DD235370A1 - METHOD FOR PRODUCING A MULTIPLE COATING - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der Mikroelektronik. Ziel ist eine hohe Dichte von Durchkontaktierungen zu erreichen. Deshalb sollen Fenster in der Isolationsschicht mit einer Groesse von 150 mm150 mm hergestellt werden. Aufgabe soll es sein, ein Verlaufen des Isolationsmaterials in die Fenster der Isolationsschicht zu verhindern. Zunaechst werden erfindungsgemaess auf eine auf das Substrat aufgedruckte erste Dickschichtschaltung Lackpunkte mit der Flaechengroesse von Fenstern der Isolationsschicht aufgedruckt. Diese Lackpunkte werden an die Stellen gedruckt, die in den folgenden Schritten zu Durchkontaktierungen ausgebildet werden. Danach wird auf die gesamte verbliebene Flaeche der ersten Schichtschaltung eine Isolationsschicht gedruckt, die anschliessend auf definierte Weise gesintert wird, wobei die Sintertemperatur und -zeit so eingestellt wird, dass die Lackpunkte rueckstandsfrei ausgebrannt werden. Zum Abschluss wird eine zweite Leitbahnebene aufgebracht und damit auch die Durchkontaktierungen realisiert. Angewendet wird die Erfindung bei hochintegrierten Hybridschaltkreisen mit kleinen Strukturabmessungen. Fig. 4The invention relates to the field of microelectronics. The aim is to achieve a high density of vias. Therefore, windows in the insulation layer with a size of 150 mm150 mm are to be produced. The task should be to prevent bleeding of the insulation material in the windows of the insulation layer. First of all, according to the invention, lacquer dots having the surface size of windows of the insulating layer are printed onto a first thick-film circuit printed on the substrate. These paint dots are printed at the locations that are formed into vias in the following steps. Thereafter, an insulating layer is printed on the entire remaining surface of the first layer circuit, which is then sintered in a defined manner, wherein the sintering temperature and time is adjusted so that the paint dots are burned out without residue. At the end, a second track plane is applied and thus also the plated-through holes are realized. The invention is applied to highly integrated hybrid circuits with small structural dimensions. Fig. 4
Description
-2- 738 96-2- 738 96
Das Sinterregime fur die Isolationsschicht lauft in Ausgestaltung der Erfindung folgendermaßen ab Zunächst wird eine Temperatur von 4500C eingestellt und 10 min gehalten Dann erfolgt die Aufheizung auf eine Temperatur von 8500C Auch diese Temperatur wird 10 min gehalten Danach erfolgt die normale Abkühlung Der gesamte Sinterprozeß erstreckt sich über eine Zeit von etwa 50 min Mit dem bei diesem Sintern erreichten Ausbrennen der Lackpunkte werden Fenster mit einer Große im nahen Bereich von 150 pm x 150 μηπ hergestellt Zweckmaßigerweise wird als Isolationsmatenal AI2O3 mit einer Kornigkeit von < 5 дт verwendet Die Isolationsschicht hat dabei eine gesinterte Dicke im Bereich von 10 bis 15 цтThe sintering regime for the insulating layer runs in the embodiment of the invention as follows From a first temperature of 450 0 C is set and held for 10 min then the heating is carried out to a temperature of 850 0 C This temperature is maintained for 10 min Thereafter, the normal cooling takes place The entire Sintering process extends over a period of about 50 minutes With the burnout of the paint spots achieved in this sintering, windows with a size in the near range of 150 μm × 150 μm are produced. Expediently, Al 2 O 3 with a grain size of <5 μm is used as the insulation material The insulation layer has a sintered thickness in the range of 10 to 15 цт
Wesentliche Erkenntnis aus der Anwendung des erfindungsgemaßen Verfahrens ist die Tatsache, daß es trotz Anwendung des Siebdruckverfahrens gelingt die beschriebenen kleinen Fensterabmessungen in der Isolationsschicht überhaupt und auch mit der erforderlichen Qualität herzustellenEssential insight from the application of the method according to the invention is the fact that despite the use of the screen printing method, it is possible to produce the described small window dimensions in the insulating layer at all and also with the required quality
Dabei werden keine Isolationsmatenalien mit Fine line Eigenschaften angewendetNo insulation materials with fine line properties are used
Die Erfindung soll nachstehend an einem Ausfuhrungsbeispiel naher erläutert werden Die dazugehörigen Zeichnungen zeigenThe invention will be explained in more detail below on an exemplary embodiment The accompanying drawings show
Fig 1 Substrat mit erster DickschichtschaitungFigure 1 substrate with first Dickschichtschaitung
Fig 2 Fig 1 plus aufgedruckte LackpunkteFig 2 Fig 1 plus printed paint dots
Fig 3 Fig 2 plus aufgedruckte IsolationsschichtFig 3 Fig 2 plus printed insulation layer
Fig 4 Fig 3 mit herausgebrannten LackpunktenFig 4 Fig 3 with burned out paint dots
Fig 5 Fig 4 plus DunnschichtleiterbahnebeneFig 5 Fig 4 plus Dunnschichtleiterbahnebene
Auf ein AI2O3 Keramiksubstrat 1 wird zunächst eine erste Dickschichtschaitung mit einer ersten Leiterbahnebene 2 mittels Siebdruck aufgebracht (Fig 1) Auf diese erste Leiterbahnebene 2 werden an die Stellen, die in den folgenden Schritten zu Durchkontaktierungen 7 ausgebildet werden sollen Lackpunkte 3 ebenfalls aufgedruckt (Fig 2) Da die Fenster 5 fur die Durchkontaktierungen 7 zur Erhöhung des Integrationsgrades nur eine Flache von 150 дт χ 150 цт aufweisen sollen, dürfen auch die Lackpunkte 3 nur eine so große Oberflache haben Unter Aussparung der gedruckten Lackpunkte 3 wird anschließend eine AI2O3 Isolationsschicht 4 mit einer Kornigkeit von 4 цт ganzflachig aufgedruckt Die Dicke dieser Schicht betragt ζ В 15цт Im Anschluß daran muß die Isolationsschicht 4 gemäß Sinterregime nach Punkt 2 des Erfindungsanspruches gesintert werden Das organische Material der aufgedruckten Lackpunkte 3 muß dabei so beschaffen sein, daß es bei der Sinterung ruckstandsfrei ausgebrannt wird (Fig 4)On a Al 2 O 3 ceramic substrate 1, first a first thick film with a first conductor track level 2 is applied by screen printing (Fig 1) on this first conductor track level 2 to the points to be formed in the following steps to vias 7 Varnish points 3 are also printed (Fig 2) Since the window 5 for the vias 7 to increase the degree of integration should have only a surface of 150 дт χ 150 цт, also the paint dots 3 may only have such a large surface Under recess of the printed paint dots 3 is then an AI 2 O 3 insulation layer 4 with a granularity of 4 цt printed all-flat The thickness of this layer is ζ В 15 цт Subsequently, the insulation layer 4 sintered according to sintering regime according to item 2 of the invention claim The organic material of the printed paint dots 3 must be such that it is residue-free during sintering a is burned (Fig 4)
Die verbleibenden Fenster 5 weisen dann exakt die geforderte Geometrie und die notwendigen Abmessungen auf Zum Abschluß des erfindungsgemaßen Verfahrens wird auf die Isolationsschicht 4 und in die Fenster 5 mit einem Sputterverfahren eine zweite Leiterbahnebene deponiert, so daß die Durchkontaktierung 7 zur ersten Leitbahnebene 2 realisiert wird (Fig 5) Der allgemeine Erfindungsgedanke ist, wie es dem Fachmann auf diesem Gebiet leicht verstandlich ist, auch auf eine Dickschichtebene als zweite Leitbahnebene erstreckt Außerdem ist es auch ersichtlich, daß von der Erfindung ebenfalls das Herstellen von mehr als zwei Leitbahnebenen betroffen wirdThe remaining windows 5 then have exactly the required geometry and the necessary dimensions. At the end of the method according to the invention, a second printed circuit board layer is deposited on the insulating layer 4 and in the windows 5 with a sputtering method, so that the via 7 is realized for the first interconnect plane 2 ( It is also apparent that the invention also affects the fabrication of more than two conductive levels. As can be readily understood by one skilled in the art, the general inventive concept also extends to a thick film plane as a second conductive layer
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DD27389685A DD235370A1 (en) | 1985-03-07 | 1985-03-07 | METHOD FOR PRODUCING A MULTIPLE COATING |
Applications Claiming Priority (1)
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DD27389685A DD235370A1 (en) | 1985-03-07 | 1985-03-07 | METHOD FOR PRODUCING A MULTIPLE COATING |
Publications (1)
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DD235370A1 true DD235370A1 (en) | 1986-04-30 |
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ID=5565866
Family Applications (1)
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DD27389685A DD235370A1 (en) | 1985-03-07 | 1985-03-07 | METHOD FOR PRODUCING A MULTIPLE COATING |
Country Status (1)
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DD (1) | DD235370A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0272823A2 (en) * | 1986-12-23 | 1988-06-29 | THE GENERAL ELECTRIC COMPANY, p.l.c. | Electrical circuit |
-
1985
- 1985-03-07 DD DD27389685A patent/DD235370A1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0272823A2 (en) * | 1986-12-23 | 1988-06-29 | THE GENERAL ELECTRIC COMPANY, p.l.c. | Electrical circuit |
EP0272823A3 (en) * | 1986-12-23 | 1989-11-02 | THE GENERAL ELECTRIC COMPANY, p.l.c. | Electrical circuit |
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