DD204110A1 - METALIZATION METHOD FOR CONDUCTIVITY CONDENSATE CONDENSERS - Google Patents

METALIZATION METHOD FOR CONDUCTIVITY CONDENSATE CONDENSERS Download PDF

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DD204110A1
DD204110A1 DD23764282A DD23764282A DD204110A1 DD 204110 A1 DD204110 A1 DD 204110A1 DD 23764282 A DD23764282 A DD 23764282A DD 23764282 A DD23764282 A DD 23764282A DD 204110 A1 DD204110 A1 DD 204110A1
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feedthrough
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capacitors
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DD23764282A
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Rolf Petermann
Manfred Undeutsch
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Hermsdorf Keramik Veb
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Aufbringung konzentrischer Metallisierungen auf kegelstumpffoermige Durchfuehrungskondensatoren nach Patent 61.832. Dies soll aufgabengemaess serienmaessig mittels eines Molekularbeschichtungsverfahrens erfolgen. Die Aufgabe wird erfindungsgemaess geloest, indem eine Gruppe von Durchfuehrungskondensatoren, die mit entsprechenden Schablonen abgedeckt ist, geradlinig durch eine Sputter-Beschichtungsanlage hindurchgefuehrt wird, deren flaechenhaftes Target eine Breitenausdehnung in der Groessenordnung des Abstandes Target-Durchfuehrungskondensator aufweist. Zur Vermeidung von Abschattungen durch die Schablonenstege muss ein bestimmter Ueberdeckungsgrad zwischen der Gruppe der Durchfuehrungskondensatoren und der Targetflaeche eingehalten werden. Die Erfindung ist bei der Herstellung keramischer Kondensatoren anwendbar.The invention relates to a method for applying concentric metallizations on frustoconical Durchfuehrungskondensatoren according to patent 61,832. This should be done according to the task as standard by means of a molecular coating process. The object is achieved according to the invention by a group of feedthrough capacitors, which is covered with corresponding templates, being guided in a straight line through a sputter coating system whose surface-area target has a width extension in the order of magnitude of the distance of the target feedthrough capacitor. To avoid shadowing by the template webs, a certain degree of overlap between the group of feedthrough capacitors and the target surface must be maintained. The invention is applicable to the manufacture of ceramic capacitors.

Description

237642237642

Rolf Petermann P 858Rolf Petermann P 858

Manfred Undeutsch IPK: C 23 C, 15/00Manfred Undeutsch IPK: C 23 C, 15/00

11.2,198211.2,1982

Titel der ErfindungTitle of the invention

Verfahren zum Metallisieren kege!stumpfförmiger DurchführungskondensatorenMethod for metallizing kege! Stump-shaped feedthrough capacitors

Anwendungsgebiet der ErfindungField of application of the invention

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Aufbringimg konzentrischer Metallbeläge auf 'kugelstuinpfförmige, ggf. mit einem Zylinder kombinierte Durchführungskondensatoren nach Patent 61.832. Eine Besonderheit stellen dabei die technologischen Schwierigkeiten bei der Beschichtung der Kege!stumpfdeckfläche unter Auslassung eines zentralen Mittelabschnittes sowie der Kegelfläche dar.The invention relates to a method for applying concentric metal coatings to ball-shaped, optionally combined with a cylinder bushing capacitors according to patent 61,832. A special feature in this case are the technological difficulties in coating the die surface, with the omission of a central middle section and the conical surface.

Charakteristik der bekannten technischen LösungenCharacteristic of the known technical solutions

Bei der für diese speziellen Erzeugnisse bisher üblichen Spritzversilberung (DD 61.332, Spalte 3, Zeile 16) ist die Anwendung von Schablonen zur gleichzeitigen Metallisierung einer Gruppe von Erzeugnissen unbekannt, Vielmehr hat man diese Teile bisher einzeln metallisiert. Dabei bringt die Herstellung des inneren Isolationsrandes erhebliche technologische Schwierigkeiten mit sich. Die für die belagfreieIn the customary for these special products spray silvering (DD 61.332, column 3, line 16), the use of templates for the simultaneous metallization of a group of products is unknown, Rather, these parts have been previously metallized individually. The production of the inner insulation edge brings considerable technological difficulties with it. The for the covering-free

-2-237642 5 p 858 -2-237642 5p 858

Kreisfläche vorgesehenen Abdeckstücke werden durch die beim Spritζversilbern angewandte Preßluft abgehoben bzw. verschoben. Aus diesem Grunde erhält man nur eine geringe Ausbeute mit der gewünschten Isolierfläche. Außerdem ist es aufwendig, die einzelnen kleinen Abdeckstücke mit etwa 1 mm Höhe und 3 mm Durchmesser jeweils neu in die Bauelemente einzulegen.Circular surface provided cover pieces are lifted or moved by the compressed air used during Spritζversilbern. For this reason, one obtains only a low yield with the desired insulating surface. In addition, it is costly to insert the individual small Abdeckstücke with about 1 mm in height and 3 mm diameter each new in the components.

Sine Beschichtung mit bewegten BedampfungaqueIlen (etwa nach DE 2.8TO.316) wirft das Problem der Befestigung des Abdeckstückes auf der nunmehr nach unten gerichteten Kegelstumpfdeckflache auf. Will man es durch eine Halterung mittels nach außen über die Kegelfläche erstreckter Stege lösen, so tritt gerade bei punktförmigen Beschichtungsmaterialquellen, um die es sich hier handelt, das Problem einer Abschattung (Verdünnung oder Unterbrechung) der Metallschicht auf der Kegelfläche auf.Sine coating with moving vapor deposition (for example according to DE 2.8TO.316) raises the problem of fixing the covering piece on the now downwardly directed truncated cone covering surface. If one wants to solve it by a holder by means of webs extended outwards over the conical surface, the problem of shading (dilution or interruption) of the metal layer on the conical surface occurs precisely in the case of punctiform coating material sources in question.

Bekannte Sputter-Beschichtungsanlagen mit flächenhaftem farget (Zeitschrift "die Technik« (1979) 4, Seite 237-240) wurden bisher nur für die Beschichtung gleichfalls flächenhafter ebener Werkstücke benutzt, während die o. g. Erzeugnisse wie gesagt nach einem gänzlich anderem Verfahren beschichtet wurden.Known sputter-coating plants with areal farget (journal "the technique" 3 ± (1979) 4, page 237-240) have been used only for the coating of planar planar workpieces, while the above-mentioned products were as already said coated by a completely different method ,

Ziel der ErfindungObject of the invention

Ziel der Erfindung ist eine Rationalisierung der Herstellung von kege!stumpfförmigen. DurchführungskonsLensatoren nach Patent 61.332.The aim of the invention is a rationalization of the production of kege! Stump-shaped. Lead-ins according to patent 61.332.

Darlegung des Wesens der ErfindungExplanation of the essence of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine legeIstumpfflache mit Ausnahme eines runden konzentrischen Abschnittes auf der Deckfläche gleichmäßig unter den Bedingungen der Serienfertigung mittels eines Molekuiarbeschichtungsverfahrens zu metallisieren.It is an object of the present invention to metallize a flat truncated surface except for a round concentric portion on the top surface uniformly under the conditions of mass production by a molecular beam coating method.

-3-23 76 42 5858 -3-23 76 42 5 858

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelost, daß eine Gruppe geordneter Durchführungskondensatoren in geradliniger Relativbewegung zur Beschichtungsquelle durch, eine Sputter-Beschichtungsanlage hindurchgefahrt wird, deren flächenhaftes Sarget eine Breitenausdehnung in der Größenordnung des Abstandes Target - Durchführungskondensator aufweist, wobei eine Schablone die nicht zu beschichtenden Bereiche der Durchführungskondensatoren abdeckt und diese Schablone im Falle der Kegelstumpfdeckflächen von Stegen gehaltene Abdeckscheiben zur Herstellung der konzentrischen Aussparung aufweist.According to the invention, this object is achieved in that a group of ordered feedthrough capacitors in rectilinear relative movement to the coating source through, a sputter coating plant is hindurchgefahrt whose planar Sarget has a width extension in the order of the distance target - feedthrough capacitor, wherein a template not to be coated areas of Covering capacitors covering and this template has in the case of the truncated cone surfaces of webs held cover plates for producing the concentric recess.

Zweckmäßig ist eine Prozeßführung mit einem solchen zeitlichen und geometrischen Überdeckungsgrad von Durchführungskondensatorengruppe und Targetfläche, daß eine Abschattung der Beschichtung hinter den Stegen der Schablone kompensiert wird.Appropriately, a process management with such temporal and geometric coverage of Durchführungskondensatorengruppe and target surface, that shading of the coating is compensated behind the webs of the template.

Durch Anwendung der Erfindung wird eine hohe Gutausbeute beim Metallisierungsarbeitsgang erreicht. Ss treten keinerlei mechanische Belastungen der eingesetzten Schablonen auf, wodurch diese eine hohe Standzeit erreichen. Das angewandte Beschichtungsverfahren gewährleistet einerseits eine konturenscharfe Metallisierung und andererseits einen hohen Bedeckungsgrad rauher bzw. nicht ebener Werkstücke. Die zletzt genannte Tatsache resultiert aus der flächenhaften Targetgestalt und bietet gerade bei rauhen Keramikoberflächen große Vorteile» Dies wird durch die Relativbewegung noch gefördert. Ein weiterer Torteil besteht darin, daß durch aas Sputter-Beschichten anstelle von Silber auch unedlere Metalle, s, B. Kupfer, angewandt werden können.By applying the invention, a high yield of good metallization in the process is achieved. There are no mechanical stresses on the stencils used, as a result of which they achieve a long service life. The applied coating process ensures, on the one hand, contour-sharp metallization and, on the other hand, a high degree of coverage of rough or non-planar workpieces. The latter fact results from the planar target shape and offers great advantages, especially with rough ceramic surfaces. »This is further promoted by the relative movement. Another part of the gate is that less precious metals, such as copper, can be applied by sputter coating instead of silver.

Ausführungs b e Execution b e ±3 ± 3 ρ i 91ρ i 91

Die beigefügten Zeichnungen stellen dar: Pig» 1: kege!stumpfförmiger Durchführungskondensator mit schraffierter Hervorhebung der metallisierten Bereiche;The accompanying drawings show: Pig »1: tapered stubby feedthrough capacitor with hatched highlighting of metallized areas;

-237642 5-237642 5

Pig. 2: Schablone zur Herstellung der oberen Metallisierung;Pig. 2: template for the production of the upper metallization;

Pig«- 3: Schablone zur Herstellung der unteren Metallisierung.Pig «- 3: Template for the production of the lower metallization.

Während die Herstellung der oberen Metallisierung an Hand der Zeichnungen (Pig. 1 und 2) ohne weitere verständlich wird, sind zur unteren Metallisierung, die sich über die Kegelfläche und den äußeren Rand der Deckfläche erstreckt, einige Ausführungen notwendig: Die Durchführungskondensator-Rohlinge auä keramischen Werkstoffen mit typischen Abmessungen von 6 .., 10 mm Durchmesser und 1,5 .·· 2S5 mm Gesamthöhe sind in einem nichtdargesteilten Rahmen eingespannt und können in der Sputter-Beschichtungsanlage horizontal gleichmäßig bewegt werden. Darauf, d.h. nach unten zum Target gerichtet, liegt die Schablone nach Pig. 3· Die Beschichtungsparameter (Durchlaufgeschwindigkeit 0,1 ... 10 m/min, Targetabstand 60 mm, Targetabmessungen 60 χ 16O mm") führen trotz der momentanen Abschattung durch die Stege nach Pig. 3 zu einer gleichmäßigen Metallisierung der Flächen mit einer 0,2 . ♦, 4 /um dicken Elektrodenschicht aus CrUi oder Edelstahl als Haft- schicht und Cu oder CuNi als lötfähige Elektrodenschicht,While the fabrication of the upper metallization will be readily understood with reference to the drawings (Pig 1 and 2), some embodiments are necessary for the lower metallization extending over the conical surface and the outer edge of the top surface: the feedthrough capacitor blanks are ceramic Materials with typical dimensions of 6 .., 10 mm diameter and 1.5. ·· 2 S 5 mm total height are clamped in a non-pointed frame and can be moved horizontally evenly in the sputter coating system. On it, ie directed downwards to the target, the template lies after Pig. 3 · The coating parameters (flow rate 0.1 ... 10 m / min, target distance 60 mm, target dimensions 60 χ 16O mm ") lead to a uniform metallization of the surfaces with a 0, despite the momentary shadowing by the webs according to Pig. 2 ♦, 4 / thick electrode layer made of CrUi or stainless steel as adhesion layer and Cu or CuNi as solderable electrode layer,

Claims (1)

-5-237642 5-5-237642 5 P 858 Erf indungsanspruch P 858 Erfindungsanspruch 1. Verfahren ztun Metallisieren kegelstumpfformiger Durchführungskondensator en, gekennzeichnet dadurch, daß eine • Gruppe geordneter Durchführungskondensatoren in geradliniger Relativbewegung zur Beschichtungsquelle durch eine Sputter-Beschichtungsanlage hindurchgeführt wird, deren flächenhaftes Target eine Breitenausdehnung in der Größenordnung des Abstandes Target - Durchführungskondensator aufweist, wobei eine Schablone die nicht zu beschichtenden Bereiche der Durchführungskondensatoren abdeckt und diese Schablone im Falle der Kegelstumpfdeckfläche von Stegen gehaltene Abdeckscheiben zur Herstellung der konzentrischen Aussparung aufweisA method of metallizing a frustoconical feedthrough capacitor, characterized in that a group of ordered feedthrough capacitors is passed in rectilinear relative movement to the coating source through a sputter-coating machine whose planar target has a width extent of the order of the distance of the target feedthrough capacitor, with a template not to be coated areas of the feedthrough capacitors covers and this template in the case of the truncated cone surface of webs held cover plates for producing the concentric recess have Verfahren nach Punkt 1, gekennzeichnet durch einen solchen zeitlichen und geometrischen Überdeckungsgrad von Durchführungskondensatorengruppe und Targetfläche, daß eine Abschattung der Beschichtung hinter den Stegen der Schablone kompensiert wird-Method according to item 1, characterized by such temporal and geometric coverage of feedthrough capacitor group and target surface that shading of the coating behind the webs of the stencil is compensated- Hierzu 1 Seite Zeichnungen.For this 1 page drawings.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19639176A1 (en) * 1995-09-28 1997-04-10 Murata Manufacturing Co Electrode manufacturing method for electronic component e.g. ceramic oscillator

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE19639176A1 (en) * 1995-09-28 1997-04-10 Murata Manufacturing Co Electrode manufacturing method for electronic component e.g. ceramic oscillator

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