1 (de) * 1983-11-26 1991-08-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparat zum Nachweis von Oberflächenfehlern
US4761534A (en) * 1985-02-23 1988-08-02 N.I.S. Limited Laser apparatus
DE3733489A1 (de) * 1987-10-03 1989-04-20 Telemit Electronic Gmbh Verfahren und vorrichtung zur materialbearbeitung mit hilfe eines lasers
FR2667810B1 (fr) * 1990-10-10 1995-02-17 Framatome Sa Procede et dispositif de travail au laser avec controle a distance.
EP0597524B1 (de) * 1992-11-09 1997-08-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Verfahren und Vorrichtung zur Untersuchung eines Objektes mittels eines reflektierbaren Strahlungsbündels
ES2106520T3 (es) * 1993-05-19 1997-11-01 Fraunhofer Ges Forschung Procedimiento que permite el trabajo de materiales por radiacion emitida por diodos.
DE4326338C2 (de) * 1993-08-05 1996-07-18 Daimler Benz Aerospace Ag Schweißroboter
JPH08132235A (ja) * 1994-11-11 1996-05-28 Fanuc Ltd 産業用溶接ロボットの冷却装置
US5706072A (en) * 1995-02-02 1998-01-06 Nidek Company, Ltd. Ophthalmic measuring apparatus
US5585921A (en) * 1995-03-15 1996-12-17 Hughes Aircraft Company Laser-ultrasonic non-destructive, non-contacting inspection system
US5932119A (en) * 1996-01-05 1999-08-03 Lazare Kaplan International, Inc. Laser marking system
GB9611942D0 (en) * 1996-06-07 1996-08-07 Lumonics Ltd Focus control of lasers in material processing operations
US5751416A (en) * 1996-08-29 1998-05-12 Mississippi State University Analytical method using laser-induced breakdown spectroscopy
JP3560135B2 (ja) * 1999-03-23 2004-09-02 日産自動車株式会社 Yagレーザ溶接部の品質モニタリング方法
US6330059B1 (en) * 1999-10-27 2001-12-11 Hitachi, Ltd. Optical system for detecting surface defects, a disk tester and a disk testing method
JP3603843B2 (ja) * 2001-02-23 2004-12-22 日産自動車株式会社 レーザー溶接部の品質モニタリング方法およびその装置
GB0118307D0 (en) * 2001-07-26 2001-09-19 Gsi Lumonics Ltd Automated energy beam positioning
JP2004146782A (ja) * 2002-08-29 2004-05-20 Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd 結晶化状態のin−situモニタリング方法
TW200503057A (en) * 2003-06-11 2005-01-16 Adv Lcd Tech Dev Ct Co Ltd Crystallization apparatus, crystallization method, method of manufacturing thin film transistor, thin film transistor, and display apparatus
JP2005164955A (ja) * 2003-12-02 2005-06-23 Fujitsu Ltd 撮像デバイス、撮像デバイスの製造方法及び撮像デバイス保持機構
JP2005294801A (ja) * 2004-03-11 2005-10-20 Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd レーザー結晶化装置及びレーザー結晶化方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005024085A1 (de) * 2005-05-25 2006-11-30 Precitec Kg Vorrichtung zur Überwachung eines Laserbearbeitungsvorgangs und Laserbearbeitungskopf
EP1886757A1 (de) 2006-08-07 2008-02-13 LVD Company NV Anordnung und Verfahren zur On-Line-Überwachung des Laserprozesses eines Werkstückes unter Verwendung eines Wärmekameradetektors und eines Schiefspiegels
US7863544B2 (en) 2006-08-07 2011-01-04 Lvd Company Nv Arrangement and method for the on-line monitoring of the quality of a laser process exerted on a workpiece
DE102008015133B4 (de) * 2008-03-20 2010-04-08 Peter Dr. Arnold Vorrichtung zum Erfassen der Prozessstrahlung bei der Lasermaterialbearbeitung
DE102008015133A1 (de) * 2008-03-20 2009-09-24 Peter Dr. Arnold Vorrichtung zum Erfassen der Prozessstrahlung bei der Lasermaterialbearbeitung
EP2216129A1 (de) 2009-02-05 2010-08-11 JENOPTIK Automatisierungstechnik GmbH Laserbearbeitungskopf mit integrierter Sensoreinrichtung zur Fokuslagenüberwachung
DE102009007769A1 (de) 2009-02-05 2010-08-12 BIAS - Bremer Institut für angewandte Strahltechnik GmbH Laserbearbeitungskopf mit integrierter Sensoreinrichtung zur Fokuslagenüberwachung
US8450639B2 (en) 2009-02-05 2013-05-28 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Laser machining head with integrated sensor device for focus position monitoring
DE102009007769B4 (de) * 2009-02-05 2016-07-14 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Laserbearbeitungskopf mit integrierter Sensoreinrichtung zur Fokuslagenüberwachung
DE102010015682A1 (de) 2010-04-21 2011-10-27 Peter Arnold Vorrichtung zum Erfassen der Prozessstrahlung bei der Lasermaterialbearbeitung
DE102010015682B4 (de) * 2010-04-21 2014-01-02 Peter Arnold Vorrichtung zum Erfassen der Prozessstrahlung bei der Lasermaterialbearbeitung
DE102012221218A1 (de) 2011-11-22 2013-05-23 Leibniz-Institut Für Festkörper- Und Werkstoffforschung Dresden E.V. Vorrichtung zur Qualitätssicherung von mittels Laserstrahlbearbeitung hergestellten Produkten
DE102015207834A1 (de) * 2015-04-28 2016-11-03 Siemens Aktiengesellschaft Bearbeitungsmaschine für ein mit einem Laserstrahl durchzuführendes Produktionsverfahren und Verfahren zu deren Betrieb

Also Published As

Publication number Publication date
US20050252895A1 (en) 2005-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102004020704A1 (de) Sensorvorrichtung zur Erfassung von Strahlung aus dem Bereich einer Wechselwirkungszone zwischen einem Laserstrahl und einem Werkstück sowie Vorrichtung zur Überwachung eines Laserbearbeitungsvorgangs und Laserbearbeitungskopf
DE10120251B4 (de) Verfahren und Sensorvorrichtung zur Überwachung eines an einem Werkstück durchzuführenden Laserbearbeitungsvorgangs sowie Laserbearbeitungskopf mit einer derartigen Sensorvorrichtung
DE10060176B4 (de) Laserbearbeitungskopf
DE102005024085A1 (de) Vorrichtung zur Überwachung eines Laserbearbeitungsvorgangs und Laserbearbeitungskopf
EP1128927B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von werkstücken mit hochenergiestrahlung
EP2216129B1 (de) Laserbearbeitungskopf mit integrierter Sensoreinrichtung zur Fokuslagenüberwachung
EP3294488B1 (de) Laserschneidvorrichtung mit einer überwachunganordnung
DE102011016519B4 (de) Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines hochenergetischen Bearbeitungsstrahls
DE102016120523A1 (de) Ablenkeinheit
DE102011104550A1 (de) Optische Messvorrichtung zur Überwachung einer Fügenaht, Fügekopf und Laserschweißkopf mit der selben
EP3111161B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum optischen bestimmen eines abstandes
DE10160623B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Überwachen eines Laserbearbeitungsvorgangs, insbesondere eines Laserschweißvorgangs
EP1333304A1 (de) Autofokusmodul mit Zusatzlichtquellen für mikroskopbasierte Systeme und Zweistrahl-Fokusdetektionsverfahren unter Benutzung des Moduls
DE19630437C2 (de) Detektorvorrichtung
DE10056329B4 (de) Optisches Abstandsmeßverfahren und Abstandssensor
DE102004041935B4 (de) Vorrichtung zur Beobachtung eines Laserbearbeitungsprozesses, sowie Vorrichtung zur Regelung des Laserbearbeitungsprozesses
DE10222786A1 (de) Verfahren zur Positionierung von Werkstücken bei Laserbearbeitungsprozessen
EP1998928A1 (de) Spiegelanordnung einer laserbearbeitungsanlage mit einem mindestens zwei spiegelbereiche und eine schattenzone aufweisenden spiegel
DE102013004371B3 (de) Verfahren und Vorrichtung zur laserunterstützten Bearbeitung mit dynamischer Kompensation feldvarianter lateraler chromatischer Aberration bei der Prozessbeobachtung
DE102021101658B4 (de) Laserbearbeitungskopf mit chromatischer Kompensationsvorrichtung
EP4010145B1 (de) Verfahren zum analysieren einer werkstückoberfläche für einen laserbearbeitungsprozess und eine analysevorrichtung zum analysieren einer werkstückoberfläche
DE4006622C2 (de) Vorrichtung zum Überwachen von mit Laserstrahlung bearbeiteten Werkstücken
EP1903352B1 (de) Optoelektronische Sensoreinheit und Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Sensoreinheit
DE102017009559B4 (de) Messvorrichtung zum Überwachen, System zum Bearbeiten und Überwachen sowie Verfahren zum Überwachen
WO2021250068A1 (de) Messvorrichtung und verfahren zum messen einer reflektivität von beschichteten optischen elementen

Legal Events

Date Code Title Description
8181 Inventor (new situation)

Inventor name: SCHUERMANN, BERT, DR., 76593 GERNSBACH, DE

Inventor name: BERNGES, JOERG, DR.RER.NAT., 76571 GAGGENAU, DE

Inventor name: NICOLAY, THOMAS, 60322 FRANKFURT, DE

Inventor name: DIETZ, CHRISTOPH, DIPL.-ING., 63179 OBERTSHAUSEN,

Inventor name: KOGEL-HOLLACHER, MARKUS, DIPL.-PHYS., 63808 HAIBAC

Inventor name: KESSLER, BERTHOLD, 35753 GREIFENSTEIN, DE

8110 Request for examination paragraph 44
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20111101