DD269940A1

DD269940A1 - DEVICE FOR FIXING CHIP COMPONENTS IN THE MACHINING PROCESS

Info

Publication number: DD269940A1
Application number: DD31201187A
Authority: DD
Inventors: Andreas Lenkisch
Original assignee: Elektronische Bauelemente Veb
Priority date: 1987-12-31
Filing date: 1987-12-31
Publication date: 1989-07-12

Abstract

Die erfindungsgemaesse Vorrichtung dient zur Fixierung und Lagerung von elektronischen Chip-Bauelementen im Bearbeitungsprozess und ist damit vorrangig in der Elektrotechnik/Elektronik anwendbar. Die erfindungsgemaesse Vorrichtung zeichnet sich durch ihren multivalenten Einsatz aus. Mit ihr koennen Chip-Bauelemente unterschiedlicher Baugroesse mit beliebigem Rastermass einzeln oder im Verbund aufgenommen, gehaltert und fixiert werden. Durch die asymmetrische Ausgestaltung der Bauelementeaufnahme und die konstruktive Gestaltung der Zangenprofile, die ausserdem mit einem elastischen Material ausgebildet sind, wird gewaehrleistet, dass die Chip-Bauelemente waehrend des Bearbeitungsprozesses nicht herausgedreht oder herausgekippt werden.The inventive device is used for fixing and storage of electronic chip components in the machining process and is therefore primarily applicable in electrical engineering / electronics. The device according to the invention is distinguished by its multivalent use. With it, chip components of different sizes can be picked up, held and fixed individually or in combination with any grid size. Due to the asymmetrical design of the component receptacle and the structural design of the pliers profiles, which are also formed with an elastic material, it is ensured that the chip components are not unscrewed or tilted out during the machining process.

Description

Titol of the invention

Vorrichtung zur Fixierung von Chip-Bauelementen im BearbeitungsprozeßDevice for fixing chip components in the machining process

Field of application of the invention

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Fixierung von Chip-Bauelementen, wie sie im Bearbeitungsprozeß zur Herstellung elektronischer Bauelemente, insbesondere von Tantal-Chip-Kondensatoren anwendbar ist.The invention relates to a device for fixing of chip components, as it is applicable in the machining process for the production of electronic components, in particular of tantalum chip capacitors.

Characteristic of the known state of the art

Es sind verschiedene, dem Arbeitsgang angepaßte zangenartige Vorrichtungen zur Fixierung von herkömmlichen und arn.ierten relativ großen Bauelementen bekannt, wie z,B« in der DE-OS 33 36 502 beschrieben. Diese sind so ausgebildet, daß entweder die Anschlußelemente der Bauelemente oder der Bauelementekörper gegriffen wird. Sie sind im Bereich, mit dem die Bauelemente gefaßt werden, mit unterschiedlichen Gummiarten (Moosgummi, Silikcngummi) ausgekleidet, Da die Bereiche an relativ große armierte Bauelemente angepaßt sind, werden hierbei die Bauelementekörper vollständig gefaßt. Für Chip-Bauelemente, z.B. für Tantal-Chip-Kondensatoren wird in der US-Patentschrift 40 64 ein Verfahren zur Montage der Kappen beschrieben. Dabei werden die Kappen in vorbereitete, eng tolerierte, der Kappenform exakt angepaßte üurchbrüche eines Metallstreifens gepreßt und im Verbund mit einer Gruppe von Kondensatoren verbunden. Dieser Metallstreifen, der mit den Katodenkappen dann auch die Bauelemente trägt, könnte prinzipiell auch als Bauelementeträger für weitere Bearbeitungsschritte dienen. Dem stehen jedoch die folgenden Nachteile entgegen.There are various, the operation adapted pincer-like devices for fixing conventional and arn.ierten relatively large components known as z, B «described in DE-OS 33 36 502. These are designed so that either the connection elements of the components or the component body is gripped. They are in the area with which the components are taken, lined with different types of rubber (sponge rubber, Silikcngummi), Since the areas are adapted to relatively large armored components, in this case the component body are completely taken. For chip devices, e.g. for tantalum chip capacitors, a method for mounting the caps is described in the US Patent 40 64. The caps are pressed into prepared, closely tolerated, the cap shape exactly adapted breakthroughs of a metal strip and connected in combination with a group of capacitors. This metal strip, which then also carries the components with the cathode caps, could in principle also serve as a component carrier for further processing steps. However, there are the following disadvantages.

Die Dicke des Metallstreifens ist funktionsbedingt in der Größenordnung der Kappenhöhe.The thickness of the metal strip is functionally on the order of the cap height.

Damit ist der Streifen nicht ausreichend stabil und es bedarf weiterer Vorrichtungen, die dem Streifen beim Transport, bei der Lagerung mehrerer Streifen im Verbund sowie bei der Bearbeitung der Bauelemente Stabilität verleihen.Thus, the strip is not sufficiently stable and it requires further devices that give stability to the strip during transport, when storing several strips in the composite and in the processing of the components.

Zur Sicherung der elastischen Eigenschaften der Durchbrüche für die einzupressenden Kappen sowie zur Aufnahme von Transport- und Oustagelöchern ist eine Mindestbreite dos Streifens erforderlich. Dadurch werden Bearbeitungsvorgänge am Bauelement, z.B. das Ausfüllen des Spaltes zwischen Anodenkappe und Bauelementekörper mit einem Harz nur schlecht und ungenau möglich. An die Toleranzen der Durchbrüche sowie die Materialeigenschaften des Trägerstreifens müssen hohe Anforderungen gestellt werden, um einerseits die Bauelemente in allen Bearbeitungsphasen, einschließlich Tompervorgängen bis zu 200 ⁰C sicher zu halten, und andererseits beim Lösen der Bauelemente aus dem Streifen diese nicht zu beschädigen» Die Streifen sind aus den letztgenannten Gründen nur einmalig verwendbar.To ensure the elastic properties of the openings for the caps to be pressed in and to accommodate transport and Oustagelöchern a minimum width of the strip is required. As a result, machining operations on the component, for example, the filling of the gap between the anode cap and component body with a resin only poorly and inaccurately possible. On the tolerances of the breakthroughs and the material properties of the carrier strip high demands must be placed on the one hand to keep the components in all stages of processing, including Tompervorgängen up to 200 ⁰ C safely, and on the other hand, when loosening the components of the strip this not to damage »Die Strips are used only once for the latter reasons.

Desweiteren pind unterschiedliche zangenoirtige Konstruktionen zur Aufnahme von Tantal-Chip-Kondensatoren bekannt, deren verhältnismäßig große Abmessungen hinsichtlich ihrer Breite und Höhe jedoch ungünstig sind, da sie ein erhebliches Volumen an technologisch notwendigem Abstellrai m bzw, in Wärmeschränken benötigen,Furthermore pind different zangenoirtige constructions for receiving tantalum chip capacitors known, the relatively large dimensions in terms of their width and height are unfavorable because they require a significant volume of technologically necessary Abstellrai m or, in heat cabinets,

Weiterhin sind diese zangenartigen Konstruktionen, bedingt durch eine größere Anzahl von komplizierten Einzelteilen und dem damit verbundenen höherem Montageaufwand, aufwendiger in der Herstellung und außerdem auch nur für jeweils eine Baugrößo von Kondensatoren und Bearbeitungsgruppen mit festem Rastermaß einsetzbar,Furthermore, these pincer-like constructions, due to a larger number of complicated individual parts and the associated higher assembly costs, more complicated to manufacture and also only for one Baugrößo of capacitors and processing groups with fixed pitch used,

Weiter ist bei den bekannten Lösungen der Ausgleich von Abmessungstoleranzen der Bauelemente nur sehr unbefriedigend gelöst, so daß einerseits Bauelemente nicht sicher fixiert werden und andere wiederum beschädigt werden. Ebenfalls ist die Bauelementeaufnahme konstruktiv bedingt sehr breit. Damit ergeben sich die schon genannten Probleme beim Bearbeiten der Bauelemente.Next, the compensation of dimensional tolerances of the components is solved very unsatisfactory in the known solutions, so that on the one hand components are not securely fixed and others are damaged in turn. Also, the component receptacle is structurally very wide. This results in the already mentioned problems when editing the components.

Object of the invention

Ziel der Erfindung ist es, eine ökonomisch günstig herstellbare Vorrichtung zur Fixierung und Lagerung von einzelnen oder im Verbund vorliegenden elektronischen Chip-Bauelernenten im Bearbeitungsprozeß zu entwickeln.The aim of the invention is to develop an economically feasible device for fixing and storage of individual or composite electronic chip Bauelernenten in the machining process.

Explanation of the essence of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung herzustellen, die sich durch eine stabile, feste und sichere sowie Beschädigungen ausschließende Aufnahme der Chip-Bauelemente auszeichnet und Abmessungstoleranzen der Chip-Bauelemente innerhalb eines Verbundes ausgleicht sowie zur Bearbeitung von Chip-Bauelementen unterschiedlicher Rastermaße und verschiedener Baugrößon vorwendet werden kann.The invention has for its object to produce a device that is characterized by a stable, solid and secure and damage exclusion recording the chip components and compensates for dimensional tolerances of the chip components within a network and for processing of chip components of different pitches and different Baugrößon can be vorwendet.

Erf indungsgernäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß eine Vorrichtung zur Fixierung der Chip-Bauelemente bestehend aus 2 Zangenprofilen, die durch eine oder mehrere Federn zusammengehalten und gegeneinander fixiert werden, konstruktiv derart gestaltet wird, daß die Aufnahme der Chip-Bauelemente in die Zangenprofile asymmetrisch eingearbeitet wird, so daß die Aufnahme einschließlich der Festlegung der Eintauchtiefe der Chip-Bauelemente über ein Zangenprofil erfolgt. Das andere Zangenprofil übt über die Federkraft nur einen Andruck aus. Zur Verhinderung des Herausdrehens oder .l-lerauskippens der Chip-Bauelemente werden die Innenflächen der Zangenprofile geneigt und mit einem elastischen Material versehen. Zur Gewährleistung der Bearbeitung sehr kleiner Chip-Bauelernentu sind die Zangenprofile im oberen Teil ihrer Außenflächen abgeschrägt.Erfndungsgernäß this object is achieved in that a device for fixing the chip components consisting of 2 forceps profiles, which are held together by one or more springs and fixed against each other, is structurally designed such that the inclusion of the chip components in the forceps profiles asymmetric is incorporated, so that the recording takes place including the determination of the immersion depth of the chip components via a forceps profile. The other forceps profile exerts only a pressure on the spring force. To prevent the unscrewing or .l-lerauskippens the chip components, the inner surfaces of the forceps profiles are inclined and provided with an elastic material. To ensure the processing of very small chip Bauelernentu the pliers profiles are chamfered in the upper part of their outer surfaces.

embodiment

Die erfindungsgemäße Vorrichtung soll nachstehend anhand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert werden.The device according to the invention will be explained in more detail below with reference to an embodiment.

In Fig, 1 ist die Vorrichtung zur Fixierung und Lagerung von Chip-Bauelementen, z.B. von Tantal-Chip-Kondensatoren, dargestellt.In Fig. 1, the device for fixing and supporting chip components, e.g. of tantalum chip capacitors, shown.

Die beiden Zangenprofile 1 und 2, die beispielsweise aus einer harten Mg-Si-Legierung bestehen, sind um eine Achse 3 drehbar. Die überstehenden Enden der Achse 3 dienen zur Aufnahme der zangonartigen Vorrichtung in stapelbare Transportrahmen oder Bearbeitungseinrichtungen. Durch zwei oder mehrere Federn 4 werden die Zangenprofilo 1 und 2 geschlossen und gegen ein seitliches Verschieben gesichert. Die Achse 3 ist mit einem Kerbstift oder einer Schraube 5 mit einem der Zangenprofile 1 und 2 fest verbunden. An der zangenartigen Vorrichtung sind außerdem prismatische Führungsbolzen 6 angebracht, die zu ihrer Positionierung an bestimmten Bearbeitungseinrichtungen dienen. In Fig. 2 ist als Ausschnitt die Bauelementeaufnahme der zangenartigen Vorrichtung vergrößert dargestellt, liier werden die Außenflächen 7 sichtbar, die im oberen Teil der Zangenprofilo 1 und 2 abgeschrägt sind, um zu gewährleisten, daß auch sehr kleine Bauelemente bearbeitet werden können. So ist es z.B. bei Tantal-Chip-Kondensatoren kleiner Abmessungen erforderlich, daß die Bauelemente möglichst nur im Boreich der Katodenkappe und mit einer sehr schlank ausgebildeten Vorrichtung gefaßt werden, damit die Bearbeitung an der Anodenkappo, wie das Ausfüllen des Spaltes zwischen Bauelementekörper und Kappe mit einem Harz nicht behindert wird und gut kontrolliert -werden kann. Die Innenflächen 8 der Bauelementeaufnahme sind geneigt, damit es möglich wird, daß auch beim geringsten Eintauchen der Bauelemente in die zangenartige Vorrichtung, diese festgespannt und gegen ein Herausdrehen gesichert sind« Der Neigungswinkel liegt dabei vorzugsweise zwischen 50 und 70 °, Die Innenflächen 0 sind mit einem dünnen elastischen Material 9, vorzugsweise Silikonkautschuk, überzogen, daS temperaturbeständig it>t, da IVärmebehandlungsschritte im Verlauf der Bearbeitung der elektronischen Bauelemente notwendig sind.The two forceps profiles 1 and 2, which consist for example of a hard Mg-Si alloy, are rotatable about an axis 3. The protruding ends of the axle 3 serve to receive the zangon-like device in stackable transport frames or processing facilities. By two or more springs 4, the pliers Profilo 1 and 2 are closed and secured against lateral displacement. The axis 3 is fixedly connected to a grooved pin or a screw 5 with one of the forceps profiles 1 and 2. On the pliers-like device also prismatic guide pins 6 are mounted, which serve for their positioning at certain processing facilities. In Fig. 2 is shown as a section of the component receiving the pliers-like device enlarged, liier the outer surfaces 7 are visible, which are chamfered in the upper part of the pliers Profilo 1 and 2, to ensure that even very small components can be edited. So it is e.g. in tantalum chip capacitors of small dimensions required that the components are taken as possible only in Boreich the Katodenkappe and with a very slender designed device so that the processing on the Anodenkappo, such as filling the gap between the component body and cap with a resin does not hindered will be well controlled. The inner surfaces 8 of the component receptacle are inclined so that it is possible that even the slightest immersion of the components in the pliers-like device, this tightened and secured against unscrewing "The inclination angle is preferably between 50 and 70 °, the inner surfaces 0 are with a thin elastic material 9, preferably silicone rubber, coated, since the temperature resistant it> t, since IVärmebehandlungsschritte in the course of processing of the electronic components are necessary.

Das elastische Material 9 dient zum Ausgleichen von Abmessungstoleranzen der Chip-Bauelemente sowie der Verhinderung des Herausdrehens oder -kippens der Chip-Bauelemente aus der zangenförmigen Vorrichtung, Die Dicke des Materials beträgt etwa 0,4 0,5 mm„The elastic material 9 serves to compensate for dimensional tolerances of the chip components as well as to prevent the chip components from being unscrewed or tipped out of the pincer-shaped device. The thickness of the material is approximately 0.4-0.5 mm.

Die Aussparung zur ßauolomenteoufnähme 10 verläuft mindestens über die gesamte Länge der Zangenprofile 1 und 2, die zur Aufnahme der Chip-Bauelemente benötigt wird. Sie ist asymmetrisch aufgebaut. Während in einem der Zangenprofile 1 oder 2 die BauolementGaufnahme einschließlich der Festlegung der Eintauchtiefeder Chip-Bauelemente eingearbeitet ist, wird mit dem anderen Zangenprofil 1 oder 2 nur eine Andruckkraft, hervorgerufen durch die Federn 4, ausgeübte Somit ist die zangenartige Vorrichtung geeignet, verbunchveise Chip-Bauelemente unterschiedlicher Baugröße mit beliebigem Rastermaß aufzunehmen, zu fixieren und zu haltern.The recess for the suction element 10 extends over at least the entire length of the nipper profiles 1 and 2, which is required for receiving the chip components. It is constructed asymmetrically. While in one of the forceps profiles 1 or 2 the BauolementGaufnahme including the determination of the immersion depth of the chip components is incorporated, with the other forceps profile 1 or 2 only a pressing force, caused by the springs 4, exercised Thus, the pincer-like device is suitable verbunchveise chip To accommodate components of different sizes with arbitrary pitch, to fix and to hold.

Zur schnelleren optischen Orientierung bei der ßauelementeaufnahme können die Zangenprofile 1 und 2 unterschiedlich farbig eloxiert sein.For faster optical orientation in the ßauelementeaufnahme the forceps profiles 1 and 2 can be anodized differently colored.

Claims

claims

1. A device for fixing of chip components in the machining process, in particular of tantalum chip capacitors, consisting of two forceps profiles, which are held together with springs and fixed against each other, characterized in that it has a recess for component recording, at least over the Entire length of the forceps profiles, is to be recorded on the chip components, and is incorporated asymmetrically into the forceps profiles, so that the recording including the definition of the immersion depth of the electronic components, individually or in combination, via a Zangeriprofil while with the other Pliers profile only a pressing force is exercised.

2. Device for fixing of chip components according to claim 1, characterized in that for the machining of small electronic chip components, such as tantalum chip capacitors, the upper outer part of the forceps profiles is chamfered,

3. A device for fixing of chip components according to claim 1, characterized in da3 for fixed and secure clamping of the electronic components, the inner surfaces of the forceps profiles are inclined at an angle between 50 and 70 ° to the base surface of the component holder.

4. A device for fixing of chip components according to claim 1 and 3, characterized in that to compensate for dimensional tolerances of the electronic chip components, the inner surfaces of the forceps profiles with an elastic and temperature-resistant material, preferably silicone rubber, are lined, which evenly on the inner surfaces is applied * and its thickness is such that the chip components during the machining process can not be unscrewed or herausgekippt.

Hierzu A Seife ZeichnungenFor this A soap drawings