DE10006526A1 - Temperaturgeschützte Halbleiterschaltungsanordnung - Google Patents
Temperaturgeschützte HalbleiterschaltungsanordnungInfo
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Abstract
Temperaturgeschützte Halbleiterschaltungsanordnung, die eine erste integrierte Schalteinheit (SE) mit folgenden Merkmalen aufweist: DOLLAR A - einen Halbleiterschalter (S), DOLLAR A - einen ersten integrierten Temperatursensor (T1) zur Ansteuerung des Halbleiterschalters bei Erreichen einer Übertemperatur, DOLLAR A - erste und zweite Anschlussklemmen zum Anschließen einer Last (K1, K2), DOLLAR A - eine Steuerklemme (K3) zum Anlegen eines Ansteuersignals für den Halbleiterschalter, DOLLAR A wobei ein zweiter Temperatursensor (T2) temperaturleitend mit der Schalteinheit (SE) verbunden ist, der wenigstens eine Ausgangsklemme (K4, K5) zur Bereitstellung eines temperaturabhängigen Temperatursignals (ST1) aufweist.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine temperaturgeschützte
Halbleiterschaltungsanordnung gemäß den Merkmalen des Oberbe
griffs des Anspruchs 1.
Integrierte Schalteinheiten mit einem Halbleiterschalter und
einem integrierten Temperatursensor zum Ansteuern des Halb
leiterschalters bei Übertemperatur sind beispielsweise inte
grierte Leistungshalbleiterschalter die von der Anmelderin
unter den Bezeichnungen HITFET oder der PROFET vertrieben
werden.
Ein in demselben Chip wie der Halbleiterschalter monolithisch
integrierter Temperatursensor erfasst bei diesen Schaltein
heiten die Temperatur unmittelbar in dem Chip und ermöglicht
so ein schnelles, annäherungsweise verzögerungsfreies Ab
schalten des Halbleiterschalters bei Erreichen einer hohen,
die Schalteinheit auf Dauer schädigenden Temperatur. Bei den
PROFET wird zudem ein Statussignal ausgegeben, das den
Schaltzustand des Halbleiterschalters anzeigt.
Bei einigen der bekannten Schalteinheiten, beispielsweise den
HITFET, wird bei temperaturbedingtem Abschalten des Halblei
terschalters kein entsprechendes Statussignal nach außen ge
geben. Bei Verwendung mehrerer miteinander verschalteter der
artiger Schalteinheiten in einer Anwendung, wie zum Beispiel
einer Brückenschaltung zur Ansteuerung eines Motors, ist es
jedoch sinnvoll, ein temperaturbedingtes Abschalten eines
Halbleiterschalters in einer Schalteinheit rechtzeitig zu er
kennen, um gegebenenfalls die weiteren Schalteinheiten geeig
net ansteuern zu können noch bevor deren Temperaturgrenze für
selbsttätiges Abschalten erreicht ist.
Das Vorsehen einer Möglichkeit zur Ausgabe eines Sta
tussignals bei temperaturbedingtem Abschalten des Halbleiter
schalters würde einen Neuentwurf der gesamten Schalteinheit
erforderlich machen. Die Erfassung des Schaltzustandes von
außen zur Erzeugung eines Statussignals wird derzeit mittels
Spannungsdetektion an den Lastklemmen der Schalteinheit oder
mittels eines in Reihe zu den Lastklemmen geschalteten Shunt
durchgeführt.
Bei Leistungsschaltern der PROFET-Familie wird ein Sta
tussignal erzeugt und nach außen gegeben, das ein automati
sches Abschalten des Halbleiterschalters anzeigt. Eine Ab
schaltung kann bei diesen Leistungsschaltern sowohl auf eine
Übertemperatur in dem Chip als auch auf einen Kurzschluss in
der zu schaltenden Last zurückgehen, der mittels einer Aus
wertung der Spannung über dem Halbleiterschalter erkannt
wird. Das Statussignal erlaubt keine Unterscheidung im Hin
blick auf den aufgetretenen Fehler. Bei automatischem Ab
schalten des Halbleiterschalters bedingt durch den integrier
ten Temperatursensor schaltet der Halbleiterschalter zudem
automatisch wieder ein, wenn das Bauteil abgekühlt ist, wobei
das Statussignal ebenfalls seinen Zustand wechselt. Das Sta
tussignal wechselt damit im Zyklus der Erwärmung und nachfol
genden Abkühlung der Schalteinheit seinen Zustand, was dessen
Auswertung erschwert.
Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine temperaturge
schützte Halbleiterschaltungsanordnung zur Verfügung zu stel
len bei der bekannte Schalteinheiten mit einem integrierten
Temperatursensor verwendbar sind und bei der eine Übertempe
ratur in der Schalteinheit von außen erkannt werden kann.
Diese Aufgabe wir durch eine Halbleiterschaltungsanordnung
gemäß den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
Danach weist die Halbleiterschaltungsanordnung eine Schalt
einheit mit einem integrierten ersten Temperatursensor und
einem zweiten Temperatursensor auf, wobei der zweite Tempera
tursensor temperaturleitend mit der Schalteinheit verbunden
ist. Der zweite Temperatursensor ist dazu vorzugsweise mit
tels eines wärmeleitenden Klebers auf den Chip der Schaltein
heit aufgeklebt.
Der erste monolithisch integrierte Temperatursensor, der die
Temperatur unmittelbar in dem Halbleiterkörper der integrier
ten Schalteinheit erfasst, ermöglicht ein schnelles Abschal
ten des Halbleiterschalters bei Übertemperatur. Der zweite
Temperatursensor erfasst die Temperatur an der Oberfläche des
Halbleiterkörpers und dient zur Bereitstellung eines Tempera
tursignals, welches die Temperaturverhältnisse in der Schalt
einheit wiedergibt. Wegen der Dauer der Wärmeausbreitung rea
giert der zweite Temperatursensor nicht so schnell wie der
integrierte erste Temperatursensor. Eine Zeitverzögerung zur
Bereitstellung ist jedoch akzeptabel, da normalerweise bei
Erzeugen eines Temperatursignals, das eine Übertemperatur an
zeigt, der Halbleiterschalter bereits abgeschaltet ist.
Die Erfindung wird nachfolgend in Ausführungsbeispielen an
hand von Figuren näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1: temperaturgeschützte Halbleiterschaltungsanordnung
gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 2: temperaturgeschützte Halbleiterschaltungsanordnung
gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung.
In den Figuren bezeichnen, sofern nicht anders angegeben
gleiche Bezugszeichen gleiche Teile mit gleicher Bedeutung.
Fig. 1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungs
gemäßen temperaturgeschützten Halbleiterschaltungsanordnung.
Die Schaltungsanordnung weist eine Schalteinheit SE auf, die
erste und zweite Anschlussklemmen K1, K2 zum Anschalten einer
Last RL an eine zwischen einem Bezugspotential M und einem
Versorgungspotential V+ anliegende Spannung aufweist. Die
Schalteinheit SE weist ein Halbleiterschaltelement S, das
vorzugsweise als Leistungs-MOSFET ausgebildet ist, auf, wobei
Lastanschlussklemmen des Halbleiterschalters S zwischen der
ersten und zweiten Klemme K1, K2 verschaltet sind. Zur An
steuerung des Halbleiterschalters S ist in dem Ausführungs
beispiel eine Ansteuerschaltung AS vorgesehen, die eine Ein
gangsklemme K3 zur Zuführung eines Ansteuersignals und eine
Ausgangsklemme AK zur Bereitstellung eines Steuersignals für
den Halbleiterschalter S aufweist. Der Halbleiterschalter S
und die Ansteuerschaltung AS sind monolithisch in einem Halb
leiterkörper integriert.
Die Ansteuerschaltung AS weist einen ersten monolithisch in
tegrierten Temperatursensor T1 zur Erfassung der Temperatur
in dem Halbleiterkörper und zum Abschalten des Halbleiter
schalters S bei Auftreten einer vorgebbaren Übertemperatur
auf. Aufgrund der monolithischen Integration des ersten Tem
peratursensors T1 in dem Halbleiterkörper, in dem auch der
Halbleiterschalter S ausgebildet ist, reagiert der erste Tem
peratursensor T1 sehr schnell auf eine zu hohe, die Schalt
einheit SE auf Dauer schädigende Temperatur und schaltet den
Halbleiterschalter S ab. Ein Statussignal, welches den
Schaltzustand des Halbleiterschalters S erkennen lässt, wird
von der Schalteinheit SE nach Fig. 1 nicht erzeugt. Die dar
gestellte Schalteinheit ist beispielsweise ein handelsübli
cher HITFET, der von der Anmelderin vertrieben wird.
Erfindungsgemäß ist ein zweiter Temperatursensor T2 vorgese
hen, der wärmeleitend mit der Schalteinheit SE, insbesondere
mit dem Halbleiterkörper der Schalteinheit SE, in dem der er
ste Temperatursensor T1 und der Halbleiterschalter S mono
lithisch integriert sind, verbunden ist. Die strichpunktierte
Linie in Fig. 1 stellt den Umfang des Halbleiterkörpers der
Schalteinheit SE dar. Auf diesen ist der zweite Temperatursensor
T2 in dem Ausführungsbeispiel mittels eines wärmelei
tenden Klebers KL aufgeklebt.
Der zweite Temperatursensor T2 weist Anschlussklemmen K4, K5
auf, an denen ein Temperatursignal ST1 abgreifbar ist, wobei
das Statunssignal vorzugsweise einen von zwei verschiedenen
Werten annimmt, je nach dem, ob eine mittels des zweiten
Temperatursensors T2 erfasste Temperatur oberhalb oder unter
halb einer vorgebbaren Temperaturschwelle liegt. Die mittels
des Temperatursignals ST1 des zweiten Temperatursensors T2
gelieferte Temperaturinformation kann dazu verwendet werden,
den Halbleiterschalter S über die Anschlussklemme K3 abzu
schalten, um zu verhindern, dass der Halbleiterschalter S au
tomatisch wieder einschaltet, wenn die Temperatur an dem er
sten integrierten Temperatursensor T1 unter die Temperatur
schwelle abgesunken ist.
Das Temperatursignal ST1 des zweiten Temperatursensors T2
kann jedoch auch dazu verwendet werden, weitere - in Fig. 1
nicht näher dargestellte - derartige Halbleiterschaltungsan
ordnungen abzuschalten, bzw. geeignet anzusteuern, die mit
der Halbleiterschaltungsanordnung, an der eine Übertemperatur
aufgetreten ist, verschaltet sind.
Fig. 2 zeigt eine weitere Ausführungsform einer erfindungsge
mäßen Halbleiterschalteranordnung. Bei dieser Ausführungsform
weist die Schalteinheit SE eine weitere Anschlussklemme K6
auf, an der ein Statussignal ST2 abgreifbar ist, welches den
Schaltzustand des Halbleiterschalters S repräsentiert. Neben
dem ersten monolithisch integrierten Temperatursensor T1
weist die Ansteuerschaltung AS des Halbleiterschalters S in
dem Ausführungsbeispiel einen Spannungssensor US auf, der die
Spannung über der Laststrecke des Halbleiterschalters S aus
wertet, um den Halbleiterschalter S bei einem Kurzschluss in
der Last RL abzuschalten und vor Zerstörung zu schützen. Das
an der Anschlussklemme K6 anliegende Statussignal ST2 lässt
dabei nicht erkennen, ob die Anschaltung des Halbleiterschalters
S durch den Spannungssensor US oder den Temperatursensor
T1 bedingt ist. Das durch den zweiten Temperatursensor T2 ge
lieferte Temperatursignal, welches nur von der Temperatur an
dem Halbleiterkörper der Schalteinheit SE abhängig ist, er
möglicht eine Unterscheidung des Statussignals ST2 an der An
schlussklemme K6 bezüglich dieser beiden Fälle.
In Fig. 2 ist weiterhin eine externe Ansteuerschaltung EAS
dargestellt, die an die Anschlussklemmen K4, K5 des zweiten
Temperatursensors T2 und an die Anschlussklemmen K3, K6 der
Schalteinheit SE angeschlossen ist. Die externe Ansteuer
schaltung EAS dient zur Ansteuerung des Halbleiterschalters S
über die Ansteuerschaltung AS unter Berücksichtigung des von
der Schalteinheit SE gelieferten Statussignals ST2 an der An
schlussklemme K6 und des von dem zweiten Temperatursensors
gelieferten Temperatursignals ST1 an den Anschlussklemmen K4,
K5.
Die Schalteinheit nach Fig. 2 ist beispielsweise ein handels
üblicher PROFET, der von der Anmelderin vertrieben wird.
Claims (4)
1. Temperaturgeschützte Halbleiterschaltungsanordnung die ei
ne erste integrierte Schalteinheit (SE) mit folgenden Merkma
len aufweist:
- - einen Halbleiterschalter (S),
- - einen ersten integrierten Temperatursensor (T1) zur An steuerung des Halbleiterschalters bei Erreichen einer Über temperatur,
- - erste und zweite Anschlussklemmen zum Anschließen einer Last (K1, K2),
- - eine Steuerklemme (K3) zum Anlegen eines Ansteuersignals für den Halbleiterschalter,
2. Halbleiterschaltungsanordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Ausgangsklemme (K4, K5) des zweiten Temperatursensors
(T2) an eine an die Steuerklemme (K3) der integrierten
Schalteinheit (SE) angeschlossene Ansteuerschaltung (EAS) an
geschlossen ist.
3. Halbleiterschaltungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
der zweite Temperatursensor (T2) dielektrisch isoliert und
mittels eines Wärmeleitklebers (KL) auf die integrierte
Schalteinheit (SE) aufgeklebt ist.
4. Halbleiterschaltungsanordnung nach einem der vorangehenden
Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Schalteinheit eine handelsübliche Schalteinheit mit inte
griertem Temperatursensor ist.
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Families Citing this family (7)
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EP1623859B1 (de) * | 2003-04-25 | 2010-04-21 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Luftheizungseinheit für kraftfahrzeuge und luftheizungssystem für kraftfahrzeuge |
DE102005003245B4 (de) * | 2005-01-24 | 2008-05-29 | Infineon Technologies Ag | Ansteuerschaltung für ein Zündelement eines Insassenschutzsystems |
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TW201543778A (zh) * | 2014-05-07 | 2015-11-16 | Soyo Link Energy Co Ltd | 太陽能遮蔭電路 |
DE102017002573B4 (de) * | 2017-03-16 | 2019-07-04 | Infineon Technologies Ag | Überspannungsschutz |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19832558A1 (de) * | 1998-07-20 | 2000-01-27 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement mit einer Schaltungsanordnung zum Ansteuern einer elektrischen Last |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6271880B1 (en) * | 1996-02-26 | 2001-08-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus having a photoelectric conversion element and a transistor, in which the duration of the on time of the transistor is based on a detected temperature of the conversion element or transistor |
EP0927461B1 (de) * | 1996-09-18 | 2001-10-17 | Infineon Technologies AG | Temperaturgeschütztes elektrisches schalter-bauelement |
-
2000
- 2000-02-15 DE DE10006526A patent/DE10006526B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-02-15 US US09/784,766 patent/US6717788B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19832558A1 (de) * | 1998-07-20 | 2000-01-27 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement mit einer Schaltungsanordnung zum Ansteuern einer elektrischen Last |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
LORENZ, L.: Neue Generation von Leistungshalb- leiter-Bauelementen. IN: Der Elektroniker, Nr. 9/1991, S. 6-12 * |
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