DD275828A1 - LOET FRAME FOR THE SWALLOWS - Google Patents

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DD275828A1
DD275828A1 DD32035288A DD32035288A DD275828A1 DD 275828 A1 DD275828 A1 DD 275828A1 DD 32035288 A DD32035288 A DD 32035288A DD 32035288 A DD32035288 A DD 32035288A DD 275828 A1 DD275828 A1 DD 275828A1
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DD
German Democratic Republic
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circuit boards
soldering
printed circuit
spacer
frame
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Application number
DD32035288A
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German (de)
Inventor
Joachim Holle
Michael Weigert
Original Assignee
Robotron Elektronik
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Abstract

Die Erfindung betrifft einen Loetrahmen fuer das Schwalloeten mit einer Klemmeinrichtung zur Positionierung von Anschlusselementen in Leiterplatten. Hierfuer sieht die Erfindung vor, Fuehrungsschienen mit Leiterplatten zu bestuecken und die Anschlusselemente mittels Distanzstuecken und Niederhaltern zu positionieren und bis zum Abschluss des Schwalloetvorganges zu arretieren. Fig. 1The invention relates to a Loetrahmen for Schwalloeten with a clamping device for positioning of connection elements in printed circuit boards. For this purpose, the invention provides Fuehrungsschienen with printed circuit boards to store and position the connection elements by means of spacers and hold-downs and to lock until the completion of the Schwalloetvorganges. Fig. 1

Description

Führung dienen. Auf einem Distanzstück 5 ruhen zu beiden Seiten die Anschlußelemente 7 zweier Leiterplatten 3, da die Massenproduktion auf diese Weise begünstigt wird. Zur Positionierung der Anschlußelemente 7 sind Erhebungen 8 und zur Realisierung eines Anpreßdruckes si.id Verdickungen 9 vorgesehen. Obenauf wird ein Niederhalter 10 befestigt. Die Montage der Vorrichtung erfolgt auf folgende Weise:Serve leadership. On a spacer 5 rest on both sides of the connecting elements 7 of two printed circuit boards 3, since the mass production is favored in this way. To position the connecting elements 7 elevations 8 and si.id thickening 9 are provided for the realization of a contact pressure. On top of a hold-down 10 is attached. The device is installed in the following way:

In die mit U-förmigen Führungsschienen versehenen Träger 1 werden mit SMO-Bauelementen 2 bestückte Leiterplatten 3 eingeschoben, derart, daß die Bestückungsbohrungen 4 zweier Leiterplatten 3 gegenüberliegen. Die Leiterplatten 3 werden durch ein Distanzstück 5 auf Abstand gehalten. Das Distanzstück 5 wird normalerweise ebenfalls beweglich in den Trägern 1 geführt, was durch Gleitteile β gewährleistet wird. Ein Distanzstück 5 kann aber auch beim Löten einer Vielzahl von Leiterplatten 3 mit gleichen Abmessungen fester Bestandteil des Lötrahmens sein. In die Bestückungsbohrungen 4 werden nun speziell geformte Anschlußelemente 7 gemäß dem WP HO1 R/313 764.4 eingesteckt. Die Anschlußelemente 7 haben beim Bestücken die Form eines Anschlußkammes, d. h., die einzelnen Anschlußelemente 7 sind in bekannter Weise noch an einem Steg befestigt. Der Steg w rd nach dem Lötvorgang abgebrochen. Zur genauen Positionierung ist ein Distanzstück 5 mit Erhebungen 8 versehen, riie in Löcher eines Steges einrasten. Da die Anschlußelemente 7 einen richtigen Sitz (Andruck) an den Bestückungsbohrungen 4 aufweisen sollen, sind die Distanzstücke 5 mit einer kleinen sphärischen Verdickung 9 versehen, zu derein Niederhalter 10eine komplementäre Vertiefung aufweisen kann. Der Niederhalter 10 drückt beidseitig auf die Enden der Anschlußelemente 7 und dichtet die Verbindungsbereiche gegen eine Lotbenetzung (Zinnschwall) ab. Der Lötrahmeii ist für die doppelseitige Lötung der Modulplatten ausgelegt. Dabei sind die SMD-Bauelemente 2 und die Anschlußelemente 7 beidseitig angeordnet. Eine beidseitige Bestückung erfolgt vor dem Lötprozeß. Dabei ist keine Abdeckung von Bauelementeberelchen und deren nachträgliche Bestückung notwendig.In the provided with U-shaped guide rails carrier 1 2 populated printed circuit boards 3 are inserted with SMO components, such that the mounting holes 4 of two printed circuit boards 3 are opposite. The circuit boards 3 are held by a spacer 5 at a distance. The spacer 5 is normally also movably guided in the carriers 1, which is ensured by sliding parts β. A spacer 5 can also be an integral part of the soldering frame when soldering a plurality of printed circuit boards 3 with the same dimensions. In the mounting holes 4 now specially shaped connection elements 7 are inserted according to the WP HO1 R / 313 764.4. The connecting elements 7 have the shape of a connection comb during loading, d. h., The individual connection elements 7 are fixed in a known manner still on a web. The web was aborted after the soldering process. For exact positioning a spacer 5 is provided with elevations 8, riie engage in holes of a web. Since the connecting elements 7 should have a correct seat (pressure) on the mounting holes 4, the spacers 5 are provided with a small spherical thickening 9, to which a hold-down device 10 may have a complementary depression. The hold-down 10 presses on both sides of the ends of the connecting elements 7 and seals the connecting areas against a solder wetting (Zinnschwall) from. The Lötrahmeii is designed for the double-sided soldering of the module plates. The SMD components 2 and the connecting elements 7 are arranged on both sides. A two-sided assembly takes place before the soldering process. In this case, no coverage of component elements and their subsequent assembly is necessary.

Claims (4)

1. Lötrahmen aus lotabweisendem Material für das Schwallöten mit einer Klemmeinrichtung zur Positionierung von Anschlußelemonten in Leiterplatten, insbesondere für mit SMD-Bauelementen bestückte Modulleiterplatten, dadurch gekennzeichnet, daß in Trägern (1) mindestens zwei Leiterplatten (3) mit den Bestückungsbohrungen (4) zueinander und im Abstand durch Zwischenlegen eines Distanzstückes (5) angeordnet sind und daß beidseitig in den Bestückungsbohrungen (4) befindliche Anschlußelemente (7)aufdemDistan/stück (5) geführt und mit einem als Klemmstück ausgebildeten Niederhalter (10) arretiert sind.1. solder frames made of solder-repellent material for wave soldering with a clamping device for positioning of Anschlußelemonten in printed circuit boards, especially for SMD components populated module boards, characterized in that in carriers (1) at least two printed circuit boards (3) with the mounting holes (4) to each other and at a distance by interposing a spacer (5) are arranged and that on both sides in the mounting holes (4) located connecting elements (7) on the Distan / piece (5) out and locked with a clamping piece formed as hold-down (10). 2. Lötrahmen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Distanzstück (5) Erhebungen (8) und Verdickungen (9) aufweist, auf denen die Anschlußelemente (7) angeordnet sind.2. Soldering frame according to claim 1, characterized in that the spacer (5) has elevations (8) and thickenings (9) on which the connecting elements (7) are arranged. 3. Lötrahmon nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mittels eines Niederhalters (10) die Enden der Anschlußelemente (7) an das Distanzstück (5) angepreßt sind.3. Lötrahmon according to claim 1, characterized in that by means of a hold-down (10), the ends of the connecting elements (7) are pressed against the spacer (5). 4. Lötrahmen nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Lötrahmen für die Aufnahme mehrerer Leiterplatten ausgebildet ist, wobei der Niederhalter (10) die mehrfache Länge eines Distanzstückes (5) aufweist.4. soldering frame according to claim 1 to 3, characterized in that the soldering frame is designed for receiving a plurality of printed circuit boards, wherein the hold-down device (10) has the multiple length of a spacer (5). Hierzu 1 Seite ZeichnungenFor this 1 page drawings Anwendungsgebiet der ErfindungField of application of the invention Die Erfindung betrifft einen Lötrahmen aus lotabweisendem Material für das Schwallöten mit einer Klemmeinrichtung zur Positionierung von Anschlußelementen in Leiterplatten, insbesondere für mit SMD-Bauelementen bestückte Modulleiterplatten.The invention relates to a soldering frame of solder-repellent material for wave soldering with a clamping device for positioning of connection elements in printed circuit boards, in particular for populated with SMD components module circuit boards. Charakteristik des bekannten Standes der TechnikCharacteristic of the known state of the art Aus der DE-OS 25 23489 ist es bekannt, Lötrahmen zum Schwallöten einzusetzen. Die Leiterplatten liegen dabei meist unterhalb der Ebene des Lötrahmens, wobei ihre mit Bauelementen bestückte Fläche zur Oberseite des Lötrahmen und die mit Leiterbahnen versehene kaschierte Fläche durch das Lötbad hindurchgeführt werden. Zur Führung der Leiterplatten sind verschiedene Hilfseinrichtungen bekannt. Aus der US-PS 3421211 sind verschiebbare Halterungen bekannt, die seitlich Nuten aufweisen, in die die gedruckten Leiterplatten einlegbar sind. Durch die Erfindung soll das Problem gelöst werden, einen sol ;hen Lötrahmen gleichzeitig als Bestückungseinrichtung zu nutzen. Es ist nämlich erforderlich, die Bauelemente bis zum Schwallöten zu positionieren. Bei Anschlußelementen kann es zudem noch erforderlich sein, permanent einen bestimmten Anpreßdruck auf die Anschlußelemente auszuüben.From DE-OS 25 23489 it is known to use solder frames for wave soldering. The circuit boards are usually below the level of the soldering frame, with their surface equipped with components to the top of the soldering frame and provided with conductor tracks laminated surface are passed through the solder bath. To guide the circuit boards various auxiliary devices are known. From US-PS 3421211 slidable brackets are known, which have laterally grooves in which the printed circuit boards can be inserted. The invention seeks to solve the problem of simultaneously using a sol soldering frame as a mounting device. It is in fact necessary to position the components until wave soldering. In connection elements, it may also be necessary to permanently exert a certain contact pressure on the connection elements. Ziel der ErfindungObject of the invention Die Erfindung hat dasZiel, einen einfach gestalteten Lötrahmen anzugeben, der leicht bestückt werden kann und mit dem mehrere kleinformatige Leiterplattenglelchzeitig unter Einhaltung der Bestückungsforderungen über den Lötschwall geführt werden.The invention has the goal of providing a simply designed soldering frame, which can be easily populated and with which a number of small-sized printed circuit boards are led at the same time in compliance with the placement requirements on the Lötschwall. DarlegungdesWesensder ErfindungStatement of the invention DerErfindung liegt die Aufgabe zugrunde.dieAnschlußelementeandenModulleiterplattenzubestückenundzufixierensowieelne Abdeckung von Lotmittelvcrbotsbereichen vorzunehmen.It is an object of the invention to staple and fix the terminal elements to the module boards as well as to cover soldering board areas. Erfindungsgemäß wirddie Aufgabedurch die Im kennzeichnendenTeil der Patentansprüche angegebenen Merkmale gelöst. Das WesenderErfindUiigbesteht Inder GestaltungeinesDistanz-undeines Klemmstückes fürden Lötrahmen, bei dem Rückenan Rücken eingelegte Modulleiterplatten vor dem Schwallöten mit Anschlußelementen bestückt werden, so daß mittels der Distanz- und Klommstücko aufgabengemäß vorfahren werdon kann.According to the invention, the object is achieved by the features stated in the characterizing part of the claims. The WesenderErfindUiigbestderInderDistanz- and a clamping piece for the Lötrahmen, in which Rückenan back mounted module circuit boards are equipped with connecting elements before the wave soldering, so that by means of the distance and Klommstücko tasks proceed accordingly. AusführungebeispielAusführungebeispiel Die Erfindung sollanelnemAusführungsbolsplolnähororlärjtort worden.
IndorZelchnungzelgon:The invention is not intended to be exhaustive in nature.
IndorZelchnungzelgon: Fig. 1: elno perspektivische Darstellung dos Lötrahmens,
Fig. 2: dio Positionierung dor Anschlußelemonte.1: elo perspective view of the soldering frame,
Fig. 2: dio positioning the Anschlusselemonte. In Fig. 1 sind die parallel angeordneten undmitU-förmlgon Führungsschienen vorsohenonTräger 1gozeigt,fndiomit Bauelementen 2 bestückte Leiterplatten 3 (Modulloitorplatton) eingeführt sind. Jede Leiterplatte Sonthält Bestückungsbohrungen 4. Ein Distanzstück Btrenntdie Leiterplatten 3ohne Spiel. DasDistanzstück Chat Gleitteile 6, ciieiurIn Fig. 1, the parallel and U-shaped guide rails are shown in front of the substrate carrier 1go, in which printed circuit boards 3 (module display board) populated with components 2 are inserted. Each circuit board supports mounting holes 4. A spacer B separates the circuit boards 3 without any play. The distance chat sliding parts 6, ciieiur
DD32035288A 1988-10-03 1988-10-03 LOET FRAME FOR THE SWALLOWS DD275828A1 (en)

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