DE10015102C2 - Verfahren und Vorrichtung zum Platzieren kleiner Objekte, insbesondere mikrotechnischer Bauteile - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Platzieren kleiner Objekte, insbesondere mikrotechnischer BauteileInfo
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- B25J15/02—Gripping heads and other end effectors servo-actuated
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Platzieren kleiner Objekte, insbesondere mikrotechni
scher Bauteile, bei dem das Objekt mittels eines Transportelements aufgenommen und an einem
Zielort abgelegt wird, sowie eine Vorrichtung zum Platzieren kleiner Objekte, insbesondere mi
krotechnischer Bauteile, umfassend ein zum Aufnehmen, Transportieren und Ablegen des Ob
jektes geeignetes Transportelement sowie Mittel zur Bewegung des Transportelements relativ zu
einem Montageplatz.
Das Miniaturisieren von Bauteilen oder auch ganzer Systeme bringt bei zahlreichen technischen
Anwendungen erhebliche Vorteile. Die geringen Dimensionen der Bauteile erfordern jedoch
besondere Maßnahmen bei ihrer Handhabung, insbesondere bei ihrem punktgenauen Platzieren
für die Montage. Dies gilt sowohl für aus mehreren Komponenten zusammengesetzte hybride
Mikrosysteme als auch für monolithisch z. B. in Silizium integrierte Mikrosysteme. Bei letzteren
ist die Mikromontage notwendig, um Verbindungen zur "Außenwelt" herzustellen. Zudem
schreitet die Miniaturisierung auch im Bereich der Elektronikfertigung fort, so dass zukünftig
insbesondere auch Bestückungsautomaten, z. B. zum Positionieren kleiner SMD-Widerstände
(SMD = Surface Mounted Device), betroffen sein können. Des Weiteren sind Techniken zur
Mikromanipulation in der Bio- und Gentechnik betroffen, bei der mikroskopisch kleine Objekte
mechanisch bewegt und transportiert werden müssen.
Für das Platzieren eines mikroskopisch kleinen Objekts wird dieses mittels eines Transportele
ments, zum Beispiel eines Greifers, zu einem Zielort transportiert. Derartige Greifer sind z. B.
aus der US S 046 773 bekannt. Dort ist u. a. offenbart, dass die Bewegung von Greifern zum
Fassen und Fortbewegen des Objekts mittels Piezostreifen bewirkt werden kann. Die geringen
Dimensionen des Objekts können nun zu einem Haften am Transportelement führen, so dass
zum Beispiel ein Öffnen des Greifers nicht unmittelbar zum Fallen des Objekts führt. Der Grund
hierfür ist der mit abnehmender Größe eines Objekts zunehmende Einfluss
oberflächenwirksamer Kräfte. So nimmt beispielsweise die Oberfläche eines kugelförmigen
Körpers mit der zweiten, das Volumen aber mit der dritten Potenz des kleiner werdenden Radius
ab. Zwischen den Oberflächen des Objekts und des Transportelements wirken anziehende
elektrostatische und/oder van-der-Waals-Kräfte, die bei hinreichend kleinen Dimensionen die
Gewichtskraft des Bauteils überwiegen. Hierdurch ist ein gezieltes, reproduzierbares Ablegen
des Objekts oftmals mit großen Schwierigkeiten verbunden. Beispielsweise lassen sich -
abhängig von den eingesetzten Materialien - Kugeln bis hinab zu einem Durchmesser von etwa
500 µm gezielt ablegen, da deren Gewichtskraft
hierzu in der Regel ausreicht. Bei kleineren Kugeln überwiegen jedoch die Adhäsionskräfte: die
Bauteile fallen oftmals erst nach Stunden bis Tagen vom Greifer ab.
Es ist nun Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung der ein
gangs genannten Art zur Verfügung zu stellen, mit denen ein gezieltes und kurzfristiges Ablegen
eines kleinen Objekts auch bei einer die am Objekt angreifende Gravitationskraft überwiegenden
Adhäsionskraft zwischen Objekt und Transportelement möglich ist.
Bei einem Verfahren der eingangs genannten Art wird diese Aufgabe dadurch gelöst, dass zum
Ablösen des Objekts vom Transportelement das Transportelement in Schwingung versetzt wird.
Die Schwingungen stellen eine Art Schüttelbewegung dar, bei der Kräfte auftreten können, die
für ein Ablösen des Objekts vom Transportelement hinreichend sind.
Dabei kann das erfindungsgemäße Verfahren so ausgeführt werden, dass die Amplitude der
Schwingung am Ort des Objekts mehr als 5 µm und weniger als 50 µm beträgt.
Es kann vorteilhaft sein, das erfindungsgemäße Verfahren so auszuführen, dass die Frequenz der
Schwingungen mindestens 250 Hz beträgt.
Die Wahl der Amplitude und der Frequenz ist ganz wesentlich abhängig von der Größe des Ob
jekts, der Materialien von Transportelement und Objekt sowie den gegebenen Oberflächenfor
men. Beispielsweise wurde festgestellt, dass die optimale Amplitude für Bauteile von etwa
100 µm zwischen 10 µm und 30 µm liegt. Zu große Amplituden können zu einem unerwünsch
ten Fortschleudern führen. Bei denselben Bauteilen wurde beobachtet, dass sie sich bei einer Fre
quenz von 300 Hz nur manchmal vom Greifer lösen, während bei Frequenzen über 1000 Hz das
Ablösen der Bauteile vom Transportelement spontan und zuverlässig ist. Das Ablösen geschieht
dabei sehr sanft, so dass die Bauteile bei geringer Höhe vom Montageplatz in der Regel die ge
wünschte Position exakt erreichen.
Bei einer Vorrichtung der eingangs genannten Art wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass das
Transportelement mittels mindestens einer Schwingungseinheit in Schwingung versetzbar ist.
Die Schwingung kann durch eine mechanische Rüttelvorrichtung oder auch auf elektromagneti
schem Wege erzeugt werden.
Es kann jedoch auch vorteilhaft sein, die erfindungsgemäße Vorrichtung so auszubilden, dass die
mindestens eine Schwingungseinheit ein Piezoelement umfasst. Bei der Verwendung von Piezo
elementen lassen sich Frequenz und Amplitude der Schwingungen in weiten Bereichen einstel
len.
Zwischen Piezoelement und dem Transportelement kann als Koppelelement zur Übertragung der
Schwingungen eine Sonotrode eingesetzt sein.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung kann des weiteren so ausgebildet sein, dass das Transport
element mindestens zwei relativ zueinander bewegbare, zum Greifen des Objekts dienende
Greifbacken aufweist.
Alternativ können auch einarmige Transportelemente eingesetzt werden, die das Objekt nicht
durch eine Greifbewegung aufnehmen, sondern über Oberflächenkräfte. Neben den gegebenen
van-der-Waals-Kräften können elektrostatische Kräfte und/oder ein die Adhäsion steigernder
Flüssigkeitsfilm ausgenutzt werden.
Weiterhin kann die erfindungsgemäße Vorrichtung so ausgebildet sein, dass jede Greifbacke
gesondert durch eine Schwingungseinheit in Schwingung versetzbar ist. Bei Greifern kann nicht
sichergestellt werden, an welcher Greifbacke das Objekt haften bleibt. Eine Schwingungseinheit
an jeder Greifbacke gewährleistet einen gezielten Einsatz der Schwingungen.
Weiterhin kann die erfindungsgemäße Vorrichtung so ausgebildet sein, dass mindestens eine der
Schwingungseinheiten auch zur Erzeugung der Greifbewegung einsetzbar ist. Dies ist zum Bei
spiel bei Piezoelementen gegeben, die zum Einen zur Erzeugung von Schwingungen dienen
können, mit denen aber auch gerichtete Bewegungen möglich sind. Bei einem zweiarmigen
Greifer genügt es grundsätzlich, nur einen der Arme für die Greifbewegung zu bewegen.
Im Folgenden werden vorteilhafte Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens sowie
Ausbildungsformen der erfindungsgemäßen Vorrichtung anhand von Figuren näher erläutert.
Es zeigt schematisch
Fig. 1 einen Greifer mit einem Schwingungsgenerator mit horizontaler Schwingungs
richtung,
Fig. 2 einen Greifer mit einem Schwingungsgenerator mit vertikaler Schwingungsrich
tung und
Fig. 3 einen Greifer mit jeweils einem Schwingungsgenerator an jedem Greifarm.
Sämtliche Figuren zeigen in Seitenansicht einen Greifer 1 mit zwei Armen 2 und 3. Die Greifer 1
sind mittelbar oder unmittelbar an einem Halteelement 4 befestigt, das mittels einer hier nicht
dargestellten Bewegungseinheit relativ zu einem ebenfalls nicht dargestellten Montageplatz be
wegbar ist. Zur Bewegung der Greifarme 2 und 3 werden in den Fig. 1 und 2 nicht gesondert
dargestellte Aktuatoren, zum Beispiel Piezoelemente, verwendet. Zum Greifen eines Bauteils 5
wird der Greifer 1 über dem Bauteil 5 derart platziert, dass das Bauteil 5 zwischen den Greifba
cken 6 und 7 der Greifarme 2 und 3 liegt. Mit einem Zusammenfahren der Greifarme 2 und 3
wird das Bauteil 5 von den Greifbacken 6 und 7 eingeklemmt. Anschließend wird das Bauteil 5
mittels des Greifers 1 zu einem bestimmten Ort bewegt, an dem das Bauteil 5 in ein hier nicht
dargestelltes Mikrosystem eingebaut werden wird. Befindet sich das Bauteil 5 genau oberhalb
der Montagestelle, werden die Greifarme 2 und 3 auseinander gefahren. Aufgrund der geringen
Dimension des mikrotechnischen Bauteils 5 überwiegen die anziehenden Oberflächenkräfte zwi
schen der Greifbacke 6 und dem Bauteil 5 gegenüber der Erdanziehung, so dass das Bauteil 5
trotz der Öffnung des Greifers 1 an der Greifbacke 6 hängenbleibt. Diese Situation ist in den
Fig. 1 bis 3 dargestellt.
Um das Bauteil 5 von der Greifbacke 6 zu lösen, wird der Greifer in Schwingung versetzt. Ge
mäß der Anordnung in Fig. 1 kann hierfür ein zwischen dem Greifer 1 und dem Halteelement 4
angeordneter Schwingungsgenerator 8 vorgesehen sein. In Fig. 1 ist die Schwingungsrichtung
horizontal. Der Schwingungsgenerator 8 kann ein Piezoelement umfassen, das optional über eine
hier nicht gesondert dargestellte Sonotrode Schwingungen bestimmter Frequenz und Amplitude
auf den Greifer 1 überträgt. Aufgrund der Schwingungen erfährt das Bauteil 5 eine hinreichende
Beschleunigung, um eine Ablösung von der Greifbacke 6 zu bewirken.
Die Anordnung in Fig. 2 unterscheidet sich von der in Fig. 1 nur dadurch, dass ein anderer
Schwingungsgenerator 9 eingesetzt ist, dessen Schwingungsrichtung vertikal ausgerichtet ist.
Die Wahl der bevorzugten Schwingungsrichtung kann von der Art des Bauteils 5 abhängen.
In Fig. 3 ist der Greifer 1 unmittelbar am Halteelement 4 befestigt. An jedem Greifarm 2 und 3
befindet sich jeweils ein Schwingungsgenerator 10 und 11 mit einer horizontalen Schwingungs
richtung. Bei dieser Anordnung ist es denkbar, für die Greifbewegung gesonderte Aktuatoren
einzusetzen oder für die Greifbewegung und für die Schwingungsbewegung denselben Aktuator
zu verwenden. Bei Piezoelementen als Aktuatoren ist dies grundsätzlich möglich.
1
Greifer
2
Greifarm
3
Greifarm
4
Halteelement
5
Bauteil
6
Greifbacke
7
Greifbacke
8
Schwingungsgenerator
9
Schwingungsgenerator
10
Schwingungsgenerator
11
Schwingungsgenerator
Claims (8)
1. Verfahren zum Platzieren kleiner Objekte (5), insbesondere mikrotechnischer
Bauteile, bei dem das Objekt (5) mittels eines Transportelements (1) aufgenommen und an ei
nem Zielort abgelegt wird, dadurch gekennzeichnet, dass zum Ablösen des Objekts (5) vom
Transportelement (1) das Transportelement (1) in Schwingung versetzt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Amplitude der
Schwingung am Ort des Objekts (5) mehr als 5 µm und weniger als 50 µm beträgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Frequenz
der Schwingung mindestens 250 Hz beträgt.
4. Vorrichtung zum Platzieren kleiner Objekte (5), insbesondere mikrotechnischer
Bauteile, umfassend ein zum Aufnehmen, Transportieren und Ablegen der Objekte (5) geeigne
tes Transportelement (1) sowie Mittel zur Bewegung des Transportelements (1) relativ zu einem
Montageplatz, dadurch gekennzeichnet, dass das Transportelement (1) mittels mindestens einer
Schwingungseinheit (8, 9, 10, 11) in Schwingung versetzbar ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine
Schwingungseinheit (8, 9, 10, 11) ein Piezoelement umfasst.
6. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Trans
portelement (1) mindestens zwei relativ zueinander bewegbare zum Greifen des Objekts die
nende Greifbacken (6, 7) aufweist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass jede Greifbacke
(6, 7) gesondert durch eine Schwingungseinheit (8, 9, 10, 11) in Schwingung versetzbar ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine der
Schwingungseinheiten (8, 9, 10, 11) auch zur Erzeugung der Greifbewegung einsetzbar ist.
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DE10015102A1 DE10015102A1 (de) | 2001-10-18 |
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---|---|
DE (1) | DE10015102C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108328569A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-07-27 | 北京理工大学 | 一种在微操作中利用流体对微小目标进行主动释放的方法 |
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TWI424153B (zh) * | 2010-12-02 | 2014-01-21 | Metal Ind Res & Dev Ct | Micro-sensing clamping device |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US5046773A (en) * | 1990-01-02 | 1991-09-10 | Hewlett-Packard Company | Micro-gripper assembly |
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- 2000-03-28 DE DE2000115102 patent/DE10015102C2/de not_active Expired - Fee Related
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DE10015102A1 (de) | 2001-10-18 |
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