DE10011547C2 - Thermisch stabiles Schichtsystem zur Reflexion von Strahlung im extremen ultravioletten Spektralbereich (EUV) - Google Patents
Thermisch stabiles Schichtsystem zur Reflexion von Strahlung im extremen ultravioletten Spektralbereich (EUV)Info
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Description
Die Erfindung betrifft ein Schichtsystem nach dem Oberbe
griff des Anspruchs 1.
Optische Bauelemente für die Reflexion von Strahlung
im extrem ultravioletten Spektralbereich (EUV: 10 nm
. . . 100 nm) können durch Dünnschichtsysteme reali
siert werden, die im allgemeinen aus etwa 40-60 auf
einem Substrat übereinanderliegenden Dünnschichtpaa
ren bestehen. Eine geringere Anzahl von Paaren führt
zu einem niedrigeren Reflexionswert, während eine hö
here Anzahl aufgrund der Absorption der Strahlung
keine weitere Steigerung des Reflexionswertes ergibt.
Ein beispielhafter Wert für die Dicke eines Schicht
paares liegt bei 6,8 nm.
Die Schichtsysteme werden hauptsächlich durch PVD-
Verfahren hergestellt, wobei sowohl Sputter-, Elek
tronenstrahl-Verdampfungs- als auch Laser-Ablations-
Verfahren eingesetzt werden können. CVD-Verfahren
wurden ebenfalls erfolgreich zur Herstellung derarti
ger Schichtsysteme angewendet.
Ein Dünnschichtpaar besteht im allgemeinen aus zwei
Materialien mit unterschiedlichen optischen Konstan
ten, wobei das eine Material eine möglichst geringe
Absorption ("Spacer"), das andere Material dagegen
eine große Absorption ("Absorber") aufweisen sollten.
Die Auswahl der Dünnschichtmaterialien ist vor allem
von der Arbeitswellenlänge des zu realisierenden op
tischen Bauelementes abhängig (E. Spiller: Low-loss
reflection coatings using absorbing materials, Appl.
Phys. Lett., 20, S. 365-367, 1972). So sind auf Sili
zium basierende Dünnschichtsysteme für einen Wellen
längenbereich jenseits der Si-L-Absorptionskante von
12,4 nm bis ca. 35 nm anwendbar. Für diesen Wellen
längenbereich hat sich weiterhin seit über 10 Jahren
Molybdän als "Absorber" etabliert, so daß weltweit
derzeit fast ausschließlich Mo/Si-Schichtsysteme in
diesem Spektralbereich zur Anwendung gelangen (Spil
ler, SoftX-Ray Optics, SPIE Optical Engenieering
Press, Bellingham, 1994).
Eine wichtige Charakteristik von im allgemeinen als
Spiegel verwendeten Schichtsystemen für den EUV-
Spektralbereich ist die maximale Reflexion. Der welt
weit höchst gemessene Reflexionswert liegt derzeit
bei RMo/Si = 68,7% bei 13,4 nm (C. Montcalm, J. A.
Folta, S. P. Vernon: Pathways to high reflectance
Mo/Si multilayer coatings for extreme-untraviolet li
thography, 4. International Conference on The Physics
of X-Ray Multilayer Structures, 1.-5. März 1998,
Breckenridge, Colorado, USA).
Dies entspricht etwa 90% der theoretisch erreichba
ren Reflexion Rtheor, die in Abhängigkeit von dem zu
grundeliegenden Modell 76,7% bei 13,4 nm beträgt.
Für viele Anwendungen von EUV-Spielgeln ist neben der
Reflexion auch eine möglichst hohe Stabilität der
Schichtsysteme gegenüber thermischer Belastung erfor
derlich. Da Mo/Si-Schichtsysteme oberhalb einer Tem
peratur von ca. 300°C aufgrund von Interdiffusions-
und Kristallisationseffekten an den Molybdän-Sili
zium-Schichtgrenzflächen degradiert werden, wie es bspw. in der US 5 319 695 beschrieben wird, sind Sy
steme dieser Materialpaarung nur bis zu einer maxima
len Arbeitstemperatur von 300°C einsetzbar. Bei hohen
Photonenenergien oder durch äußere thermische Bela
stung werden die Schichtsysteme in der Praxis jedoch
sehr oft höheren Temperaturen ausgesetzt. Besonders
gilt dies beispielsweise für Kollektorspiegel in un
mittelbarer Nähe der EUV-Strahlungsquelle. Es wurden
bisher zwei Wege verfolgt, Mo/Si-Schichtsysteme auch
bei Temperaturen oberhalb 300°C anzuwenden, nämlich:
- 1. intensive Substratkühlung und
- 2. Nutzung von ultradünnen Kohlenstoff-Barriere schichten zwischen Molybdän und Silizium zur Vermeidung von Interdiffusions- und Kristalli sationseffekten an der Molybdän-Silizium-Grenz fläche (H. Takenaka, T. Kawumara: Thermal sta bility of Soft X-Ray Mirrors, J. of Electr. Spectr. and Relat. Phen., 80, S. 381-384, 1996)
Während eine Substratkühlung einen erhöhten apparati
ven Gesamtaufwand erfordert, weisen Mo/Si-Schichtsysteme
mit ultradünnen Kohlenstoff-Barriereschichten
eine um ca. 5% verringerte theoretisch erreichbare
maximale Reflexion im Vergleich zu reinen Mo/Si-
Schichtsystemen auf.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
ein thermisch stabiles Schichtssystem zur Reflexion
von Strahlung im extremen ultravioletten Spektralbe
reich anzugeben,
bei dem der Reflexionswert möglichst hoch ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch das
im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebene
Merkmal. Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungs
gemäßen Schichtsystems ergeben sich aus den Unteran
sprüchen.
Dadurch, daß die Barriereschicht aus Molybdäncarbid
(Mo2C) besteht, wird ein Schichtsystem erhalten, des
sen Degradation infolge thermischer Belastung erst
bei einer Temperatur oberhalb 500°C beginnt, wobei
die durch die Mo2C-Barriereschicht bedingte Herabset
zung des theoretisch erreichbaren Reflexionswertes
bei einer Dicke der Barriereschicht von 0,6 nm nur
etwa 1% beträgt.
Zur Herstellung von Mo/Mo2C/Si/Mo2C-Schicht-Systemen
werden vorteilhaft PVD-Verfahren angewendet, wobei
jeweils zwischen Mobybdän und Silizium eine etwa 0,6 nm
dicke Mo2C-Barriereschicht abgeschieden wird. Die
Gesamtdicke einer Molybdän- und einer Siliziumschicht
beträgt vorzugsweise etwa 6,8 nm. Jedoch sind die
Dicke der Einzelschichten sowie das Design des herzu
stellenden Mo/Mo2C/Si/Mo2C-Schichtsystems abhängig
von den Anforderungen, die die jeweils bestimmungsge
mäße Anwendung an das Schichtsystem stellt. Die Tech
nologie zur Herstellung der Mo/Mo2C/Si/Mo2C-Schicht
systeme wird vom Beschichtungsprozeß bestimmt.
Zur Beurteilung der thermischen Stabilität eines Mo/
Mo2C/Si/Mo2C-Schichtsystems wurden mehrere
Mo/Mo2C/Si/Mo2C-Spiegel für eine Arbeitswellenlänge
von 13,3 nm realisiert. Die Herstellung dieser Spie
gel erfolgte mit der DC-Magnetron-Sputter-Techno
logie. Der Beschichtungsprozeß war durch folgende Pa
rameter charakterisiert:
- - Anzahl der Mo/Mo2C/Si/Mo2C-Schichten: 50
- - Substrat: Si-(111)-Wafer
- - Arbeitsgas: Argon
- - Arbeitsdruck: 0,266 Pa
- - Sputterleistung Molybdän: 150 W
- - Sputterleistung Silizium: 200 W
- - Sputterleistung Molybdäncarbid: 200 W
- - Sputterrate Molybdän: 0,55 nm/s
- - Sputterrate Silizium: 0,50 nm/s
- - Sputterrate Molybdäncarbid: 0,6 nm/s
- - Substratvorspannung: 100 V
Die bei diesem Schichtsystem maximal gemessene Refle
xion betrug R = 59,9%. Die so hergestellten
Mo/Mo2C/Si/Mo2C-Spiegel wurden nach dem Beschich
tungsprozeß unter Vakuumbedingungen schrittweise bis
zu einer Temperatur von 700°C erhitzt. In Auswertung
dieser Versuche ergab sich eine thermische Stabilität
des Mo/Mo2C/Si/Mo2C-Schichtsystems bis zu einer Tem
peratur von 500°C.
Claims (5)
1. Thermisch stabiles Schichtsystem zur Reflexion
von Strahlung im extremen ultravioletten Spek
tralbereich (EUV), bestehend aus einer Vielzahl
von auf einem Substrat übereinanderliegenden
Dünnschichtpaaren jeweils aus einer Molybdän-
und einer Siliziumschicht, wobei zwischen je
weils zwei benachbarten unterschiedlichen Mate
rialschichten eine Barriereschicht angeordnet
ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Barriereschicht aus Molybdäncarbid
(Mo2C) besteht.
2. Schichtsystem nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Anzahl der Dünnschichtpaare im Be
reich 40-60 liegt.
3. Schichtsystem nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Molybdän- und die Siliziumschichten der
Dünnschichtpaare jeweils eine Gesamtdicke von etwa 6,8 nm
aufweisen.
4. Schichtsystem nach einem der Ansprüche 1-3,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Barriereschicht eine Dicke von etwa 0,6 nm
aufweist.
5. Schichtsystem nach einem der Ansprüche 1-4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Schichten durch PVD-Verfahren aufge
bracht sind.
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