Claims (1)
Schmelzklebstoff auf Basis von Polyamid, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzklebstoff Poly-epsilon-Caprolactam mit einer Lösungsviskosität von 2,6 bis 2,8 und 10 bis 30Gew.-% einer monomeren alpha-, betaungesättigten negativ substituierten Verbindung, wie 2,3 \ 6-Tetrachlorbenzochinon oder Acrylnitril oder Acrylsäureester, enthält.Hot melt adhesive based on polyamide, characterized in that the hot melt adhesive poly-epsilon-caprolactam having a solution viscosity of 2.6 to 2.8 and 10 to 30Gew .-% of a monomeric alpha, beta-unsaturated negatively substituted compound, such as 2,3 \ 6-tetrachlorobenzoquinone or acrylonitrile or acrylic ester.
Arv 'endungsgeblet der ErfindungArv 'completion of the invention
lv8 Erfindung betrifft einen Schmelrklobstoff auf Basis von Polyamid, der in der Elektrotechnik und Elektronik zum Verbinden von metallischen und nichtmetallischen Bauteilen eingesetzt wird.l v 8 Schmelrklobstoff invention relates to a polyamide-based, which is used in electrical engineering and electronics for connecting metallic and non-metallic components.
Charakteristik des bekannten Standes der TechnikCharacteristic of the known state of the art
Schmelzklebstoffe sind feste, wasser- und lösungsmittelfreie Klebstoffsysteme aus Polymeren, die noch zweckmäßig geeignete Additive wie Klebrigmacher, Wachse, Plastifizierungsmittel, Füllstoffe, Pigmente und Stabilisstoren enthalten können, die bei Raumtemperatur in fester Form als Pulver, Brocken, Granulat vorliegen, bei erhöhten Temperaturen ein viskoses Fließen zeigen, in der flüssigen Form zur Anwendung kommen und anschließend durch einfaches Abkühlen erstarren und abbinden. Zum Schmelzkleben anorganischer und organischer Werkstoffe, von Schuhen und Vliesen werden dünnflüssige, rasch erstarrende Klebemittel genutzt, wie niedermolekulare Polyamide, insbesondere modifizierte Mischpolyamide mit einem Schmelzbereich von 8O0C bis 1GO0C. Diese Mischpolyamide zeichnen sich durch ein gutes Haftvermögen auf metallischen und nichtmetallischen Oberflächen aus (Kunststoff-Handbuch Band Vl, Polyamide; Carl Hanser Verlag, München, 1966). Im Gegensatz zum Homopolyamid-6 können Mischpolyamide entweder aus zwei verschiedenen Aminocarbonsäuren bzw. deren Laktamen miteinander polymerisiert sein oder zwei verschiedene Diamine nit einer Dicarbonsäure oder umgekehrt polymerisiert sein. In der Praxis haben sich hier Komponenten mit höheren verzweigten, gesättigten und ungesättigten Dicarbonsäuren bewährt (D. E. Floyd, „Polyamide Resins", 2. Aufl. New York, Reinhold Publ. Corp. 1961). Als Ausgangsstoffe werden Carbonsäuren pflanzlichen Ursprungs, z. B. Linol- bzw. Linolensäuren bevorzugt. Schmelzklebstoffe auf Basis von Copolyamiden sind nach DE-OS 2525099, 2443413 und 2734693 bekannt. Nachteile aller bekannten Lösungen bestehen sowohl in der aufwendigen, diskontinuierlichen Herstellung der Einzelkomponenten, der eingeengten Anwendungsbzw. Synthesebreite auf Basis von speziellen Ausgangsstoffen sowie der eingeschränkten Variationsbreite bezüglich Schmelzklebtechniken.Hot melt adhesives are solid, water- and solvent-free adhesive systems of polymers which may still suitably contain suitable additives such as tackifiers, waxes, plasticizers, fillers, pigments and stable gates, which are in solid form at room temperature as a powder, chunks, granules, at elevated temperatures show viscous flow, come in the liquid form used and then solidify and set by simply cooling. For the melt-bonding of inorganic and organic materials, of shoes and nonwovens thin, rapidly solidifying adhesives are used, such as low molecular weight polyamides, especially modified Mischpolyamide with a melting range of 8O 0 C to 1GO 0 C. These mixed polyamides are characterized by a good adhesion to metallic and non-metallic Surfaces (Plastics Handbook Volume VI, polyamides, Carl Hanser Verlag, Munich, 1966). In contrast to homopolyamide-6, mixed polyamides can be polymerized with one another either from two different aminocarboxylic acids or their lactams, or two different diamines can be polymerized with a dicarboxylic acid or vice versa. In practice, components with higher branched, saturated and unsaturated dicarboxylic acids have proved successful here (DE Floyd, "Polyamide Resins", 2nd ed., New York, Reinhold Publ., Corp., 1961.) The starting materials used are carboxylic acids of vegetable origin, eg Hotmelt adhesives based on copolyamides are known from DE-OS 2525099, 2443413 and 2734693. Disadvantages of all known solutions consist in the complex, discontinuous preparation of the individual components, the narrowed application or synthesis width on the basis of special starting materials and the limited range of variation in hot melt bonding techniques.
Ziel der ErfindungObject of the invention
Ziel der Erfindung ist es, einen Schmelzklebstoff auf Basis von Homopolyamiden zu entwickeln.The aim of the invention is to develop a hot melt adhesive based on homopolyamides.
Darlegung des Wesens dor ErfindungExplanation of the nature of the invention
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Schmelzklebstoff durch Modifizierung von Polyamid-6 zu entwickeln. Diese Aufgabe wird durch einen Schmelzklebstoff auf Besis von Polyamid gelöst, wobei erfindungsgemäß der Schmelzklebstoff Poly-epsilon-Caprolactam mi», einer Lösungsviskosität von 2,6 bis 2,8 und 10 bis 30Gew.-% einer monomeren alpha-, betaungesättigten negativ substituierten Verbindung, wie 2,3, 5,6-Tetrachlorbenzochinon oder Acrylnitril oder Acrylsäureester, enthält.The invention has for its object to develop a hot melt adhesive by modifying polyamide-6. This object is achieved by a hot melt adhesive on Besis of polyamide, according to the invention the hot melt adhesive poly-ε-caprolactam mi », a solution viscosity of 2.6 to 2.8 and 10 to 30Gew .-% of a monomeric alpha, beta-unsaturated negatively substituted compound such as 2,3,5,6-tetrachlorobenzoquinone or acrylonitrile or acrylic ester.
Ausführungsbeispieleembodiments
Beispiel 1example 1
In einem Doppelschneckenextruder mit folgendem Temporaturprofil in don Heizzonen 1 (533 K), 2 (530 K), 3 (522 K), 4 (512 K) und '.'> (500K) wird Poly-epsilon-Carpolactam mit einer relativen Lösungsviskosität von 2,6 bis 2,8 aufgeschmolzen und mit 15Gew.-% 2,3, 5, e-Tetrachlorbenzochinon versetzt. Mit dem erhaltenen Schmelzklabstoff wurde eine Stahl/Stahl-Verkiebung ausgeführt. Die Werte sind in der Tabelle enthalten.In a twin-screw extruder with the following temporary profile in heating zones 1 (533 K), 2 (530 K), 3 (522 K), 4 (512 K) and '.'> (500 K) becomes poly-epsilon-carpolactam having a relative solution viscosity melted from 2.6 to 2.8 and mixed with 15Gew .-% 2,3,5, e-Tetrachlorbenzochinon. The obtained melted substance was subjected to a steel / steel sieving. The values are contained in the table.
Beispiel 2Example 2
Beispiel 2 wild analog Beispiel 1 durchgeführt, jedoch werden 25Gew.-% 2,3,5,6-Tetrachlorbenzochinon zugegeben. Die Werte der Verklebung sind In der Tabelle enthalten.Example 2 is carried out wild analogously to Example 1, but 25% by weight of 2,3,5,6-tetrachlorobenzoquinone are added. The values of the bonding are included in the table.