DD249574A1

DD249574A1 - METHOD FOR PRODUCING A CONNECTING PIN

Info

Publication number: DD249574A1
Application number: DD29061386A
Authority: DD
Inventors: Stefan John; Wilfried Krueger; Peter Roessiger
Original assignee: Numerik Karl Marx Veb
Priority date: 1986-05-27
Filing date: 1986-05-27
Publication date: 1987-09-09

Abstract

Anwendungsgebiet der Erfindung sind Leiterplatten zur Montage elektronischer Bauelemente, wobei die Anschlussstifte zum Herstellen elektrisch leitfaehiger Verbindungen zu Leiterzuegen in metallisierte Bohrungen der Leiterplatten eingepresst werden. Das Verfahren beinhaltet die Schritte Profilwalzen und Stanzen. Der damit gefertigte Anschlussstift kann loetfrei in die vorgesehenen Bohrungen gepresst werden. Fig. 1Field of the invention are printed circuit boards for mounting electronic components, wherein the pins are pressed for producing electrically conductive connections to Leiterzuegen in metallized holes in the printed circuit boards. The process includes the steps of profile rolling and punching. The connecting pin manufactured in this way can be pressed loosely into the holes provided. Fig. 1

Description

Hierzu 1 Seite ZeichnungenFor this 1 page drawings

Field of application of the invention

Das Anwendungsgebiet der Erfindung sind Leiterplatten zur Montage elektronischer Bauelemente, wobei die Anschlußstifte zum Herstellen elektrisch leitfähiger Verbindungen zu den Leiterzügen in die metallisierten Bohrungen der Leiterplatten eingepreßt werden.The field of application of the invention are circuit boards for mounting electronic components, the connection pins being pressed into the metallized bores of the circuit boards for producing electrically conductive connections to the circuit traces.

Characteristic of the known technical solutions

Bekannt sind Kontaktelemente zum Herstellen von Verbindungen in Wickeltechnik, die durch ihr °rofil im Steckbereich der Leiterplatte bedingt, den Einsatz von Löttechnik erfordern. Basis dieser Kontaktelemente sind Drehteile, wobei der Wickelbereich in einem weiteren Arbeitsgang durch Pressen die gewünschte quadratische, rechteckige oder dreieckige Querschnittsform erhält. Weiterhin sind Kontaktelemente für elektrische Steckverbinder zum lötfreien, federnden Einpressen in metallisierte Bohrungen von Leiterplatten bekannt, die einen stiftförmigen Wickelpfosten aufweisen. Diese werden'aus Blechmaterial einheitlicher Dicke hergestellt, wobei Einpreßbereich und Wickelbereich durch Biegen des Blechmaterials um die Längsachse V-, U- oder Z-förmig gestaltet sind. Der dabei von den Seitenschenkeln gebildete Innenraum wird für eine ausreichende Steifigkeit mit Lot ausgefüllt. (DE-OS 3 123 512)Are known contact elements for the manufacture of compounds in winding technology, due to their ° rofil in the mating region of the circuit board, require the use of soldering. The basis of these contact elements are turned parts, wherein the winding area receives in a further operation by pressing the desired square, rectangular or triangular cross-sectional shape. Furthermore, contact elements for electrical connectors for solderless, resilient pressing into metallized holes of printed circuit boards are known which have a pin-shaped winding posts. These are made of sheet metal of uniform thickness, wherein press-in area and winding area are formed by bending the sheet material about the longitudinal axis V-, U- or Z-shaped. The case formed by the side legs interior is filled with sufficient solder for sufficient rigidity. (DE-OS 3,123,512)

Zur Herstellung dieser Kontaktelemente sind jeweils umfangreiche aufwendige Bearbeitungen eines Drehteiles bzw. zusätzliche Verformungen gestanzter Teile notwendig. Zum Erreichen einer gewünschten Festigkeit in montiertem Zustand ist die Behandlung mit Lot erforderlich.To produce these contact elements are each extensive extensive processing of a rotating part or additional deformations of stamped parts necessary. To achieve a desired strength in the assembled state, the treatment with solder is required.

Object of the invention

Ziel der Erfindung ist es, die gesamten Nachteile zu beseitigen, den Fertigungsaufwand zu verringern und die Zuverlässigkeit in montiertem Zustand zu erhöhen.The aim of the invention is to eliminate the entire disadvantages, to reduce the manufacturing cost and to increase the reliability in the assembled state.

Explanation of the essence of the invention

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Herstellen eines Anschlußstiftes aus Bandmaterial, insbesondere für mit elektronischen Bauelementen bestückte Leiterplatten zu schaffen, bei dem keine aufwendige Nachbearbeitung für ausreichende Festigkeit erforderlich ist.The object of the invention is to provide a method for producing a connecting pin made of strip material, in particular for printed circuit boards populated with electronic components, in which no complicated post-processing for sufficient strength is required.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß in einem ersten Arbeitsgang der Wickelbereich des Anschlußstiftes durch Profilwalzen des Bandmaterials zum Einpreßbereich hin beidseitig abgesetzt ist und daß in einem zweiten Arbeitsgang der Anschlußstift aus dem abgesetzten Bandmaterial in der Breite des Einpreßbereiches gestanzt ist.According to the invention the object is achieved in that in a first operation, the winding region of the connecting pin is offset by profiling of the strip material to the press-fit on both sides and that in a second operation, the pin is punched from the settled strip material in the width of the press-fit.

Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, daß der quadratische oder rechteckige Querschnitt des Anschlußstifitü; im, Einpreßbereich aus der Dicke des Bandmaterials und der Breite des Stanzwerkzeuges herleitbar ist.An embodiment of the invention provides that the square or rectangular cross-section of the Anschlußstifitü; in the press-in area can be derived from the thickness of the strip material and the width of the punching tool.

Weiterhin ist vorgesehen, daß durch die Formgebung des Querschnittes im Einpreßbereich der Anschlußstift lötfrei in eine Bohrung der Leiterplatte einpreßbar ist.It is further provided that by the shape of the cross section in the press-in area of the pin is solder-free in a bore of the circuit board can be pressed.

embodiment

Die Fig. 1 zeigt den nach dem Verfahren gefertigten Anschlußstift, Fig. 2 den Anschlußstift in montiertem Zustand.Fig. 1 shows the manufactured according to the method pin, Fig. 2, the pin in the assembled state.

Der in Figur 1 dargestellte Anschlußstift wird hauptsächlich durch zwei Bereiche gebildet - den Wickelbereich a und den Einpreßbereich b.The pin shown in Figure 1 is mainly formed by two areas - the winding area a and the press-in area b.

Bandmaterial der Dicke c wird durch Profilwalzen derart bearbeitet, daß für den Wickelbereich an in dieser Breite oben und unten ein Absatz entsteht. Danach wird der Anschlußstift in der gewünschten Form gestanzt, wobei der rechteckige oder quadratische Querschnitt im Einpreßbereich b durch die Dicke c des Bandmaterials und die Breite des Stanzwerkzeuges bestimmt wird. Der Querschnitt wird so gewählt, daß der Anschiußstift gemäß Fig. 2 in eine Bohrung einer Leiterplatte b eingepreßt werden kann, ohne daß zusätzlich eine Fertigung durch Lot erfolgen muß.Strip material of thickness c is processed by roll forming such that for the winding area at this width at the top and bottom creates a paragraph. Thereafter, the pin is punched in the desired shape, wherein the rectangular or square cross-section in the press-in area b by the thickness c of the strip material and the width of the punch is determined. The cross section is chosen so that the Anschiußstift shown in FIG. 2 can be pressed into a bore of a printed circuit board b, without the additional need to be made by solder.

Claims

1. A method for producing a connecting pin made of strip material, in particular for printed circuit boards equipped with electronic components, characterized in that in a first operation, the winding area (a) of the connecting pin by profiling rollers of the strip material to the press-fit (b) is offset on both sides and that in one second operation of the pin from the stepped strip material in the width of the press-fit (b) is punched.

2. The method according to item 1, characterized in that the square or rectangular cross section of the connecting pin in the press-in region (b) from the thickness of the strip material (c) and the width of the punching tool can be deduced.

3. The method according to item 1 and 2, characterized in that by the shape of the cross section in the press-in region (b) of the terminal pin solder-free in a bore of the printed circuit board (d) can be pressed.