DD258315A1

DD258315A1 - DISCHARGING PROCESS AND DISCHARGE TIP FOR SEALABLE, ADHESIVE FIXED COMPONENTS

Info

Publication number: DD258315A1
Application number: DD30046787A
Authority: DD
Inventors: Christian Beyreuther
Original assignee: Zentrum Wissenschaft U Technik
Priority date: 1987-03-05
Filing date: 1987-03-05
Publication date: 1988-07-13

Abstract

Entloetverfahren und Entloetspitze fuer aufsetzbare, mit Klebstoff fixierte Bauelemente. Das Entloetverfahren kann mit einem an sich bekannten thermisch regelbaren Loetkolben durchgefuehrt werden. Erfindungsgemaess wird mit einer senkrecht aufzusetzenden Entloetspitze eine Torsionsbewegung durchgefuehrt, wodurch eine Scherung innerhalb des Klebstoffpunktes erfolgt. Die erfindungsgemaesse Entloetspitze besitzt an ihrem Arbeitsende eine der Bauelementeform angepasste Hohlform. Fig. 1Entloetverfahren and Entloetspitze for attachable, fixed with adhesive components. The Entloetverfahren can be performed with a known per se thermally controlled soldering flask. According to the invention, a twisting movement is carried out with a lifting tip to be placed perpendicularly, whereby a shearing takes place within the glue point. The Entloetspitze invention has at its working end adapted to the shape of a component mold. Fig. 1

Description

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Field of application of the invention

Die Erfindung betrifft ein Entlötverfahren und eine Entlötspitze für aufsetzbare Bauelemente. Das Anwendungsgebiet liegt im Labor- und Servicebereich. Aktive und passive Bauelemente können entlötet werden.The invention relates to a desoldering method and a desoldering tip for attachable components. The area of application lies in the laboratory and service area. Active and passive components can be desoldered.

Characteristic of the known technical solutions

Es sind Entlötgeräte bekannt (Funkschau 16/1986, Seite 56), die aufsetzbare Bauelemente kontaktlos durch bauelementespezifische Heißluftdüsen löten bzw. entlöten. Dieses Entlötgerät ist für aufsetzbare Bauelemente, die aus technologischen Gründen durch Klebstoff fixiert werden müssen, nicht geeignet.There are desoldering known (radio show 16/1986, page 56), the contactless components soldered or desoldered by component-specific hot air nozzles contactless. This desoldering device is not suitable for attachable components that have to be fixed by adhesive for technological reasons.

Eine weitere Variante ist in der OS 2529554 beschrieben und eignet sich nur für die Entlötung von Halbleiter-Bausteinen in Flip-Chip-Technik. Das zu entfernende aufgelötete Bauelement wird durch eine heizbare Saugglocke an den Lötstellen aufgeschmolzen und durch einen entsprechenden Saugimpuls angesaugt und somit von der Leiterplatte entfernt. Ein weiteres Entlötgerät ist in der Funkschau 16/1986, Seite 58 unter der Bezeichnung „Entlötpinzette ERSA SMD1500" beschrieben. Die Gestaltung und das gewählte Prinzip dieses Entlötgerätes sind auf Grund derteilweise großen Haftfestigkeit der Bauelemente auf dem Basismaterial (ζ. B. Leiterplatte), die durch entsprechende Klebstoffe hervorgerufen wird, nicht geeignet für eine günstige Entlötung.Another variant is described in OS 2529554 and is only suitable for the desoldering of semiconductor devices in flip-chip technology. The soldered component to be removed is melted by a heatable suction cup at the solder joints and sucked by a corresponding suction pulse and thus removed from the circuit board. Another desoldering device is described in the radio show 16/1986, page 58, under the designation "desoldering tweezers ERSA SMD1500." The design and the selected principle of this desoldering device are due to the partial adhesion of the components to the base material (ζ B. printed circuit board), which is caused by appropriate adhesives, not suitable for a favorable desoldering.

Object of the invention

Das Ziel der Erfindung ist es, aufsetzbare Bauelemente, die mit Klebstoff fixiert wurden, mit geringem Aufwand und zerstörungsfrei zu entlöten.The object of the invention is to demountable components that have been fixed with adhesive, to be desoldered with little effort and non-destructive.

Explanation of the essence of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Entlöten von mit Klebstoff fixierten und gelöteten Bauelementen so durchzuführen, daß das Bauelement von einer dicht bestückten Leiterplatte entfernt werden kann, ohne daß die Leiterplatte, die angrenzenden Bauelemente, die angrenzenden und/oder darunter liegenden Leiterzüge sowie Bauelemente-Anschlußdrähte beschädigt werden.The invention has for its object to perform the desoldering of adhesive-fixed and soldered components so that the device can be removed from a densely populated board, without the circuit board, the adjacent components, the adjacent and / or underlying conductor tracks and components Connection wires are damaged.

Diese Aufgabe wird gelöst mit einem Entlötverfahren, bei dem in bekannter Weise eine Lötspitze aus lotabweisendem Material eingesetzt wird. Wie bekannt, wird diese auf Löttemperatur erhitzt und so lange mit dem Bauelement in Kontakt gehalten, bis das Weichlot aller Kontaktstellen des Bauelementes flüssig wird. Entsprechend dem erfindungsgemäßen Verfahren wird die Entlötspitze senkrecht zur Leiterplatte auf das Bauelement aufgesetzt. Nach dem Flüssigwerden des Weichlotes wird erfindungsgemäß mit der Lötspitze eine Torsionsbewegung, vorzugsweise bis 30°, ausgeführt, wobei eine Scherung innerhalb des Klebstoffpunktes erfolgt. Mit der Entlötspitze kann das Bauelement von der Leiterplatte abgenommen werden.This object is achieved by a desoldering method in which a soldering tip of solder-repellent material is used in a known manner. As is known, this is heated to the soldering temperature and held in contact with the device until the soft solder of all contact points of the device becomes liquid. According to the method according to the invention, the desoldering tip is placed perpendicular to the printed circuit board on the component. After the liquid soldering of the soft solder, a torsional movement, preferably up to 30 °, is carried out according to the invention with the soldering tip, wherein a shearing takes place within the glue point. With the desoldering tip, the device can be removed from the circuit board.

Bei der Anwendung des Entlötverfahrens wird eine Entlötspitze eingesetzt, die erfindungsgemäß an ihrem Arbeitsende zu einer der äußeren Form des Bauelemente angepaßten Hohlform mit größeren oder kleineren seitlichen Ausnehmungen ausgebildetIn the application of the desoldering process, a desoldering tip is used which, according to the invention, at its working end, forms a hollow mold with larger or smaller lateral recesses adapted to the outer shape of the component

Die seitlichen Ausnehmungen können so groß sein, daß die Seitenwände der Hohlform zwei diagonal gegenüberliegende Finger bilden. Auch Hohlformen ohne seitliche Ausnehmungen sind einsetzbar.The lateral recesses may be so large that the side walls of the mold form two diagonally opposite fingers. Even molds without lateral recesses can be used.

Wesentlich ist eine solche Ausbildung der Hohlform, daß einerseits zum Erreichen der entsprechenden Temperaturen die Kontaktfläche zur Wärmeübertragung vorhanden ist und daß andererseits das Bauelement so verankert ist, daß bei senkrechtem Aufsetzen der Lötspitze durch das Drehen die Scherung im Klebstoffpunkt erfolgen kann. Die Erfindung bringt folgende Vorteile:Essential is such a design of the mold that on the one hand to reach the corresponding temperatures, the contact surface for heat transfer is present and that on the other hand, the device is anchored so that when vertically placing the soldering tip by turning the shear can be done in the glue point. The invention has the following advantages:

Die Reparatur von Leiterplatten, die aus technologischen Gründen mit klebstoffixierten, aufsetzbaren Bauelementen bestückt sind, kann durch dieses Entlötverfahren unter Einsatz der speziellen Entlötspitze ohne Beschädigung der Leiterplatte und anderer Bauelemente ohne großen Aufwand realisiert werden. Eine Überhitzung des Basismaterial sowie ein Abreißen oder Ablösen von Leiterzügen kann vermieden werden.The repair of printed circuit boards, which are equipped for technological reasons with adhesive-fixed, attachable components can be realized by this Entlöttsverfahren using the special Entlötspitze without damaging the circuit board and other components without much effort. Overheating of the base material as well as tearing or detachment of circuit traces can be avoided.

Ausführungsbeispiei

Die Erfindung wird nachstehend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert.The invention will be explained in more detail using an exemplary embodiment.

Fig. 1: eine Entlöteinrichtung, mit der das erfindungsgemäße Verfahren realisiert werden kann und Fig. 2: Ausführungsvariante der erfindungsgemäßen Lötspitze.1: a desoldering device with which the method according to the invention can be realized, and FIG. 2: variant embodiment of the soldering tip according to the invention.

Der in Fig. 1 dargestellte an sich bekannte thermisch geregelte Lötkolben besteht aus den wesentlichen Teilen Handgriff 1 mit Stromzuführung, Heizpatrone 2 und Entlötspitze 3.The illustrated in Fig. 1 known thermally controlled soldering iron consists of the essential parts handle 1 with power supply, heating cartridge 2 and desoldering third

In Figur 2 ist gezeigt, wie erfindungsgemäß Lötspitzen ausgebildet sein können. Eine Hohlform 4 ist der Oberfläche der Bauelemente angepaßt. Größere und kleinere seitliche Ausnehmungen 5 gewährleisten das Anliegen der Lötspitzen-Hohlform an der Bauelement-Oberfläche, wenn die Anschlußdrähte in diesem Bereich liegen. Die Ausnehmungen können so groß sein, daß als Seitenwände zwei diagonal gegenüberliegende Finger 6 stehen bleiben.FIG. 2 shows how soldering tips according to the invention can be formed. A mold 4 is adapted to the surface of the components. Larger and smaller lateral recesses 5 ensure that the soldering tip cavity is in contact with the component surface when the connecting wires are in this area. The recesses may be so large that two diagonally opposite fingers 6 remain as side walls.

Auch Lötspitzen mit Hohlformen ohne Ausnehmungen sind einsetzbar.Soldering tips with hollow shapes without recesses can also be used.

Folgender Arbeitsablauf ergibt sich:The following workflow results:

Der Lötkolben mit Lötspitze wird durch die Heizpatrone auf Löttemperatur erwärmt und senkrecht A zu einer Leiterplatte 7 auf ein Bauelement 8 gesetzt. Wird ein Aufschmelzen der Lötverbindung zwischen Bauelement und Leiterplatte erkennbar, ist mit dem Handgriff eine kurze Torsionsbewegung B, vorzugsweise bis 30°, auszuführen. Durch diese Torsionsbewegung erfolgt eine Scherung innerhalb eines Klebstoffpunktes 9, die eine Beschädigung von angrenzenden Leiterzügen 10 ausschließt. Die Entlöteinrichtung wird von der Leiterplatte senkrecht abgenommen, wobei das Bauelement in der Hohlform der Lötspitze verbleiben kann und von der Entlötstelle weggeführt werden kann.The soldering iron with soldering tip is heated by the heating cartridge to soldering temperature and set perpendicular to a printed circuit board A 7 on a device 8. If a melting of the solder joint between the component and the printed circuit board becomes apparent, a short torsional movement B, preferably up to 30 °, is to be carried out with the handle. This torsional movement causes a shear within an adhesive point 9, which excludes damage to adjacent conductor tracks 10. The desoldering device is removed vertically from the printed circuit board, wherein the component can remain in the hollow shape of the soldering tip and can be led away from the Entlötstelle.

Mit dem Entlötverfahren unter Einsatz der Entlötspitze wird auf einfache Weise ein rationelles und beschädigungsfreies Entlöten für den Servicebereich ermöglicht.With the desoldering process using the desoldering tip, a rational and damage-free desoldering for the service area is made possible in a simple manner.

Die Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens und der erfindungsgemäßen Entlötspitzen erstreckt sich auf den Handlötkolben und auch auf mechanisierte oder automatisierte Vorrichtungen.The use of the method and desoldering tips according to the invention extends to the hand soldering iron and also to mechanized or automated devices.

Claims

1. Desoldering for attachable, fixed with adhesive components, in which in a known manner a soldering temperature heated Entlötspitze is placed on a component and the contact is held until the solder of all contact points of the device is liquid, characterized, characterized in that. the Entlötspitze perpendicular (A) is placed on the circuit board to the device that after the liquid becomes soft solder on the still fixed with adhesive element with the Entlötspitze a torsional movement (B) is applied, preferably up to 30 °, and that a shear within the glue point (9).

2. desoldering tip for performing the desoldering method according to item 1, characterized in that the Entlötspitze is formed at its working end to a surface of the component adapted hollow mold (4) which is provided with lateral recesses (5) of different sizes.

3. desoldering tip according to claim 2, characterized in that the lateral recesses are so large that two diagonally opposite fingers (6) represent the side walls of the mold.

4. desoldering tip according to claim 2, characterized in that the hollow mold is formed without lateral recesses.