DE10009856A1 - Verfahren zur Herstellung von antiadhäsiven Beschichtungen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von antiadhäsiven BeschichtungenInfo
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Abstract
Verfahren zur Herstellung an antiadhäsiven Schichten auf einem bahnförmigen Material, dadurch gekennzeichnet, daß die antiadhäsiven Schichten mittels Niederdruckplasmapolymerisation auf das bahnförmige Material aufgebracht werden, indem das bahnförmige Material kontinuierlich durch eine Plasmazone geführt wird, in der ein Niederdruckplasma vorhanden ist.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von antiadhäsiven Beschichtungen
auf einem bahnförmigen Material und die Verwendung der antiadhäsiven Beschichtun
gen, insbesondere bei Klebebändern.
Gegenüber Haftklebmassen antiadhäsive Schichten werden auf bahnförmigen Materia
lien, beispielsweise auf Klebebändern oder Trennmaterialien, eingesetzt, um eine aus
reichende Reversibilität einer Verklebung zu erzielen.
Bei Klebebändern ist dies häufig besonders problematisch, da im allgemeinen spezielle
Trennkräfte und rückstandsfreies Ablösen zwischen Klebmasse und Trägerrückseite
beziehungsweise Trennmaterial gefordert werden. Zudem soll in vielen Fällen kein
Materialübertrag, insbesondere kein Silikonübertrag, von der gegenüber Haftkleb
massen antiadhäsiven Beschichtung auf die Klebmasse stattfinden.
Zur Herstellung von gegenüber Haftklebmassen antiadhäsiven Schichten auf bahnför
migen Materialien, insbesondere auf Rückseiten von Klebebändern, werden unter
schiedliche Verfahren eingesetzt.
Gegenüber Haftklebmassen antiadhäsive Schichten können zum Beispiel als naß
chemische Beschichtung aus Lösung (Lösungsmittel oder Wasser) aufgebracht werden,
wobei eine anschließende Trocknung und/oder Vernetzung notwendig ist. Diese Vernet
zung kann beispielsweise thermisch oder durch Strahlung erfolgen.
Die Nachteile der herkömmlichen Verfahren zum Aufbringen von gegenüber Haftkleb
massen antiadhäsiven Schichten liegen vor allem darin, daß in vielen Fällen Lösemittel
verwendet werden.
Die Verwendung von gegenüber Haftklebmassen antiadhäsiven Schichten, die naß
chemisch aufgebracht werden, bringt in der Regel hohe Kosten mit sich, da die Aus
rüstung des bahnförmigen Materials mit einem Primer einen kompletten zusätzlichen
Beschichtungsvorgang bedeutet. Außerdem sind einige gegenüber Haftklebmassen
antiadhäsive Schichten unter Umwelt- und Gesundheitsaspekten als bedenklich einzu
stufen, insbesondere weil zur naßchemischen Beschichtung Lösungsmittel notwendig
sind.
Ein weiteres Problem besteht dann, wenn eine bestimmte Trennkraft, zum Beispiel
eines Klebefilms auf seiner eigenen Rückseite mit keinem der bekannten Verfahren
wirtschaftlich erzielt werden kann.
Zudem zeigen die derart hergestellten gegenüber Haftklebmassen antiadhäsiven
Schichten im allgemeinen einen Materialübertrag auf die Klebemasse, die mit ihnen in
Kontakt kommt.
Die Niederdruckplasmapolymerisation wird nicht zur Herstellung von gegenüber Haft
klebmassen antiadhäsiven Schichten auf bahnförmigen Materialien angewendet, obwohl
bereits eine Vielzahl unterschiedlicher Anwendungen für ähnliche Niederdruckplasma-
Prozesse existieren. Beispiele sind die Beschichtung von Kunststoffflaschen mit Per
meationssperrschichten beziehungsweise die Kratzfestbeschichtung von Kunststoff
oberflächen.
Aufgabe der Erfindung ist es, die Nachteile des Standes der Technik zu vermeiden,
zumindest zu vermindern. Insbesondere ist es die Aufgabe der Erfindung, auf der Ober
fläche von bahnförmigen Materialien, die zur Herstellung von Klebebändern oder
Trennmaterialien bestimmt sind, eine deutliche Haftungsverminderung von Klebmassen
zu erreichen, wobei die Haftungsverminderung langzeitstabil sein muß, keine Lösungs
mittel eingesetzt werden sollen und das Verfahren und die gegenüber Haftklebmassen
antiadhäsiven Schichten gesundheitlich und unter Umweltaspekten unbedenklich sein
sowie keinen Materialtransfer auf die mit ihnen in Kontakt gebrachten Klebmassen auf
weisen sollen.
Gelöst wird die Aufgabe durch ein Verfahren zur Herstellung von antiadhäsiven Schich
ten auf einem bahnförmigen Material, wie es näher im Hauptanspruch gekennzeichnet
ist. Gegenstand der Unteransprüche sind besonders vorteilhafte Ausführungsformen
des Verfahrens. Des weiteren umfaßt die Erfindung die Verwendung der antiadhäsiven
Schichten.
Demgemäß betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung von antiadhäsiven
Schichten auf einem bahnförmigen Material, die mittels Niederdruckplasmapolymerisa
tion auf das bahnförmige Material aufgebracht werden, indem das bahnförmige Material
kontinuierlich durch eine Plasmazone geführt wird, in der ein Niederdruckplasma vor
handen ist.
Wichtige Prozeßparameter, die den Prozeß der Abscheidung der gegenüber Haftkleb
massen antiadhäsiven Schichten und damit die Schichteigenschaften steuern, sind die
eingesetzten Verbindungen zur Bildung des Niederdruckplasmas beziehungsweise der
Träger oder die Zusatzgase, der Gas- beziehungsweise Gasgemischdruck während der
Beschichtung und die eingesetzte elektrische Entladung zur Plasmaanregung. Die Vari
ation der Prozeßparameter dient zur Optimierung und zur Anpassung der gegenüber
Haftklebmassen antiadhäsiven Schichten an die technischen Randbedingungen im
jeweiligen Anwendungsfall.
Vorzugsweise wird bei einem Gasdruck oder Gasgemischdruck von 10-3 bis 20 mbar
beschichtet.
Vorteilhaft ist, wenn sich die Abwickelstation des bahnförmigen Materials, die Aufwickel
station und die Plasmazone in einer Vakuumkammer befinden (batch-Betrieb) oder das
bahnförmige Material mittels Vakuumschleusen durch die Plasmazone geführt wird, was
als sogenannter Air-to-Air Betrieb bezeichnet wird.
Zur Bildung des Niederdruckplasmas werden insbesondere siliziumorganische Verbin
dungen wie Hexamethyldisiloxan, Hexamethyldisilazan und/oder Tetraethylorthosilikat
oder perfluorierte Kohlenwasserstoffe wie Perfluornonan und/oder Perfluorpropen oder
Gemische wie Hexamethyldisiloxan mit Trifluormethan und/oder Tetrafluormethan ein
gesetzt.
Als Träger- oder Zusatzgase werden vorzugsweise nicht-polymerisierbare Gase wie
Edelgase und/oder Stickstoff eingesetzt.
Zusatz- und Trägergase werden eingesetzt, um die Schichtabscheidung zu steuern und
insbesondere die Gleichmäßigkeit und die Stabilität des Plasmas zu steigern.
Als bahnförmige Materialien werden vorzugsweise Kunststoffolien, Schaumträger,
Gewebeträger, Vliesträger oder Papierträger eingesetzt.
Als besonders vorteilhaft hat sich die Verwendung der mittels des erfindungsgemäßen
Verfahrens hergestellten gegenüber Haftklebmassen antiadhäsiven Schichten bei ein
seitigen Klebebändern zur Haftungsverminderung als Rückseitenbeschichtung des Trä
gers herausgestellt. Ebenfalls besonders geeignet sind diese auf dem Trennmaterial,
das zur Abdeckung der Klebebeschichtung eingesetzt wird.
Zur Plasmaanregung können verschiedene Formen der elektrischen Entladung genutzt
werden. Vorzugsweise geschieht dies durch kHz-, MHz- oder GHz-Entladung. Entschei
dend für die Auswahl der Anregungsform sind die verfahrenstechnischen Randbedin
gungen, zum Beispiel notwendige Beschichtungsgeschwindigkeit oder Gasgemisch
druck, während der Beschichtung.
Ein besonderer Vorteil des Verfahrens im Vergleich zum Stand der Technik ist die Mög
lichkeit, den Prozeß der Schichtabscheidung und damit die gegenüber Haftklebmassen
antiadhäsive Wirkung der Beschichtungen durch Variation der Prozeßparameter steuern
zu können. Dies ermöglicht eine optimale Anpassung der Schichteigenschaften an den
jeweiligen Anwendungsfall.
Ein weiterer Vorteil des neuartigen Verfahrens ist der Verzicht auf Lösungsmittel und die
Möglichkeit, den Einsatz von Stoffen, die unter Gesundheits- oder Umweltaspekten
bedenklich sind, zu vermeiden.
Ein wesentlicher Vorteil der mit dem Verfahren hergestellten gegenüber Haftklebmassen
antiadhäsiven Schichten ist die Tatsache, daß kein Materialtransfer von der gegenüber
Haftklebmassen antiadhäsiven Schicht auf die damit in Kontakt gebrachte Klebmasse
stattfindet.
Außerdem ist die thermische Belastung der bahnförmigen Materialien aufgrund des ein
gesetzten Niederdruckplasmas gering, so daß insbesondere temperaturempfindliche
Materialien wie Polyethylen, Polypropylen oder Schäume ohne Schädigung beschichtet
werden können.
Ein weiterer Vorteil ist die hohe Langzeitstabilität der neuartigen gegenüber Haftkleb
massen antiadhäsiven Schichten, da diese aufgrund des neuartigen Verfahrens hoch
vernetzt und thermisch stabil sind.
Die mittels Plasmapolymerisation geformten antiadhäsiven Beschichtungen insbeson
dere für Klebebandrückseiten und Trennmaterialien sind demgemäß lösemittelfrei her
gestellt, zeigen gegenüber Haftklebmassen keinen Übergang von Material.
Im folgenden sollen besonders vorteilhafte Ausführungsformen des erfindungsgemäßen
Verfahrens dargestellt werden, ohne diese damit unnötig einschränken zu wollen.
Es zeigen die
Fig. 1 den Aufbau einer erfindungsgemäßen Vakuumbeschichtungsanlage und
Fig. 2 eine alternative Anordnung der Elektroden aus Fig. 1.
Gemäß Fig. 1 wird das bahnförmige Material 1 von einer Abwickelstation 2 durch die
Plasmabeschichtungszone 3 bewegt. In der Plasmabeschichtungszone 3, die durch
Begrenzungen 8 vom Rest der Vakuumkammer 7 getrennt ist, werden die zur Bildung
des Niederdruckplasmas erforderlichen Verbindungen über eine Zufuhr 4 eingeleitet.
Die Plasmaanregung und damit die Fragmentierung der Verbindungen erfolgt über ein
hochfrequentes Wechselfeld, das zwischen den Elektroden 5 und 6 angelegt ist. Elek
trode 5 ist als geerdete Kühlwalze ausgeführt und dient damit zugleich dem Transport
des bahnförmigen Materials 1. Schließlich wird das bahnförmige Material 1 nach der
Beschichtung einer Aufwickelstation 9 zugeführt.
Eine alternative Anordnung der Elektroden 10, 11 zeigt Fig. 2. In dieser sind beide
Elektroden 10, 11 flächig ausgeformt, und das bahnförmige Material 1 wird berührungs
frei durch den Elektrodenspalt geführt.
Die Auswahl der jeweiligen Elektrodenanordnung hängt vom speziellen Anwendungsfall
ab. Bei einer Plasmaanregung mittels GHz-Entladung sind die Elektroden durch ent
sprechende GHz-Einkopplungen zu ersetzen.
Schließlich wird das erfindungsgemäße Verfahren beispielhaft erläutert, ohne dieses
aber auch hiermit unnötig einschränken zu wollen.
Auf eine Polyesterfolie, transparent, 500 mm breit und mit einer Dicke von 25 µm, wird
eine gegenüber Haftklebmassen antiadhäsive Schicht mittels Niederdruckplasma
polymerisation aufgebracht. Die Beschichtung erfolgt in einer Anlage entsprechend
Fig. 1 mit einem Hexamethyldisiloxan-Fluß von 10 g/h bei einem Prozeßdruck von 1 mbar.
Die Folie wird mit einer Geschwindigkeit von 10 m/min durch die Plasmazone
(Länge 200 mm) geführt, so daß sich eine Beschichtungszeit von 1,2 s ergibt. Die Plas
maanregung erfolgt mittels kHz-Entladung.
Die Güte der gegenüber Haftklebmassen antiadhäsiven Schicht wird in einer Trenn
kraftprüfung untersucht. Zu diesem Zweck wird ein doppelseitiges Testklebeband, wel
ches aus einem geschäumten Träger besteht und mit einer Acrylat-Haftklebmasse aus
gestattet ist, in einer Breite von 2 cm auf die mit der erfindungsgemäß hergestellten
gegenüber Haftklebmassen antiadhäsiven Schicht versehenen Folie geklebt, auf der
Rückseite mit einer PVC-Folie verstärkt und angerollt (80 mm Durchmesser, 2 kg
Gewicht, wird mit ca. 10 m/min fünf mal über den Klebstreifen hin- und hergerollt).
Die Prüfung der Trennkraft zwischen Testklebeband und der gegenüber Haftkleb
massen antiadhäsiven Schicht erfolgt mittels einer Zugkraftmaschine bei einer
Geschwindigkeit von 300 mm/min im Winkel von 180°. Die Trennkraft zwischen dem
Testklebeband und der erfindungsgemäß mit einer gegenüber Haftklebmassen anti
adhäsiven Schicht versehenen Folie beträgt 0,52 N/cm. Die gegenüber Haftklebmassen
antiadhäsive Wirkung liegt in diesem Beispiel damit unter dem Bereich, der mit her
kömmlichen Carbamat-Lacken erreicht wird und wie sie auf Klebebandrückseiten gefor
dert werden.
Claims (10)
1. Verfahren zur Herstellung von antiadhäsiven Schichten auf einem bahnförmigen
Material, dadurch gekennzeichnet, daß die antiadhäsiven Schichten mittels Nieder
druckplasmapolymerisation auf das bahnförmige Material aufgebracht werden, indem
das bahnförmige Material kontinuierlich durch eine Plasmazone geführt wird, in der
ein Niederdruckplasma vorhanden ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
bei einem Gasdruck oder Gasgemischdruck von 10-3 bis 20 mbar beschichtet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß
das Niederdruckplasma durch elektrische Entladung, insbesondere kHz-, MHz- oder
GHz-Entladung, erzeugt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß
sich die Abwickelstation des bahnförmigen Materials, die Aufwickelstation und die
Plasmazone in einer Vakuumkammer befinden.
5. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß
das bahnförmige Material mittels Vakuumschleusen durch die Plasmazone geführt
wird.
6. Verfahren nach Anspruch 1 bis 5 dadurch gekennzeichnet, daß
zur Bildung des Niederdruckplasmas siliziumorganische Verbindungen wie Hexa
methyldisiloxan, Hexamethyldisilazan und/oder Tetraethylorthosilikat oder perfluo
rierte Kohlenwasserstoffe wie Perfluornonan und/oder Perfluorpropen oder Gemische
von siliziumorganischen Verbindungen mit perfluorierten Kohlenwasserstoffen wie
Hexamethyldisiloxan mit Trifluormethan und/oder Tetrafluormethan eingesetzt wer
den.
7. Verfahren nach Anspruch 1 bis 6 dadurch gekennzeichnet, daß
als Träger- oder Zusatzgase nicht-polymerisierbare Gase wie Edelgase und/oder
Stickstoff eingesetzt werden.
8. Verfahren nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß
als bahnförmige Materialien Kunststoffolien, Schaumträger, Gewebeträger, Vlies
träger oder Papierträger eingesetzt werden.
9. Verwendung der mittels des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 8 herge
stellten antiadhäsiven Schichten bei einseitigen Klebebändern als Rückseiten
beschichtung des Trägers oder des zur Abdeckung der Klebebeschichtung einge
setzten Trennmaterials.
10. Antiadhäsive Schichten auf einem bahnförmigen Material, erhalten nach einem Ver
fahren gemäß der Ansprüche 1 bis 9.
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