DE10142350A1

DE10142350A1 - Tragbarer Datenträger

Info

Publication number: DE10142350A1
Application number: DE2001142350
Authority: DE
Inventors: Gustav Dax; Yahya Haghiri
Original assignee: Giesecke and Devrient GmbH
Current assignee: Giesecke and Devrient GmbH
Priority date: 2001-08-30
Filing date: 2001-08-30
Publication date: 2003-03-20

Abstract

Es wird ein tragbarer Datenträger mit einem in einer Ausnehmung eines Kartenkörpers (1) angeordneten Modul (2) beschrieben. Das Modul (2) ist mittels einer zwischen einem Grund (11) der Ausnehmung und einer dem Grund der Ausnehmung gegenüberliegenden Kopfseite (6) des Moduls (2) angeordneten festen Klebeverbindung (20) und mittels einer zwischen einer Randauflagefläche (3) des Moduls (2) und dem Kartenkörper (1) angeordneten, flexiblen Klebeverbindung (21) in die Ausnehmung (10) eingeklebt. Darüber hinaus wird ein entsprechendes Verfahren zum Einbau eines Moduls (2) in eine Ausnehmung (10) eines Kartenkörpers (1) beschrieben.

Description

Die Erfindung betrifft einen tragbaren Datenträger mit einem in einer Ausnehmung angeordneten Modul, das mittels einer ersten, zwischen einem Grund der Ausnehmung und einer gegenüberliegenden Kopfseite des Moduls angeordneten Klebeverbindung, sowie einer zweiten, zwischen einer Randauflagefläche des Moduls und dem Kartenkörper angeordneten Klebeverbindung in die Ausnehmung eingeklebt ist. Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein entsprechendes Verfahren zum Einbau eines Moduls in eine Ausnehmung eines Kartenkörpers.
Tragbare, kartenförmige Datenträger, sind beispielsweise als Identifikations,Kredit- oder EC-Karten hinlänglich bekannt. Sie bestehen üblicherweise aus einem Kartenkörper, in den ein Modul integriert ist, worin sich ein Mikrochip befindet. Das Modul besteht aus einem flachen Trägerelement, auf dessen einer Seite der Chip angeordnet ist und auf dessen anderer Seite sich Kontaktflächen zur Kontaktierung des Datenträgers in einem entsprechenden Lese- oder Schreibgerät befinden. Die Anschlüsse des Chips werden durch das Trägerelement hindurch beispielsweise mittels Bond-Drähten mit diesen Kontaktflächen kontaktiert. In der Regel ist der gesamte Chip gemeinsam mit den Verbindungen zum Schutz gegen äußere Einwirkungen eingegossen. Das Modul bildet mithin ein Gehäuse für den Chip. Zum Einbau in den Kartenkörper weist dieser eine Ausnehmung auf, in die das Modul mit dem vergossenen Chip nach unten, d. h. mit der Kopfseite voran und den Kontaktflächen nach außen, eingelegt und befestigt wird.
Ein Verfahren zum Einbau eines Moduls in einen Kartenkörper ist in der DE 42 29 639 C1 beschrieben. Dabei wird das Modul in eine entsprechend angepaßte, zweistufige Modulausnehmung in den Kartenkörper eingesetzt. Die zweistufige Ausnehmung ist so ausgeformt, daß die Höhe der oberen Stufe in etwa der Dicke des Trägerelements des Moduls mit den Kontaktflächen entspricht und die zweite innere Stufe der Ausnehmung tiefer ist als die Höhe des abgedeckten oder eingegossenen Chips auf dem Trägerelement. Die Kontaktflächen des eingesetzten Moduls schließen bündig mit der Oberfläche des Kartenkörpers ab. Zur Befestigung des Moduls in der Ausnehmung werden auf die Ausnehmungsstufe mittels einer Kanüle mehrere Flüssigklebstoffpunkte gesetzt. Eine Verbindung zwischen Modul und Kartenkörper erfolgt dadurch nur entlang der Randauflagefläche, also an der Unterseite der "Modulschultern" mit der Ausnehmungsstufe. Eine Verklebung des Moduls an seiner Kopfseite mit dem Grund der Ausnehmung erfolgt nicht, um eine chemische Reaktion zwischen Chip und Kartenkörper zu vermeiden.
DE 41 09 959 C2 offenbart ein Verfahren zur Herstellung einer EC-Karte mit einer besonders glatten Oberfläche, bei dem das in die Modulausnehmung eingesetzte Modul mittels zweier Klebeschichten mit dem Kartenkörper verklebt wird. Die eine Klebeschicht befindet sich unterhalb des Chips am Grund der Modulausnehmung und sorgt für eine Verbindung zwischen der Kopfseite des Moduls und dem Kartenkörper, die andere Klebeschicht befindet sich zwischen der Unterseite der Modulschultern und der Ausnehmungsstufe. Bei beiden Klebeschichten handelt es sich um aushärtende Klebeschichten, die eine feste, harte Verbindung zwischen dem Modul und dem Kartenkörper bilden.
Ein besonderes Problem bei solchen tragbaren Datenträgern mit im Kartenkörper angeordnetem Modul bildet die Dauerfestigkeit. Wird ein sehr steifer Kartenkörper gewählt, werden unter Biegebeanspruchung die mechanischen Belastungen direkt auf das Modul übertragen. Dadurch kann es zu Beschädigungen des Moduls, insbesondere der Verbindung zwischen Chip und Kontaktflächen des Moduls oder des Chips an sich kommen. Wird andererseits ein besonders flexibler Kartenkörper verwendet, kann es durch Biegebeanspruchungen zu einer Ablösung des Moduls von dem Kartenkörper kommen.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen kostengünstig herstellbaren, tragbaren Datenträger der eingangs genannten Art anzugeben, bei dem eine sichere und langlebige Verbindung zwischen Modul und Kartenkörper gewährleistet ist. Es ist weiter Aufgabe der Erfindung, ein entsprechendes Verfahren zum Einbau eines Moduls in einen Kartenkörper anzugeben.
Die Aufgabe wird gelöst durch einen Datenträger bzw. durch ein Verfahren mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche.
Erfindungsgemäß erfolgt die Befestigung des Moduls in der Ausnehmung des Kartenkörpers unter Verwendung zweier unterschiedlicher Klebemittel, wovon eines eine hochfeste, steife, das andere eine flexible Verbindung liefert. Die hochfeste Verbindung erfolgt dabei zwischen der Modulkopfseite und dem Grund der Ausnehmung, die flexible Verbindung zwischen der Randauflagefläche des Moduls und dem Kartenkörper, d. h. bei einer zweistufigen Ausnehmung zwischen den Modulschultern und der Ausnehmungsstufe. Durch die feste, nur schwer lösbare Klebeverbindung zwischen der Modulkopfseite und dem Grund der Ausnehmung ist ein zerstörungsfreies Ausbauen des Moduls aus dem Kartenkörper wesentlich erschwert. Durch die zweite, flexible Klebeverbindung zwischen Randauflagefläche des Moduls und Kartenkörper ist andererseits gewährleistet, daß das Modul bei einer Biegung nicht offen aus dem Kartenkörper hervorsteht und bei Entlastung wieder in die Ausfräsung eingezogen wird. Die flexible Verklebung stellt dabei sicher, daß das gesamte Modul entlang des Rands sicher mit dem Kartenkörper verbunden ist und kein Schmutz oder Feuchtigkeit in die Ausnehmung unter das Modul gelangen kann. Durch die Flexibilität der Verbindung ist dafür gesorgt, daß bei Biegebelastungen des Kartenkörpers diese Belastungen nicht direkt an das Modul weitergegeben werden.
Durch die spezielle Verklebung ist die Verbindung zwischen Modul und Kartenkörper also einerseits nur schwer lösbar, andererseits ist bis zu einem gewissen Grad eine Verbiegung der Karte ohne Beschädigung des Moduls möglich. Das erfindungsgemäße Einklebeverfahren ist dabei mit einem gegenüber einer einfachen herkömmlichen Verklebung geringen, vertretbaren Zusatzaufwand durchführbar und deshalb kostengünstig.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist die erste Klebeverbindung auf eine sehr kleine Fläche begrenzt. Vorzugsweise wird sie punktuell in der Mitte der Modulkopfseite ausgeführt. Dadurch wird die "Angriffsfläche" zur Übertragung von Biegebelastungen vom Kartenkörper auf das Modul wesentlich verringert.
Um eine definierte Begrenzung der Klebefläche zu erreichen, wird vor dem Einkleben des Moduls am Grund der Ausnehmung und/oder an der Kopfseite des Moduls vorzugsweise eine Materialinsel ausgeformt. Auf diese Materialinsel wird beim Einkleben der Kleber, vorzugsweise ein Flüssigkleber, gegeben. Der Kleber breitet sich dann nur auf der Oberfläche der Materialinsel aus, so daß nur die Materialinsel-Oberfläche die Klebefläche bildet. Eine solche Materialinsel kann entweder durch Erzeugen einer Erhöhung im Grund der Ausnehmung und/oder an der Kopfseite des Moduls ausgebildet werden. Bei einem alternativen Ausführungsbeispiel wird zur Bildung der Materialinsel eine umlaufende Nut im Grund der Ausnehmung und/oder in der Kopfseite des Moduls erzeugt.
Eine Erhöhung oder Nut kann beispielsweise durch Ausfräsen im Grund der Ausnehmung und/oder in der Kopfseite des Moduls geschaffen werden. Selbstverständlich ist es auch möglich, die Ausnehmung gleich beim Herstellen des Kartenkörpers, beispielsweise im Spritzgußverfahren, oder bei der Erzeugung des Moduls, etwa beim Vergießen des Chips, mit einzuformen.
Als Klebemittel wird vorzugsweise ein Flüssigkleber verwendet, der sich relativ gut auf der Oberfläche der Materialinsel verteilt und eine dünne Schicht bildet. Im ausgehärteten Endzustand ist diese Klebeverwendung äußerst steif und hart, vorzugsweise sollte sie eine Steifigkeit von mindestens 90 Shore D2 aufweisen.
Die flexible Klebeverbindung ist vorzugsweise mehrschichtig und weist zwei außenliegende Klebeschichten und mindestens eine dazwischenliegende, flexible Schicht auf. Bei der flexiblen Schicht kann es sich beispielsweise um eine Schaumstoffschicht oder um eine genoppte und/oder gewellte Schicht, beispielsweise nach Art der mittleren Schichten einer Wellpappe, handeln.
Bei einem besonders bevorzugten Ausführungsbeispiel wird die flexible Klebeverbindung mittels eines ringförmigen, im wesentlichen an die äußere Randkontur der Ausnehmung angepaßten Klebeelements, beispielsweise eines polymergefüllten Haftklebeelements, erzeugt. Ein derartiges Klebeelement kann aus einem flächigen, flexiblen Klebematerialbogen oder Klebematerialband ausgestanzt und/oder ausgeschnitten werden. Das fertige Element wird dann vor dem Einsetzen des Moduls auf die Randauflagefläche, d. h. die Unterseite der Modulschultern, oder direkt in die Ausnehmung eingeklebt.
Die Höhe der ersten Stufe der Ausnehmung wird vorzugsweise an die Dicke der flexiblen Klebeverbindung angepaßt, um so einen glatten Übergang zwischen der Oberfläche des Kartenkörpers und den Kontaktflächen des Moduls zu schaffen.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist die Ausnehmung nur einstufig ausgebildet. Die flexible Klebeverbindung weist dann eine Höhe auf, die im wesentlichen der Tiefe der Ausnehmung abzüglich der Dicke des Moduls im Bereich der Randauflagefläche entspricht. Auf diese Weise kann eine relativ dicke Klebeverbindung, oder - bei Verwendung einer mehrschichtigen Klebeverbindung - eine dicke, zwischen den äußeren Klebeschichten liegende flexible Schicht verwendet werden, um so insgesamt eine möglichst hohe Flexibilität zu erreichen. Außerdem ist die Herstellung einer einstufigen Ausnehmung einfacher und kostengünstiger als die Erzeugung einer zweistufigen Ausnehmung.
Um noch dickere, flexiblere Klebeschichten verwenden zu können, ist es auch möglich, daß die Kavität im Bereich der flexiblen Verklebung tiefer ist als im mittleren Bereich.
Anhand von verschiedenen Ausführungsbeispielen wird die Erfindung im Folgenden unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 einen Schnitt durch einen Kartenkörper mit einem in eine Ausnehmung eingeklebten Modul gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel,
Fig. 2 einen Schnitt durch einen Kartenkörper mit einem in eine Ausnehmung eingeklebten Modul gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel,
Fig. 3 einen Schnitt durch einen Kartenkörper mit einem in eine Ausnehmung eingeklebten Modul gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel,
Fig. 4 einen Schnitt durch einen Kartenkörper mit einem in eine Ausnehmung eingeklebten Modul gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel,
Fig. 5 einen Schnitt durch einen Kartenkörper mit einem erfindungsgemäß in eine Ausnehmung eingeklebten Modul gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel,
Fig. 6 eine perspektivische Sprengzeichnung eines Teils eines Kartenkörpers mit einer Ausnehmung, eines passenden Haftkleberings und eines passenden Moduls gemäß Fig. 5 vor dem Einbau,
Fig. 7 einen Schnitt durch einen Kartenkörper mit einem in eine Ausnehmung eingeklebten Modul gemäß einem sechsten Ausführungsbeispiel,
Fig. 8 einen Schnitt durch einen Kartenkörper mit einem in eine Ausnehmung eingeklebten Modul gemäß einem siebten Ausführungsbeispiel.
Fig. 1 zeigt als erstes Ausführungsbeispiel einen tragbaren Datenträger in Gestalt einer Chipkarte. Von dieser Gestalt wird auch im folgenden stets ausgegangen. Die Chipkarte umfaßt einen Kartenkörper 1 mit einer zweistufigen Ausnehmung 10, in welche ein an sich bekanntes Modul 2 eingesetzt ist. Das Modul 2 besteht im wesentlichen aus einem flächigen Trägerelement 3 mit einer Dicke d, auf dessen Oberseite in üblicher Weise Kontaktflächen ausgebildet sind und an dessen Unterseite sich der Chip befindet. An seiner Randauflagefläche 5, den Modulschultern, ist das Trägerelement 3 mit dem Kartenkörper 1 verbunden. Die Anschlüsse des Chips zu den Kontaktflächen sind durch das Trägerelement 3 durchverlegt. Der gesamte Chip ist in eine Vergußmasse 4 eingekapselt, welche ein Gehäuse für den Chip bildet. Die Form der Vergußmasse 4, mithin die Form des Gehäuses, ist hier im Querschnitt ungefähr rechteckig. Sie kann aber auch einen beliebigen anderen Querschnitt aufweisen.
Die Ausnehmung 10 gliedert sich in einen oberen und einen unteren Teil, welche über eine Stufe 12 miteinander verbunden sind. Der obere Teil 19 ist dabei mit seiner Randkontur 17 an die Randkontur des Trägerelements 3 angepaßt. Der untere Teil 18 ist größer als der maximale Durchmesser der Vergußmasse 4. Die Gesamttiefe t der Ausnehmung 10 bis zum Grund 11 ist größer als die maximale Gesamtdicke d des Moduls 2.
Das Modul 2 ist mittels zweier Verklebungen an dem Kartenkörper 1 befestigt: Zum einen an seiner Kopfseite 6 mittels einer ersten, sehr festen und harten Klebeverbindung 20 am Grund 11 der Ausnehmung 10. Die Klebeverbindung 20 ist auf eine kleine Fläche begrenzt; deren Größe ist so bestimmt, daß bei einem Verbiegen des Kartenkörpers 1 nur geringe Kräfte auf das Modul 2 selbst ausgeübt werden, d. h. das Modul 2 nicht mit verbogen wird.
Zwischen der Unterseite der Modulschultern, d. h. an der Randauflagefläche 5, und der Ausnehmungsstufe 12, d. h. dem vorzugsweise um das Modul 2 herumlaufenden Grund des oberen Teils 19 der Ausnehmung 10, befindet sich ferner eine zweite, flexible Klebeverbindung 21. Aufgrund ihrer Elastizität gibt diese Klebeverbindung 21 beim Verbiegen des Kartenkörpers 1 die Kräfte nur zum Teil an das Modul 2 weiter. Die Höhe der Klebeverbindung 21 kann innerhalb gewisser Grenzen beliebig gewählt werden und ist durch die Tiefe des oberen Teils 19 der Ausnehmung 10 sowie die Dicke des Trägerelements 3 des Moduls 2 mit den Kontaktflächen bestimmt. Die Maße sind zueinander so gewählt, daß das Modul 2 bündig mit der Oberfläche des Kartenkörpers 1 abschließt.
Fig. 2 zeigt eine abgewandelte Form des ersten Ausführungsbeispieles, bei dem die Fläche für die feste Klebeverbindung 20 gezielt begrenzt ist, um die Klebefläche möglichst gering zu halten. Hierzu wurde durch Ausfräsen oder Einformen einer umlaufenden Nut 14 im Grund 11 der Ausnehmung 10 eine Materialinsel 13 gebildet. Ebenso wurde durch entsprechendes Ausfräsen oder Einformen einer umlaufenden Nut 7 in der Vergußmasse 4 an der Kopfseite 6 des Moduls 2 eine Materialinsel 8 ausgebildet. Beim Verkleben wird ein Flüssigkleber auf die Oberfläche der Materialinsel 13 in der Ausnehmung 10 und/oder auf die Materialinsel 8 auf der Kopfseite 6 aufgegeben und das Modul 4 in die Ausnehmung 10 eingefügt. Der Flüssigkleber verbreitet sich dabei nur zwischen der Materialinsel 13 in der Ausnehmung 10 und der Materialinsel 8 in der Vergußmasse 4, so daß durch die umlaufenden Nuten 7, 14 eine exakte Begrenzung für den Flüssigkleber geschaffen ist.
Ein weiteres Ausführungsbeispiel mit gezielt begrenzter Klebefläche zeigt Fig. 3. Hierbei sind jeweils am Grund 11 der Ausnehmung 10 und an der Kopfseite 6 des Moduls 2 Erhebungen ausgebildet, die wiederum als Materialinseln 9, 15 eine Begrenzung für die starre Klebeverbindung 20 bilden.
Eine weitere Alternative ist in Fig. 4 dargestellt. Hier ist nur im Grund 11 der Ausnehmung 10 eine Materialinsel 15, hier durch eine Erhebung, ausgebildet. Alternativ könnte im Grund 11 durch eine umlaufende Nut eine Materialinsel ausgebildet sein; auch könnte in der Kopfseite 6 eine Materialinsel zur Begrenzung der Klebefläche ausgebildet sein, und der Grund 11 der Ausnehmung 10 könnte eben ausgestaltet sein.
Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 4 wird außerdem eine Alternative zur Ausführung der flexiblen Klebeverbindung 21 gezeigt. Hierzu wurde nur eine einstufige Ausnehmung 10 in den Kartenkörper 1 eingebracht. Eine derartige einstufige Ausnehmung 10 ist kostengünstiger herstellbar als eine zweistufige Ausnehmung wie in den Fig. 1 bis 3. Dementsprechend ist die Höhe h der Klebeverbindung 21 entsprechend der Tiefe t der Ausnehmung 10 abzüglich der Dicke d des Moduls 2 im Bereich der Randauflage 5 gewählt, so daß das Modul 2 wiederum bündig mit der Oberfläche des Kartenkörpers 1 abschließt. Mit einer dickeren Klebeschicht 21 kann eine größere Flexibilität erreicht werden als mit einer dünneren Klebeschicht 21.
Um eine noch dickere Klebeschicht 21 zu erzeugen, kann die Ausnehmung 10 im Randbereich 16, d. h. im Bereich der Klebeschicht 21, gegenüber der übrigen Grundfläche der Ausnehmung noch vertieft werden. Ein solches Beispiel ist in Fig. 5 dargestellt.
Bei den in den Fig. 4 und 5 dargestellten Ausführungsbeispielen ist die Klebeschicht 21 jeweils in Form eines Haftklebeelementes 25 ausgeführt, welches aus einem flexiblen Material besteht, das oben- und untenseitig mit haftendem Material, beispielsweise dünnen Klebeschichten, beschichtet ist. Bei dem flexiblen Haftklebeelement 25 kann es sich beispielsweise um ein polymergefülltes Haftklebeelement 25 handeln.
Das Haftklebeelement 25 ist vorzugsweise ringförmig ausgebildet und an die laufende Kontur 17 der Ausnehmung 10 angepaßt. Dies ist beispielhaft in Fig. 6 dargestellt, die eine Sprengzeichnung für das Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 5 zeigt.
Das Haftklebeelement 25 wird vorzugsweise aus einem Band oder einem Bogen von beidseitig mit Klebstoff beschichtetem, flexiblen Material ausgestanzt. Die Klebeschichten sind beim Ausstanzen und vor dem Einkleben zweckmäßig mit dünnen Schutzfolien oder dergleichen überzogen. Beim Montieren wird dann zunächst von dem ringförmigen Klebeelement 25 die untere Schutzfolie abgezogen und das Klebeelement 25 in die Ausnehmung 10 eingeklebt. Anschließend wird punktförmig in die Mitte des Grundes 11 der Ausnehmung 10 ein Flüssigkleber aufgesetzt. Nach Entfernen der oberen Schutzfolie des Haftklebeelements 25 wird nachfolgend das Modul 2 in die Ausnehmung 10 eingepreßt. Dabei erfolgen gleichzeitig durch den Flüssigkleber die Verklebung 20 zwischen der Modulkopfseite 6 und dem Grund 11 der Ausnehmung 10 und durch das Haftklebeelement 25 die Verklebung 21 der Randaufnahmefläche 5 mit dem Kartenkörper 1, hier ebenfalls am Grund der Ausnehmung 10 im Randbereich 16.
In den Fig. 7 und 8 sind zwei Varianten des Schichtaufbaus der flexiblen Klebeverbindung 21 dargestellt. In beiden Fällen handelt es sich jeweils um mehrschichtige Klebeverbindungen 21 mit zwei außenliegenden Klebeschichten 22 und einer dazwischenliegenden, flexiblen Schicht 23, 24. In Fig. 7 ist die flexible Schicht 23 eine Schaumstoffschicht. In Fig. 8 ist die flexible Schicht 24 eine nach Art der mittleren Lage von Wellpappen gewellte Schicht 24.
Neben den in den Figuren dargestellten Varianten können ferner auch andere bekannte Realisierungsformen mit gleichartigen technischen Eigenschaften zur Erzeugung der flexiblen Klebeverbindung eingesetzt werden. Es wird im übrigen ausdrücklich darauf hingewiesen, daß die in den Ausführungsbeispielen dargestellten Merkmale nicht nur in den jeweiligen Kombinationen, sondern auch einzeln oder in anderen Kombinationen sinnvoll einsetzbar sind. Wesentlich ist lediglich, daß das Modul 2 einerseits fest mit dem Grund 11 der Ausnehmung 10 verbunden ist, und das Modul 2 daher nur erschwert zerstörungsfrei aus dem Kartenkörper 1 gelöst werden kann, und andererseits durch die flexible Verbindung an der Randauflage 5 rundum dicht in die Ausnehmung 10 eingebettet ist, wodurch eine Ablösung des Moduls 2 aus dem Kartenkörper 1 vermieden und, durch die Flexibilität der Klebeverbindung 21, Biegebeanspruchungen von dem Modul 2 ferngehalten werden, so daß es nicht zu unbeabsichtigten Beschädigungen oder Zerstörungen des Moduls 2 kommt.

Claims

1. Tragbarer Datenträger, bestehend aus einem Kartenkörper (1) mit einer Ausnehmung (10), worin ein Modul (2) angeordnet ist, wobei das Modul (2) mittels einer ersten, zwischen einem Grund (11) der Ausnehmung (10) und einer gegenüberliegenden Kopfseite (6) des Moduls (2) angeordneten Klebeverbindung (20), sowie einer zweiten, zwischen einer Randauflagefläche (5) des Moduls (2) und dem Kartenkörper (1) angeordneten Klebeverbindung (21) in die Ausnehmung (10) eingeklebt ist, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Klebeverbindung (20) eine feste Klebeverbindung (20) und die zweite Klebeverbindung (21) eine flexible Klebeverbindung (21) ist.

2. Tragbarer Datenträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Klebeverbindung (20) auf eine kleine Fläche begrenzt ist.

3. Tragbarer Datenträger nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch eine am Grund (11) der Ausnehmung (10) und/oder an der Kopfseite (6) des Moduls (2) ausgebildete Materialinsel (8, 9, 13, 15) auf deren Oberfläche die erste Klebeverbindung (20) begrenzt ist.

4. Tragbarer Datenträger nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Klebeverbindung (20) aus einem ausgehärteten Flüssigkleber besteht.

5. Tragbarer Datenträger nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Klebeverbindung (20) eine Steifigkeit von mindestens 90 Shore D2 aufweist.

6. Tragbarer Datenträger nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible Klebeverbindung (21) ein ringförmiges, im wesentlichen an die Kontur (17) der Ausnehmung (10) angepaßtes Klebeelement (25) umfaßt.

7. Tragbarer Datenträger nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible Klebeverbindung (21) ein polymergefülltes Haftklebeelement (25) umfaßt.

8. Tragbarer Datenträger nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible Klebeverbindung (21) mehrschichtig mit zwei außen liegenden Klebeschichten (22) und zumindest einer dazwischenliegenden flexiblen Schicht (23, 24) ausgebildet ist.

9. Tragbarer Datenträger nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible Schicht (23) zumindest teilweise aus Schaumstoff ist.

10. Tragbarer Datenträger nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible Schicht (24) zumindest teilweise eine genoppte und/oder gewellte Schicht ist.

11. Tragbarer Datenträger nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmung (10) einstufig ausgebildet ist und die flexible Klebeverbindung (21) eine Höhe (h) aufweist, die im wesentlichen der Tiefe (t) der Ausnehmung (10) abzüglich der Dicke (d) des Moduls (2) im Bereich der Randauflagefläche (5) entspricht.

12. Verfahren zum Einbau eines Moduls (2) in eine Ausnehmung (10) eines Kartenkörpers (1), bei dem das Modul (2) mittels einer zwischen einem Grund (11) der Ausnehmung (10) und einer dem Grund (11) der Ausnehmung (10) gegenüberliegenden Kopfseite (6) des Moduls (2) angeordneten ersten Klebeverbindung (20) und mittels einer zwischen einer Randauflagefläche (5) des Moduls (2) und dem Kartenkörper (1) angeordneten zweiten Klebeverbindung (21) in die Ausnehmung (10) eingeklebt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Klebeverbindung (20) als feste Klebeverbindung (20) und die zweite Klebeverbindung (21) als flexible Klebeverbindung (21) ausgeführt wird.

13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß für die erste Klebeverbindung (20) ein aushärtender Flüssigkleber verwendet wird.

14. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Einkleben des Moduls (1) am Grund (11) der Ausnehmung (10) und/oder an der Kopfseite (6) des Moduls (2) eine Materialinsel (8, 9, 13, 15) ausgeformt wird und beim Einkleben auf diese Materialinsel (8, 9, 13, 15) ein Kleber für die erste Klebeverbindung (20) gegeben wird.

15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bildung der Materialinsel (8, 13) eine Erhöhung im Grund (11) der Ausnehmung (10) und/oder in der Kopfseite (6) des Moduls (2) ausgebildet wird.

16. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bildung der Materialinsel (9, 15) eine umlaufende Nut (7, 14) im Grund (11) der Ausnehmung (10) und/oder in der Kopfseite (6) des Moduls (2) ausgebildet wird.

17. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bildung der zweiten Klebeverbindung (21) aus einem flächigen flexiblen Klebematerial ein ringförmiges, im wesentlichen an die Kontur (17) der Ausnehmung (10) angepaßtes Klebeelement (25) ausgestanzt und/oder ausgeschnitten wird und vor dem Einsetzen des Moduls (2) auf die Randauflagefläche (5) des Moduls (2) oder in die Ausnehmung (10) geklebt wird.