DD258586A1

DD258586A1 - Vorrichtung zum mehrfachen brechen von substraten

Info

Publication number: DD258586A1
Application number: DD29026486A
Authority: DD
Inventors: Goetz Daesch
Original assignee: Hermsdorf Keramik Veb
Priority date: 1986-05-15
Filing date: 1986-05-15
Publication date: 1988-07-27

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum mehrfachen Brechen von Substraten, insbesondere mit Hybrid-Dickschichtschaltungen, entlang von Sollbruchlinien, wobei aufgabengemaess der Einsatz von Klebefolie nach dem Stand der Technik vermieden werden soll. Erfindungsgemaess wird diese Aufgabe durch eine Vorrichtung geloest, die eine konkave gepolsterte Auflage (3) fuer die Substrate (1) und einen in Richtung Auflage (3) einschwenkbaren einarmigen Hebel (4) mit Schneiden (5), die beim Einschwenken mit den Sollbruchstellen (2) koinzidieren und deren Huellkurve (6) zur konkaven Auflage (3) komplementaer ist, aufweist, wobei der Hebeldrehpunkt (7) auf der Sekante (8) liegt, die von der Oberseite des eingelegten, noch unzerbrochenen Substrats (1) bestimmt ist. Figur

Description

Anwendungsgebiet der Erfindung

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum mehrfachen Brechen von Substraten, insbesondere von Keramik-Substraten, die Hybrid-Dickschichtschaltungen in Miniaturausführung tragen. Solche Schaltungen werden beispielsweise in Gruppen zu 10; oder 20 Stück auf einem Substrat der Abmessungen 60 χ 100 mm² hergestellt, das Substrat mittels Laser auf der Vorder- oder Rückseite zur Schaffung von Sollbruchlinien eingeritzt und nach dem gegenwärtigen Zustand nach Fertigstellung der Schaltung von Hand gebrochen.

Charakteristik der bekannten technischen Lösungen

Weit verbreitet ist das Zerteilen harter und spröder Substratmaterialien, wie der oben genannten, durch Sägen (bspw. DE 2.061.135; DE 2.907.380; DE 2.359.096). Nachteilig ist hier das erforderliche teure, meist diamanthaltige Werkzeug, das ungeachtet dessen einem hohen Verschleiß unterliegt und auch mit geringem Vorschub und damit auch mit geringer Produktivität arbeitet.

Es ist auch bekannt, insbesondere Halbleiterscheiben zu ritzen, davor oder danach auf eine Folie aufzukleben und mit dieser zusammen auf eine ebene nachgiebige Platte (DE 2.007.099; FR 2.328.555) oder auf eine ansich harte Platte, die ein dem Ritzmuster entsprechendes nachgiebiges Muster aufweist (DE 3.006.314), zu brechen. An die Klebefolie müssen besondere mechanische und chemische Anforderungen gestellt werden, so daß es vielerlei Vorteile böte, wenn man sie weglassen könnte. Des weiteren wäre auch der Materialbedarf beim Anwendungsgebiet dieser Erfindung, d. h. bei Substraten in der Größenordnung von 10²...10³mm², ungleich höher als bei Halbleiterchips von etwa 1 mm², auf die sich die Veröffentlichungen zum Stand der Technik beziehen.

Ziel der Erfindung

Ziel der Erfindung ist die Rationalisierung des Brechens gruppenweise auf Substraten aufgebrachter Dickschicht-Hybrid-Schaltungen. ' -

Darlegung des Wesens der Erfindung

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Substrate mit bzw. für mikroelektonische Schaltungen entlang geschwächter Sollbruchlinien mechanisch ohne Einsatz von Klebefolien zu brechen.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch eine Vorrichtung gelöst, die eine konkave, gepolsterte Auflage für die Substrate und einen in Richtung Auflage einschwenkbaren Hebel mit Schneiden, die beim Einschwenken mit den Sollbruchstellen koinzidieren und deren Hüllkurve zur konkaven Auflage komplementär ist, aufweist, wobei der Hebeldrehpunkt auf der Sekante liegt, die von der Oberseite des eingelegten, noch unzerbrochenen Substrats bestimmt ist.

Da die zu brechenden spröden Werkstoffe, insbesondere Aluminiumoxidkeramik, eine äußerst geringe Bruchdehnung aufweisen, kann die konkave Krümmung der erfindungsgemäßen Auflage ihrem Betrag nach sehr gering gehalten werden.

Obwohl der Bruch vom Aufsetzpunkt der zuerst, d. h. etwa in der Substratmitte aufsetzenden Schneide beginnend zeitlich versetzt fortschreitet, fallen die abgebrochenen Schaltungen auch ohne Einsatz einer Klebefolie nicht durcheinander, weil sie sich seitlich unter Bildung eines Vielecks gegeneinander und letztlich gegen den Anschlagbolzen abstützen.

' Ausführungsbeispiel

Die Erfindung wird nachstehend anhand der beigefügten Zeichnung näher erläutert. Die Krümmungen der Linien 3 und 6 sind dabei zwecks Verdeutlichung übertrieben mit einem Krümmungsradius von etwa 80 mm dargestellt. In Wirklichkeit beträgt dieser für das dargestellte 100mm-Substrat 1 400... 600mm, so daß dann auch kein Verrutschen der Bruchstücke nach dem Brechen der ersten Sollbruchstelle 2 zu befürchten ist.

In eine konkave, mit Kunstleder ausgekleidete Auflage 3 wird ein Substrat 1 mit fünf durch Laserbearbeitung eingearbeiteten Sollbruchstellen 2 eingelegt. Dann wird ein einarmiger Hebel 4 mit Schneiden 5 in Pfeilrichtung eingeschwenkt und dadurch das Substrat 1 an den Sollbruchstellen 2 zeitlich versetzt gebrochen. Für die Funktion ist es wesentlich, daß die Hüllkurve 6 der Schneiden 5 komplementär zur konkaven Auflage 3 ist und daß der Hebeldrehpunkt 7 auf der Sekante 8 liegt, die von der Oberseite des eingelegten, noch unzerbrochenen Substrats 1 bestimmt ist.

Claims

Vorrichtung zum mehrfachen Brechen von Substraten mit bzw. für mikroelektronische Schaltungen entlang geschwächter Sollbruchlinien, gekennzeichnet durch eine konkave, gepolsterte Auflage (3) für die Substrate (1) und einen in Richtung Auflage (3) einschwenkbaren einarmigen Hebel (4) mit Schneiden (5), die beim Einschwenken mit den Sollbruchlinien (2) koinzidieren und deren Hüllkurve (6) zur konkaven Auflage (3) komplementär ist, wobei der Hebeldrehpunkt (7) auf der Sekante (8) liegt, die von der Oberseite des eingelegten, noch unzerbrochenen Substrates (1) bestimmt ist.

Hierzu 1 Seite Zeichnung