DE10133014B4 - Verfahren zur Erzeugung von dreidimensionalen, mikrostrukturierten Komponenten - Google Patents

Verfahren zur Erzeugung von dreidimensionalen, mikrostrukturierten Komponenten Download PDF

Info

Publication number
DE10133014B4
DE10133014B4 DE2001133014 DE10133014A DE10133014B4 DE 10133014 B4 DE10133014 B4 DE 10133014B4 DE 2001133014 DE2001133014 DE 2001133014 DE 10133014 A DE10133014 A DE 10133014A DE 10133014 B4 DE10133014 B4 DE 10133014B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
thin layer
low adhesion
layer
substrate
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE2001133014
Other languages
English (en)
Other versions
DE10133014A1 (de
Inventor
Werner Dr. Schomburg
Roman TRUCKENMÜLLER
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Karlsruher Institut fuer Technologie KIT
Original Assignee
Forschungszentrum Karlsruhe GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Forschungszentrum Karlsruhe GmbH filed Critical Forschungszentrum Karlsruhe GmbH
Priority to DE2001133014 priority Critical patent/DE10133014B4/de
Publication of DE10133014A1 publication Critical patent/DE10133014A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10133014B4 publication Critical patent/DE10133014B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00134—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems comprising flexible or deformable structures
    • B81C1/00158—Diaphragms, membranes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F15—FLUID-PRESSURE ACTUATORS; HYDRAULICS OR PNEUMATICS IN GENERAL
    • F15C—FLUID-CIRCUIT ELEMENTS PREDOMINANTLY USED FOR COMPUTING OR CONTROL PURPOSES
    • F15C5/00—Manufacture of fluid circuit elements; Manufacture of assemblages of such elements integrated circuits
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F16K99/0001—Microvalves
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F16K99/0001—Microvalves
    • F16K99/0003—Constructional types of microvalves; Details of the cutting-off member
    • F16K99/0015—Diaphragm or membrane valves
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F16K99/0001—Microvalves
    • F16K99/0034—Operating means specially adapted for microvalves
    • F16K99/0042—Electric operating means therefor
    • F16K99/0046—Electric operating means therefor using magnets
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F16K99/0001—Microvalves
    • F16K99/0034—Operating means specially adapted for microvalves
    • F16K99/0055—Operating means specially adapted for microvalves actuated by fluids
    • F16K99/0059—Operating means specially adapted for microvalves actuated by fluids actuated by a pilot fluid
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/05—Microfluidics
    • B81B2201/054—Microvalves

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Magnetically Actuated Valves (AREA)

Abstract

Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen, mikrostrukturierten Komponenten, dadurch gekennzeichnet, dass
a) mindestens ein Areal (6) mit geringer Haftung auf einem Substrat (1) erzeugt wird, um ein mechanisches Trennen von letzterem zu ermöglichen, mindestens eine dünne Schicht (7) darüber angebracht wird und dass dann mindestens ein weiteres Areal (3) mit geringer Haftung auf der dünnen Schicht (7) erzeugt wird,
b) die Oberfläche der dünnen Schicht (7) zur Erzeugung des mindestens einen weiteren Areals (3) mit der geringen Haftung so modifiziert wird, dass Areale mit einerseits starker Haftung und andererseits das mindestens eine weitere Areal (3) mit der geringen Haftung entstehen,
c) darauf eine weitere dünne Schicht (4) aufgebracht wird,
d) das mechanische Trennen des Aufbaus vom Substrat (1) vorgenommen wird
e) zwischen die weitere dünne Schicht (4) und die dünne Schicht (7) im Bereich des mindestens einen weiteren Areals (3) mit der geringen Haftung ein Medium...

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erzeugung von dreidimensionalen, mikrostrukturierten Komponenten.
  • In dem Artikel "Silicon fusion bonding and deep reactive ion etching: a new technology for microstructures" von E.H. Klaassen, et. al., der in der Zeitschrift Sensors and Actuators A 52 (1996) auf den Seiten 132–139 erschienen ist, ist ein Verfahren beschrieben, bei dem zwei Siliziumscheiben miteinander verbunden werden und die obere der beiden Scheiben mit reaktivem lonenätzen strukturiert wird.
  • Nachteilig bei dieser Art der Erzeugung von dreidimensionalen, mikrostrukturierten Komponenten ist, dass die Formgebung in die Richtung senkrecht zum Substrat dahingehend eingeschränkt ist, dass keine gewölbten Oberflächen erzeugt werden können.
  • In dem Artikel „Differential Adhesion Method for Microstructure Release: An Alternative to the Sacrificial Layer" von E. Smela, O. Inganäs, I. Lundström in den Proceedings der 8th International Conference on Sold-State Sensors and Actuators, and Eurosensors IX, Transducers'95, die vom 25.–29.6.1995 in Stockholm, Schweden, stattfand, ist auf den Seiten 218–219 ein Verfahren beschrieben, mit dem Mikrostrukturen teilweise vom Substrat abgelöst werden können, indem eine strukturierte Trennschicht auf dem Substrat aufgebracht wird.
  • Nachteilig bei diesem Verfahren ist, dass nur im Wesentlichen flache Mikrostrukturen erzeugt werden können, die dann mit großem Aufwand einzeln aufgerichtet werden müssen.
  • Aus der US 6,103,399 A ist ein Verfahren zur Herstellung einer Mikrostruktur bekannt, bei dem eine Cr Schicht als haftende Schicht eingesetzt wird, um hierdurch Aktuatoren aus zwei Schichten zu erzeugen. Die US 5,932,799 A offenbart eine Vorrichtung zur Analyse von Mikrofluiden, bei der zwei Schichten aus Polyimid ohne Verwendung eines Klebers miteinander verbunden werden. Die US 5,472,539 A beschreibt ein Verfahren zur Herstellung einer magnetisch betriebenen Mikrostruktur, bei der zwei Klebstoffe eingesetzt werden, deren Klebewirkung sich bei Temperaturerhöhung unterscheidet.
    •
  • Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur Erzeugung von dreidimensionalen, mikrostrukturierten Komponenten anzugeben, das es erlaubt, in alle drei Raumrichtungen gewölbte Oberflächen zu erzeugen.
  • Gelöst wird diese Aufgabe durch die Merkmale des Patentanspruches 1. Die übrigen Ansprüche beschreiben vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung.
  • Ein besonderer Vorteil der Erfindung besteht darin, dass die dreidimensionale Form der Mikrostrukturen durch einen Prozess vorgegeben wird, der auf einer ebenen Oberfläche ausgeführt wird, sodass kostengünstige Fertigungsverfahren wie z.B. Fotolithografie eingesetzt werden können.
    •
  • Die Erfindung wird im folgenden anhand von den 1 bis 5 und von einem Ausführungsbeispiel näher erläutert. Dabei zeigen die Figuren schematisch den Auf bau der gefertigten Produkte bzw. einzelne Stadien während deren Herstellung. Die Figuren sind nicht maßstäblich gezeichnet, um sehr dünne bzw. kleine Strukturen neben vergleichsweise großen Strukturen deutlich werden zu lassen.
  • Das Anwendungsbeispiel beschreibt die Herstellung und Funktion von Ventilen, die durch ein äußeres Magnetfeld betätigt werden. In den Figuren ist der Übersichtlichkeit wegen nur ein Ventil dargestellt. Es können aber viele Ventile parallel nebenein ander hergestellt und so wesentlich Kosten gespart werden.
  • Wie in 1 gezeigt ist, wurde auf einer Siliziumscheibe 1 mit einem Durchmesser von 100 mm eine ca. 60 nm dicke Goldschicht 6 aufgedampft. Der Rand der Siliziumscheibe 1 wurde während des Aufdampfens mit einer Blende abgedeckt, sodass er nicht mit Gold bedeckt wurde. Eine 5 μm dicke Polyimidschicht 7 wurde mit bekannten Methoden aufgeschleudert und fotolithografisch strukturiert. Eine ca. 100 nm dicke Glasschicht wurde mit bekannten Methoden durch Kathodenzerstäubung aufgebracht und durch Fotolithografie und Naßätzen mit einem wässrigen Gemisch, das Flusssäure enthält, mikrostrukturiert. Eine 20 μm dicke Schicht Polyisopren wurde mit bekannten Methoden durch Aufschleudern einer Monomerlösung und Tempern hergestellt und fotolithografisch strukturiert.
  • Eine Gehäuseschale 8 für Mikroventile, die mit bekannten Methoden der Mikrofertigung erzeugt worden war und in die eine Öffnung 9 für die späteren Zuführung eines Fluids und Öffnungen 13 und 14 für die Befüllung der strukturierten Schichten versehen war, wurde auf der Polyisoprenschicht 4 aufgeklebt.
  • Um das Gehäuse 8 herum wurde die Polyimidschicht 7 durchtrennt und die Gehäuseschale 8 zusammen mit den Schichten 4, 3, 7 und 6 wurde von der Siliziumscheibe 1 getrennt. Eine rein mechanische Trennung von der Siliziumscheibe war deshalb möglich, weil die Goldschicht 6 nur eine geringe Haftung zum Silizium aufweist. Die Goldschicht 6 wurde mit bekannten Methoden durch Absputtern entfernt, sodass der in 2 dargestellte Fertigungszustand erreicht wurde. Eine weitere Gehäuseschale 10 mit Öffnungen 11 und 12 für die spätere Zu- bzw. Abführung des Fluid zum bzw. vom Ventil und mit Ausnehmungen 15 wurde auf die Polyisoprenschicht 7 aufgeklebt, wie es in 3 zu sehen ist.
  • In einen Silikonkleber wurde Eisenpulver oder ein anderes ferromagnetisches Pulver eingerührt und der Silikonklebstoff wird durch die Öffnung 13 zwischen die beiden Schichten 7 und 4 gedrückt. An Stelle von Silikonkleber kann jede andere flüssige Substanz benutzt werden, die sich zu einem dauerelastischen Körper verfestigen kann. Die Glasschicht 3 und die Polyisoprenschicht 7 haften nur wenig auf einander, sodass der Klebstoff 5 mit dem Eisenpulver zwischen diesen beiden Schichten eindringen kann (vgl. 4). Die Glasschicht 3 kann bei dieser Befüllung mit Klebstoff teilweise mechanisch zerstört oder und von der Polyisoprenschicht 7 abgelöst werden und ist in 4 nicht dargestellt. Die Ausnehmungen 15 ermöglichen eine Trennung der Schichten 4 und 3 bzw. 7 von einander in dem Bereich, in dem sie ansonsten von den Gehäuseschalen 8 bzw. 10 festgehalten werden. Der Beginn der Ablösung der Schichten von einander wird durch eine Asymmetrie in der Form der Öffnung 13, von der aus die Befüllung mit Klebstoff beginnt, gefördert. Eine solche Asymmetrie ist z.B. eine kleine Spitze 13a, die in die Richtung weist, in die befüllt werden soll.
  • 5 zeigt eine Aufsicht auf ein mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestelltes Mikroventil, bei dem die Gehäuseschale 8 wieder entfernt wurde. Zur besseren Orientierung des Betrachters ist die Lage der Öffnung 11 im Boden der Gehäuseschale 10 als gestrichelte Linie dargestellt.
  • Mit Hilfe von hier nicht dargestellten Elektromagneten können die Öffnungen 9 und 11 gezielt wechselseitig verschlossen bzw. freigegeben werden. Je nach Verwendung genügt ein Magnet, wobei im feldfreien Fall das Ventil wegen seiner Elastizität die Öffnung freigibt.

Claims (7)

  1. Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen, mikrostrukturierten Komponenten, dadurch gekennzeichnet, dass a) mindestens ein Areal (6) mit geringer Haftung auf einem Substrat (1) erzeugt wird, um ein mechanisches Trennen von letzterem zu ermöglichen, mindestens eine dünne Schicht (7) darüber angebracht wird und dass dann mindestens ein weiteres Areal (3) mit geringer Haftung auf der dünnen Schicht (7) erzeugt wird, b) die Oberfläche der dünnen Schicht (7) zur Erzeugung des mindestens einen weiteren Areals (3) mit der geringen Haftung so modifiziert wird, dass Areale mit einerseits starker Haftung und andererseits das mindestens eine weitere Areal (3) mit der geringen Haftung entstehen, c) darauf eine weitere dünne Schicht (4) aufgebracht wird, d) das mechanische Trennen des Aufbaus vom Substrat (1) vorgenommen wird e) zwischen die weitere dünne Schicht (4) und die dünne Schicht (7) im Bereich des mindestens einen weiteren Areals (3) mit der geringen Haftung ein Medium (5) eingebracht wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die weiteren Areale (3) mit geringer Haftung dadurch erzeugt werden, dass eine dünne, strukturierte Schicht aus Gold oder Glas auf dem Substrat (1) angebracht wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Areale mit starker Haftung dadurch erzeugt werden, dass eine dünne, strukturierte Schicht aus Chrom oder Titan auf dem Substrat (1) angebracht wird.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die weitere dünne Schicht (4) strukturiert ist.
  5. Verfahren nach Anspruch 4 dadurch gekennzeichnet, dass die dünne Schicht (7) strukturiert ist.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Medium (5) dauerelastisch ist.
  7. Mikroventil hergestellt nach einem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6 bestehend aus: a) einer oberen Gehäuseschale (8) und einer unteren Gehäuseschale (10) mit jeweils mindestens einer Öffnung (9, 11), b) einem zwischen den beiden Gehäuseschalen (8, 10) liegenden und an ihnen befestigten Ventil bestehend aus der dünnen Schicht (7) und der weiteren dünnen Schicht (4), die ein elastisches Medium (5) umschließen und c) mindestens einem Elektromagneten, mit dessen Hilfe das Ventil betätigt wird.
DE2001133014 2001-07-06 2001-07-06 Verfahren zur Erzeugung von dreidimensionalen, mikrostrukturierten Komponenten Expired - Fee Related DE10133014B4 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2001133014 DE10133014B4 (de) 2001-07-06 2001-07-06 Verfahren zur Erzeugung von dreidimensionalen, mikrostrukturierten Komponenten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2001133014 DE10133014B4 (de) 2001-07-06 2001-07-06 Verfahren zur Erzeugung von dreidimensionalen, mikrostrukturierten Komponenten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10133014A1 DE10133014A1 (de) 2003-01-23
DE10133014B4 true DE10133014B4 (de) 2005-01-20

Family

ID=7690976

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2001133014 Expired - Fee Related DE10133014B4 (de) 2001-07-06 2001-07-06 Verfahren zur Erzeugung von dreidimensionalen, mikrostrukturierten Komponenten

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE10133014B4 (de)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5096388A (en) * 1990-03-22 1992-03-17 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Microfabricated pump
US5472539A (en) * 1994-06-06 1995-12-05 General Electric Company Methods for forming and positioning moldable permanent magnets on electromagnetically actuated microfabricated components
US5932799A (en) * 1997-07-21 1999-08-03 Ysi Incorporated Microfluidic analyzer module
US6103399A (en) * 1995-03-10 2000-08-15 Elisabeth Smela Method for the manufacturing of micromachined structures and a micromachined structure manufactured using such method
US6158712A (en) * 1998-10-16 2000-12-12 Agilent Technologies, Inc. Multilayer integrated assembly having an integral microminiature valve

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5096388A (en) * 1990-03-22 1992-03-17 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Microfabricated pump
US5472539A (en) * 1994-06-06 1995-12-05 General Electric Company Methods for forming and positioning moldable permanent magnets on electromagnetically actuated microfabricated components
US6103399A (en) * 1995-03-10 2000-08-15 Elisabeth Smela Method for the manufacturing of micromachined structures and a micromachined structure manufactured using such method
US5932799A (en) * 1997-07-21 1999-08-03 Ysi Incorporated Microfluidic analyzer module
US6158712A (en) * 1998-10-16 2000-12-12 Agilent Technologies, Inc. Multilayer integrated assembly having an integral microminiature valve

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
KLAASSEN,E.H. et. al.: Silicon fusion bonding and deep reactive ion etching: a new technology for microstructures. In: Sensor and Actuators 52 (1996), pp. 132-9 *
SMELA,E. et. al.: Differential Adkesion Method for Microstructure Release: An Alternative to the Sacnificial Layer. In: Transducers '95, Eurosensors IX, pp. 218-9 *

Also Published As

Publication number Publication date
DE10133014A1 (de) 2003-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69520481T2 (de) Mikro-Elektromagnet mit integrierten Magnetkreis und Spule
DE4107658C2 (de)
EP1050078B1 (de) Mikrosystem und verfahren zum herstellen eines mikrosystems
EP0546427B1 (de) Mikroventil und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102010032799B4 (de) Mikroventil mit elastisch verformbarer Ventillippe, Herstellungsverfahren und Mikropumpe
DE112015000920B4 (de) Mikrofluid-Chip mit pyramidenförmigen, Perlen einfangenden Hohlräumen sowie Herstellungsverfahren desselben
EP0478565A1 (de) Mikroventil.
DE19648165A1 (de) Mikrotechnischer Greifer aus fotosensiblem Glas
WO2007096082A1 (de) Strukturierungsverfahren und bauteil mit einer strukturierten oberfläche
WO2010112134A1 (de) (leim-) ventil
DE60036598T2 (de) System und Verfahren zum Zusammenbau von drehbaren Elementen und laminierten Substraten
DE60209449T2 (de) Passives Mikroventil
WO2010121703A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum trennen eines substrats von einem trägersubstrat
DE4138491A1 (de) Mikromechanisches ventil fuer mikromechanische dosiereinrichtungen
EP0089480A1 (de) Verfahren zum Herstellen von Trenndüsenelementen
DE19637928C2 (de) Bistabile Membran-Aktivierungseinrichtung und Membran
DE10133014B4 (de) Verfahren zur Erzeugung von dreidimensionalen, mikrostrukturierten Komponenten
DE102018222685A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Vorrichtung mit Dämpferstruktur
WO2002021115A1 (de) Verfahren zum herstellen einer 3-d-mikrodurchflusszelle und 3-d-mikrodurchflusszelle
DE69024692T2 (de) Herstellungsverfahren für eine Vorrichtung mit Dünnschicht-Filmstruktur
EP3102535B1 (de) Verfahren zum herstellen von mikroobjekten
DE10215506A1 (de) Verfahren zur Festlegung von Referenzmagnetisierungen in Schichtsystemen
DE19829202B4 (de) Mikrosystem, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung
DE102005052039A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Mikropumpe und durch dieses Verfahren hergestellte Mikropumpe
DE102006016275B4 (de) Verfahren zum Platzieren von elektrisch kontaktierbaren Bauelementen auf einem Schaltungsträger

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: KARLSRUHER INSTITUT FUER TECHNOLOGIE, 76131 KA, DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20120201