DE10154756C1 - Verwendung einer anodisch oxidierten Oberflächenschicht - Google Patents
Verwendung einer anodisch oxidierten OberflächenschichtInfo
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Abstract
Es wird die Verwendung einer anodisch oxidierten Oberflächenschicht vorgeschlagen. Ein einfaches, kostengünstiges Strukturieren einer Oberfläche im Nanometerbereich wird dadurch ermöglicht, daß eine Oberflächenschicht mit durch anodische Oxidation vorlagenfrei gebildeten Hohlräumen abgeformt wird.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Verwendung gemäß dem Oberbegriff des An
spruchs 1.
Unter Nanometerbereich sind bei der vorliegenden Erfindung Profilierungen bzw.
Strukturierungen mit Strukturbreiten < 1000 nm, insbesondere < 500 nm, zu verste
hen. Die Strukturbreite bezeichnet das Maß, mit dem sich einzelne Strukturelemente,
wie Erhebungen, wiederholen, d. h. also beispielsweise den Mittenabstand voneinan
der benachbarter Erhebungen oder voneinander benachbarter Vertiefungen.
Im Nanometerbereich sind lithographische Verfahren zur Strukturierung nur sehr be
dingt einsetzbar. Hier ist zu berücksichtigen, daß allein die Wellenlänge des sichtbaren
Lichts bereits 400 bis 750 nm beträgt. In jedem Fall sind die lithographischen Verfah
ren sehr aufwendig.
Aus der nachveröffentlichten DE 100 20 877 C1 ist die Verwendung einer Oberflä
chenschicht mit durch anodische Oxidation gebildeten Hohlräumen als Matritze beim
Prägen bekannt.
Aus der CH 251 451 ist der Einsatz von anodisch oxidierten Oberflächenschichten aus
Aluminium oder Magnesium bei Gießformen bekannt. Die Ausbildung von Hohlräu
men durch die Oxidation zur Strukturierung eines Gußteils ist nicht offenbart.
Die Ausbildung von Hohlräumen bei der anodischen Oxidation von Aluminium ist
beispielsweise in der EP 0 931 859 A1 beschrieben, die den Ausgangspunkt der vor
liegenden Erfindung bildet.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Verwendung einer mit
offenen Hohlräumen durch anodische Oxidation versehenen Oberflächenschicht an
zugeben, wobei auf einfache, kostengünstige Weise eine Strukturierung einer Oberflä
che eines Gußteils bzw. Werkstücks im Nanometerbereich ermöglicht wird.
Die obige Aufgabe wird durch eine Verwendung gemäß Anspruch 1 gelöst. Vorteil
hafte Weiterbildungen sind Gegenstand der Unteransprüche.
Eine wesentliche Idee der vorliegenden Erfindung liegt darin, eine poröse Oxidschicht
und zwar eine Oberflächenschicht mit offenen
Hohlräumen, die durch anodische Oxidation unmittelbar bzw. vorlagenfrei,
also unabhängig von einer Katodenform, gebildet werden, als Formfläche
bzw. Innenfläche einer Gießform einzusetzen. Dies führt zu mehreren Vortei
len.
Erstens, eine Oxidschicht, insbesondere das vorzugsweise vorgesehene Alu
miniumoxid, ist verhältnismäßig hart. Dies ist im Hinblick auf die oftmals
sehr hohen Belastungen beim Gießen bzw. Abformen vorteilhaft, um
Werkstücke verschiedenster Materialien herstellen zu können und um eine
hohe Standzeit der Gießform zu erreichen.
Zweitens, die vorlagenfreie Oxidation ist sehr einfach und kostengünstig reali
sierbar. Insbesondere ist die Erzeugung der Hohlräume (quasi) unabhängig
von der Form und Anordnung der verwendeten Katode, also eine Vorlage
bzw. Negativform nicht erforderlich.
Drittens, die vorgesehene vorlagenfreie Ausbildung von offenen Hohlräumen
durch anodische Oxidierung ermöglicht auf sehr einfache, kostengünstige
Weise die Herstellung von Strukturen im Nanometerbereich. Insbesondere
werden Strukturbreiten von 500 nm und weniger, sogar von 100 nm und we
niger ermöglicht.
Viertens, je nach Wahl der Verfahrensbedingungen kann die Anordnung - re
gelmäßig oder unregelmäßig - und die Flächendichte der Hohlräume bedarfs
gerecht variiert werden.
Fünftens, ebenfalls durch einfache Variation der Verfahrensbedingungen -
insbesondere durch Variation der Spannung bei der Anodisierung - kann die
Form der Hohlräume und damit der Struktur der Formfläche eingestellt und
variiert werden.
Sechstens, die anodisch oxidierte Oberflächenschicht kann direkt, also ohne
weiteres Abformen, als Formfläche einer Gießform eingesetzt werden.
Weitere Vorteile, Eigenschaften, Merkmale und Ziele der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines bevorzugten
Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnung. Die einzige Figur zeigt
eine sehr schematische Teilschnittdarstellung einer vorschlagsge
mäßen Gießform und eines damit strukturierten Werkstücks.
Die Figur zeigt in einer sehr schematischen Teilschnittdarstellung eine vor
schlagsgemäße Gießform 1 mit einer zumindest bereichsweise strukturierten,
also profilierten bzw. reliefartigen Innenfläche bzw. Formfläche 2. Die Fläche
2 ist durch eine Ober- bzw. Flachseite einer Oberflächenschicht 3 gebildet, die
mit offenen, durch anodische Oxidation erzeugten Hohlräumen 4 versehen ist.
Beim Darstellungsbeispiel ist die Oberflächenschicht 3 auf einen Träger 5 der
Gießform 1 aufgebracht. Beispielsweise ist die Oberflächenschicht 3 durch
Plasmabeschichtung auf den Träger 5 aufgebracht. Jedoch kann die Ober
flächenschicht 3 auch unmittelbar von dem Träger 5 gebildet, also ein Ober
flächenbereich des Trägers 5 sein.
Selbstverständlich kann die Oberflächenschicht 3 auch durch andere Verfah
ren auf dem Träger 5 abgeschieden werden.
Beim Darstellungsbeispiel besteht die Oberflächenschicht 3 vorzugsweise aus
Aluminium, das insbesondere durch Plasmabeschichten auf den Träger 5 auf
gebracht wird und auf dem vorzugsweise aus Metall, insbesondere Eisen oder
Stahl, bestehenden Träger 5 sehr gut haftet.
Die Oberflächenschicht 3 ist zumindest teilweise, beim Darstellungsbeispiel
bis zur Tiefe einer Deckschicht 6 anodisch oxidiert, wodurch die Hohlräume 4
in der Oberflächenschicht 3 bzw. Deckschicht 6 unmittelbar gebildet sind. Die
Hohlräume 4 werden unmittelbar bzw. vorlagenfrei gebildet, d. h. die Anord
nung, Verteilung, Form u. dgl. der Hohlräume 4 ist - im Gegensatz zum Ely
sieren - also zumindest im wesentlichen unabhängig von der Oberflächenform
und Nähe der beim Oxidieren verwendeten (nicht dargestellten) Katode.
Vielmehr wird erfindungsgemäß der "Ventileffekt", nämlich die beim Oxi
dieren bzw. Anodisieren der Oberflächenschicht 3 - zumindest insbesondere
bei den sogenannten Ventilmetallen - auftretende, selbständige Bildung der
Hohlräume 4 ausgenutzt. Diese unmittelbare bzw. vorlagenfreie Erzeugung
der Hohlräume 4 schließt eine zusätzliche (vorherige oder spätere) Formung
bzw. Strukturierung der Fläche 2 bzw. der Hohlräume 4 durch eine Negativ
form jedoch nicht aus.
Je nachdem, wie vollständig bzw. wie tief die Oberflächenschicht 3 oxidiert
ist oder ob die Oberflächenschicht 3 unmittelbar vom Träger 5 gebildet ist,
kann die Oberflächenschicht 3 der oxidierten Deckschicht 6 entsprechen. In
diesem Fall kann beispielsweise die beim Darstellungsbeispiel aus Aluminium
bestehende Zwischenschicht 7, die eine sehr gute Haftung zwischen der
Deckschicht 6 und dem Träger 5 vermittelt, entfallen.
Beispielsweise kann gemäß einer Ausführungsalternative der unbeschichtete
Träger 5 auf seiner die Fläche 2 bildenden Oberfläche unter Bildung einer
porösen Oxidschicht bzw. von Hohlräumen 4 anodisch oxidiert sein. Dies ist
beispielsweise bei einem Träger 5 aus Eisen oder Stahl, insbesondere Edel
stahl, möglich. In diesem Fall entspricht dann die Oberflächenschicht 3 der
Deckschicht 6, also der oxidierten Schicht.
Aluminium und Eisen bzw. Stahl, insbesondere Edelstahl, wurden bereits als
besonders bevorzugtes Material genannt, das zumindest im wesentlichen zur
Bildung der anodisch oxidierten Oberflächenschicht 3 bzw. der Deckschicht 6
verwendet wird. Jedoch können beispielsweise auch Silizium und Titan sowie
sonstige Ventilmetalle eingesetzt werden.
Beim Darstellungsbeispiel sind die Größenverhältnisse nicht maßstabsgetreu
dargestellt.
Die Fläche 2 weist vorzugsweise eine Strukturbreite S im Nanometerbereich
auf, insbesondere von 30 bis 600 nm und vorzugsweise von 50 bis 200 nm.
Die Hohlräume 4 bzw. deren Öffnungen weisen einen mittleren Durchmesser
D von im wesentlichen 10 bis 500 nm, vorzugsweise von 15 bis 200 nm und
insbesondere von 20 bis 100 nm, auf.
Die Hohlräume 4 sind beim Darstellungsbeispiel im wesentlich länglich aus
gebildet, wobei ihre Tiefe T vorzugsweise mindestens etwa das 0,5-fache des
vorgenannten, mittleren Durchmessers D und insbesondere etwa das 1,0- bis
10-fache des Durchmessers D beträgt.
Die Hohlräume 4 sind hier zumindest im wesentlichen gleichförmig ausgebil
det. Insbesondere sind die Hohlräume 4 im wesentlichen zylindrisch ausge
bildet. Jedoch können die Hohlräume 4 auch eine davon abweichende Form
aufweisen, beispielsweise im wesentlichen konisch ausgebildet sein.
Generell können die Hohlräume 4 auch einen über ihre Tiefe T in Form
und/oder Durchmesser variierenden Querschnitt aufweisen. Darüber hinaus
können die Hohlräume 4 als Grobstruktur beispielsweise jeweils im wesentli
chen konisch ausgebildet sein und zur Bildung einer Feinstruktur entlang ihrer
Wandungen jeweils beispielsweise mit vielen feinen Vertiefungen (kleinen
Hohlräumen) versehen sein.
Vorzugsweise sind die Hohlräume 4 zumindest im wesentlichen regelmäßig
über die Oberfläche der Oberflächenschicht 3 bzw. über die Fläche 2 verteilt
angeordnet. Jedoch kommt auch eine unregelmäßige Verteilung in Betracht.
Vorzugsweise sind die Hohlräume bzw. deren Öffnungen mit einer Flächen
dichte von 109 bis 1011/cm2 über die Fläche 2 verteilt. Beim Darstellungsbei
spiel ist die Flächendichte über die Fläche 2 im wesentlichen konstant. Jedoch
kann die Flächendichte je nach Bedarf auch bereichsweise auf der Fläche 2
variieren.
Die Fläche der Öffnungen der Hohlräume 4 beträgt vorzugsweise höchstens
50% der Ausdehnungsfläche der Fläche 2. Hierdurch wird eine ausreichend
hohe Stabilität bzw. Belastbarkeit der Fläche 2 bzw. der Oberflächenschicht 3
/Deckschicht 6 im Hinblick auf die teilweise hohen beim Abfomen bzw.
Gießen auftretenden Beanspruchungen erreicht.
Generell kann die Form, Anordnung, Flächendichte und dergleichen der Hohl
räume 4 durch entsprechende Wahl der Verfahrensbedingungen beim anodi
schen Oxidieren gesteuert werden. Beispielsweise wird bei der Oxidation von
Aluminium unter potentiostatischen Bedingungen - also bei zumindest im
wesentlichen konstanter Spannung - ein zumindest im wesentlichen gleich
mäßiger Querschnitt der Hohlräume 4 über deren Tiefe T hinweg, also eine
zumindest im wesentlichen zylindrische Form erzielt. Entsprechend kann
durch Variation der Spannung die Form der Hohlräume 4 beeinflußt werden.
Beispielsweise führt eine galvanostatische Oxidierung - d. h. bei zumindest
im wesentlichen konstantem Strom - zu einer etwa konusförmigen oder hü
gelartigen Form der Hohlräume 4, so daß auf diese Weise eine Art "Motten
augenstruktur" o. dgl. gebildet werden kann. Weiter hängt die Flächendichte
der Hohlräume 4, d. h. die Anzahl der Hohlräume 4 pro Flächeneinheit auf der
Fläche 2, u. a. von der Spannung und dem Strom beim Anodisieren ab.
Die Hohlräume 4 können bedarfsweise in ihrer Form, Tiefe und/oder Flä
chendichte über die Fläche 2, insbesondere bereichsweise, variieren und/oder
nur bereichsweise auf der Fläche 2 ausgebildet sein.
Bedarfsweise kann die Fläche 2 auch vor und/oder nach dem Oxidieren - also
Erzeugen der Hohlräume 4 - beispielsweise durch lithographische Verfahren,
Ätzen und/oder sonstige, vorzugsweise materialabtragende Verfahren mo
difiziert sein, um beispielsweise eine Grobstruktur in Form von Bahnen, Ste
gen, Bereichen mit oder ohne Hohlräume 4, großflächigen Erhebungen oder
Vertiefungen und dergleichen auf der Fläche 2 zu erzeugen.
Zur Modifikation der Fläche 2 bzw. der Hohlräume 4 kann auch eine mecha
nische Bearbeitung und/oder chemische Aufweitung, insbesondere durch teil
weises Wegätzen von Oxidmaterial, erfolgen. Auf diese Weise kann das Flä
chenverhältnis der Öffnungsflächen der Hohlräume 4 zu der Erstreckungs
fläche der Fläche 2 variiert bzw. vergrößert werden. Selbstverständlich sind
hierdurch auch andere Modifikationen der Fläche 2 bzw. der Hohlräume 4 - je
nach Einwirkzeit und Intensität - möglich.
Ein besonderer Vorteil der vorschlagsgemäßen Lösung liegt darin, daß die
Fläche 2 praktisch jede beliebige Form aufweisen kann.
Die Figur zeigt ferner ein Gußstück bzw. Werkstück 8, ebenfalls in einer stark
vereinfachten, nicht maßstabsgetreuen Schnittdarstellung, im bereits fertigen
Zustand, also nach dem Gießen mit einer durch die Gießform 1 bereits
strukturierten Oberfläche 9.
Die vorschlagsgemäße Gießform 1 gestattet eine sehr feine Strukturierung des
Werkstücks 8 bzw. dessen Oberfläche 9. Es ist beispielsweise möglich, auf
der Oberfläche 9 verhältnismäßig große Erhebungen im Bereich von 0,1 bis
50 µm mit jeweils mehreren, relativ kleinen Vorsprüngen, beispielsweise im
Bereich von 10 bis 400 nm, auf der Oberfläche 9 des Werkstücks 8 zu er
zeugen.
Die vorschlagsgemäße Lösung ermöglicht auf sehr einfache, kostengünstige
Weise ein sehr feines Strukturieren der Oberfläche 9. Dementsprechend findet
sich ein sehr breiter Anwendungsbereich. Beispielsweise ist eine solche, ins
besondere sehr feine Strukturierung bei Antireflex-Schichten, zur Verände
rung der Strahlungsemission strukturierter Oberflächen, bei der Sensorik, bei
der Katalyse, bei selbstreinigenden Oberflächen, bei der Verbesserung der
Oberflächenbenetzbarkeit und dergleichen verwendbar bzw. einsetzbar.
Insbesondere kann die vorschlagsgemäße Lösung für das Gießen mit einem
quasi beliebigen Material eingesetzt werden, da insbesondere Aluminiumoxid
mechanisch, thermisch und/oder chemisch sehr beständig ist.
Allgemein ausgedrückt liegt ein wesentlicher Aspekt der vorliegenden Erfin
dung darin, eine Oberflächenschicht mit durch anodische Oxidation unmittel
bar bzw. vorlagenfrei gebildeten Hohlräumen abzugießen bzw. abzuformen,
um eine Oberflächenstrukturierung im Nanometerbereich zu ermöglichen.
Insbesondere ist die vorliegende Erfindung nicht auf eine Gießform 1 im en
geren Sinne beschränkt. Vielmehr ist die Oberflächenschicht 3 oder Deck
schicht 6 als Vorlage für eine generelle Strukturierung einer Oberfläche, eines
Werkzeugs, eins Werkstücks oder dergleichen im Nanometerbereich zu ver
sehen. Insbesondere kann ein beliebiges Abformen der Vorlage erfolgen. Ins
besondere ist nicht ein Umformen beim Abformen erforderlich. Bei
spielsweise kann die Struktur durch Gießen oder dergleichen abgeformt wer
den. Beispielsweise kann es sich dann bei dem herzustellenden Werkstück 8
mit der strukturierten Oberfläche 9 um ein Gußteil handeln, wobei die Struk
turierung der Oberfläche 9 durch das Gießen bzw. Ausgießen oder ein sonsti
ges Abformen der Gießform 1 erfolgt.
Claims (12)
1. Verwendung einer mit offenen Hohlräumen (4) durch anodische Oxida
tion unmittelbar, vorlagenfrei versehenen Oberflächenschicht (3) oder
Deckschicht (6), insbesondere einer Gießform (1) zur Strukturierung ei
ner Oberfläche (9) eines Gußteils bzw. Werkstücks (8),
dadurch gekennzeichnet,
daß die Oberflächenschicht (3) bzw. Deckschicht (6) mit den Hohlräu
men (4) als Formfläche (2) durch Gießen abgeformt wird.
2. Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ober
flächenschicht (3) bzw. Deckschicht (6) zumindest im wesentlichen aus
Aluminiumoxid, Siliziumdioxid, Eisenoxid, oxidiertem Stahl und/oder
Titandioxid gebildet ist.
3. Verwendung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine
Strukturierung der Oberfläche (9) im Nanometerbereich erfolgt.
4. Verwendung nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Hohlräume (4) Öffnungsflächen mit einem mittle
ren, vorzugsweise zumindest im wesentlichen einheitlichen Durchmesser
(D) von 10 bis 500 nm, vorzugsweise von 15 bis 200 nm und insbeson
dere von 20 bis 100 nm, aufweisen.
5. Verwendung nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Strukturbreite (S) der Formfläche (2) im wesentli
chen 30 bis 600 nm, insbesondere 50 bis 200 nm, beträgt.
6. Verwendung nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Hohlräume (4) eine Tiefe (T) aufweisen, die min
destens das 0,5-fache des mittleren Durchmessers (D) der Hohlräume (4)
beträgt und insbesondere größer als der mittlere Durchmesser (D) der
Hohlräume (4) ist.
7. Verwendung nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Hohlräume (4) zumindest im wesentlichen ko
nisch ausgebildet sind.
8. Verwendung nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Hohlräume (4) in ihrer Form, Tiefe und/oder Flä
chendichte über die Formfläche (2), insbesondere bereichsweise, variie
ren und/oder nur bereichsweise auf der Formfläche (2) ausgebildet sind.
9. Verwendung nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Formfläche (2) sowohl eine Fein- als auch eine
Grobstruktur aufweist.
10. Verwendung nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Formfläche (2) gekrümmt, vorzugsweise gewölbt
ist.
11. Verwendung nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Oberflächenschicht (3) bzw. Deckschicht (6) po
tentiostatisch oder mit variierender Spannung, insbesondere galvanosta
tisch, oxidiert wird.
12. Verwendung nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Formfläche (2) vor und/oder nach dem Oxidieren,
insbesondere zur Erzeugung einer Grobstruktur, modifiziert wird, insbe
sondere durch lithographische Verfahren, Ätzen und/oder sonstige, vor
zugsweise materialabtragende Verfahren.
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10154756A DE10154756C1 (de) | 2001-07-02 | 2001-11-09 | Verwendung einer anodisch oxidierten Oberflächenschicht |
EP02745419A EP1401633A1 (de) | 2001-07-02 | 2002-07-01 | Giessform und verwendung einer anodisch oxidierten oberflächenschicht |
PCT/EP2002/007240 WO2003004253A1 (de) | 2001-07-02 | 2002-07-01 | Giessform und verwendung einer anodisch oxidierten oberflächenschicht |
US10/281,376 US7066234B2 (en) | 2001-04-25 | 2002-10-28 | Stamping tool, casting mold and methods for structuring a surface of a work piece |
US10/778,077 US20040163441A1 (en) | 2000-04-28 | 2004-02-17 | Stamping tool, casting mold and methods for structuring a surface of a work piece |
US12/213,990 USRE43694E1 (en) | 2000-04-28 | 2008-06-26 | Stamping tool, casting mold and methods for structuring a surface of a work piece |
US12/662,682 USRE44830E1 (en) | 2000-04-28 | 2010-04-28 | Stamping tool, casting mold and methods for structuring a surface of a work piece |
US12/662,683 USRE46606E1 (en) | 2000-04-28 | 2010-04-28 | Stamping tool, casting mold and methods for structuring a surface of a work piece |
Applications Claiming Priority (2)
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---|---|---|---|
DE10131513 | 2001-07-02 | ||
DE10154756A DE10154756C1 (de) | 2001-07-02 | 2001-11-09 | Verwendung einer anodisch oxidierten Oberflächenschicht |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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---|---|---|---|
DE10154756A Expired - Lifetime DE10154756C1 (de) | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Verwendung einer anodisch oxidierten Oberflächenschicht |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1401633A1 (de) |
DE (1) | DE10154756C1 (de) |
WO (1) | WO2003004253A1 (de) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004079056A2 (en) * | 2003-03-06 | 2004-09-16 | C.R.F. Società Consortile Per Azioni | Process to make nano-structurated components |
DE10314373A1 (de) * | 2003-03-28 | 2004-10-07 | Rwth Aachen | Urfomverfahren für ein Bauteil mit Mikrostruktur-Funktionselement |
EP1470907A2 (de) * | 2003-04-21 | 2004-10-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung selbstordnender Nanokanal-Matrix und Verfahren zur Herstellung von Nanopunkten unter Verwendung dieser Nanokanal-Matrix |
EP1970347A1 (de) * | 2007-03-16 | 2008-09-17 | C.R.F. Societa Consortile per Azioni | Herstellungsverfahren mikro- oder nanometrischer Partikel |
US7649198B2 (en) | 2005-12-28 | 2010-01-19 | Industrial Technology Research Institute | Nano-array and fabrication method thereof |
EP2914422A4 (de) * | 2013-03-14 | 2016-08-10 | Sdc Technologies Inc | Beschlaghemmende nanotexturierte oberflächen und gegenstände damit |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH251451A (fr) * | 1940-07-01 | 1947-10-31 | Parlanti Conrad Anthony | Procédé pour l'obtention d'objets métalliques moulés. |
JPH0825026A (ja) * | 1994-07-11 | 1996-01-30 | Nibetsukusu Kk | アルミニウム鋳造用の整流材料及びこれを用いた整流体 |
DE29722268U1 (de) * | 1997-12-17 | 1998-03-05 | Unicor GmbH Rahn Plastmaschinen, 97437 Haßfurt | Formbacken aus Aluminium oder Aluminiumlegierung |
WO1998048996A1 (fr) * | 1997-04-30 | 1998-11-05 | Guial | Procede de fabrication d'un cylindre de calandrage et feuilles ou films thermoplastiques obtenus par laminage au moyen d'un tel cylindre |
CH689395A5 (de) * | 1995-03-16 | 1999-03-31 | Alusuisse Lonza Services Ag | Verfahren zur kontinuierlichen anodischen Oxidation von Baendern oder Draehten aus Aluminium. |
EP0931859A1 (de) * | 1996-08-26 | 1999-07-28 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Verfahren zur herstellung poröser, anodisierter aluminiumfilme |
DE19727132C2 (de) * | 1997-06-26 | 2000-02-03 | Hueck Engraving Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Prägestruktur auf einem der Oberflächenformung von Preßlaminaten dienenden Prägewerkzeug |
DE10020877C1 (de) * | 2000-04-28 | 2001-10-25 | Alcove Surfaces Gmbh | Prägewerkzeug, Verfahren zum Herstellen desselben, Verfahren zur Strukturierung einer Oberfläche eines Werkstücks und Verwendung einer anodisch oxidierten Oberflächenschicht |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE514705A (de) * | 1951-06-25 | |||
KR100473691B1 (ko) * | 1994-11-16 | 2005-04-14 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | Al또는Al합금제진공챔버부재 |
JPH0967173A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Univ Tohoku | 多孔性アルミナチューブの製造方法 |
JP4532634B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2010-08-25 | キヤノン株式会社 | 細孔の製造方法 |
-
2001
- 2001-11-09 DE DE10154756A patent/DE10154756C1/de not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-07-01 WO PCT/EP2002/007240 patent/WO2003004253A1/de not_active Application Discontinuation
- 2002-07-01 EP EP02745419A patent/EP1401633A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH251451A (fr) * | 1940-07-01 | 1947-10-31 | Parlanti Conrad Anthony | Procédé pour l'obtention d'objets métalliques moulés. |
JPH0825026A (ja) * | 1994-07-11 | 1996-01-30 | Nibetsukusu Kk | アルミニウム鋳造用の整流材料及びこれを用いた整流体 |
CH689395A5 (de) * | 1995-03-16 | 1999-03-31 | Alusuisse Lonza Services Ag | Verfahren zur kontinuierlichen anodischen Oxidation von Baendern oder Draehten aus Aluminium. |
EP0931859A1 (de) * | 1996-08-26 | 1999-07-28 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Verfahren zur herstellung poröser, anodisierter aluminiumfilme |
WO1998048996A1 (fr) * | 1997-04-30 | 1998-11-05 | Guial | Procede de fabrication d'un cylindre de calandrage et feuilles ou films thermoplastiques obtenus par laminage au moyen d'un tel cylindre |
DE19727132C2 (de) * | 1997-06-26 | 2000-02-03 | Hueck Engraving Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Prägestruktur auf einem der Oberflächenformung von Preßlaminaten dienenden Prägewerkzeug |
DE29722268U1 (de) * | 1997-12-17 | 1998-03-05 | Unicor GmbH Rahn Plastmaschinen, 97437 Haßfurt | Formbacken aus Aluminium oder Aluminiumlegierung |
DE10020877C1 (de) * | 2000-04-28 | 2001-10-25 | Alcove Surfaces Gmbh | Prägewerkzeug, Verfahren zum Herstellen desselben, Verfahren zur Strukturierung einer Oberfläche eines Werkstücks und Verwendung einer anodisch oxidierten Oberflächenschicht |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004079056A2 (en) * | 2003-03-06 | 2004-09-16 | C.R.F. Società Consortile Per Azioni | Process to make nano-structurated components |
WO2004079056A3 (en) * | 2003-03-06 | 2005-01-20 | Fiat Ricerche | Process to make nano-structurated components |
DE10314373A1 (de) * | 2003-03-28 | 2004-10-07 | Rwth Aachen | Urfomverfahren für ein Bauteil mit Mikrostruktur-Funktionselement |
US7681627B2 (en) | 2003-03-28 | 2010-03-23 | Grohno-Guss Gmbh | Primary shaping method for a component comprising a microstructured functional element |
EP1470907A2 (de) * | 2003-04-21 | 2004-10-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung selbstordnender Nanokanal-Matrix und Verfahren zur Herstellung von Nanopunkten unter Verwendung dieser Nanokanal-Matrix |
EP1470907A3 (de) * | 2003-04-21 | 2005-12-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung selbstordnender Nanokanal-Matrix und Verfahren zur Herstellung von Nanopunkten unter Verwendung dieser Nanokanal-Matrix |
US7901586B2 (en) | 2003-04-21 | 2011-03-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing self-ordered nanochannel-array and method of manufacturing nanodot using the nanochannel-array |
US7649198B2 (en) | 2005-12-28 | 2010-01-19 | Industrial Technology Research Institute | Nano-array and fabrication method thereof |
US8198128B2 (en) | 2005-12-28 | 2012-06-12 | Industrial Technology Research Institute | Nano-array and fabrication method thereof |
EP1970347A1 (de) * | 2007-03-16 | 2008-09-17 | C.R.F. Societa Consortile per Azioni | Herstellungsverfahren mikro- oder nanometrischer Partikel |
EP2914422A4 (de) * | 2013-03-14 | 2016-08-10 | Sdc Technologies Inc | Beschlaghemmende nanotexturierte oberflächen und gegenstände damit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2003004253A1 (de) | 2003-01-16 |
EP1401633A1 (de) | 2004-03-31 |
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