DE102004004739A1 - Contact arrangement for connecting an electronic component to a substrate having a defined plug device which can be removed and connected to the substrate - Google Patents
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kontaktanordnung und ein Verfahren zur Kontaktierung eines elektronischen Bauteils mit einem zugeordneten Substratträger.The The present invention relates to a contact arrangement and a method for contacting an electronic component with an associated one Substrate carrier.
Obwohl auf beliebige Substratträger anwendbar, werden die vorliegende Erfindung sowie die ihr zugrundeliegende Problematik anhand einer Leiterplatte erläutert, an welcher ein Großbauteil elektrisch angebunden werden soll.Even though on any substrate carrier Applicable, the present invention and its underlying Problem explained with reference to a circuit board on which a large component electrically to be connected.
Die Verbindungstechnik zwischen elektrischen Baugruppen wird meistens über Steckverbindungen, Kabelbäume oder spezielle Verbindungselemente in den Gehäuseteilen, wie beispielsweise Einlegeteile, realisiert.The Connection technology between electrical assemblies is usually via connectors, harnesses or special fasteners in the housing parts, such as Insert parts, realized.
An diesem Ansatz hat sich jedoch die Tatsache als nachteilig herausgestellt, daß diese Technik meist teuer ist und Risiken durch mechanischen Streß, hervorgerufen durch unterschiedlich thermische Ausdehnungen und Schüttelbelastungen, insbesondere bei schweren Bauteilen, in sich birgt. Dies kann zu Ausfällen in der Aufbau- und Verbindungstechnik führen.At However, this approach has proved to be disadvantageous that these Technology is usually expensive and causes risks due to mechanical stress by different thermal expansions and shaking loads, especially in heavy components, entails. This can be too precipitate lead in the construction and connection technology.
Im Stand der Technik finden sich Ansätze zur Beseitigung dieser Nachteile. Beispielsweise werden Zwischenstücke (z.B. wellenförmige Zwischenstücke) an geeigneten Stellen vorgesehen, um eine Zugentlastung zu erreichen. Für die Verwendung von beispielsweise einer Litzenverbindung an einer zugeordneten Leiterplatte ist meistens eine Handmontage erforderlich. Gemäß einem weiteren Ansatz im Stand der Technik sind Steckverbindungen vorgesehen, wobei ein Steckerteil auf der Leiterplatte und das Gegensteckerteil an dem zugeordneten Bauteil angelötet werden.in the The state of the art can be found approaches to eliminate this Disadvantage. For example, intermediate pieces (for example, wave-shaped intermediate pieces) are attached suitable places to achieve a strain relief. For the Use of, for example, a stranded connection to an associated one PCB is usually a manual assembly required. According to one Another approach in the art connectors are provided, wherein a plug part on the circuit board and the mating connector part soldered to the assigned component become.
Diese Ansätze weisen jedoch den Nachteil auf, daß sie sehr umständlich zu bewerkstelligen sind und somit einen hohen Arbeitsaufwand und hohe Fertigungskosten beinhalten.These approaches However, they have the disadvantage that they are very cumbersome too accomplish and thus a high workload and high production costs include.
Die der vorliegenden Erfindung zugrundeliegende Problematik besteht demnach allgemein darin, eine einfachere und kostengünstigere elektrische Verbindung von elektronischen Bauteilen mit einem zugeordneten Substratträger zu gewährleisten, welche gegen mechanischen Streß unempfindlich ist.The The problem underlying the present invention is thus generally, a simpler and less expensive one electrical connection of electronic components with an associated substrate carrier to ensure, which are insensitive to mechanical stress is.
VORTEILE DER ERFINDUNGADVANTAGES OF INVENTION
Die erfindungsgemäß Kontaktanordnung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 sowie die das erfindungsgemäße Kontaktierungsverfahren gemäß Patentanspruch 9 weisen gegenüber den bekannten Lösungsansätzen den Vorteil auf, daß eine einfache Entkopplung des mechanischen Stresses in der elektrischen Verbindungstechnik zum Substratträger zwischen elektronischen Bauteilen gewährleistet wird, wobei gleichzeitig eine hohe Flexibilität in der konstruktiven Anordnung der Bauteile in einem gemeinsamen Gehäuse geschaffen wird. Ferne ist die erfindungsgemäße Kontaktanordnung auf einfache und kostengünstige Weise zu bewerkstelligen.The According to the invention contact arrangement with the features of claim 1 and the contacting method according to the invention according to claim 9 facing the known approaches to the Advantage on that one simple decoupling of the mechanical stress in the electrical Connection technology to the substrate carrier between electronic Ensures components is at the same time a high flexibility in the structural arrangement the components is created in a common housing. distance is the contact arrangement according to the invention on simple and inexpensive Way to accomplish.
Ein weiterer Vorteil der erfindungsgemäß Kontaktanordnung besteht darin, daß eine vollständige Automatisierung erreicht werden kann, ohne daß manuell Teile per Hand verbunden oder angelötet werden müssen.One further advantage of the contact arrangement according to the invention in that one full Automation can be achieved without manually connecting parts by hand or soldered have to.
Die der vorliegenden Erfindung zugrundliegende Idee besteht darin, daß die Kontaktanordnung eine Steckereinrichtung, welche von dem elektronischen Bauteil an einer vorbestimmten Aufnahmestelle aufnehmbar ist, und eine flexible elektrische Anschlußleitung aufweist, welche das elektronische Bauteil mit der Steckereinrichtung elektrisch verbindet und definiert positionierbar ist, wobei die Steckereinrichtung an der vorbestimmten Aufnahmestelle automatisch entnehmbar und mit dem zugeordneten Substratträger verbindbar ist.The The idea underlying the present invention is that the contact arrangement a Plug device, which of the electronic component to a predetermined receiving location is receivable, and a flexible electrical lead comprising, which the electronic component with the plug device electrically connects and defined positionable, the Plug device at the predetermined receiving location automatically removable and connectable to the associated substrate carrier.
In den Unteransprüchen finden sich vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen der in Anspruch 1 angegebenen Kontaktanordnung sowie des in Anspruch 10 angegebenen Verfahrens.In the dependent claims find advantageous developments and improvements of in claim 1 specified contact arrangement and of the claim 10 specified method.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist die Steckereinrichtung an dem elektronischen Bauteil über einen Steg mit anspritzbar. Somit kann das elektronische Bauteil und die daran angespritzte Steckereinrichtung in einem einzigen Werkzeug auf kostengünstige Weise hergestellt werden. Vorzugsweise ist der Steg derart ausgebildet, daß er auf einfache Weise abtrennbar ist, d.h. daß eine Abtrennung der Steckereinrichtung von dem zugeordneten elektronischen Bauteil gewährleistet ist.According to one preferred development is the plug device on the electronic Component over a bridge with sprayable. Thus, the electronic component and the molded thereon connector device in a single Tool on cost-effective Be made way. Preferably, the web is designed such that he is easily separable, i. that a separation of the plug device is ensured by the associated electronic component.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist die Steckereinrichtung in einer zugeordneten Aufnahmetasche aufnehmbar, welche an dem elektronischen Bauteil an geeigneter Stelle vorgesehen ist.According to one Another preferred development is the plug device in an associated receiving pocket receivable, which on the electronic Component is provided at a suitable location.
Vorteilhaft weist die Steckereinrichtung Anschlußpins zum Löten und/oder Einpressen in zugeordnete Ausnehmungen auf der Leiterplatte auf. Somit kann automatisch ohne einen manuellen Lötvorgang eine Verbindung zwischen der Steckereinrichtung und der Leiterplatte erzeugt werden.Advantageous has the connector device connector pins for soldering and / or pressing in associated recesses on the circuit board. Thus, automatically without a manual soldering process a connection between the connector device and the circuit board be generated.
Vorzugsweise ist das elektronische Bauteil als Großbauteil, beispielsweise als Sensor, Relais oder dergleichen ausgebildet, welche aufgrund ihrer Baugröße nicht auf der Leiterplatte direkt angebracht werden können.Preferably is the electronic component as a large component, for example as Sensor, relays or the like formed, which not due to their size can be mounted directly on the circuit board.
Die elektrische Anschlußleitung ist vorzugsweise als flexibles isoliertes Litzenkabel oder Flachbandleitung ausgebildet. Somit wird eine definierte Anordnung der Anschlußleitung auf dem elektronischen Bauteil bis zu einer Entnahme der Steckereinrichtung und einer Verbindung der Steckereinrichtung mit der zugeordneten Leiterplatte gewährleistet. Beispielsweise kann das elektronische Bauteil angespritzte Befestigungselemente aufweisen, an welchen die elektrische Anschlußleitung definiert fixierbar und/oder für beispielsweise einen Transport aufwickelbar ist.The electrical connection line is preferably as a flexible insulated stranded cable or ribbon cable educated. Thus, a defined arrangement of the connection line on the electronic component up to a removal of the plug device and a connection of the plug device with the associated PCB guaranteed. For example the electronic component molded fastening elements have, to which the electrical connection line defined fixable and / or for For example, a transport is wound up.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist der Substratträger als Leiterplatte, Hybridsubstrat, MID oder dergleichen ausgebildet.According to one Another preferred development is the substrate carrier as Printed circuit board, hybrid substrate, MID or the like.
ZEICHNUNGENDRAWINGS
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert:embodiments The invention are illustrated in the figures of the drawing and explained in more detail in the following description:
In den Figuren zeigen:In show the figures:
BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSBEISPIELEDESCRIPTION THE EMBODIMENTS
In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder funktionsgleiche Komponenten, soweit nicht Gegenteiliges angegeben ist.In the same reference numerals designate the same or functionally identical Components, unless stated otherwise.
Die
Anschlußpins
Wie
in
Die
mit Hilfe des Stegs
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird die Steckereinrichtung nicht in einem gemeinsamen Spritzgußverfahrensschritt hergestellt, sondern die Steckereinrichtung wird als separate Steckereinrichtung hergestellt. Anschließend wird die separat hergestellte Steckereinrichtung in eine an dem zugeordneten elektronischen Bauteil vorgesehene Aufnahmetasche an vorbestimmter Stelle aufgenommen. Dadurch wird analog zum ersten Ausführungsbeispiel gewährleistet, daß die Steckereinrichtung an vorbestimmter Stelle von dem zugeordneten elektronischen Bauteil aufgenommen wird und somit durch einen automatischen Vorgang an dieser vorbestimmten Aufnahmestelle entnommen und automatisch mit einer zugeordneten Leiterplatte verbunden werden kann.According to one another embodiment of the Present invention, the connector device is not in a common injection molding process step manufactured, but the plug means is called a separate plug means produced. Subsequently is the separately prepared plug device in a on the assigned electronic component provided receiving pocket recorded in a predetermined place. This will be analogous to the first embodiment ensures that the connector device at a predetermined location of the associated electronic component is recorded and thus by an automatic process taken from this predetermined receiving point and automatically with an associated circuit board can be connected.
Die vorliegende Erfindung schafft demnach eine Kontaktanordnung, welche auf einfache Weise eine automatische durchführbare Entnahme der Steckereinrichtung an einer definierten Stelle und ein automatisch durchführbares Einsetzen der Steckereinrichtung in eine zugeordnete Leiterplatte gewährleistet. Somit können Kosten und Arbeitsaufwand erheblich reduziert werden.The The present invention accordingly provides a contact assembly which in a simple way an automatic feasible removal of the connector device at a defined location and an automatically feasible one Inserting the plug device in an associated circuit board guaranteed. Thus, you can Cost and workload can be significantly reduced.
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele vorstehend beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Weise modifizierbar.Even though the present invention with reference to preferred embodiments As described above, it is not limited thereto on diverse Modifiable way.
Beispielsweise
kann der Substratträger
(
Claims (12)
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- 2004-01-30 DE DE200410004739 patent/DE102004004739A1/en not_active Withdrawn
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