DE10027411C1

DE10027411C1 - Fluidleiterplatte, Anordnung mit Fluidleiterplatte und Verfahren zum Herstellen derselben

Info

Publication number: DE10027411C1
Application number: DE2000127411
Authority: DE
Inventors: Wolfgang Funck; Joerg Naundorf
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 2000-05-25
Filing date: 2000-05-25
Publication date: 2001-08-23
Anticipated expiration: 2020-05-26
Also published as: WO2001090612A3; WO2001090612A2

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Fluidleiterplatte (20, 62), die auf ihrer einen Leiterplattenseite Ein- und Austrittsöffnungen (19) für fließfähige Medien aufweist, wobei mindestens eine dieser Öffnungen ein Verbindungselement (18, 56) zur Halterung von Fluidbauelementen (21, 43) an der Fluidleiterplatte aufweist. DOLLAR A Um das Verbindungselement (18, 56) auf einfachste Art und Weise zu erzeugen, wird es aus mindestens einer Schicht (11, 53) aus einem strahlungsempfindlichen Material unter Herauslösen verbindungselementfremder Teile der Schicht gebildet. DOLLAR A Ebenso betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung mit einer Fluidleiterplatte (62) und mit mindestens einem an einem Verbindungselement (56) gehalterten Fluidbauelement (43) sowie die durch diese Verfahren hergestellten Fluidleiterplatten und Anordnungen.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Fluidleiterplatte, die auf ihrer einen Leiterplattenseite Ein- und Austrittsöffnungen für fließfähige Medien aufweist, wobei mindestens eine dieser Öffnungen ein Verbindungselement zur Halterung von Fluidbauelementen an der Fluidleiterplatte aufweist.

Ein derartiges Verfahren läßt sich in der Druckschrift "Sen sors and Actuators" 77 (1999) dem Artikel "Novel interconnec tion technologies for integrated microfluidic systems" von B. L. Gray, D. Jaeggi u. a. insbesondere den Seiten 58 bis 60 entnehmen. Dabei wird, wie auf Seite 58 in Fig. 1d darge stellt, auf eine Seite einer Fluidleiterplatte ein Verbin dungselement so aufgebracht, daß es eine Öffnung der Leiter platte umgibt. An dem Verbindungselement ist ein Fluidbauele ment - ein Drucksensor (pressure sensor) - gehaltert. In dem dargestellten Fall besteht das Verbindungselement aus einem Silikongummi-Dichtungsmittel. Die Art der Aufbringung des Verbindungselements ist in dem Artikel nicht näher erläutert; für den Fachmann bietet es sich jedoch an, das Verbindungs element mittels eines Auftraggerätes (Kanüle oder Dispenser) auf der Fluidleiterplatte an der gewünschten Stelle vor dem Aufsetzen des Fluidbauelementes aufzubringen.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren an zugeben, mit dem auf einfache Art und Weise ein bzw. mehrere Verbindungselemente zur Halterung von Fluidbauelementen auf der Fluidleiterplatte gebildet werden können.

Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs angegebe nen Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass das Verbindungs element aus mindestens einer Schicht aus einem strahlungsemp findlichen Material unter Herauslösen verbindungselementfrem der Teile der Schicht gebildet wird.

Die Bildung des Verbindungselementes aus mindestens einer Schicht aus einem strahlungsempfindlichen Material hat insbe sondere den Vorteil, dass das Verbindungselement in einfacher Art und Weise und exakt positioniert auf der Fluidlei terplatte gebildet werden kann, da das Herauslösen verbin dungselementfremder Teile der Schicht nach einer vorangegan genen, lokal begrenzten Bestrahlung der Schicht zu einem in der Größe und Lage exakt bemessenen Verbindungselement führt. Dies ist insbesondere für eine Montage von Fluidbauelementen mit kleinen lateralen Abmessungen von Bedeutung, bei denen die Öffnungen der Fluidleiterplatte entsprechend klein ges taltet sind. Beispielsweise sind Öffnungen mit einer Öff nungsfläche von einem Quadratmillimeter typisch. Dabei ist es oft problematisch, die Verbindungselemente mit einem Auftrag gerät exakt zu positionieren. Sind auf einer Fluidlei terplatte mehrere Verbindungselemente aufzubringen, so bietet das erfindungsgemäße Verfahren darüber hinaus den Vorteil, dass sämtliche Verbindungselemente unter Zeitersparnis gleichzei tig in einem Verfahrensschritt gebildet werden können. Im Vergleich dazu ist das Aufbringen der Verbindungselemente mit einem Auftraggerät, bei dem die Verbindungselemente i. allg. nacheinander aufgetragen werden, relativ langsam.

An sich ist es in der Halbleitertechnik/Mikromechanik be kannt, in einem auf ein Substrat aufgebrachten strahlungsemp findlichen Lack Strukturen zu erzeugen (s. z. B. das Buch "Mikromechanik: Einführung in Technologie und Anwendungen" von S. Büttgenbach, erschienen 1991 im Teubner-Verlag, Stuttgart, insbesondere Kap. 4.1 "Lithographieverfahren" auf den Seiten 56 bis 71). Der so erzeugte strukturierte Lack dient dann als Hilfsmittel für die weitere Bearbeitung des Sub strats, beispielsweise als Ätzmaske. Nach der Bearbeitung des Substrats, beispielsweise nach dem Ätzen bzw. der Erzeugung einer Ätzmaske in einer Passivierungsschicht, wird der struk turierte Lack vom Substrat entfernt. In Abweichung davon wird beim erfindungsgemäßen Verfahren mittels einer Schicht aus einem strahlungsempfindlichen Material ein Verbindungselement auf der Fluidleiterplatte gebildet, welches kein nur temporär benötigtes Hilfsmittel für die weitere Bearbeitung der Fluid leiterplatte darstellt.

Das erfindungsgemäße Verfahren kann in vorteilhafter Weise derart ausgestaltet sein, dass das Verbindungselement gebil det wird, indem die mindestens eine Schicht des strahlungs empfindlichen Materials auf die Fluidleiterplatte aufgebracht wird und danach die Schicht so bestrahlt wird, dass nach einem anschließenden Entfernen von Teilen der Schicht mindes tens ein zur Bildung des Verbindungselementes beitragender Rest der Schicht verbleibt.

Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung mit einer Fluidleiterplatte, die auf ihrer einen Leiterplattenseite Ein- und Austrittsöffnungen für fließfähige Medien aufweist, wobei mindestens eine dieser Öffnungen ein Verbindungselement zur Halterung von Fluidbaue lementen an der Fluidleiterplatte aufweist, und mit mindes tens einem an dem Verbindungselement gehalterten Fluidbauele ment mit mindestens einem Anschluss zum Ein- und Ausströmen von Medien.

Um auf einfache Art und Weise eine Anordnung mit einer Fluid leiterplatte und mindestens einem Fluidbauelement herstellen zu können, wird erfindungsgemäß das Verbindungselement aus mindestens einer Schicht aus einem strahlungsempfindlichen Material unter Herauslösen verbindungselementfremder Teile der Schicht gebildet und das Fluidbauelement so auf das Verbindungselement aufgesetzt, dass sein Anschluss vollständig von dem Verbindungselement umgeben ist. Hierbei ist insbesondere vorteilhaft, dass das Verbindungselement in einfacher Weise und exakt positioniert auf der Fluidleiterplatte gebildet werden kann, weil das Her auslösen verbindungselementfremder Teile der Schicht nach einer vorangegangenen, lokal begrenzten Bestrahlung der Schicht zu exakt angeordneten Verbindungselementen führt. Darüber hinaus können evtl. notwendige mehrere Verbindungs elemente unter Zeitersparnis gleichzeitig in einem Verfah rensschritt gebildet werden.

Das erfindungsgemäße Verfahren kann vorteilhaft derart aus gestaltet sein, dass das Verbindungselement gebildet wird, indem die mindestens eine Schicht des strahlungsempfindlichen Materials auf die Fluidleiterplatte aufgebracht wird und da nach die Schicht so bestrahlt wird, dass nach einem anschlie ßenden Entfernen von Teilen der Schicht mindestens ein zur Bildung des Verbindungselementes beitragender Rest der Schicht verbleibt.

Eine vorteilhafte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Ver fahrens sieht vor, dass ein Fluidbauelement verwendet wird, dass im Bereich seines Anschlusses mit einer umlaufenden Aus nehmung derart versehen ist, dass von ihr das Verbindungsele ment zumindest teilweise aufnehmbar ist, und das Fluidbauele ment so auf das Verbindungselement aufgesetzt wird, dass das Verbindungselement zumindest teilweise in die Ausnehmung ein greift.

Diese Ausführungsform hat insbesondere den Vorteil, dass durch das Eingreifen des Verbindungselementes in die Ausnehmung eine große Berührungsfläche zwischen Fluidbauelement und Fluidleiterplatte entsteht, so dass das Fluidbauelement und die Fluidleiterplatte sicher miteinander verbunden werden. Durch das Eingreifen des Verbindungselementes in die Ausneh mung erfolgt außerdem eine automatische Ausrichtung des Flu idbauelementes in seiner gewünschten Lage (eine Selbstjus tage).

In einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Ver fahrens ist vorgesehen, dass das Verbindungselement zumindest an seiner Oberfläche vor dem Aufsetzen des Fluidbauelementes durch Inkontaktbringen mit einem chemischen Aktivator in einen Klebezustand versetzt wird und danach das Fluidbauele ment auf das Verbindungselement der Fluidleiterplatte aufge setzt wird. Hierbei ist insbesondere vorteilhaft, dass durch das Versetzen des Verbindungselementes in einen Klebezustand das Fluidbauelement besonders fest und dauerhaft mit dem Ver bindungselement verbunden werden kann, so dass diese Verbin dung auch relativ großen mechanischen Belastungen standhält.

In einer weiteren Ausgestaltungsform des Verfahrens wird das Verbindungselement nach dem Aufsetzen des Fluidbauelementes aufgequollen, so dass das Verbindungselement sich fest mit der Ausnehmung verbindet. Auch in diesem Fall kann die Anord nung relativ großen mechanischen Belastungen ausgesetzt wer den, ohne dass sich das Fluidbauelement vom Verbindungsele ment und damit von der Fluidleiterplatte löst.

Das erfindungsgemäße Verfahren kann auch derart ausgestaltet sein, dass ein Fluidbauelement mit mindestens einem Rastteil verwendet wird, auf der Fluidleiterplatte mindestens ein Rastelement aus mindestens einer Schicht aus einem strah lungsempfindlichen Material unter Herauslösen rastelement fremder Teile der Schicht derart gebildet wird, dass es mit dem Rastteil eine rastende Verbindung einzugehen imstande ist, und das Fluidbauelement so auf die Fluidleiterplatte aufgesetzt wird, dass das Rastelement mit dem Rastteil eine rastende Verbindung eingeht. Bei dieser Ausgestaltungsform ist insbesondere vorteilhaft, dass bei entsprechender Ausprä gung des Rastelementes und des Rastteiles entweder eine lös bare rastende Verbindung oder eine unlösbare rastende Verbin dung zwischen dem Fluidbauelement und der Fluidleiterplatte hergestellt werden kann.

Eine weitere Ausgestaltungsform des erfindungsgemäßen Verfah rens sieht vor, dass das Rastteil an der Ausnehmung des Flu idbauelementes gebildet wird und das Rastelement an dem Ver bindungselement an der Fluidleiterplatte gebildet wird. Dies ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn auf der Fluidlei terplatte neben den Verbindungselementen kein zusätzlicher Platz für die Bildung von zusätzlichen Rastelementen vorhan den ist oder wenn an dem Fluidbauelement neben den Ausnehmun gen kein zusätzlicher Platz für die Bildung zusätzlicher Rastteile vorhanden ist. Darüber hinaus kann die Verrastung hierbei direkt zwischen dem Verbindungselement der Fluidlei terplatte und der Ausnehmung des Fluidbauelementes erfolgen und somit an genau dieser Stelle eine mechanisch sehr stabile Verbindung erzeugt werden.

Das erfindungsgemäße Verfahren kann auch derart ausgestaltet sein, dass das Rastteil an einer von dem Anschluss des Fluid bauelementes entfernten Stelle gebildet wird und das Rastele ment an einer von dem Verbindungselement entfernten Stelle der Fluidleiterplatte gebildet wird. Durch diese Art der Bil dung von Rastteil und Rastelement kann eine rastende Verbin dung zwischen Fluidbauelement und Fluidleiterplatte auch an solchen Stellen erfolgen, an denen sich kein Anschluss des Fluidbauelementes bzw. kein Verbindungselement der Fluidlei terplatte befindet.

Das erfindungsgemäße Verfahren kann derart gestaltet sein, dass das Verbindungselement mindestens teilweise aus Polyben zoxazol (PBO) gebildet wird. Polybenzoxazol ist fotstruktu rierbar und besitzt günstige Eigenschaften als Verbindungsma terial, wie z. B. eine geringe Wasseraufnahme und zeigt keine Versprödung.

Das erfindungsgemäße Verfahren kann derart ausgestaltet sein, dass das Verbindungselement aus nacheinander aufgebrachten Schichten eines einzigen Materials gebildet wird. Durch das Erzeugen des Verbindungselementes aus mehreren übereinander liegenden Schichten kann das Verbindungselement eine relativ komplizierte Form erhalten, es kann beispielsweise Hinter schneidungen aufweisen. Durch die Verwendung eines einzigen Materials lässt sich ein einfaches und kostengünstiges Ver fahren erreichen.

Das Verfahren kann auch derart gestaltet sein, dass das Ver bindungselement aus nacheinander aufgebrachten Schichten ver schiedener Materialien gebildet wird. Neben der Möglichkeit, auch relativ kompliziert geformte Verbindungselemente aus mehreren aufgebrachten Schichten zu bilden, besteht hier dar über hinaus die Möglichkeit, verschiedene Teilelemente des Verbindungselementes aus verschiedenen Materialien zu erzeu gen. Bei Wahl geeigneter Materialien können so Teilelemente mit speziellen Eigenschaften erzeugt werden, insbesondere im Hinblick auf mechanische Stabilität und Elastizität.

Weiterhin kann beim erfindungsgemäßen Verfahren das Rastele ment mindestens teilweise aus Polybenzoxazol (PBO) gebildet werden.

In einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens kann das Rastelement aus nacheinander aufgebrachten Schichten eines einzigen Materials bzw. verschiedener Materialien gebildet werden.

Die drei vorgenannten Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens weisen bezüglich des Rastelementes die gleichen Vorteile auf, welche zuvor in Verbindung mit dem Verbindungs element genannt wurden.

Der Erfindung liegt - ausgehend von einer Fluidleiterplatte, die auf ihrer einen Leiterplattenseite Ein- und Austrittsöff nungen für fließfähige Medien aufweist, wobei mindestens eine dieser Öffnungen ein Verbindungselement zur Halterung von Fluidbauelementen an der Fluidleiterplatte aufweist, gemäß der eingangs behandelten Druckschrift - die weitere Aufgabe zugrunde, eine Fluidleiterplatte anzugeben, auf der sich min destens ein auf einfache Art und Weise gebildetes und positi onsgenau angeordnetes Verbindungselement befindet.

Die Aufgabe wird bei einer Fluidleiterplatte der oben genann ten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass das Verbindungs element ein aus mindestens einer Schicht aus einem strah lungsempfindlichen Material unter Herauslösen verbindungsele mentfremder Teile der Schicht gebildetes Verbindungselement ist. Derart lassen sich auf einfache Art und Weise Verbin dungselemente besonders positionsgenau erzeugen, weil das Herauslösen verbindungselementfremder Teile der Schicht nach einer vorausgegangenen, lokalen Bestrahlung der Schicht zu präzise angeordneten Verbindungselementen führt.

Die Fluidleiterplatte kann erfindungsgemäß derart ausgestal tet sein, dass auf ihr mindestens ein aus mindestens einer Schicht aus einem strahlungsempfindlichen Material unter Her auslösen rastelementfremder Teile der Schicht gebildetes Rastelement zur rastenden Halterung von Fluidbauelementen vorhanden ist. An diesem Rastelement kann - ein geeignetes Fluidbauelement vorausgesetzt - ein solches Fluidbauelement rastend gehaltert werden. Dabei ist es abhängig von der Aus gestaltung des Rastelementes möglich, sowohl lösbare als auch nichtlösbare Rasthalterungen zu erzeugen.

Eine weitere Ausgestaltungsform der Fluidleiterplatte sieht vor, dass das Rastelement an dem Verbindungselement angeord net ist. Diese Anordnung des Rastelementes ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn die rastende Halterung des Fluidbaue lementes an der Fluidleiterplatte direkt an dem Verbindungs element erfolgen soll. Weiterhin wird neben dem Platz für das Verbindungselement auf der Fluidleiterplatte kein weiterer Platz für ein Rastelement benötigt.

Die Fluidleiterplatte kann aber auch derart ausgestaltet sein, dass das Rastelement an einer von dem Verbindungsele ment entfernten Stelle der Fluidleiterplatte angeordnet ist. Dies ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn die rastende Halterung des Fluidbauelementes auf der Fluidleiterplatte an einer Stelle erfolgen soll, an der kein Verbindungselement auf der Fluidleiterplatte angeordnet ist.

Eine weitere Ausgestaltungsform der erfindungsgemäßen Fluid leiterplatte sieht vor, dass das Rastelement aus einem Rast elementhals und einem auf den Rastelementhals aufgesetzten Rastelementkopf besteht, wobei an der Übergangsstelle zwi schen Rastelementhals und Rastelementkopf aufgrund deren un terschiedlichen Formen ein Rastelementansatz ausgebildet ist. Der Rastelementhals und der Rastelementkopf können aufeinan derfolgend aus jeweils einer Schicht des strahlungsempfindli chen Materials erzeugt werden. Der Rastelementansatz dient zum Einrasten eines geeigneten Rastteiles des Fluidbauelemen tes.

Die Fluidleiterplatte kann derart ausgestaltet sein, dass das Verbindungselement mindestens teilweise aus Polybenzoxazol (PBO) besteht. Polybenzoxazol ist fotostrukturierbar und be sitzt günstige Eigenschaften als Verbindungsmaterial, wie z. B. eine geringe Wasseraufnahme und zeigt keine Versprödung.

Die Fluidleiterplatte kann erfindungsgemäß derart ausgestal tet sein, dass das Verbindungselement aus nacheinander aufge brachten Schichten eines einzigen Materials gebildet ist. Durch die Bildung des Verbindungselements aus mehreren nach einander aufgebrachten Schichten kann dieses eine relativ komplizierte Form erhalten, es kann beispielsweise Hinter schneidungen aufweisen. Durch Verwendung nur eines Materials ist ein relativ einfaches und kostengünstiges Verfahren durchführbar.

Die Fluidleiterplatte kann auch derart ausgestaltet sein, dass das Verbindungselement aus nacheinander aufgebrachten Schichten verschiedener Materialien gebildet ist. Durch die Bildung aus nacheinander aufgebrachten Schichten kann das Verbindungselement eine relativ komplizierte Form erhalten, es kann beispielsweise Hinterschneidungen aufweisen. Durch die Wahl verschiedener Materialien mit verschiedenen Eigen schaften lassen sich verschiedene Teilelemente des Verbin dungselementes mit verschiedenen Eigenschaften erzeugen, dies betrifft insbesondere die mechanische Stabilität und die Elastizität des Verbindungselementes.

Weiterhin kann die Fluidleiterplatte derart gestaltet sein, dass das Rastelement mindestens teilweise aus Polybenzoxazol (PBO) besteht.

Ebenso kann die Fluidleiterplatte so gestaltet sein, dass das Rastelement aus nacheinander aufgebrachten Schichten eines einzigen Materials gebildet ist.

Schließlich kann die Fluidleiterplatte auch derart gestaltet sein, dass das Rastelement aus nacheinander aufgebrachten Schichten verschiedener Materials gebildet ist.

Die drei zuletzt genannten Ausführungsformen der Fluidlei terplatte weisen bezüglich des Rastelementes die gleichen Vorteile auf, wie sie in den drei vorhergehenden Ausführungs formen bezüglich des Verbindungselementes genannt wurden.

Der Erfindung liegt die weitere Aufgabe zugrunde, eine Anord nung mit einer Fluidleiterplatte und mindestens einem Fluid bauelement anzugeben, bei der das Fluidbauelement auf einem auf einfache Art und Weise gebildeten und exakt positionier ten Verbindungselement auf der Fluidleiterplatte befestigt ist. Dabei wird ausgegangen von einer Anordnung mit einer Fluidleiterplatte, die auf ihrer einen Leiterplattenseite Ein- und Austrittsöffnungen für fließfähige Medien aufweist, wobei mindestens eine dieser Öffnungen ein Verbindungselement zur Halterung von Fluidbauelementen aufweist und mit mindes tens einem an dem Verbindungselement gehalterten Fluidbauele ment mit mindestens einem Anschluss zum Ein- und Ausströmen von Medien, wie sie aus der eingangs angegebenen Druckschrift bekannt ist.

Diese Aufgabe wird bei der eben beschriebenen Anordnung da durch gelöst, dass das Verbindungselement ein aus mindestens einer Schicht aus einem strahlungsempfindlichen Materials un ter Herauslösen verbindungselementfremder Teile der Schicht gebildetes Verbindungselement ist und das Fluidbauelement mit seinem Anschluss vollständig von dem Verbindungselement umge ben ist. Derart lässt sich auf einfache Art und Weise das Verbindungselement auf der Fluidleiterplatte bilden, wobei das Verbindungselement sehr genau an seinem gewünschten Ort plaziert werden kann, weil das Herauslösen verbindungselementfremder Teile der Schicht nach einer vorangegangenen, lo kal begrenzten Bestrahlung der Schicht zu einem in seiner Größe und Lage exakt bemessenen Verbindungselement führt.

Die erfindungsgemäße Anordnung kann derart gestaltet sein, dass das Fluidbauelement im Bereich seines Anschlusses eine umlaufende Ausnehmung aufweist, in die das Verbindungselement zumindest teilweise eingreift. Durch das Eingreifen des Ver bindungselementes in die Ausnehmung entsteht eine große Be rührungsfläche zwischen Fluidbauelement und Verbindungsele ment und das Fluidbauelement kann sicher gehaltert werden. Durch das Eingreifen wird darüber hinaus das Fluidbauelement in der für es vorgesehenen Lage ausgerichtet.

Die Anordnung kann derart ausgestaltet sein, dass das Fluid bauelement mindestens ein Rastteil aufweist und die Fluidlei terplatte mindestens ein aus mindestens einer Schicht aus einem strahlungsempfindlichen Material unter Herauslösen rastelementfremder Teile der Schicht gebildetes Rastelement aufweist, das mit dem Rastteil eine rastende Verbindung bil det. Dies hat den Vorteil, dass bei einer entsprechenden Ges taltung des Rastteiles und des Rastelementes sowohl eine lös bare als auch eine nichtlösbare rastende Verbindung gebildet werden kann. Darüber hinaus ist es mit einer rastenden Ver bindung möglich, eine sehr feste Verbindung zwischen Fluid bauelement und Fluidleiterplatte zu erzeugen. Eine lösbare rastende Verbindung liegt insbesondere dann vor, wenn das Rastteil oder das Rastelement derart elastisch verformbar ist, dass es bei einer ausreichend starken Zugbeanspruchung des Fluidbauelements aus dem jeweiligen Rastpartner (Rastteil oder Rastelement) ausrastet.

Die erfindungsgemäße Anordnung kann derart gestaltet sein, dass sich das Rastteil an der Ausnehmung des Fluidbauelemen tes befindet und das Rastelement an dem Verbindungselement angeordnet ist. Dies ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn die rastende Verbindung direkt an der Ausnehmung des Fluid bauelementes bzw. direkt am Verbindungselement stattfinden soll. Diese Art der Anordnung kann auch dann vorteilhaft sein, wenn auf der Fluidleiterplatte kein Platz für ein unab hängig von dem Verbindungselement zu bildendes Rastelement vorhanden ist.

Die Anordnung kann auch derart ausgestaltet sein, dass sich das Rastteil an einer von dem Anschluss des Fluidbauelementes entfernten Stelle befindet und das Rastelement an einer von dem Verbindungselement entfernten Stelle auf der Fluidlei terplatte angeordnet ist. Dies ist insbesondere dann vorteil haft, wenn die rastende Verbindung an einer Stelle erfolgen soll, wo auf der Fluidleiterplatte kein Verbindungselement bzw. an dem Fluidbauelement kein Anschluss angeordnet ist.

Die erfindungsgemäße Anordnung kann auch derart ausgestaltet sein, dass das Rastelement aus einem Rastelementhals und einem auf den Rastelementhals aufgesetzten Rastelementkopf besteht, wobei an der Übergangsstelle zwischen Rastelement hals und Rastelementkopf aufgrund deren unterschiedlichen Formen ein Rastelementansatz ausgebildet ist. Der Rastele menthals und der Rastelementkopf lassen sich aufeinanderfol gend aus jeweils einer Schicht des strahlungsempfindlichen Materials besonders einfach erzeugen.

Eine weitere vorteilhafte erfindungsgemäße Anordnung sieht vor, dass das Verbindungselement mindestens teilweise aus Po lybenzoxazol (PBO) besteht. Polybenzoxazol ist fotostruktu rierbar und besitzt günstige Eigenschaften als Verbindungsma terial, wie z. B. eine geringe Wasseraufnahme, und zeigt keine Versprödung.

Die erfindungsgemäße Anordnung kann derart ausgestaltet sein, dass das Verbindungselement aus nacheinander aufgebrachten Schichten eines einzigen Materials besteht. Dies hat den Vor teil, dass durch den Schichtaufbau das Verbindungselement eine relativ komplizierte Form erhalten kann, es kann bei spielsweise Hinterschneidungen aufweisen. Die Verwendung ei nes einzigen Materials erlaubt eine kostengünstige Herstel lung.

Die erfindungsgemäße Anordnung kann auch derart ausgestaltet sein, dass das Verbindungselement aus nacheinander aufge brachten Schichten verschiedener Materialien besteht. Durch die Verwendung verschiedener Materialien kann hierbei er reicht werden, dass verschiedene Teilelemente des Verbin dungselementes aus verschiedenen Materialien bestehen. Somit können verschiedenen Teilelementen auch verschiedene Eigen schaften, insbesondere in Bezug auf die mechanische Stabili tät und die Elastizität, zugeordnet werden.

Des Weiteren kann die Anordnung derart ausgestaltet sein, dass das Rastelement mindestens teilweise aus Polybenzoxazol (PBO) besteht.

Die Anordnung kann auch derart ausgestaltet sein, dass das Rastelement aus nacheinander aufgebrachten Schichten eines einzigen Materials besteht.

Schließlich kann die Anordnung auch derart ausgestaltet sein, dass das Rastelement aus nacheinander aufgebrachten Schichten verschiedener Materialien besteht. Die drei zuletzt genannten Ausführungsformen der Anordnung weisen in Bezug auf das Rast element die gleichen Vorteile auf wie die drei davor genann ten Ausführungsformen in Bezug auf das Verbindungselement.

Zur weiteren Erläuterung der Erfindung ist in

Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zum Herstel len einer Fluidleiterplatte in ihren verschiedenen Verfah rensstadien, in

Fig. 2 ein Ausschnitt aus einem Ausführungsbeispiel einer Anordnung mit einer Fluidleiterplatte und einem an einem Ver bindungselement gehalterten Fluidbauelement, in

Fig. 3 die wesentlichen Schritte eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen einer Fluidleiterplatte mit Verbindungselementen und Rastelementen und die wesentlichen Schritte eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Her stellen eines Fluidbauelementes und in

Fig. 4 ein Ausführungsbeispiel einer Anordnung mit einer Fluidleiterplatte mit Verbindungselementen und Rastelementen und mit einem aufgesetzten Fluidbauelement dargestellt. Alle Figuren zeigen Schnittdarstellungen.

In Fig. 1 ist im Figurenteil 1a ein Ausschnitt aus einer Si liziumscheibe 1 (Silizium-Wafer) dargestellt, die als Aus gangsmaterial für die Herstellung einer Fluidleiterplatte dient. In diese Siliziumscheibe 1 wurde von einer Unterseite 2 her ein Kanal 3 und zwei am Anfang und am Ende des Kanals angeordnete Schächte 4 und 5 z. B. durch anisotropes Ätzen eingebracht. Die Schächte 4 und 5 sind nicht zu einer Ober seite 8 der Siliziumscheibe 1 durchgängig; zwischen den Schächten und der Oberseite der Siliziumscheibe verbleibt ein Siliziumrest 9 von beispielsweise 15 µm Dicke.

Danach werden, wie im Figurenteil 1b dargestellt, der Kanal 3 und die Schächte 4 und 5 an der Unterseite 2 der Silizium scheibe 1 mittels einer beispielsweise aus Glas oder aus Si lizium bestehenden Verschlussscheibe 10 verschlossen. Dafür kann beispielsweise das bekannte Verfahren des anodischen Bondens (anodic bonding) oder Silizium-Direktbonden (silicon fusion bonding) verwendet werden.

Danach wird, wie im Figurenteil 1c dargestellt, auf die Ober seite 8 der Siliziumscheibe 1 eine geschlossene Schicht 11 aus einem strahlungsempfindlichen Material, z. B. eine Poly merschicht, aufgetragen. Danach werden nur die Stellen 13 und 14 über den Schächten 4 und 5 belichtet. Anschließend wird die fotosensible Polymerschicht entwickelt und die belichte ten Stellen herausgelöst, so dass an den Stellen 13 und 14 kein Lack auf der Oberseite 8 der Siliziumscheibe mehr vor handen ist. Ein analoges Verfahren des Lackaufbringens, Be lichtens, Entwickelns und Herauslösens ist als Lithographie bekannt und beispielsweise in dem oben erwähnten Buch "Mik romechanik: Einführung in Technologie und Anwendungen" be schrieben.

Wie in Figurenteil 1d dargestellt, wird danach in einem wei teren Prozess um die Stellen 13 und 14 herum jeweils ein er habener Dichtring 16 und 17 erzeugt, indem auf die Schicht 11 eine weitere Schicht eines strahlungsempfindlichen Materials aufgebracht wird, wieder die Stellen über den Schächten 4 und 5 belichtet werden und ebenso die anderen nicht zu den zu bildenden Dichtringen gehörenden Stellen der Schicht belich tet werden. Im Anschluss daran werden die belichteten Stellen aus der Schicht herausgelöst. Die Schicht 11 bildet nun ge meinsam mit den erhabenen Dichtringen 16 und 17 Verbindungs elemente 18, die zur Halterung von Fluidbauelementen auf der dargestellten Fluidleiterplatte geeignet sind. Es soll an dieser Stelle darauf hingewiesen werden, dass die Dichtringe nicht notwendigerweise eine Kreisform aufweisen müssen, viel mehr sind alle Formen realisierbar, die die Öffnungen der Fluidleiterplatte umschließen (z. B. Rechteck, Quadrat, N-Eck usw.).

In einem letzten Schritt, dessen Ergebnis im Figurenteil 1e dargestellt ist, werden nun die Schächte 4 und 5 durchgängig mit der Oberseite 8 der Siliziumscheibe verbunden. Dies geschieht durch einen Ätzprozess aus Richtung der Oberseite 8 der Siliziumscheibe, wobei die Polymerschicht 11 als Ätzmaske verwendet wird. Durch diesen Ätzprozess wird z. B. der Sili ziumrest 9 entfernt und der Kanal 3 über die Schächte 4 und 5 mit dem Raum oberhalb der Fluidleiterplatte verbunden, es entstehen Ein- und Austrittsöffnungen 19 für fließfähige Me dien. Im Figurenteil 1e ist nun ein Ausschnitt aus der ferti gen Fluidleiterplatte 20 dargestellt, auf die nun ein Fluid bauelement aufgesetzt werden kann.

In Fig. 2 ist ein Ausschnitt einer Anordnung gezeigt, die aus der in Fig. 1 im Figurenteil 1e dargestellten Fluidlei terplatte 20 und einem aufgesetzten Fluidbauelement 21 be steht. In Fig. 2 ist wie in Fig. 1 ein Teil der Silizium scheibe 1 und ein Teil des aus der Polymerschicht 11 und dem Dichtungsring 17 gebildeten Verbindungselement 18 darge stellt. Auf dieses Verbindungselement 18 wird nun ein Fluid bauelement 21 aufgesetzt. Ein Anschluss 22 des Fluidbauele mentes 21 wird dabei mit dem Schacht 5 der Fluidleiterplatte 1 verbunden. Das aus dem Teil der Polymerschicht 11 und dem Dichtring 17 bestehende Verbindungselement 18 dichtet diese Verbindung ab. Das Fluidbauelement 21 weist an seinem An schluss 22 eine umlaufende Ausnehmung 23 auf, welche so ges taltet ist, dass der Dichtring 17 teilweise in diese Ausneh mung 23 eingreift. Durch das Ineinandergreifen des aus Dicht ring 17 und der Polymerschicht 11 bestehenden Verbindungsele mentes 18 in die Ausnehmung 23 wird eine sichere Halterung und eine zuverlässige Abdichtung der Verbindung gewährleis tet. Zur Erreichung der notwendigen mechanischen Stabilität der Verbindung zwischen der Fluidleiterplatte und des Fluid bauelementes 21 sind verschiedene Varianten denkbar. In einer ersten Variante dient das aus der Polymerschicht 11 und dem Dichtring 17 gebildete Verbindungselement 18 lediglich zur Abdichtung der Verbindung. Das Fluidbauelement 21 wird beispielsweise mit einem in der Figur nicht dargestellten Halte bügel auf der Fluidleiterplatte befestigt.

In einer zweiten Variante kann das Verbindungselement 18 vor dem Aufsetzen des Fluidbauelementes 21 durch Inkontaktbringen mit einem chemischen Aktivator in einem Klebezustand versetzt werden, so dass das Fluidbauelement 21 beim Aufsetzen auf das Verbindungselement 18 auf diesem festklebt und damit die nö tige mechanische Stabilität gewährleistet wird.

In einer dritten Variante wird das Fluidbauelement 21 mit seiner Ausnehmung 23 ebenfalls auf das Verbindungselement 18 aufgesetzt. Nach dem Aufsetzen kann durch den Anschluss 22 des Fluidbauelementes bzw. durch den Schacht 5 das Verbin dungselement mit einer flüssigen oder gasförmigen chemischen Substanz in Berührung gebracht werden, durch die das Material des Verbindungselementes 18 aufquillt, wodurch sich das Ver bindungselement 18 fest mit der Ausnehmung 23 des Fluidbaue lementes verbindet. Derartige aufquellende Materialien sind beispielsweise aus dem CARL-Verfahren bekannt, welches z. B. in der Druckschrift "Diazonaphthoquinone-based Resists" von Ralph Dammel, Tutorial Texts in Optical Engineering, Volume TT 11, veröffentlicht 1993 im Verlag SPIE Optical Engineering Press, SPIE - The International Society for Optical Enginee ring, Bellingham, Washington, USA, insbesondere auf den Sei ten 154 bis 156 beschrieben ist.

In Fig. 3 ist in der linken Spalte ein Verfahren zum Her stellen eines Fluidbauelementes dargestellt. Figurenteil 3a zeigt einen Schnitt durch einen Teil einer Siliziumscheibe 30, in die durch Ätzverfahren ein Bauelementkanal 31 und zwei Bauelementschächte 32 und 33 eingebracht wurden. Am unteren Ende des Bauelementschachtes 33 befindet sich ein Anschluss 34 des Fluidbauelementes zum Ein- und Ausströmen von Medien, der von einer Ausnehmung 35 umgeben ist. Analog dazu befindet sich auch ein Anschluss mit einer umgebenden Ausnehmung am Ende des Bauelementeschachtes 32. Der Anschluss 34 und die Ausnehmung 35 sind ähnlich aufgebaut wie der in Fig. 2 dar gestellten Anschluss 21 und die Ausnehmung 23.

Durch das Ätzverfahren wurde ebenso eine obere Rast-Ausneh mung 38 und eine untere Rast-Ausnehmung 39 erzeugt. An der Berührungsstelle der beiden Rast-Ausnehmungen wird dadurch ein Rastteil 40 gebildet.

Im Figurenteil 3b ist dargestellt, wie auf die Oberseite der Siliziumscheibe mittels eines anodischen Bondverfahrens oder eines Silizium-Direktbondverfahrens eine Scheibe 42 aus Glas oder Silizium aufgebracht wird. An der Unterseite der Silizi umscheibe ist weiterhin der Anschluss 34 mit der umlaufenden Ausnehmung 35 sowie der Rastteil 40 zugänglich. Der Figuren teil 3b zeigt den Endzustand eines beispielhaften Fluidbaue lementes 43.

In der rechten Spalte der Fig. 3 ist ein weiteres Verfahren zum Herstellen einer Fluidleiterplatte dargestellt. Ähnlich zu dem in Fig. 1 dargestellten Verfahren werden in eine wei tere Siliziumscheibe 51 Kanäle und Schächte geätzt. Eine Seite der Siliziumscheibe 51 wird danach durch anodisches Bonden oder Silizium-Direktbonden mit einer weiteren Verschlußscheibe 52 aus Glas oder Silizium versehen. Auf die andere Seite der Siliziumscheibe 51 wird danach eine erste Schicht 53 aus einem strahlungsempfindlichen Material aufge bracht und teilweise belichtet. Danach wird eine zweite Schicht 54 aus einem strahlungsempfindlichen Material aufge bracht und ebenfalls an bestimmten Stellen belichtet. Danach werden die Materialschichten entwickelt und in einem nachfol genden Löseprozess die belichteten Teile der Schichten her ausgelöst. Es entsteht dann der im Figurenteil 3g darge stellte Ausschnitt auf der Fluidleiterplatte. Durch diesen Prozess sind Verbindungselemente 56 entstanden, welche nur aus Teilen der ersten Schicht 53 bestehen. Des Weiteren sind Rastelemente 57 entstanden, die aus Teilen 58 der ersten auf gebrachten Schicht 53 und aus Teilen 59 der zweiten aufge brachten Schicht 54 bestehen. Der Teil 58 stellt einen Rast elementhals und der Teil 59 einen Rastelementkopf dar. An der Übergangsstelle zwischen Rastelementhals und Rastelementkopf entsteht aufgrund der unterschiedlichen Formen von Rastele menthals und Rastelementkopf ein Rastelementansatz 60. Im An schluss daran wird wieder ähnlich dem in Fig. 1 dargestell ten Verfahren die über den Schächten noch vorhandenen Silizi umreste 61 in einem Ätzverfahren beseitigt. Das Verbindungs element 56 dient dabei als Ätzmaske. Zwar wird dabei auch links und rechts des Verbindungselementes 56 an nicht ge wünschten Stellen Siliziummaterial weggeätzt. Diese Ätzungen fallen jedoch nicht ins Gewicht, wenn man beachtet, dass die über den Schächten verbliebenen Siliziumreste 61 eine sehr geringe Dicke von beispielsweise 15 µm aufweisen, währenddes sen die Dicke der gesamten Fluidleiterplatte beispielsweise ein Millimeter beträgt. Es sei an dieser Stelle darauf hinge wiesen, dass die Figuren nicht maßstabsgetreu sind. Der Mate rialabtrag links und rechts des Verbindungselementes beein trächtigt jedoch nicht die Funktionen der Fluidleiterplatte. Das Aussehen der Fluidleiterplatte 62 nach dem Ätzen ist im Figurenteil 3h dargestellt.

In Fig. 4 ist eine Anordnung dargestellt, welche aus der in Fig. 3 im Figurenteil 3h dargestellten Fluidleiterplatte 62 und dem im Figurenteil 3b gezeigten Fluidbauelement 43 be steht. Das Fluidbauelement 43 wurde dabei so auf die Fluid leiterplatte 62 aufgesetzt, dass das Verbindungselement 56 in die Ausnehmung 35 des Anschlusses 34 eingreift und dadurch eine dichte Verbindung zwischen dem Bauelementkanal 31 und dem Fluidleiterplattenkanal 70 entsteht. Weiterhin rastet das Rastelement 57 der Fluidleiterplatte mit seinem Rastelementansatz 60 derart in den Rastteil 40 des Fluidbauelementes 43 ein, dass zwischen Fluidbauelement 43 und Fluidleiterplatte 62 eine feste rastende Verbindung entsteht. In diesem Bei spiel dient das Rastelement 57 und das Rastteil 40 allein der festen mechanischen Verbindung zwischen Fluidbauelement 43 und Fluidleiterplatte 62, während das Verbindungselement 56 in Verbindung mit der Ausnehmung 35 für eine fluiddichte Ver bindung zwischen Fluidbauelement 43 und Fluidleiterplatte 62 sorgt.

Claims

1. Verfahren zum Herstellen einer Fluidleiterplatte (20, 62), die auf ihrer einen Leiterplattenseite Ein- und Austrittsöff nungen (19) für fließfähige Medien aufweist, wobei mindestens eine dieser Öffnungen ein Verbindungselement (18, 56) zur Halterung von Fluidbauelementen (21, 43) an der Fluidlei terplatte (20, 62) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Verbindungselement (18, 56) aus mindestens einer Schicht (11, 53) aus einem strahlungsempfindlichen Mate rial unter Herauslösen verbindungselementfremder Teile der Schicht gebildet wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Verbindungselement (18, 56) gebildet wird, indem
- die mindestens eine Schicht (11, 53) des strahlungs empfindlichen Materials auf die Fluidleiterplatte aufgebracht wird und
- danach die Schicht (11, 53) so bestrahlt wird, dass nach einem anschließenden Entfernen von Teilen der Schicht (11, 53) mindestens ein zur Bildung des Ver bindungselementes (18, 56) beitragender Rest der Schicht verbleibt.

3. Verfahren zum Herstellen einer Anordnung mit

- einer Fluidleiterplatte (20, 62), die auf ihrer einen Leiterplattenseite Ein- und Austrittsöffnungen (19) für fließfähige Medien aufweist, wobei mindestens eine die ser Öffnungen ein Verbindungselement (18, 56) zur Halte rung von Fluidbauelementen (21, 43) an der Fluidlei terplatte aufweist, und
- mit mindestens einem an dem Verbindungselement (18, 56) gehalterten Fluidbauelement (21, 43) mit mindestens einem Anschluss (22, 34) zum Ein- und Ausströmen von Me dien,

dadurch gekennzeichnet, dass

- das Verbindungselement (18, 56) aus mindestens einer Schicht (11, 53) aus einem strahlungsempfindlichen Mate rial unter Herauslösen verbindungselementfremder Teile der Schicht (11, 53) gebildet wird und
- das Fluidbauelement (21, 43) so auf das Verbindungsele ment (18, 56) aufgesetzt wird, dass sein Anschluss (22, 34) vollständig von dem Verbindungselement (18, 56) um geben ist.

4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Verbindungselement (18, 56) gebildet wird, indem
- die mindestens eine Schicht (11, 53) des strahlungs empfindlichen Materials auf die Fluidleiterplatte (20, 62) aufgebracht wird und
- danach die Schicht (11, 53) so bestrahlt wird, dass nach einem anschließenden Entfernen von Teilen der Schicht mindestens ein zur Bildung des Verbindungs elementes (18, 56) beitragender Rest der Schicht ver bleibt.

5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass

- ein Fluidbauelement (21, 43) verwendet wird, dass im Be reich seines Anschlusses (22, 34) mit einer umlaufenden Ausnehmung (23, 35) derart versehen ist, dass von ihr das Verbindungselement (18, 56) zumindest teilweise auf nehmbar ist, und
- das Fluidbauelement (21, 43) so auf das Verbindungsele ment (18, 56) aufgesetzt wird, dass das Verbindungselement zumindest teilweise in die Ausnehmung (23, 35) ein greift.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Verbindungselement (18, 56) zumindest an seiner Oberfläche vor dem Aufsetzen des Fluidbauelementes durch Inkontaktbringen mit einem chemischen Aktivator in einen Klebezustand versetzt wird und
- danach das Fluidbauelement (21, 43) auf das Verbindungs element der Fluidleiterplatte aufgesetzt wird.

7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Verbindungselement (18, 56) nach dem Aufsetzen des Fluidbauelementes (21, 43) aufgequollen wird, so dass das Verbindungselement sich fest mit der Ausnehmung (23, 35) verbindet.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass

- ein Fluidbauelement (43) mit mindestens einem Rastteil (40) verwendet wird,
- auf der Fluidleiterplatte (62) mindestens ein Rastele ment (57) aus mindestens einer Schicht (53) aus einem strahlungsempfindlichen Material unter Herauslösen rast elementfremder Teile der Schicht derart gebildet wird, dass es mit dem Rastteil (40) eine rastende Verbindung einzugehen imstande ist, und
- das Fluidbauelement (43) so auf die Fluidleiterplatte (62) aufgesetzt wird, dass das Rastelement (57) mit dem Rastteil (40) eine rastende Verbindung eingeht.

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Rastteil an der Ausnehmung des Fluidbauelementes ge bildet wird und

- das Rastelement an dem Verbindungselement an der Fluid leiterplatte gebildet wird.

10. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Rastteil (40) an einer von dem Anschluss (34) des Fluidbauelementes entfernten Stelle gebildet wird und
- das Rastelement (57) an einer von dem Verbindungselement (56) entfernten Stelle der Fluidleiterplatte gebildet wird.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Verbindungselement (18, 56) mindestens teilweise aus Polybenzoxazol (PBO) gebildet wird.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Verbindungselement (18) aus nacheinander aufgebrach ten Schichten eines einzigen Materials gebildet wird.

13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Verbindungselement (18) aus nacheinander aufgebrach ten Schichten verschiedener Materialien gebildet wird.

14. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Rastelement (57) mindestens teilweise aus Polybenzo xazol (PBO) gebildet wird.

15. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Rastelement (57) aus nacheinander aufgebrachten Schichten eines einzigen Materials gebildet wird.

16. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Rastelement (57) aus nacheinander aufgebrachten Schichten verschiedener Materialien gebildet wird.

17. Fluidleiterplatte (20, 62), die auf ihrer einen Leiter plattenseite Ein- und Austrittsöffnungen (19) für fließfähige Medien aufweist, wobei mindestens eine dieser Öffnungen ein Verbindungselement (18, 56) zur Halterung von Fluidbauelemen ten (21, 43) an der Fluidleiterplatte aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Verbindungselement (18, 56) ein aus mindestens einer Schicht (11, 53) aus einem strahlungsempfindlichen Mate rial unter Herauslösen verbindungselementfremder Teile der Schicht gebildetes Verbindungselement ist.

18. Fluidleiterplatte nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass

- auf ihr mindestens ein aus mindestens einer Schicht (53) aus einem strahlungsempfindlichen Material unter Heraus lösen rastelementfremder Teile der Schicht gebildetes Rastelement (57) zur rastenden Halterung von Fluidbaue lementen vorhanden ist.

19. Fluidleiterplatte nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Rastelement an dem Verbindungselement angeordnet ist.

20. Fluidleiterplatte nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Rastelement (57) an einer von dem Verbindungselement (56) entfernten Stelle der Fluidleiterplatte angeordnet ist.

21. Fluidleiterplatte nach einem der Ansprüche 18 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Rastelement (57) aus einem Rastelementhals (58) und einem auf den Rastelementhals aufgesetzten Rastelement kopf (59) besteht, wobei an der Übergangsstelle zwischen Rastelementhals und Rastelementkopf aufgrund deren un terschiedlichen Formen ein Rastelementansatz (60) ausge bildet ist.

22. Fluidleiterplatte nach einem der Ansprüche 17 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Verbindungselement (18, 56) mindestens teilweise aus Polybenzoxazol (PBO) besteht.

23. Fluidleiterplatte nach einem der Ansprüche 17 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Verbindungselement (18) aus nacheinander aufgebrach ten Schichten eines einzigen Materials gebildet ist.

24. Fluidleiterplatte nach einem der Ansprüche 17 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Verbindungselement (18) aus nacheinander aufgebrach ten Schichten verschiedener Materialien gebildet ist.

25. Fluidleiterplatte nach einem der Ansprüche 18 bis 24, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Rastelement (57) mindestens teilweise aus Polybenzo xazol (PBO) besteht.

26. Fluidleiterplatte nach einem der Ansprüche 18 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Rastelement (57) aus nacheinander aufgebrachten Schichten eines einzigen Materials gebildet ist.

27. Fluidleiterplatte nach einem der Ansprüche 18 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Rastelement (57) aus nacheinander aufgebrachten Schichten verschiedener Materialien gebildet ist.

28. Anordnung

- mit einer Fluidleiterplatte (20, 62), die auf ihrer einen Leiterplattenseite Ein- und Austrittsöffnungen (19) für fließfähige Medien aufweist, wobei mindestens eine dieser Öffnungen ein Verbindungselement (18, 56) zur Halterung von Fluidbauelementen (21, 43) an der Flu idleiterplatte aufweist, und
- mit mindestens einem an dem Verbindungselement (18, 56) gehalterten Fluidbauelement (21, 43) mit mindestens einem Anschluss (22, 34) zum Ein- und Ausströmen von Me dien,

dadurch gekennzeichnet, dass

- das Verbindungselement ein aus mindestens einer Schicht (11, 53) aus einem strahlungsempfindlichen Material un ter Herauslösen verbindungselementfremder Teile der Schicht gebildetes Verbindungselement ist und
- das Fluidbauelement (21, 43) mit seinem Anschluss voll ständig von dem Verbindungselement (18, 56) umgeben ist.

29. Anordnung nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Fluidbauelement (21, 43) im Bereich seines Anschlus ses (22, 34) eine umlaufende Ausnehmung (23, 35) auf weist, in die das Verbindungselement (18, 56) zumindest teilweise eingreift.

30. Anordnung nach Anspruch 28 oder 29, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Fluidbauelement (43) mindestens ein Rastteil (40) aufweist und
- die Fluidleiterplatte (62) mindestens ein aus mindestens einer Schicht (53) aus einem strahlungsempfindlichen Ma terial unter Herauslösen rastelementfremder Teile der Schicht gebildetes Rastelement (57) aufweist, dass mit dem Rastteil (40) eine rastende Verbindung bildet.

31. Anordnung nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, dass

- sich das Rastteil an der Ausnehmung des Fluidbauelemen tes befindet und
- das Rastelement an dem Verbindungselement angeordnet ist.

32. Anordnung nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, dass

- sich das Rastteil (40) an einer von dem Anschluss (34) des Fluidbauelementes entfernten Stelle befindet und
- das Rastelement (57) an einer von dem Verbindungselement (56) entfernten Stelle auf der Fluidleiterplatte ange ordnet ist.

33. Anordnung nach Anspruch 30 oder 32, dadurch gekennzeichnet, dass

34. Anordnung nach einem der Ansprüche 28 bis 33, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Verbindungselement (28, 56) mindestens teilweise aus Polybenzoxazol (PBO) besteht.

35. Anordnung nach einem der Ansprüche 28 bis 34, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Verbindungselement (18) aus nacheinander aufgebrach ten Schichten eines einzigen Materials besteht.

36. Anordnung nach einem der Ansprüche 28 bis 34, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Verbindungselement (18) aus nacheinander aufgebrach ten Schichten verschiedener Materialien besteht.

37. Anordnung nach einem der Ansprüche 30 bis 36, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Rastelement (57) mindestens teilweise aus Polybenzo xazol (PBO) besteht.

38. Anordnung nach einem der Ansprüche 30 bis 37, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Rastelement (57) aus nacheinander aufgebrachten Schichten eines einzigen Materials besteht.

39. Anordnung nach einem der Ansprüche 30 bis 37, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Rastelement (57)aus nacheinander aufgebrachten Schichten verschiedener Materialien besteht.