DE102004013292A1

DE102004013292A1 - Verfahren zur Herstellung eines sicherheitsrelevanten Bauelements

Info

Publication number: DE102004013292A1
Application number: DE102004013292A
Authority: DE
Inventors: Bianca Schreder
Original assignee: Schott AG
Current assignee: Schott AG
Priority date: 2004-03-18
Filing date: 2004-03-18
Publication date: 2005-10-13

Abstract

Für ein sicherheitsrelevantes Bauelement, welches besonders kostengünstig und einfach in der Herstellung ist und eine hohe Sicherheit gegenüber Fälschungen und Nachbauten bietet, stellt die Erfindung ein Verfahren bereit, bei welchem ein bereitgestelltes Substrat mittels eines Laserstrahls, der in Teilstrahlen aufgespalten ist, strukturiert wird. Ferner stellt die Erfindung derart hergestellte sicherheitsrelevante Bauelemente und deren Verwendung bereit.

Description

Die Erfindung betrifft eine Verfahren zur Herstellung eines sicherheitsrelevanten Bauelements, sowie Gegenstände mit derart hergestellten sicherheitsrelevanten Bauelementen.
Als sicherheitsrelevante Bauelemente bezeichnet man Bestandteile eines Produktes, deren Zweck es ist, die Echtheit eines Produktes, beispielsweise eines Medikamentes, eines Markenartikels, eines Ersatzteiles, eines Informationsträgers (z.B. Compact Disk, Videoband) oder eines Wertdokumentes (Ausweis, Pass, Banknoten, Bankkarten, etc.) bzw. die Echtheit von zu solch einem Produkt gehörenden Informationen (Name des Besitzers etc.) nachzuweisen. Sicherheitsrelevante Bauelemente können daher sogenannte Sicherheitsmerkmale sein. Durch die Herstellung von gefälschten Produkten können Firmen erhebliche Schäden entstehen.
Sicherheitsrelevante Bauelemente sollten daher möglichst untrennbar mit dem zu sichernden Produkt verbunden, leicht überprüfbar und möglichst kostengünstig in der Herstellung sein. Zudem sollte ein Nachbilden des sicherheitsrelevanten Bauelements zumindest mit einem großen Aufwand verbunden, bzw. nicht möglich sein.
Es existieren bereits verschiedene Arten von sicherheitsrelevanten Bauelementen, die sich vor allem durch schwer reproduzier- oder verfälschbare mechanische, elektrische, chemische, biologische oder optische Merkmale auszeichnen.
Eine besonderes große Rolle in diesem Bereich spielen die Sicherheitsmerkmale, die entweder mit bloßen Auge leicht zu erkennen, oder aber mit Vergrößerungs-Hilfen verifizierbar sind. Die so gestalteten Sicherheitsmerkmale unterscheiden sich durch ihre besonderen Muster, die je nach Strichstärke, Farben oder Farbverläufen, Größen und Position der einzelnen Elemente variieren können. Diese Eigenschaften lassen sich jedoch mit den heutigen Geräten leicht überprüfen. War es mit der früheren technischen Ausstattung noch schwer, derart gestaltete Sicherheitsmerkmale exakt zu reproduzieren, so ist dies heute, durch den technischen Fortschritt im Bereich der elektronischen Bildverarbeitung und der Drucktechnik, jedoch leicht umsetzbar.
Es wäre daher vorteilhaft sicherheitsrelevante Bauelemente zu schaffen, die nicht mit Verfahren der Druck- oder Belichtungstechnik reproduzierbar sind. Hierzu bietet es sich an, dass ein sicherheitsrelevantes Bauelement Strukturen aufweist, die nicht in einer Ebene liegen, sondern eine Höhenausdehnung und eine möglichst aufwendige Struktur aufweist um somit eine Sicherheit gegen Fälschungen zu gewährleisten.

Die DE 30 48 736 C2 beschreibt ein Verfahren zur Sicherung von Daten mit materialabtragenden oder materialveränderten Beschriftungstechniken, wie Gravur oder Laserbeschriftung. Die dort beschriebene Technologie ist allerdings sehr zeitaufwendig und somit teuer.

Die Erfindung hat sich daher die Aufgabe gestellt, ein Verfahren zur Herstellung eines sicherheitsrelevanten Bauelements, sowie sicherheitsrelevante Bauelemente bereitzustellen, die vorzugsweise einfach und kostengünstig hergestellt werden können und hohe Fälschungssicherheit bieten.

Diese Aufgabe wird bereits in höchst überraschender Weise durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und einem sicherheitsrelevanten Bauelement gemäß dem Anspruch 17 gelöst.

Das Verfahren basiert darauf, ein sicherheitsrelevantes Bauelement auf einem Substrat aufzubringen, bzw. das Substrat mit einem derartigen Element zu versehen.

Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines sicherheitsrelevanten Bauelements wird ein Substrat bereitgestellt und dieses mittels zumindest eines in Teilstrahlen aufgespaltenen Laserstrahls strukturiert.

Dabei ist es nicht wie bei den bisher bekannten Verfahren notwendig, dass der Laserstrahl bewegt wird, sondern es erfolgt eine Aufteilung des Laserstahls über ein Transmissionsgitter, so dass mehrere einzelne Teilstrahlen entstehen, die die Strukturierung des Substrates bewirken. Die Erfinder haben herausgefunden, dass auf diese einfache Weise unterschiedliche Strukturen auf dem Substrat erzeugt werden können, die als Informationsträger und somit als sicherheitsrelevantes Bauelement dienen. Ein entscheidender Vorteil dieser Erfindung ist, dass das sicherheitsrelevante Bauelement direkt oder unmittelbar auf dem Substrat durch Materialablation aufgebracht wird und somit fest mit diesem verbunden oder nicht zerstörungsfrei von diesem trennbar ist, und daher ein Bestandteil es Substrates ist.

In einer vorteilhaften Weiterentwicklung der Erfindung wird der Laserstrahl mittels eines ersten Transmissionsgitters zunächst in einer Richtung in Teilstrahlen aufgespalten. Die entstandenen Teilstrahlen werden dann nachfolgend über ein weiteres, bezüglich des ersten gedrehtes zweites Transmissionsgitter in einer zweiten Richtung aufgespalten. Dabei ist es jedoch nicht erforderlich, dass alle entstandenen Teilstrahlen erneut über das zweite Transmissionsgitter aufgespalten werden, sondern es ist möglich, nur einen Teil der Teilstrahlen aufzuspalten. Die auf diese Weise erzeugten Strahlen haben insbesondere unterschiedliche Intensitätsverhältnisse, Polarisation, Wellenlänge und/oder Winkelbeziehungen, was sich auf dem Substrat in Form eines speziellen Musters abzeichnet. Auch die Anzahl der interferierenden Strahlen ist steuerbar. Durch diese unterschiedlichen Parameter lassen sich die Muster auf dem Substrat vielfältig variieren und gestalten.

Erfindungsgemäß kann der Laserstrahl mittels eines UV-Lasers erzeugt werden, insbesondere mittels eines Femtosekundenlasers, d.h. eines Laser mit extrem hoher Spitzenintensität bei ultrakurzen Pulsen. In vorteilhafter Weise ist die Energie der Laserphotonen auf Grund der ultravioletten Laserstrahlung so groß, dass die Bindungen im Material direkt aufgebrochen werden können. Außerdem ist die Einwirkzeit des Laserpulses kurz, was dazu führt, dass wenig Wärme im Substrat erzeugt wird und somit eine genaue Bearbeitung ermöglicht wird.

Die auf diese Weise erfolgte Strukturierung des Substrates weist bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ein dreidimensionales Muster auf einigen Bereichen des Substrates auf, was besonders für den Informationsgehalt des sicherheitsrelevanten Bauelements von wesentlicher Bedeutung ist. Es ist daher möglich eine Vielzahl von Informationen auf dem sicherheitsrelevanten Bauelement anzubringen.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn durch Materialablation ein Muster mit Loch- und Säulenstrukturen mit Tiefen im Bereich von 30 nm bis 200 nm, bevorzugt 50 nm bis 150 nm, besonders bevorzugt 80 nm bis 120 nm erzeugt wird. Ein derartiges Muster läßt sich nur schwer nachvollziehen und bietet somit eine hohe Sicherheit gegenüber Fälschungen. Darüber hinaus ist es auf diese Weise, durch Gestaltung von unterschiedlichen Höhen und Tiefen, möglich eine Fülle von Informationen auf das Substrat aufzubringen. Das Substrat dient dann als Informationsträger.

Nach einem weiteren Ausgestaltungsmerkmal ist vorgesehen, auf dem Substrat ein Muster mit einer lateralen Auflösung im sub-μm-Bereich zu erzeugen. Die Erfinder haben herausgefunden, dass dies ebenfalls dazu beiträgt auf einfache Weise komplizierte Muster, mit einer Anzahl von vielfältigen Variationen, anzufertigen. Auch ist es hierdurch möglich, sehr kleine Bereiche mit sicherheitsrelevanten Bauelementen zu versehen, welche immer noch ein äußerst kompliziertes Muster und gleichzeitig eine hohe Anzahl an Informationen aufweisen.

Ferner ist es durch die geringe Größe der sicherheitsrelevanten Bauelemente möglich, mit wenig Materialaufwand und moderatem Zeitaufwand eine hohe Stückzahl solcher Merkmale herzustellen.

Das Verfahren eignet sich daher, eine Vielzahl von verschiedenen sicherheitsrelevanten Bauelementen bereitzustellen.

Vorteilhafterweise besteht das zu strukturierende Substrat aus oder umfasst Glas und/oder ein Polymer. Diese Materialien sind besonders günstig und lassen sich gut strukturieren. Allerdings ist das Verfahren nicht auf diese Stoffe beschränkt.

Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich in vorteilhafter Weise auch für verschiedene Materialkombinationen, z.B. beschichtete Substrate. Die Beschichtungen bestehen hierbei bevorzugt aus oder umfassen farbige Polymere oder Polymere mit von dem Glassubstrat unterschiedlichem Brechungsindex oder Metalle oder absorbierende oder fluoreszierende Stoffe, sowie aus Materialien dieser Stoffe. Hierbei wird dann die Beschichtung mittels des Laserstrahles strukturiert und bildet das sicherheitsrelevante Bauelement.

Es hat sich gezeigt, dass die verschiedenen Stoffkombinationen ebenfalls durch ihre diversen Materialparameter zu verschiedenen Variationen für unterschiedliche Anwendungsbereiche beitragen und somit eine Erhöhung des Informationsgehaltes des sicherheitsrelevanten Bauelements ermöglichen. Diese Materialparameter können beispielsweise Apsorptions- und Floureszenz-Zentren bei verschiedenen Lagen und mit verschiedenen Intensitätsverhältnissen sein. Im Ergebnis kann das soweit führen, dass ein bestimmtes diffraktives Muster durch die Struktur erzeugt wird, so ein bestimmtes Lichtmuster entsteht, welches insgesamt oder in Teilen lateral und/oder spektral aufgelöst abgetastet werden kann. Sollte die Erkennung des Merkmals zu kompliziert sein, so kann die lateral variierende Absorption und/oder Fluoreszenz genutzt werden. Bei der Verwendung von Metallen kann das Merkmal beispielsweise aus für das Laserlicht nicht transparenten, eventuell auch bestimmte Wellenlängen reflektierenden Bereichen, bestimmte Wellenlängen filternden Bereichen mit, oder ohne, Fluoreszenz sowie aus total transparenten Bereichen bestehen.

In einer vorteilhaften Weiterbildung zur Steigerung der Sicherheit werden mehrere strukturierte Substrate miteinander verbunden. Zum einem wird die Steifigkeit des sicherheitsrelevanten Bauelements dadurch erhöht, zum anderen wird durch das Verbinden von mehreren Substraten ein Merkmal bereitgestellt, dass durch eine derart komplizierte Struktur deutlich besser vor Fälschungen geschützt ist.

Auch ist es möglich, um die entstandene Struktur vor Umwelteinflüssen zu schützen, diese mit einem transparenten Polymer zu überziehen oder mit einer Glasplatte abzudecken. Hierbei besteht wiederum die Möglichkeit die Glasplatte zu strukturieren.

Vorteilhafterweise sollte das bereitgestellte Substrat eine Dicke von 50 μm bis 500 μm, bevorzugt 80 μm bis 200 μm haben, um eine gewisse Steifigkeit aufweisen zu können. Dies ist unter anderem auch vorteilhaft, um ein ausreichendes Tiefenmuster auf dem Substrat erzeugen zu können.

Mit dem oben beschriebenen Verfahren lassen sich Substrate auf einfache Weise mit einem Muster strukturieren und mit einem sicherheitsrelevanten Bauelement versehen. Besonders die Tiefenwirkung ermöglicht das sicherheitsrelevante Bauelement mit einer hohen Anzahl von Informationen zu versehen und stellt gleichzeitig eine hohe Barriere für das Nachbilden des Sicherheitsrelevanten Bauelements dar.

Es ist dem Fachmann ersichtlich, dass das vorstehend beschriebene Verfahren beispielhaft zu verstehen ist, und die Erfindung insbesondere nicht auf das Verfahren mit dem Femtosekundenlaser und mit den oben genannten Materialien beschränkt ist, sondern in vielfältiger Weise variiert werden kann.

Im Rahmen der Erfindung liegt es auch, ein sicherheitsrelevantes Bauelement anzugeben, welches mit dem erfindungsgemäßen Verfahren herstellbar ist.

Das erfindungsgemäße sicherheitsrelevante Bauelement weist ein mittels eines Lasers strukturiertes Substrat auf. Die Strukturierung bewirkt ein spezielles Muster auf dem Substrat und beinhaltet eine bestimmte Information bzw. Informationen .

Vorzugsweise besteht das Substrat aus einem transparenten Material insbesondere einem Glas und/oder einem Polymer.

Das erfindungsgemäße sicherheitsrelevante Bauelement weist eine Loch- und Säulenstruktur mit Tiefen im Bereich von 50 nm bis 150 nm, bevorzugt 80 nm bis 120 nm auf. Die laterale Auflösung des sicherheitsrelevanten Bauelements liegt im sub-μm-Bereich. Auf Grund der Strukturierung in den oben genannten Bereichen können so kleinste Bereiche des Substrates mit spezifischen Mustern versehen werden. Dies bedeutet einen geringflächigen Verbrauch. Dennoch kann eine hohe Anzahl an Informationen durch spezifische Muster auf das Substrat aufgebracht werden und eine hohe Sicherheit gewährleistet werden. Auch die Möglichkeit der Nachbildung des sicherheitsrelevanten Bauelements ist dadurch erschwert.

Vorzugsweise besitzt das Substrat eine Dicke von 50 μm bis 500 μm, bevorzugt 80 μm bis 250 μm. Die Erfinder haben herausgefunden, dass dies für die aufzubringende Strukturierung besonders vorteilhaft ist, da so das Substrat eine deutliche Loch- und Säulenstruktur aufweist.

Die Erfindung sieht ferner einen optisch lesbaren Schlüssel vor, der insbesondere herstellbar nach dem oben beschriebenen Verfahren ist, und sich insbesondere für den Einbau in Chipkarte oder Computern eignet, sowie in der optischen Schließtechnik, als auch in diversen weiteren Bereichen Anwendung findet, wie beispielsweise zur Verwendung an/auf Compact Disks, DVDs, Videobändern, Ausweisen, Banknoten, Bankkarten, Kreditkarten, Medikamenten, Markenartikeln und/oder Ersatzteilen.

Des weiteren kann das strukturierte Substrat einem Barcode ähneln und diverse Informationen auf diesem abgespeichert sein. Auf Grund der Strukturierung ist es besonders fälschungssicher.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels und unter Bezugnahme auf die Figuren näher erläutert. Gleiche oder ähnliche Elemente sind dabei mit gleichen Bezugszeichen versehen.
Kurzbeschreibung der Figuren
Es zeigen:
1: Schematische Darstellung des in Teilstrahlen aufgespaltenen Laserstrahls,
2: Eine schematische Darstellung eines sicherheitsrelevanten Bauelements gemäß einer Ausführungsform der Erfindung,
3: Querschnitt eines sicherheitsrelevanten Bauelements,
4: Eine schematische Darstellung zweier sicherheitsrelevanten Bauelemente gemäß einer Ausführungsform der Erfindung,
5: Schematische Darstellung eines Abdeckmechnismus für ein sicherheitsrelevantes Bauelement in der Seitenansicht, und
6: Schematische Darstellung eines Abdeckmechnismus für ein sicherheitsrelevantes Bauelement in der Draufsicht.
Detaillierte Beschreibung der Erfindung
1 zeigt eine schematische Darstellung des in Teilstrahlen aufgespaltenen Laserstrahls. Zur Verdeutlichung sind in 1 die unterschiedlichen Ebenen 6a, 6b dargestellt.
Ein Laserstrahl 1 wird über ein erstes Transmissionsgitter 2 horizontal in Teilstrahlen 4 aufgespaltet. Einer oder mehrere dieser entstandenen Teilstrahlen 4 wird dann nochmals über ein weiteres Transmissionsgitter 3 vertikal in weitere Teilstrahlen 4 aufgespalten. Die Punkte 5 sind die Punkte, an denen die einzelnen Teilstrahlen 4 auf das zu strukturierende Substrat 7 treffen, das dann das sicherheitsrelevante Bauelement 10 bildet. Durch die unterschiedlichen Weglängen, die die einzelnen Teilstrahlen 4 zurücklegen, besitzen diese unterschiedliche Phasenbeziehungen, die sich auf das entstehende Muster auswirken.
Bei dem hier verwendeten Laser handelt es sich um einen Femtosekundenlaser, genauer um einen Ti:Saphirlaser der Pulsenergien von bis zu 100 mJ bei einer Wellenlänge von 248 nm erreicht. Die mittlere Leistung liegt bei etwa 10 W. Hierdurch ist ein gut definierter Materialabtrag möglich und es können Muster auf Oberflächen erzeugt werden, die kleiner als 0,5 μm sind.
2 zeigt eine schematische Darstellung eines sicherheitsrelevanten Bauelements 10 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Das hier dargestellte Substrat 7, bevorzugt ein Dünnglasplättchen, mit einer Dicke von 100 μm, wurde mittels eines in mehrere Teilstrahlen 4 aufgeteilten Laserstrahls 1 strukturiert. Als Ergebnis ist ein Muster erkennbar, welches eine Lochstruktur 9 mit Tiefen im Bereich von 100 nm und eine Säulenstruktur 8 aufweist. Die laterale Auflösung liegt im sub-μm-Bereich. Zur Verdeutlichung ist in 2 nur das mögliche Höhenprofil schematisch dargestellt. Das mögliche laterale Strukturbild, welches ebenfalls entsteht, ist nicht zu erkennen.
3 zeigt zur Verdeutlichung ein erfindungsgemäßes sicherheitsrelevantes Bauelement im Querschnitt, nachdem es strukturiert wurde. Die Loch- und Säulenstrukturen 8, 9 sind ungleichmäßig über das gesamte sicherheitsrelevante Bauelement 10 verteilt.
4 zeigt eine weitere erfindungsgemäße Ausführungsform, wobei ebenfalls das mögliche laterale Strukturbild nicht zu erkennen ist.
Zwei Substrate 7 welche mit transmittierenden Material wie z.B. Selten-Erd-dotiertem Glas oder SolGel mit CdSSe-Nanopartikeln beschichtet sind, wurden nach dem erfindungsgemäßen Verfahren strukturiert.
Anschließend werden die beiden strukturierten Substrate 7 in einem weiteren Verfahrensschritt miteinander verbunden. Hierbei werden die Substrate 7 derart miteinander verbunden, dass die beiden strukturierten Seiten zueinander zeigen, also nach innen liegen. Es ist aber durchaus ebenfalls möglich die Substrate 7 mit den strukturierten Seiten nach außen, bzw. eine strukturierte Seite mit der unstrukturierten Seite des anderen Substrates 7 zu verbindenden. Das entstandene sicherheitsrelevante Bauelement 10 ergibt dann in der Transmission ein kompliziertes Muster aus völlig durchlässigen Stellen, bis hin zu total undurchlässigen Stellen, mit Zwischenbereichen, in denen bestimmte Wellenlängen zu einer gewissen Intensität absorbiert werden.
Es besteht ferner die Möglichkeit, dass das sicherheitsrelevante Bauelement 10 mit Weißlicht oder mit bestimmten Laserwellenlängen bestrahlt wird und das transmittierende und/oder reflektierende und/oder Floureszenzlicht örtlich und/oder spektral aufgelöst und/oder Intesitätsverhältnisse detektiert werden.
Das entstandene Muster kann mit einem transparenten Polymer überzogen oder mit einer weiteren Glasplatte abgedeckt oder gebondet werden. Es besteht hier dann wieder die Möglichkeit die Glasplatte zu strukturieren und somit die Sicherheit zu erhöhen.
Das auf diese Weise entstandene sicherheitsrelevante Bauelement 10 weist dann, bei zwei strukturierten Gläsern mit der Struktur nach innen, eine Dicke von um die 200 μm auf.
Das Muster des sicherheitsrelevanten Bauelements 10 kann entweder vor dem Strukturieren festgelegt werden und bestimmte Informationen bestimmten Strukturen zugeordnet werden. Es besteht aber auch die Möglichkeit, nach dem Strukturieren das entstandene Muster zu erfassen und diesem bestimmte Informationen zuzuordnen.
Auch kann die Erfindung derart gestaltet werden, dass das sicherheitsrelevante Bauelement 10 automatisiert lesbar ist.
Sollte das sicherheitsrelevante Bauelement 10 empfindlich gegenüber äußeren Einflüssen wie beispielsweise Schmutz sein, so ist in 5 ein Mechanismus zum Abdecken des sicherheitsrelevanten Bauelements 10 in der Seitenansicht dargestellt. Das sicherheitsrelevante Bauelement 10 ist beidseitig mit Platten 11, bevorzugt aus Metall, abgedeckt. Ein Mechanismus 12 sorgt dafür, daß die Platten 11 außerhalb des Gerätes fixiert bleiben und erst dann zurückgeschoben werden, wenn das sicherheitsrelevante Bauelement 10 in ein Lesegerät eingeführt wird.
6 zeigt zur Verdeutlichung den Mechanismus zum Abdecken des sicherheitsrelevanten Bauelements 10 in der Draufsicht. Dabei ist in dieser Darstellung das sicherheitsrelevante Bauelement 10 freiliegend und wird nicht von den Platten 11 geschützt. Die Platten 11 können je nach Bedarf mittels zweier Stäbe 13 bewegt werden.

Claims

Verfahren zur Herstellung eines sicherheitsrelevanten Bauelements (10), umfassend die Schritte: – Bereitstellen eines Substrates (7) – Strukturieren des Substrates (7) mittels eines Laserstrahls, wobei der Laserstrahl (1) in Teilstrahlen (4) aufgespaltenen ist.
Verfahren zur Herstellung eines sicherheitsrelevanten Bauelements (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Laserstrahl (1) mittels eines ersten Transmissionsgitters (2) in Teilstrahlen (4) aufgespalten wird.
Verfahren zur Herstellung eines sicherheitsrelevanten Bauelements (10) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass einer oder mehrere der Teilstrahlen (4) über ein weiteres, bezüglich des ersten Transmissionsgitter (2) gedrehtes zweites Transmissionsgitter (3) aufgespalten werden.
Verfahren zur Herstellung eines sicherheitsrelevanten Bauelements (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt der Strukturierung des Substrates (7) mittels eines UV-Lasers erfolgt.
Verfahren zur Herstellung eines sicherheitsrelevanten Bauelements (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt der Strukturierung des Substrates (7) mittels eines UV-Femtosekunden-Lasers erfolgt.
Verfahren zur Herstellung eines sicherheitsrelevanten Bauelements (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt der Strukturierung des Substrates (7) zumindest die teilweise Erzeugung eines dreidimensionalen Musters umfasst.
Verfahren zur Herstellung eines sicherheitsrelevanten Bauelements (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mittels der Strukturierung des Substrates (7) ein Muster mit Loch- und Säulenstrukturen (8, 9) erzeugt wird.
Verfahren zur Herstellung eines sicherheitsrelevanten Bauelements (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Loch- und Säulenstrukturen (8, 9) mit Tiefen im Bereich von 30 nm bis 200 nm, bevorzugt 50 nm bis 150 nm, besonders bevorzugt 80 nm bis 120 nm erzeugt werden.
Verfahren zur Herstellung eines sicherheitsrelevanten Bauelements (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mittels der Strukturierung des Substrates (7) ein Muster mit einer lateralen Auflösung im sub-μm-Bereich erzeugt wird.
Verfahren zur Herstellung eines sicherheitsrelevanten Bauelements (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch das Bereitstellen eines Substrates (7) welches ein Glas oder ein Polymer aufweist.
Verfahren zur Herstellung eines sicherheitsrelevanten Bauelements (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein beschichtetes Substrat (7) verwendet wird.
Verfahren zur Herstellung eines sicherheitsrelevanten Bauelements (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (7) eine Beschichtung aus farbigen Polymeren und/oder Polymeren mit von dem Glassubstrat unterschiedlichem Brechungsindex und/oder Metall und/oder absorbierenden und/oder floureszierenen Stoffen aufweist.
Verfahren zur Herstellung eines sicherheitsrelevanten Bauelements (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere strukturierte Substrate (7) miteinander verbunden werden.
Verfahren zur Herstellung eines sicherheitsrelevanten Bauelements (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch das Bereitstellen eines Substrates (7) welches eine Dicke von 50 μm bis 500 μm, bevorzugt 80 μm bis 200 μm aufweist.
Substrat (7), umfassend ein sicherheitsrelevantes Bauelement (10) herstellbar mit einem Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche.
Gegenstand umfassend ein sicherheitsrelevantes Bauelement (10) herstellbar mit einem Verfahren nach einem der Ansprüche von 1 bis 14.
Sicherheitsrelevantes Bauelement (10), umfassend mindestens ein strukturiertes Substrat (7), dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (7) mittels eines Laserstrahls (7) strukturiert ist.
Sicherheitsrelevantes Bauelement (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (7) ein transparentes Material insbesondere ein Glas oder Polymer ist.
Sicherheitsrelevantes Bauelement (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (7) ein beschichtetes Substrat ist.
Sicherheitsrelevantes Bauelement (10) einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung des Substrats (7) eine Beschichtung aus farbigen Polymeren und/oder Polymeren mit unterschiedlichem Brechungsindex zum Glassubstrat und/oder Metall und/oder absorbierenden und/oder floureszierenen Stoffen ist.
Sicherheitsrelevantes Bauelement (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (7) eine Loch- und Säulenstruktur (8, 9) aufweist.
Sicherheitsrelevantes Bauelement (10) einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Loch- und Säulenstruktur (8, 9) eine Tiefe von 50 nm bis 150 nm, bevorzugt 80 nm bis 120 nm aufweist.
Sicherheitsrelevantes Bauelement (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (7) laterale Auflösung im sub-μm-Bereich aufweist.
Sicherheitsrelevantes Bauelement (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (7) eine Dicke von 50 μm bis 500 μm, bevorzugt 80 μm bis 250 μm aufweist.
Sicherheitsrelevantes Bauelement (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es mehrere miteinander verbundene strukturierte Substrate (7) aufweist.
Sicherheitsrelevantes Bauelement (10) nach einen der vorhergehenden Ansprüche zur Verwendung als Chipkarte, Compact Disk, DVD, Videoband, Ausweis, Banknote, Bankkarte, Kreditkarte, Medikament, Markenartikel und/oder Ersatzteil.
Optisch lesbarer Schlüssel herstellbar mit einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14.