DE10101280A1

DE10101280A1 - Chip card has a chip carrier or support with additional slits in its surface to prevent transferal of longitudinal bending forces from the card to the chip

Info

Publication number: DE10101280A1
Application number: DE2001101280
Authority: DE
Inventors: Juergen Fischer; Frank Pueschner
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2001-01-12
Filing date: 2001-01-12
Publication date: 2002-07-25

Abstract

Contact surfaces (C1-C7) are provided on opposite sides of the chip space (6) for attachment of the chip carrier (1) to a chip card. Slits (8) are provided in the longitudinal direction (11) of the chip carrier to separate contact surfaces (4) for connection wires for the semiconductor chip from the contact surfaces (C1-C7). Bending of the chip card in the longitudinal direction is largely prevented from causing bending tension in the chip module due to the slits.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Chipträger für Chip module zum Einsatz in Chipkarten, der so ausgestaltet ist, dass eine Biegespannung, die beim Verbiegen der Chipkarte in dem Chipmodul auftritt, gering gehalten wird.The present invention relates to a chip carrier for chip modules for use in chip cards, which is designed that a bending stress that when bending the smart card in the chip module occurs is kept low.

Chipkarten sind in der Form von Kreditkarten, Telefonkarten und dergleichen bekannt und weisen einen Chip mit einem inte grierten Schaltkreis auf, mit dem Daten oder Informationen gespeichert und wiedergegeben werden können. Die Halbleiter chips werden vor ihrem Einbau in die Chipkarte zunächst auf einem Chipträger nach Art eines Leadframe befestigt, so dass ein so genanntes Chipmodul gebildet wird. Auf dem Chipträger befindet sich zu diesem Zweck ein speziell dafür vorgesehener Chipbereich, auf dem der Halbleiterchip befestigt wird. Au ßerdem sind ein oder mehrere Kontaktbereiche vorhanden, die zum elektrischen Anschluss von Anschlussdrähten, so genannten Bonddrähten zwischen Anschlusskontakten des Chips und dem Chipträger vorgesehen sind. Nach der Befestigung des Chips auf dem Chipbereich des Chipträgers und dem Anbringen der An schlussdrähte wird der Halbleiterchip üblicherweise in eine als Gehäuse vorgesehene Vergussmasse eingegossen, die eine als Globetop bezeichnete Abdeckung des Chips bildet.Chip cards are in the form of credit cards, phone cards and the like are known and have a chip with an inte based circuit with which data or information can be saved and played back. The semiconductors Chips are first opened before being installed in the chip card attached to a chip carrier in the manner of a lead frame, so that a so-called chip module is formed. On the chip carrier there is a special one for this purpose Chip area on which the semiconductor chip is attached. Au There are also one or more contact areas that for the electrical connection of connecting wires, so-called Bond wires between the contacts of the chip and the Chip carriers are provided. After attaching the chip on the chip area of the chip carrier and attaching the to the semiconductor chip is usually in a Potted casting compound provided, the one covers the chip called Globetop.

Das Chipmodul wird in eine dafür vorgesehene Aussparung eines Plastikkörpers einer Chipkarte eingesetzt. Großflächige Kon taktflächen, die vorzugsweise am Rand des Chipträgers vorhan den sind und für einen externen elektrischen Anschluss des Chips vorgesehen sind, können dazu dienen, das Chipmodul zu befestigen. Das geschieht beispielsweise mit einem Lotmateri al oder einer elektrisch leitfähigen Klebepaste.The chip module is placed in a recess provided for this purpose Plastic body of a chip card inserted. Large con tact areas, which preferably exist on the edge of the chip carrier are and for an external electrical connection of the Chips are provided can serve to chip the module Fasten. This happens, for example, with a solder material al or an electrically conductive adhesive paste.

In der DE 197 32 915 C1 ist ein Chipmodul beschrieben, dessen Chipträger mit Schlitzen versehen ist, die zwischen dem Chipbereich und den Kontaktbereichen vorgesehen sind, um die ver schiedenen Anschlüsse elektrisch voneinander zu trennen. Au ßerdem wird mit diesen Schlitzen eine gewisse Flexibilität des Chipträgers erreicht.DE 197 32 915 C1 describes a chip module whose Chip carrier is provided with slots between the chip area and the contact areas are provided to ver separate electrical connections from each other. Au Furthermore, with these slots there is a certain flexibility of the chip carrier reached.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, anzugeben, wie das Auftreten einer zu großen Biegespannung in einem in eine Chipkarte eingesetzten Chipmodul, das unter Verwendung eines nach Art eines Leadframe gestanzten metallischen Chipträgers hergestellt wird, verhindert werden kann.The object of the present invention is to indicate how that Excessive bending stress occurs in one in one Chip card used chip module, which using a in the manner of a leadframe stamped metallic chip carrier is produced, can be prevented.

Diese Aufgabe wird mit einem Chipträger mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst. Ausgestaltungen ergeben sich aus den ab hängigen Ansprüchen.This task is carried out with a chip carrier with the characteristics of Claim 1 solved. Refinements result from the pending claims.

Bei dem erfindungsgemäßen Chipträger wird die Übertragung übermäßiger mechanischer Spannung (Biegespannung, Stress) durch konstruktive Maßnahmen verhindert. Die Kontaktflächen, die zur Befestigung des Chipträgers in einer Chipkarte vorge sehen sind, befinden sich in der Ebene des im Wesentlichen eben ausgebildeten Chipträgers auf einander gegenüberliegen den Seiten des Chipbereiches, auf dem der Chip angebracht ist. Die Kontaktflächen sind über Anbindungsstege, die zwi schen Schlitzen im Chipträger vorhanden sind, mit Kontaktbe reichen zum Anschluss von Anschlussdrähten verbunden, die zu den Kontakten des Halbleiterchips geführt sind. Erfindungsge mäß ist längs jeder in der Längsrichtung des Chipträgers ver laufenden und einen von den Kontaktflächen eingenommenen Be reich überstreichenden Geraden der Chipträger an mindestens einer Stelle durch einen Schlitz unterbrochen. Unter der Längsrichtung ist die Richtung zwischen zwei jeweils einander gegenüberliegenden der beidseitig des Chips vorhandenen Kon taktflächen zu verstehen.In the chip carrier according to the invention, the transmission excessive mechanical stress (bending stress, stress) prevented by constructive measures. The contact areas, the pre-attached to the attachment of the chip carrier in a chip card are at the level of essentially newly formed chip carriers are opposite each other the sides of the chip area on which the chip is attached is. The contact areas are via connecting webs, which are between slots are present in the chip carrier with contact are sufficient for connecting connecting wires connected to the contacts of the semiconductor chip are guided. Erfindungsge moderately along each in the longitudinal direction of the chip carrier current and one occupied by the contact surfaces rich sweeping straight lines of the chip carrier at least interrupted by a slot. Under the Longitudinal direction is the direction between two each other opposite the existing Kon on both sides of the chip to understand tactical areas.

Es folgt eine genauere Beschreibung bevorzugter Ausführungs beispiele der Erfindung anhand der Fig. 1 bis 3. The following is a more detailed description of preferred exemplary embodiments of the invention with reference to FIGS. 1 to 3.

Die Fig. 1 zeigt eine Anordnung eines Chips auf einem erfin dungsgemäßen Chipträger im Querschnitt. Fig. 1 shows an arrangement of chips on a chip carrier OF INVENTION to the invention in cross section.

Die Fig. 2 zeigt einen erfindungsgemäßen Chipträger in Auf sicht. Fig. 2 shows a chip carrier according to the invention in view.

Die Fig. 3 zeigt einen Ausschnitt aus einer verbogenen, mit einem erfindungsgemäßen Chipträger versehenen Chipkarte. In der Fig. 1 ist im Querschnitt ein Ausschnitt aus einem Chipmodul mit einem erfindungsgemäßen Chipträger dargestellt. Auf einem Chipträger 1 ist ein Halbleiterchip 2 angeordnet, dessen Anschlusskontakte mit Anschlussdrähten 3 elektrisch leitend mit Kontaktbereichen 4 des Chipträgers 1 verbunden sind. Der Halbleiterchip ist auf einem Chipbereich 6 des Chipträgers 1 befestigt und einschließlich der Anschlussdräh te in einer Vergussmasse 5 als Globetop eingeschlossen. Die Vergussmasse kann durch eine andere Gehäuseart ersetzt sein. Zwischen dem gehäusten Teil des Chipmoduls und den Kontakt flächen des Chipträgers befinden sich äußere Schlitze 8; zwi schen dem Chipbereich 6 und den Kontaktbereichen 4 befinden sich innere Schlitze 9. Zur Verringerung der Schlitzbreite b können die Randbereiche 7 der Schlitze auf eine geringere Dicke zusammengepresst sein, wie das in der DE 197 32 915 C1 beschrieben ist. Nach außen schließen sich die Anbindungsste ge 12 an, mit denen die Kontaktbereiche 4 über vor und hinter der Zeichenebene angeordnete weitere Anbindungsstege mit den Kontaktflächen verbunden sind. FIG. 3 shows a section of a bent and is provided with an inventive chip carrier chip card. In Fig. 1 in cross section a detail is shown of a chip module comprising a chip carrier according to the invention. On a chip carrier 1, a semiconductor chip 2 is arranged, the connection contacts are electrically conductively connected to lead wires 3 having contact portions 4 of the chip carrier. 1 The semiconductor chip is attached to a chip area 6 of the chip carrier 1 and including the connecting wires in a sealing compound 5 as a globetop. The potting compound can be replaced by another type of housing. There are outer slots 8 between the housing part of the chip module and the contact surfaces of the chip carrier; there are internal slots 9 between the chip area 6 and the contact areas 4 . To reduce the slot width b, the edge regions 7 of the slots can be compressed to a smaller thickness, as is described in DE 197 32 915 C1. Outwardly, there are the connecting webs 12 , with which the contact areas 4 are connected to the contact surfaces via further connecting webs arranged in front of and behind the plane of the drawing.

In der Fig. 2 ist ein typisches Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Chipträgers in einer Aufsicht ohne den Halbleiterchip und die Vergussmasse dargestellt. Die Lage des in der Fig. 1 dargestellten Querschnittes ist in der Fig. 2 durch die durch den Mittelpunkt verlaufende Linie markiert. Der in der Fig. 2 dargestellte Chipträger 1 besitzt einen zentralen Chipbereich 6, der für einen Halbleiterchip vorge sehen ist, der dort beispielsweise aufgeklebt wird. Der Chip bereich 6 ist durch eine Vielzahl von inneren Schlitzen 9 in dem Chipträger 1 begrenzt. An die Schlitze angrenzende Randbereiche 7 können in der bereits erwähnten Weise durch Zusam menpressen auf eine geringere Dicke gebracht worden sein, um dadurch die vorzugsweise gestanzten Schlitze 9 etwas zu ver schmälern. Dieses Merkmal einer bevorzugten Ausgestaltung ist aber nicht wesentlich für die Erfindung. FIG. 2 shows a typical embodiment of a chip carrier according to the invention in a top view without the semiconductor chip and the sealing compound. The position of the cross section shown in FIG. 1 is marked in FIG. 2 by the line running through the center. The chip carrier 1 shown in FIG. 2 has a central chip area 6 which is provided for a semiconductor chip which is glued there, for example. The chip area 6 is delimited by a plurality of inner slots 9 in the chip carrier 1 . At the slots adjacent edge regions 7 can be brought to a smaller thickness by pressing together in the manner already mentioned, thereby narrowing the preferably punched slots 9 somewhat to ver. However, this feature of a preferred embodiment is not essential for the invention.

Es sind eine Reihe von Kontaktbereichen 4 vorhanden, die da für vorgesehen sind, die von den Kontakten des Halbleiter chips geführten Anschlussdrähte dort elektrisch leitend zu befestigen, vorzugsweise aufzulöten. Der Chipträger ist im Wesentlichen in einer Ebene ausgebildet, was heißen soll, dass der Chipträger im Wesentlichen eine entsprechend einem Leadframe strukturierte Platte darstellt, die vorwiegend in nerhalb der Ausdehnung der Ebene strukturiert ist. Das schließt aber die Möglichkeit einer aus dieser Ebene heraus weisenden (vertikalen) Strukturierung des Chipträgers nicht aus.There are a number of contact areas 4 , which are provided for attaching the lead wires guided by the contacts of the semiconductor chips there, preferably soldering them on. The chip carrier is essentially formed in one plane, which means that the chip carrier essentially represents a plate structured according to a lead frame, which is predominantly structured within the extent of the plane. However, this does not exclude the possibility of a (vertical) structuring of the chip carrier pointing out of this level.

An einander gegenüberliegenden Rändern dieser Platte befinden sich bei den bevorzugten Ausführungsbeispielen die Kontakt flächen C1, C2, C3, C5, C6, C7, die dafür vorgesehen sind, das fertig gestellte Chipmodul an seitlichen Oberflächen ei ner Aussparung eines für eine Chipkarte vorgesehenen Plastik körpers zu befestigen. Die Kontaktflächen hängen bei der Mon tage des Chips noch an Querstegen zusammen. Nach dem Aufbrin gen der Vergussmasse 5, deren seitliche Berandung in der Fig. 2 mit einer zumindest abschnittsweise kreisförmigen und längs der weiter unten beschriebenen äußeren Schlitze 8 ver laufenden punktierten Linie dargestellt ist, werden die Quer stege entfernt, wobei die in der Fig. 2 eingezeichneten Stanzöffnungen 10 entstehen.On opposite edges of this plate are in the preferred embodiments, the contact surfaces C1, C2, C3, C5, C6, C7, which are intended for the finished chip module on the lateral surfaces of a recess of a plastic body provided for a chip card fasten. The contact areas are still connected to crossbars when the chip is installed. After Aufbrin gene of the potting compound 5 , the lateral edge in Fig. 2 with an at least partially circular and along the outer slots 8 ver dotted line running ver shown, the cross webs are removed, the in Fig. 2nd shown punch openings 10 arise.

Die Kontaktflächen können bei einer metallischen Ausführung des Chipträgers unmittelbar einer externen Kontaktierung des Chips, z. B. mit den Anschlüssen eines Terminals, dienen. Bei dem erfindungsgemäßen Chipträger sind die Kontaktflächen auf einander gegenüberliegenden Seiten des Chipbereiches 6 vorhanden, so dass das Chipmodul nach dem Einbau in eine Chip karte zumindest in der durch die Doppelpfeile bezeichneten Längsrichtung 11 einer beim Verbiegen der Karte auftretenden Biegespannung ausgesetzt ist.In the case of a metallic design of the chip carrier, the contact surfaces can be directly connected to the chip externally, e.g. B. with the connections of a terminal. In the chip carrier according to the invention, the contact surfaces are present on opposite sides of the chip area 6 , so that the chip module, after installation in a chip card, is exposed, at least in the longitudinal direction 11 indicated by the double arrows, to a bending stress which occurs when the card is bent.

Der erfindungsgemäße Chipträger ist so strukturiert, dass die Auswirkung einer Biegespannung auf das Chipmodul möglichst gering bleibt. Insbesondere soll verhindert werden, dass eine vorhandene Vergussmasse, in die der Halbleiterchip eingebet tet ist, sich beim Verbiegen der Chipkarte von dem Chipträger ablöst. Um eine ausreichende Widerstandsfähigkeit gegen eine Biegespannung zu erreichen, sind erfindungsgemäß äußere Schlitze 8 in dem Chipträger zwischen den Kontaktbereichen 4 und den Kontaktflächen C1, C2, C3, C5, C6, C7 unter Ausbil dung von Anbindungsstegen 12, 17 so angeordnet, dass der Chipträger längs jeder Geraden, die in der Längsrichtung 11 verläuft und zumindest den Bereich der Kontaktflächen C1, C2, C3, C5, C6, C7 überstreicht, an mindestens einer Stelle durch einen äußeren Schlitz 8 unterbrochen ist.The chip carrier according to the invention is structured in such a way that the effect of a bending stress on the chip module remains as small as possible. In particular, it is intended to prevent an existing potting compound, in which the semiconductor chip is embedded, from becoming detached from the chip carrier when the chip card is bent. In order to achieve sufficient resistance to bending stress, according to the invention, outer slots 8 are arranged in the chip carrier between the contact regions 4 and the contact surfaces C1, C2, C3, C5, C6, C7 with the formation of connecting webs 12 , 17 such that the chip carrier along each straight line, which runs in the longitudinal direction 11 and at least covers the area of the contact surfaces C1, C2, C3, C5, C6, C7, is interrupted at least at one point by an outer slot 8 .

In dem Beispiel der Fig. 2 sind zwischen dem Chipbereich 6 und den mittleren Kontaktflächen C2, C6 jeweils Anbindungs stege 12 vorhanden, die die mittleren Kontaktbereiche 4 mit den Kontaktflächen C2, C6 verbinden und bezüglich der Längs richtung 11 seitlich versetzt zueinander angeordnet sind. Die dort vorhandenen äußeren Schlitze 8 sind so angeordnet, dass der Chipträger beidseitig des Chips auf jeder Geraden, die parallel zu der Längsrichtung 11 verläuft und die jeweilige Kontaktfläche C2, C7 überstreicht, zwischen einem Kontaktbe reich 4 und einer zugehörigen Kontaktfläche C2, C6 durch ei nen Schlitz unterbrochen ist.In the example of FIG. 2, connecting webs 12 are present between the chip area 6 and the middle contact areas C2, C6, which connect the middle contact areas 4 with the contact areas C2, C6 and are laterally offset with respect to one another with respect to the longitudinal direction 11 . The existing outer slots 8 are arranged so that the chip carrier on both sides of the chip on each straight line that runs parallel to the longitudinal direction 11 and covers the respective contact area C2, C7, between a contact area 4 and an associated contact area C2, C6 by ei NEN slot is interrupted.

In dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 2 sind die weiteren vorhandenen Kontaktflächen C1, C5 bzw. C3, C7 in Bezug auf die Längsrichtung 11 seitlich versetzt zu dem Chipbereich 6 angeordnet. Für die elektrisch leitende Verbindung dieser seitlich angeordneten Kontaktflächen C1, C3, C5, C7 mit den seitlichen Kontaktbereichen 4 für die von den Chipkontakten geführten Anschlussdrähte sind weitere Anbindungsstege 13, 14, 15, 16, 17 vorhanden. In diesem Beispiel folgt auf einen Anbindungssteg 13, 14, 15, 16, der in eine seitliche Kontakt fläche C1, C3, C5, C7 übergeht, in der Längsrichtung 11 je weils ein vorzugsweise, aber nicht notwendig, auf einem Kreisbogen ausgerichteter äußerer Schlitz 8.In the exemplary embodiment according to FIG. 2, the further existing contact areas C1, C5 or C3, C7 are arranged laterally offset with respect to the chip area 6 with respect to the longitudinal direction 11 . Further connecting webs 13 , 14 , 15 , 16 , 17 are provided for the electrically conductive connection of these laterally arranged contact surfaces C1, C3, C5, C7 to the lateral contact areas 4 for the connecting wires guided by the chip contacts. In this example, a connecting web 13 , 14 , 15 , 16 , which merges into a lateral contact surface C1, C3, C5, C7, in the longitudinal direction 11 each has a preferably, but not necessarily, outer slot 8 aligned on a circular arc ,

Die in der Verlängerung dieser Schlitze ausgebildeten Anbin dungsstege 17, die in die bezüglich der Längsrichtung 11 seitlich des Chips vorhandenen Kontaktbereiche 4 übergehen, sind quer zur Längsrichtung 11 ausgerichtet. Da diese weite ren Anbindungsstege 17 beidseitig durch Schlitze begrenzt sind, wird insgesamt erreicht, dass seitlich zu dem Chipbe reich 6 die über Anbindungsstege verbundenen Bereiche und Flächen des Chipträgers 1 von den mit einem Chipkartenkörper starr zu verbindenden Kontaktflächen in ausreichender Weise mechanisch entkoppelt sind. Die Stege des Chipträgers, die jeweils zwischen den mit den seitlichen Kontaktflächen C1, C3, C5, C7 verbundenen Anbindungsstegen 13, 14, 15, 16 und den mit den Kontaktbereichen 4 verbundenen Anbindungsstegen 17 vorhanden sind, können dünner als in dem Beispiel der Fig. 2 ausgebildet sein. Derartige Stege bilden in diesem Fall insgesamt gekrümmte Anbindungsstege zwischen den Kontaktflä chen an den Ecken des Chipträgers und den zugehörigen Kon taktbereichen.The in the extension of these slots connec tion webs 17 , which merge into the existing with respect to the longitudinal direction 11 laterally of the chip contact areas 4 are aligned transversely to the longitudinal direction 11 . Since these wide ren connecting webs 17 are delimited on both sides by slots, it is achieved overall that the areas and surfaces of the chip carrier 1 connected via connecting webs 6 are sufficiently mechanically decoupled from the contact surfaces to be rigidly connected to a chip card body. The webs of the chip carrier, which are present in each case between the connecting webs 13 , 14 , 15 , 16 connected to the lateral contact surfaces C1, C3, C5, C7 and the connecting webs 17 connected to the contact regions 4 , can be thinner than in the example in FIG. 2 be formed. In this case, such webs form overall curved connecting webs between the contact surfaces at the corners of the chip carrier and the associated contact areas.

Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 2 und der im vorhergehenden Absatz angegebenen Alternative mit gekrümm ten Anbindungsstegen ist längs jeder Geraden, die in der Längsrichtung 11 des Chipträgers 1 verläuft und einen von den Kontaktflächen C1, C2, C3, C5, C6, C7 eingenommenen Bereich überstreicht, der Chipträger beidseitig des Chipbereichs durch einen Schlitz 8 unterbrochen.In the preferred embodiment according to FIG. 2 and the alternative with curved connecting webs specified in the previous paragraph, along each straight line that runs in the longitudinal direction 11 of the chip carrier 1 and one occupied by the contact surfaces C1, C2, C3, C5, C6, C7 Scanned area, the chip carrier interrupted on both sides of the chip area by a slot 8 .

Abweichungen in der Anordnung der Kontaktflächen gegenüber dem in der Fig. 2 dargestellten Ausführungsbeispiel liegen im Rahmen der Erfindung. Die dargestellte rechteckige Ausge staltung des Chipträgers, bei dem nur an den Schmalseiten Kontaktflächen vorhanden sind, hat aber den Vorteil, dass ein damit ausgebildetes Chipmodul, das in einer ebenfalls recht eckigen Chipkarte in einer dementsprechenden Ausrichtung ein gesetzt ist, überwiegend nur einer Biegebeanspruchung in der mit den Doppelpfeilen eingezeichneten Längsrichtung 11 ausge setzt ist. Die erfindungsgemäß angebrachten äußeren Schlitze 8 sind daher ausreichend, um das Chipmodul gegen das Auftre ten übermäßiger Biegespannung zu schützen.Deviations in the arrangement of the contact surfaces compared to the embodiment shown in FIG. 2 are within the scope of the invention. The illustrated rectangular configuration of the chip carrier, in which there are contact surfaces only on the narrow sides, has the advantage that a chip module formed therewith, which is also inserted in a correspondingly angular chip card in a corresponding orientation, predominantly only has a bending stress in it with the double arrows drawn in the longitudinal direction 11 is set. The outer slots 8 provided according to the invention are therefore sufficient to protect the chip module against excessive bending stress.

In der Fig. 3 ist eine Anordnung eines mit einem erfindungs gemäßen Chipträger hergestellten Chipmoduls in einer Chipkar te in einem schematischen Querschnitt durch die Mitte des Chipmoduls dargestellt, dessen Lage dem Querschnitt der Fig. 1 entspricht. Mit dieser Fig. 3 wird veranschaulicht, wel cher Biegespannung das Chipmodul bei einer Verbiegung des Kartenkörpers ausgesetzt ist. Aus dem Kartenkörper 19 der Chipkarte CC ist hier ein Ausschnitt dargestellt, der mit ei ner Aussparung 20 versehen ist, in die das Chipmodul einge fügt ist. Das Chipmodul besitzt einen Chipträger 1, der bei spielsweise entsprechend der in Fig. 2 dargestellten Ausfüh rungsform strukturiert ist. In einem zentralen Bereich befin det sich der Chipbereich 6, auf dem ein mit einer Verguss masse 5 eingeschlossener Halbleiterchip angebracht ist. Die Kontaktflächen C2, C6 sind üblicherweise ganzflächig mit ei ner entsprechenden Fläche der Aussparung 20 des Kartenkörpers 19 verbunden. Dazu kann ein Klebstoff 18 (insbesondere ein Heißklebstoff, hot melt) verwendet werden. Die auftretenden Biegespannungen oder Scherkräfte F sind mit den nach außen weisenden eingezeichneten Pfeilen angedeutet.In FIG. 3, an arrangement is one prepared with a fiction, modern chip carrier chip module in a Chipkar te in a schematic cross section through the center of the chip module shown, whose position corresponds to the cross section of FIG. 1. With this Fig. 3 illustrates what cher bending stress the chip module is exposed to a bending of the card body. From the card body 19 of the chip card CC, a section is shown here, which is provided with a recess 20 into which the chip module is inserted. The chip module has a chip carrier 1 , which is structured for example in accordance with the embodiment shown in FIG. 2. In a central area is the chip area 6 , on which a semiconductor chip enclosed with a sealing compound 5 is attached. The contact surfaces C2, C6 are usually connected over the whole area to a corresponding surface of the recess 20 of the card body 19 . An adhesive 18 (in particular a hot melt adhesive) can be used for this purpose. The bending stresses or shear forces F that occur are indicated by the arrows pointing outward.

Zwischen den in der Längsrichtung des Chipträgers vorhandenen äußeren Kontaktflächen C6, C2 und dem gehäusten Teil des Chipmoduls befinden sich die Anbindungsstege 12. Zwischen diesen Anbindungsstegen und den Kontaktbereichen 4 sind wie beschrieben Schlitze 8 vorhanden, die dafür sorgen, dass bei einer Verbiegung des Kartenkörpers, wie sie in der Fig. 3 andeutungsweise dargestellt ist, keine zu hohen Biegespannun gen über die starren Befestigungen der Kontaktflächen an dem Kartenkörper 19 in das Chipmodul, insbesondere in dessen mit dem Halbleiterchip versehenen zentralen Chipbereich, übertra gen werden.Between the existing in the longitudinal direction of the chip carrier outer contact surfaces C6, C2 and packaged part of the chip module, the connection webs 12th Between these connecting webs and the contact areas 4 there are slots 8 as described, which ensure that when the card body is bent, as is indicated in FIG. 3, there are no excessive bending stresses via the rigid fastenings of the contact surfaces on the card body 19 in the chip module, in particular in its central chip area provided with the semiconductor chip, are transmitted conditions.

Claims

1. Chip carrier for a chip module which is provided for insertion in a chip card, which has
a longitudinal direction ( 11 ),
a chip area ( 6 ) for receiving a semiconductor chip ( 2 )
at least two contact areas (C1, C2, C3, C5, C6, C7), which are present on opposite sides of the chip area ( 6 ) in the longitudinal direction ( 11 ) and for fastening
the chip carrier are provided in a chip card, the contact areas associated contact areas ( 4 ) for the electrical connection of connecting wires ( 3 ) of the semiconductor terchips,
outer slots ( 8 ) between the contact surfaces and the respectively assigned contact areas and
Connecting webs ( 12 , 13 , 14 , 15 , 16 , 17 ) between the outer slots ( 8 ), which connect the contact surfaces with the assigned contact areas,
characterized in that the outer slots ( 8 ) are arranged in such a way that each straight line of the chip carrier runs along each straight line extending in the longitudinal direction ( 11 ) and passes over an area occupied by the contact surfaces (C1, C2, C3, C5, C6, C7) one is interrupted by the straight line over the swept contact area and the associated contact area by an outer slot.

2. chip carrier of claim 1, wherein said contact surfaces (C1, C3, C5, C7) to each other in the longitudinal direction (11) opposite sides of the chip area (6) and with respect to the longitudinal direction laterally offset from the chip area available are connecting webs (13, 14 , 15 , 16 ) are present, which merge into these contact areas (C1, C3, C5, C7), further connecting webs ( 17 ) are present, which merge into the contact areas ( 4 ) assigned in each case and between a connecting web of a contact area and the further connecting web of the associated contact area each because an outer slot ( 8 ) is arranged.

3. Chip module according to claim 1 or 2, in which there are outer slots ( 8 ) which are aligned at least in sections along a circular ring surrounding the chip region ( 6 ).