DE10048254C1 - Pot detection system, for hotplates on ceramic hob, comprises individual conductors which run to plates from common connection and conductive layer insulated from individual conductors positioned over them in area between plates - Google Patents
Pot detection system, for hotplates on ceramic hob, comprises individual conductors which run to plates from common connection and conductive layer insulated from individual conductors positioned over them in area between platesInfo
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Abstract
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Einrichtung zur Topferkennung für Kochfelder mit einer Glaskeramikplatte als Kochfläche, mit auf der Unterseite der Glaskeramikplatte aufgebrachten Leiterbahnen, die als Zuleitungen von mindestens einem gemeinsamen Anschlußbereich zu den Topferkennungs- Systemen der einzelnen beheizten Kochzonen der Kochfläche führen.The invention relates to a device for pot detection for Hobs with a glass ceramic plate as the cooking surface, with on the bottom the glass ceramic plate applied conductor tracks, which are used as leads from at least one common connection area to the pot detection Systems of the individual heated cooking zones of the cooking surface.
Um die beheizten Kochzonen von Glaskeramik-Kochfeldern vor Überhitzung zu schützen, wenn kein Kochgeschirr auf ihnen abgestellt ist, indem dann die zugehörige Heizung abgeschaltet wird, sind Einrichtungen zur Topferkennung in mannigfaltigen Ausführungsformen bekannt geworden, wobei kapazitive und induktive Topferkennungen die größte Verbreitung gefunden haben.Around the heated cooking zones of glass ceramic hobs from overheating to protect if no cookware is placed on them by then the associated heating is switched off, are devices for pot detection become known in diverse embodiments, with capacitive and inductive pot detectors have found the greatest distribution.
So zeigt beispielsweise die DE 196 43 698 A1 eine Vorrichtung für eine kapazitive Topferkennung, bei der jeder Kochzone zwei diagonale Leiterbahnen und mehrere kreissegmentartige Leiterbahnen zugeordnet sind, wobei durch Messung der Kapazität zwischen den kreissegmentartigen und den diagonalen Leiterbahnen bestimmt werden kann, ob sich ein Topf auf der jeweiligen Kochzone befindet. Die Leiterbahnen sind dabei unmittelbar auf der Unterseite der Glaskeramikplatte des Kochfeldes aufgebracht.For example, DE 196 43 698 A1 shows a device for a capacitive pan detection, with each cooking zone two diagonal Conductor tracks and several circuit segment-like conductor tracks are assigned, by measuring the capacitance between the segment of a circle and the diagonal conductor tracks can be determined whether there is a pot on the cooking zone. The conductor tracks are directly on the Underside of the glass ceramic plate of the hob applied.
Die DE 197 00 753 A1 zeigt eine induktive Topferkennung, bei der im Bereich der Kochzone ein Meßfühler angebracht ist, und die eine mit dem Meßfühler in Verbindung stehenden Auswerteeinrichtung besitzt, wobei der Meßfühler mindestens eine Primärspule zur Erzeugung eines magnetischen Wechselfeldes und mindestens eine Sekundärspule aufweist, die derart angeordnet ist, daß sie von dem magnetischen Wechselfeld der Primärspule durchsetzt wird, wobei die Auswerteinrichtung die in der Sekundärsule induzierte Spannung überwacht und eine Veränderung der Induktionsspannung infolge der in einem Topf auftretenden Wirbelströme zur Erkennung des Vorhandenseins und/oder der Größe des Topfes erfaßt.DE 197 00 753 A1 shows inductive pot detection in which Area of the cooking zone a sensor is attached, and the one with the Sensor has related evaluation device, the Sensor at least one primary coil for generating a magnetic Alternating field and at least one secondary coil, which is arranged to be from the alternating magnetic field of the primary coil is enforced, the evaluation device in the secondary column induced voltage monitors and a change in induction voltage due to the eddy currents occurring in a pot to detect the Presence and / or the size of the pot detected.
Auch bei dieser induktiven Topferkennung sind die Spulen in Form von Leiterbahnen unmittelbar auf der Unterseite der Glaskeramikplatte des Kochfeldes aufgebracht.Even with this inductive pot detection, the coils are in the form of Conductor tracks directly on the underside of the glass ceramic plate of the Cooktop applied.
Bei den Systemen zur Topferkennung mittels auf der Unterseite der Glaskeramikplatte aufgebrachten Leiterbahnen führen Zuleitungen von einem oder mehreren Anschlußbereichen auf der Glaskeramikplatte in die Kochzonen, auf denen Geschirre erkannt werden sollen, wo die Meßleitungen angebracht sind. Hierbei werden von den Zuleitungen Bereiche außerhalb der Kochzonen, die sogenannten "Kaltbereiche" durchquert, auf denen auch Töpfe abgestellt werden können. Dort abgestellte Töpfe liefern jedoch einen Beitrag zum Topferkennungssignal. Bei induktiven Systemen tritt dabei das zusätzliche Signal durch die von den Zuleitungen unterhalb des im Kaltbereich aufgestellten Topfes umschlossene Fläche auf.In the systems for pot detection using on the underside of the Glass-ceramic plate applied conductor tracks lead from one or several connection areas on the glass ceramic plate in the cooking zones, on which harnesses are to be recognized, where the measuring lines are attached are. Areas outside the cooking zones are crosses the so-called "cold areas", on which pots are also placed can be. Pots placed there make a contribution to the Pot detection signal. In the case of inductive systems, this adds to this Signal through from the leads below that in the cold area set up pot enclosed area.
Bei kapazitiven Systemen zur Topferkennung tritt das zusätzliche Signal durch vom Topf im Bereich der Zuleitung erzeugte kapazitive Koppelung auf.In the case of capacitive systems for pot detection, the additional signal passes through capacitive coupling generated by the pot in the area of the supply line.
Bestimmungsgemäß wird durch eine entsprechende Schwellwert-Einstellung der Auswerteeinheit der Topferkennung eine Kochzone ab einer definierten prozentualen Bedeckung durch einen Topf eingeschaltet. Der zusätzliche Signal-Beitrag der im Kaltbereich aufgestellten Töpfe führt daher zu einer Veränderung des Schaltverhaltens. Im Extremfall schaltet eine Kochzone ein, wenn ein Topf im Kaltbereich steht, auf der Kochzone selber aber kein Topf steht. By means of an appropriate threshold setting, the Evaluation unit of the pan detection a cooking zone from a defined percentage coverage switched on by a pot. The additional Signal contribution from the pots placed in the cold area therefore leads to a Change in switching behavior. In extreme cases, a cooking zone switches on, if there is a pan in the cold area, but there is no pan on the cooking zone itself stands.
Auch kann es vorkommen, daß eine Kochzone bei Bedeckung mit Gegenständen, die bestimmungsgemäß die Topferkennung nicht auslösen sollen (Messer, Schöpflöffel etc.), bei Aufstellen eines Topfes im Kaltbereich dennoch einschaltet.It can also happen that a cooking zone is covered with Objects that are not intended to trigger pot detection (Knife, ladle etc.) when setting up a pot in the cold area turns on anyway.
Weiterhin kann das Schaltverhalten bei Mehrkreisheizkörpern dahingehend verändert werden, daß die Abstimmung des eingeschalteten Heizkörperdurchmessers auf den Topfdurchmesser gestört wird.Furthermore, the switching behavior in multi-circuit radiators can be changed that the tuning of the on Radiator diameter on the pot diameter is disturbed.
Bei der vorbeschriebenen kapazitiven Topferkennung nach der DE 196 43 698 A1 wird das Problem der Signalverfälschung durch in den Anschlußbereichen abgestellte Töpfe dadurch gelöst, daß eine kammartige Abschirm- Leiterbahnstruktur mit sich zwischen den Anschlußbereichen erstreckenden Schenkeln und einer gemeinsamen Basis vorgesehen ist. Diese Lösung hat jedoch den Nachteil, daß auf der Kochfläche eine zusätzliche Fläche benötigt wird, die den Anschlußbereich vergrößert und somit verteuert.In the above-described capacitive pot detection according to DE 196 43 698 A1 the problem of signal corruption by in the connection areas parked pots solved by a comb-like shielding Conductor structure with extending between the connection areas Thighs and a common base is provided. Has this solution however, the disadvantage that an additional area is required on the cooking surface which enlarges the connection area and is therefore more expensive.
Für eine induktive Topferkennung ist bislang noch keine Lösung des vorgenannten Problems bekannt geworden.So far, there is no solution for inductive pot detection known problem.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die eingangs bezeichnete Einrichtung zur Topferkennung so auszubilden, daß sie unempfindlich gegen im Kaltbereich des Kochfeldes aufgestellte Geschirre ist.The invention is based on the object, the one mentioned Training device for pot detection so that they are insensitive to dishes placed in the cold area of the hob.
Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt ausgehend von der Einrichtung zur Topferkennung für Kochfelder mit einer Glaskeramikplatte als Kochfläche, mit auf der Unterseite der Glaskeramikplatte aufgebrachten Leiterbahnen, die als Zuleitungen von mindestens einem gemeinsamen Anschlußbereich zu den Topferkennungs-Systemen der einzelnen beheizten Kochzonen der Kochfläche führen, gemäß der Erfindung dadurch, daß zumindest im Bereich der Zuleitungen eine gegenüber den entsprechenden Leiterbahnen elektrisch isolierte Leitschicht an der Unterseite der Glaskeramikplatte angebracht ist.This problem is solved starting from the facility for Pot detection for hobs with a glass ceramic plate as the cooking surface, with on the underside of the glass ceramic plate applied conductor tracks, which as Supply lines from at least one common connection area to the Pot detection systems for the individual heated cooking zones on the cooking surface lead, according to the invention in that at least in the area of Leads one electrically compared to the corresponding conductor tracks insulated conductive layer is attached to the underside of the glass ceramic plate.
Diese Beschichtung simuliert durch Wirbelstromeffekte einen in diesem Bereich aufgestellten Topf, so daß weiteres, in diesem Bereich auf der Oberseite der Kochfläche tatsächlich aufgestelltes Geschirr keinen oder allenfalls einen stark verringerten Signalbeitrag liefert.This coating simulates one in this by eddy current effects Area set up pot, so that further, in this area on the Crockery actually set up on the top of the cooking surface or none at most provides a greatly reduced signal contribution.
Um den erfindungsgemäßen Effekt zu erzielen, ist es gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung ausreichend, wenn die Leitschicht im Abstand von 0,01 mm bis 10 mm, bevorzugt von 0,05 bis 1 mm, zur Unterseite der Glaskeramikplatte angebracht ist.To achieve the effect according to the invention, it is according to one Embodiment of the invention sufficient if the conductive layer is at a distance from 0.01 mm to 10 mm, preferably from 0.05 to 1 mm, to the underside of the Glass ceramic plate is attached.
Die Leitschicht kann im Bereich der elektrischen Zuleitungen der Topferkennung ganzflächig oder teilflächig aufgebracht sein, je nach der Anordnung der Zuleitungen im konkreten Fall. Wesentlich ist, daß der erfindungsgemäße Effekt der Simulation eines Topfes in den kritischen Bereichen erzielt wird.The conductive layer can be in the area of the electrical leads Pot detection can be applied over the entire surface or over part of the surface, depending on the Arrangement of the supply lines in the specific case. It is essential that the effect according to the invention of simulating a pot in the critical Areas is achieved.
Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung ist die Leitschicht geerdet, so daß im Bereich der spannungsführenden Teile eine geringere Hochspannungsfestigkeit nach der einschlägigen Norm erforderlich ist.According to one embodiment of the invention, the conductive layer is grounded, so that less in the area of live parts High voltage resistance according to the relevant standard is required.
Um Kurzschlüsse der Zuleitungen der Topferkennung untereinander und mit der zusätzlich aufgebrachten Leitschicht zu verhindern, ist die Einrichtung zweckmäßig so ausgebildet, daß die Fläche der leitfähigen Schicht kleiner als die der elektrisch isolierenden Schicht ist, so daß ein umlaufender isolierender Rand verbleibt.To short circuit the leads of the pot detection with each other and with The facility is to prevent the additional applied conductive layer appropriately designed so that the area of the conductive layer is smaller than that of the electrically insulating layer, so that a circumferential insulating Edge remains.
Die Isolation zwischen den Zuleitungen zur Topferkennung und der Leitschicht
kann gemäß verschiedenen Ausgestaltungen der Erfindung auf unterschiedliche
Art und Weise erfolgen. Sie kann alternativ, insbesondere abhängig von den
jeweiligen fertigungstechnischen und konstruktiven Gegebenheiten des
Kochfeldes, durch eine
The isolation between the leads for pot detection and the conductive layer can be carried out in different ways according to various embodiments of the invention. Alternatively, in particular depending on the respective manufacturing and constructional conditions of the cooktop, it can be provided by a
- - Luftschicht mit einem Blechteil als Leitschicht,- air layer with a sheet metal part as a conductive layer,
- - Silikonschicht- silicone layer
- - Klebeschicht aus Acrylat- Acrylic adhesive layer
- - Dünnglasschicht, oder eine- thin glass layer, or one
- - Schicht aus hochtemperaturbeständigem Polymer, wie Kapton, Acrylat, PTFE oder Polyimid,- layer of high temperature resistant polymer, such as Kapton, acrylate, PTFE or polyimide,
gebildet sein.be educated.
Eine relativ einfache Realisierung der Schichten ist gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung möglich, wenn die Isolierschicht zwischen den Zuleitungen zur Topferkennung und der Leitschicht und/oder die Leitschicht selbst durch eine organische oder anorganische, mittels Siebdruck, Tampondruck, Schablonendruck oder Sprühen aufgebrachte Schicht gebildet ist.A relatively simple realization of the layers is according to one embodiment the invention possible if the insulating layer between the leads to Pot detection and the guiding layer and / or the guiding layer itself by means of a organic or inorganic, by means of screen printing, pad printing, Stencil printing or spraying applied layer is formed.
Alternativ dazu ist es auch denkbar, daß die Leitschicht durch eine Metallfolie gebildet ist.Alternatively, it is also conceivable for the conductive layer to be covered by a metal foil is formed.
Anhand der Beschreibung eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles wird die Erfindung näher erläutert.Based on the description of one shown in the drawing The embodiment is explained in more detail.
Es zeigen:Show it:
Fig. 1 in einer schematischen Draufsicht-Darstellung ein Kochfeld mit einer Glaskeramikplatte als Kochfläche, die beheizte Kochzonen mit Topferkennungen aufweist, zu denen ausgehend von einem gemeinsamen Anschlußbereich Zuleitungen zu den Topferkennungen führen, die in einem vorgegebenen Bereich unter Zwischenschaltung einer Isolierschicht mit einer leitfähigen Schicht bedeckt sind, Fig. 1 is a schematic plan view of a hob with a glass ceramic plate as a cooking surface, which has heated cooking zones with pan detections, to which, starting from a common connection area, leads lead to the pan detectors, which in a predetermined area with the interposition of an insulating layer with a conductive layer are covered,
Fig. 2 eine Seitenansicht des Kochfeldes nach Fig. 1, und Fig. 2 is a side view of the hob of FIG. 1, and
Fig. 3 in einer Seitenansicht entsprechend Fig. 3 die erfindungsgemäße Wirkungsweise der leitfähigen Schicht aufgrund von Wirbelstromeffekten. Fig. 3 in a side view corresponding to Fig. 3, the operation of the conductive layer according to the invention due to eddy current effects.
Die Fig. 1 zeigt in einer schematischen Draufsicht-Darstellung ein an sich bekanntes Kochfeld mit einer Glaskeramikplatte 1 als Kochfläche, die vier Kochzonen 2, 3, 4 und 5 aufweist, die typischerweise elektrisch beheizt sind. Den Kochzonen sind nicht dargestellte Leiterbahnen in bekannter Strukturierung zugeordnet, die der Topferkennung dienen, sei es auf kapazitiver oder induktiver Basis. Zu diesen Topferkennungs-Leiterbahnen in den Kochzonen führen Zuleitungen 6, konkret die Zuleitungen 2a, 3a, 4a und 5a, die jeweils aus mehreren Einzel-Leitern bestehen können. Diese sind im Bereich 7 zusammengeführt, an den in bekannter, nicht dargestellter Weise eine Auswerteelektronik angeschlossen ist. Fig. 1 shows a schematic top view illustration of a per se known hob with a glass ceramic plate as a cooking surface 1, the four cooking zones 2, 3, 4 and 5 which are typically electrically heated. The cooking zones are assigned conductor tracks, not shown, in a known structuring, which serve for pot detection, be it on a capacitive or inductive basis. Supply lines 6 , specifically supply lines 2 a, 3 a, 4 a and 5 a, which can each consist of several individual conductors, lead to these pot detection conductor tracks in the cooking zones. These are brought together in area 7 , to which evaluation electronics are connected in a known manner, not shown.
Um die eingangs beschriebenen Störungen der Topferkennung bei einem Abstellen von Geschirr auf den sogenannten Kaltbereichen, d. h. den Bereichen außerhalb der Kochzonen, zumindest signifikant zu mindern, wird auf die Unterseite der Glaskeramikplatte im Kaltbereich ganz oder teilflächig eine leitfähige Beschichtung, die als Leitschicht bezeichnet wird, aufgebracht, die von den Zuleitungen 2a-5a der Topferkennung elektrisch isoliert ist. Diese Beschichtung simuliert einen in diesem Bereich aufgestellten Topf, so daß weiteres, auf der Oberseite aufgestelltes Geschirr, keinen oder einen stark verringerten Signalbeitrag liefert.In order to at least significantly reduce the perturbation of pot detection described above when placing dishes on the so-called cold areas, ie the areas outside the cooking zones, a conductive coating, which is referred to as a conductive layer, is applied to the underside of the glass ceramic plate in the cold area, in whole or in part. applied, which is electrically isolated from the leads 2 a - 5 a of the pot detection. This coating simulates a pot set up in this area, so that further dishes set up on the top provide no or a greatly reduced signal contribution.
Die Beschichtung kann in Teilstücke aufgeteilt sein, wobei bei induktiven Systemen zur Ausbildung von Wirbelströmen diese Bereiche ausreichend groß sein müssen. Bevorzugt ist die Länge des Bereiches in Richtung der Zuleitung mindestens so groß wie die Breite des Bereiches.The coating can be divided into sections, with inductive Systems for the formation of eddy currents are sufficiently large in these areas have to be. The length of the region in the direction of the feed line is preferred at least as large as the width of the area.
Die Beschichtung muß nicht ganzflächig im Kaltbereich, sondern bevorzugt nur an den für die Funktion besonders kritischen Stellen angebracht werden. Als besonders kritisch haben sich die Durchleitungen zu Nachbarkochzonen herausgestellt. Wird zwischen die Kochzonen 3 und 5 ein Topf aufgestellt, kann es zu Fehlfunktionen der Zonen 2 und 4 kommen. Daher ist dieser Bereich bevorzugt mit der erfindungsgemäßen Schutzschicht versehen, wie es in Fig. 1 schematisch durch die Position 8 dargestellt ist.The coating does not have to be applied over the entire area in the cold region, but preferably only at those points which are particularly critical for the function. The passages to neighboring cooking zones have proven to be particularly critical. If a pan is placed between cooking zones 3 and 5 , zones 2 and 4 may malfunction. This area is therefore preferably provided with the protective layer according to the invention, as is shown schematically by the position 8 in FIG. 1.
Die Fig. 2 zeigt in einer Seitenansicht ein Ausführungsbeispiel für die Beschichtung der Glaskeramikplatte 1 auf ihrer Unterseite im ausgewählten Bereich der Zuleitungen 2a-5a zu den Topferkennungssystemen mit einer leitfähigen Schicht 8. Diese leitfähige Schicht 8 ist im dargestellten Beispiel mittels einer elektrisch isolierenden Kleberschicht 9 auf der Plattenunterseite bzw. auf den Zuleitungen 2a-5a aufgebracht. Die leitfähige Schicht 8 hat gegenüber der Klebeschicht 9 eine kleinere Fläche, so daß ein isolierender Rand 9a verbleibt. Fig. 2 shows a side view of an exemplary embodiment of the coating of the glass ceramic plate 1 on its underside in the selected area of the leads 2 a- 5 a to the pan detection systems with a conductive layer 8. In the example shown, this conductive layer 8 is applied by means of an electrically insulating adhesive layer 9 on the underside of the plate or on the feed lines 2 a - 5 a. The conductive layer 8 has a smaller area than the adhesive layer 9 , so that an insulating edge 9 a remains.
Die leitfähige Beschichtung 8 ist gemäß Fig. 3 kompensierend wirksam, indem das elektromagnetische Wechselfeld 10, das die Zuleitungen 6 umgibt und in dem Topferkennungssystem 6a in den Kochzonen erkennend wirksam ist, in der leitfähigen Schicht 8 einen Wirbelstrom erzeugt, der ein Gegenfeld 11 erzeugt, das das ursprüngliche Feld 10 dort aufhebt.The conductive coating 8 is shown in FIG. 3 compensating effect by the alternating electromagnetic field 10 that surrounds the leads 6 and a is in the pan detection system 6 in the cooking zones recognizing effectively generates an eddy current in the conductive layer 8 which generates a retarding field 11 that overrides the original field 10 there.
Der Vorteil gegenüber der aus der eingangs zitierten DE 196 43 698 bekannten Problemlösung, ist, daß die von Leiterbahnen belegte Fläche auf der Unterseite der Glaskeramikplatte nicht vergrößert ist und daß das System auch bei induktiven Topferkennungen wirkt. The advantage over that known from DE 196 43 698 cited at the beginning Problem solving is that the area occupied by conductor tracks is on the underside the glass ceramic plate is not enlarged and that the system also at inductive pot detection works.
Die leitfähige Schicht 8 kann sehr dünn sein, da die Eindringtiefe des elektromagnetischen Feldes der Topferkennung gering ist; sie beträgt typisch weniger als 0,1 mm.The conductive layer 8 can be very thin, since the depth of penetration of the electromagnetic field of the pot detection is small; it is typically less than 0.1 mm.
Eine Ausführungsform der Erfindung sieht eine Erdung der Schicht 8 vor, so daß im Bereich spannungsführender Teile eine Hochspannungsfestigkeit von nur 1000 V und nicht 3750 V erforderlich ist, wie es der Euro-Norm EN 60335-2-6, Ausgabe Jan. 2000, Abschnitt 13.3, entspricht.One embodiment of the invention provides for grounding of the layer 8 , so that in the area of live parts, a high voltage strength of only 1000 V and not 3750 V is required, as is the European standard EN 60335-2-6, Jan. 2000 edition, section 13.3.
In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel beschrieben, bei dem eine Leitschicht 8 über eine isolierende Klebeschicht 9 auf die Unterseite der Glaskeramikplatte 1 aufgebracht ist.An exemplary embodiment is described in the drawing, in which a conductive layer 8 is applied to the underside of the glass ceramic plate 1 via an insulating adhesive layer 9 .
Es ist auch eine Ausführungsform denkbar, bei der die leitfähige Schicht durch ein Blech realisiert ist, das am Unterbau der Kochmulde befestigt ist. Das Blech kann auch an den Heizkörpern befestigt sein. Die Luftschicht zwischen dem Blech und der Unterseite der Glaskeramikplatte bzw. den darauf befindlichen Leiterbahnen dient dabei als elektrisch isolierendes Medium.An embodiment is also conceivable in which the conductive layer passes through a sheet is realized, which is attached to the base of the hob. The Sheet metal can also be attached to the radiators. The air layer between the sheet and the underside of the glass ceramic plate or the one on it located conductor tracks serve as an electrically insulating medium.
Eine andere alternative Ausführungsform sieht vor, daß ein Blech oder eine leitfähige Folie mit einem hochtemperaturbeständigen Silikon-Kleber ganz- oder teilflächig auf die Unterseite der Glaskeramikplatte aufgeklebt ist.Another alternative embodiment provides that a sheet or a conductive foil with a high temperature resistant silicone adhesive or partially glued to the underside of the glass ceramic plate.
Bei einer weiteren Ausführungsform ist eine leitfähige Folie, wie z. B. eine handelsübliche Aluminiumfolie, mit hochtemperaturbestänigem doppelseitigem Klebeband (z. B. mit dem VHB-Produkt Typ 9473 von 3M) an der Unterseite der Glaskeramikplatte angeklebt.In a further embodiment, a conductive film, such as. Legs commercial aluminum foil, with high-temperature resistant double-sided Adhesive tape (e.g. with VHB product type 9473 from 3M) on the underside glued to the glass ceramic plate.
Die Realisierung der Kombination von elektrischer Leitschicht mit Isolierung zu den Leiterbahnen der Zuleitungen zu der Topferkennung kann auch in der Weise realisiert werden, daß eine leitfähige selbstklebende Folie, z. B. das Metall-Klebeband Typ 433 von 3M, auf ein hoch-temperaturbeständiges Klebeband, z. B. auf das Produkt Kapton 5413 von 3M auflaminiert wird. Der so entstandene Verbundkörper wird auf die Unterseite der Glaskeramikplatte aufgeklebt.Realizing the combination of electrical conductive layer with insulation to the conductor tracks of the leads to the pot detection can also in the Be realized that a conductive self-adhesive film, for. B. that Metal adhesive tape type 433 from 3M, on a high temperature resistant Tape, e.g. B. is laminated to the product Kapton 5413 from 3M. The the resulting composite body is on the underside of the glass ceramic plate glued.
Es ist ferner eine Ausführungsform denkbar, bei der als elektrische Isolierung Dünnglas mittels Silikon-Kleber oder doppelseitigem Klebeband auf die Unterseite der Glaskeramikplatte aufgeklebt ist. Das Dünnglas hat eine Dicke von 0,2 bis 0,3 mm. Hierauf wird die leitfähige Schicht aufgebracht. Dies kann ein mittels hochtemperaturbeständigem Klebeband montierbare Aluminiumfolie, z. B. das Metall-Klebeband Typ 433 von 3M, sein.An embodiment is also conceivable in which as electrical insulation Thin glass with silicone adhesive or double-sided adhesive tape on the Underside of the glass ceramic plate is glued on. The thin glass has a thickness from 0.2 to 0.3 mm. The conductive layer is applied thereon. This can be fitted with a high temperature resistant adhesive tape Aluminum foil, e.g. B. 3M type 433 metal tape.
Die isolierende Schicht als auch die Leitschicht können bei allen Ausführungsformen durch Siebdruck, Tampondruck, Schablonendruck oder Sprühen von anorganischen oder organischen Druckpasten erzeugt werden.The insulating layer as well as the conductive layer can be used with all Embodiments by screen printing, pad printing, stencil printing or Spraying of inorganic or organic printing pastes are generated.
Bevorzugt ist die Fläche der leitfähigen Schicht kleiner als die der isolierenden Schicht, so daß ein umlaufender isolierender Rand von vorzugsweise zwischen 0,5 mm und 1 mm verbleibt, der Kurzschlüsse der Zuleitungen der Topferkennung untereinander und mit der zusätzlich aufgebrachten Leitschicht verhindert.The area of the conductive layer is preferably smaller than that of the insulating layer Layer so that a peripheral insulating edge of preferably between 0.5 mm and 1 mm remains, the short circuits of the leads of the Pot detection with each other and with the additional applied conductive layer prevented.
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| EP1542508B2 (en) † | 2003-12-08 | 2010-10-20 | Whirlpool Corporation | A device for determining the location of cooking utensils on a cooking hob |
| CN113007752A (en) * | 2019-12-20 | 2021-06-22 | 青岛海尔智慧厨房电器有限公司 | Pot rack and stove |
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