DD142137A3 - DEVICE FOR SINGLE-SIDED COVERING OF SEMI-FINISHED WASHERS - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum einseitigen Abdecken von Halbleiterscheiben, deren andere Seite mit Hilfe chemischer und/oder galvanischer Prozesse bearbeitet wird. Das Ziel der Erfindung ist es, den Ausschuß bei der chemischen Bearbeitung von Halbleiterscheiben zu senken und eine höhere Produktivität zu erreichen. Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Vorrichtung zum einseitigen Abdecken und Pesthalten von Halbleiterscheiben zu schaffen, die eine sichere Abdeckung der einen Scheibenfläche und eine feste Halterung bei der Bearbeitung gewährleistet. Erfindungsgemäß wird die Aufgabe gelöst, daß unter Ausnutzung des Vakuumprinzips die Scheibe konkav gewölbt wird, indem sie auf einen weichelastischen Scheibenaufnahmekörper gepreßt wird. Die Vorrichtung besteht aus - einem hohlen Grundkörper und einem oder mehreren darauf befestigten an der Oberfläche mit Nuten versehenen Scheibenaufnahmekörper, wobei, die Nuten durch Kanäle untereinander und über eine Durchführung und .den Hohlraum mit einem Unterdrucksystem verbunden sind.The invention relates to a device for one-sided covering of semiconductor wafers, the other side by means of chemical and / or galvanic processes is processed. The aim of the invention is it, the committee in the chemical processing of semiconductor wafers to lower and achieve higher productivity. The task The invention consists in a device for one-sided Covering and plaguing semiconductor wafers to create a secure cover of a disc surface and a fixed bracket ensured during processing. According to the invention, the task solved that, taking advantage of the vacuum principle, the disc concave is arched by applying to a soft-elastic Disc receiving body is pressed. The device consists of - a hollow body and one or more attached to it on the surface grooved disc receiving body, wherein the grooves through channels with each other and through a bushing and .The cavity are connected to a vacuum system.
Description
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Vorrichtung zum einseitigen Abdecken von Halbleiterscheiben ·Device for one-sided masking of semiconductor wafers ·
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum einseitigen Abdecken und Pesthalten von Halbleiterscheiben, welche galvanischen und/oder chemischen Prozessen unterworfen werden«The invention relates to a device for one-sided masking and plating of semiconductor wafers, which are subjected to galvanic and / or chemical processes. "
Es sind im technologischen Ablauf von Halbleiterprozessen sowohl Vorrichtungen als auch Verfahren zum einseitigen Abdecken von Halbleiterscheiben bekannt. Ein bekanntes Verfahren zur Abdeckung von Scheibenoberflächen besteht darin, die zu schützende Seite mit einem gegenüber aggressiven Medien resistenten Film, vorzugsweise aus Lack-, Wachs- oder Teerprodukten zum Beispiel Picein zu überziehen. Nachteilig bei diesem Verfahren ist der relativ hohe Aufwand zum Aufbringen bzw» Ablösen des Schutzfilmes, Weiterhin kann nicht in jedem PalIe verhindert werden, daß die aggressiven Chemikalien unter den PiIm dringen und ein zerstörendes Ein-Both devices and methods for single-sided masking of semiconductor wafers are known in the technological process of semiconductor processes. One known method for covering disc surfaces is to coat the side to be protected with a film which is resistant to aggressive media, preferably lacquer, wax or tar products, for example picein. A disadvantage of this method is the relatively high cost of applying or »detachment of the protective film, Furthermore, it can not be prevented in every PalIe that the aggressive chemicals penetrate under the PiIm and a destructive
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dringen in die Randzone bewirken· Darüber hinaus genügen die genannten Abdeckmaterialien nicht den in der'Halbleiterfertigung notwendigen Reinheitskriterien·In addition, the above-mentioned covering materials do not meet the purity criteria required in semiconductor fabrication.
Wach der DT-PS 78 287 ist eine Vorrichtung bekannt, mit der eine einseitige Abdeckung dünner Scheiben gewährleistet und zugleich die Möglichkeit des Pesthaltens der Scheibe während des Arbeitsprozesses gegeben ist» Das V/irkprinzip dieser Vorrichtung beruht darauf, daß in einem aus weichelastischem Material bestehenden Körper, der durch mechanischen Einfluß zusammengedrückt und somit evakuiert wird, ein Unterdruck existiart,, welcher über Durchbrüche in der Aufnahmefläche die abzudeckende Scheibe an den Plastkörper anpreßt· Es hat sich bei dieser Vorrichtung als nachteilig erwiesen, daß ein Lösen der Scheibe von der Aufnahmefläche nur durch ein partielles Anheben der Scheibe möglich ist· Dabei ist ein Zerstören bereits strukturierter Chips oder der Scheibe durch teilweisen oder totalen Bruch nicht auszuschließen·Wach the DT-PS 78 287 a device is known, with a one-sided coverage of thin slices ensures and at the same time is given the possibility of Pestschalt the disc during the working process Body, which is compressed by mechanical influence and thus evacuated, a vacuum existiart, which presses through apertures in the receiving surface, the disc to be covered on the plastic body It has proven in this device as a disadvantage that a release of the disc from the receiving surface only by partial lifting of the disk is possible. Destroying already structured chips or the disk by partial or total breakage can not be ruled out.
Weiterhin ist bei dieser Vorrichtung nicht in jedem EaIl zu vermeiden, daß die aggressiven Medien zwischen Scheibe und Aufnahmefläche dringen und die Randzonen der Scheibe beschädigen«Furthermore, with this device, it is not always necessary to prevent the aggressive media from penetrating between the disk and the receiving surface and damaging the edge zones of the disk. "
Es ist (nach einer Gerätebeschreibung AMK für AVT 100, VEB Elektromat Dresden, .1974·) im Zusammenhang mit der Ausnutzung des Vakuums bzw, Unterdruckes zum Zwecke des Arretierens oder Pesthaltens von Halbleiterscheiben bekannt, daß diese auf ebenen mit Durchbrücken für den Unterdruck versehenen Metallkörpern arretiert werden um ein Verrutschen bei bestimmten Arbeitsgängen, beipielsweiee Meßvorgängen auf einer Halbleiterscheibe, zu verhindern·It is respectively (after a device description AMK for AVT 100, VEB Elektromat Dresden, .1974 ·) in the Z u connexion with the utilization of vacuum, negative pressure for the purpose of locking or Pesthaltens semiconductor wafers known that this is level with a bridge from the lower pressure provided metal bodies are locked in order to prevent slippage during certain operations, for example, two measuring operations on a semiconductor wafer.
3- ZU4UÖU3- ZU4UÖU
Ziel der Erfindung ist es, den Ausschuß bei dar Bearbeitung von Scheiben, vorzugsweise aus Halbleitermaterial zu vermindern und die Produktivität zu steigern.The aim of the invention is to reduce the Committee in the processing of discs, preferably made of semiconductor material and to increase productivity.
Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung zum einseitigen Abdecken und Pesthalten von Halbleiterscheiben zu schaffen, die eine sichere Abdeckung der einen Scheibenfläche und eine feste Halterung bei der Bearbeitung von Halbleiterscheiben gewährleistet« Die Aufgabe wird erfindungsgemäß mit einer Vorrichtung, bestehend aus einem Grundkörper mit Hohlraum und einem darauf befestigten, an der Oberfläche mit Nuten versehenen Scheibenaufnahmekörper dadurch gelöst, daß die Oberfläche des Scheibenaufnahmekörpers konkav geformt ist. Es isz zweckmäßig, daß die Nuten untereinander durch Kanäle und über eine Durchführung sowie über den Hohlraum im Grundkörper mit einem Unterdruck— system verbunden sind.It is an object of the invention to provide a device for one-sided covering and keeping plaque of semiconductor wafers, which ensures a secure cover of a disc surface and a solid support in the processing of semiconductor wafers. The object is achieved with a device consisting of a body with cavity and a surface-grooved disc receiving body mounted thereon and having the concave shape of the surface of the disc receiving body. It is expedient that the grooves are connected to each other by channels and via a passage and the cavity in the body with a vacuum system.
Die Vorrichtung setzt sich aus einen Grundkörper, der aus einem festen Plastmaterial, vorzugsweise PoIyvenylchlorid (PVC), besteht und einen Scheibenaufnahme körper aus einen Weichplast zusammen·· Beide Teile sind fest miteinander, beispielsweise durch Kleben, verbunden·The device consists of a base body, which consists of a solid plastic material, preferably polyvinylchloride (PVC), and a disc holder body of a soft plastic together. Both parts are firmly connected to one another, for example by gluing.
Der Grundkörper ist ein Hohlkörper, der eine Durchführung zu dem auf ihn befestigten Scheibenaufnahmekörper und eine Verbindung zu einem Unterdrucksystem aufweist. Mittels in dieser Verbindung angeordneter pneumatischer Bauglieder, beispielsweise Manometer und Ventile, ist ein definierter Unterdruck bzw.The main body is a hollow body which has a passage to the disc receiving body mounted thereon and a connection to a vacuum system. By means arranged in this connection pneumatic members, such as pressure gauges and valves, is a defined negative pressure or
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eine Belüftung der Vorrichtung reproduzierbar·ventilation of the device is reproducible ·
Nach Auflegen der Halbleiterscheibe wird über das Ventil in der Verbindung zum Unterdrucksystem ein definierter Unterdruck in der Vorrichtung hergestellt, der über den Hohlraum und die Durchführung in den durch Kanäle verbundenen Nuten zur Wirkung gelangt, indem der atmosphärische Druck auf die Scheibe aus Halbleitermaterial drückt und diese in die konkav -...·'.·; geformte Oberfläche preßt. Die Spannung des'Scheibenmaterials wirkt dem entgegen, wodurch die Randzone der Scheibe mit erhöhtem Druck auf die Oberfläche wirkt und für eine sichere Abdichtung am Scheibenrand sorgt. Nach Beendigung der Bearbeitungsprozesse an den Halbleiterscheiben wird- durch Öffnen des Ventils die Vorrichtung belüftet und läßt ein Entnehmen der Scheibe von der Vorrichtung zu· Auf der WBichelastischen Oberfläche anhaftende Scheiben lassen sich mit Hilfe eines geringen Überdruckes abheben, wobei eine Beschädigung der Scheibe auszuschließen ist.After the semiconductor wafer is placed on the valve in the connection to the vacuum system, a defined negative pressure is established in the device, which acts via the cavity and the passage in the channel-connected grooves by pressing the atmospheric pressure on the wafer of semiconductor material and this into the concave -... · '· ·; molded surface presses. The tension of the disc material counteracts this, whereby the edge zone of the disc acts with increased pressure on the surface and ensures a secure seal on the disc edge. After completion of the machining processes on the semiconductor wafers, the device is ventilated by opening the valve and allows the wafer to be removed from the device. Wheels adhering to the W-elastic surface can be lifted off with the aid of a slight overpressure, whereby damage to the pane can be ruled out.
Es ist zweckmäßig^die Größe der Vorrichtung so zu wählen, daß gleichzeitig mehrere Halbleiterscheiben auf ihr Platz finden, sowie die Aufnahme von Teilscheiben vorzusehen, indem die Form der Scheibenauf nähme körper den Scheiben angepaßt wird.It is convenient ^ to choose the size of the device so that at the same time find several semiconductor wafers in their place, as well as to provide the inclusion of part discs by the shape of the Scheibenauf body is adapted to the discs.
Es ist ferner zweckmäßig, daß mehrere erfindungsgemäße Vorrichtungen nebeneinander und/oder hintereinander kombiniert werden, wobei die Versorgung der Vorrichtungen mit Unterdruck und gegebenenfalls mit einem geringen Überdruck gewährleistet sein muß. Dadurch kann gleichzeitig eine größere Anzahl von Halbleiterscheiben bearbeitet werden.It is also expedient that several devices according to the invention are combined side by side and / or one behind the other, wherein the supply of the devices must be ensured with negative pressure and optionally with a slight overpressure. As a result, a larger number of semiconductor wafers can be processed simultaneously.
υ 4 υ 8 uυ 4 υ 8 u
Anhand eines Ausführungsbeispieles wird nachfolgend die Erfindung näher erläutert« Die zugehörige Zeichnung zeigt den Grundaufbau der erfindungsgemäßen Lösung, welche in unterschiedlichen Varianten anwendbar ist.Reference to an exemplary embodiment, the invention is explained in more detail below. The accompanying drawing shows the basic structure of the solution according to the invention, which is applicable in different variants.
Ein Grundkörper 1 der Vorrichtung aus gegenüber aggresiven anorganischen Medien resistenten Plastmaterial, vorzugsweise PVC, ist als Hohlkörper ausgebildet. Die kreisförmige Grundfläche ist der Scheibengröße und -form angepaßt, so daß Halbleiterscheiben 4 der zur Zeit üblichen Größen verwendet werden können·A basic body 1 of the device made of plastic material resistant to aggressive inorganic media, preferably PVC, is designed as a hollow body. The circular base area is adapted to the size and shape of the disk so that semiconductor wafers 4 of currently common sizes can be used.
Über ein Ventil, welches zusammen mit einem Manometer in der Verbindung zum Unterdrucksystem 2 angeordnet ist, wird die Vorrichtung evakuiert und die Voraussetzung geschaffen, daß die Halbleiterscheibe 4 an einen Scheibenaufnahmekörper 3 gepreßt wird, da der Unterdruck über einen Hohraum 10 und eine Durchführung 9 in Nuten 5 zur Wirkung gelangt und gleichmäßig über Verbindungskanäle 6 verteilt wird. Die aus Stegen 7 und untereinander mit Kanälen verbundenen Hüten 5 sind so ausgebildet, daß sie eine konkave 0berfläche8bilden· Dadurch wird eine Zwangsdurchbiegung der Halbleiterscheibe 4 erreicht, die wiederum bewirkt, daß die Randzone der Scheibe mit einem größeren Druck auf den Scheibenaufnahmekörper 3 wirkt als die zentral gelegenen Scheibenbereiche und somit eine sichere, gut reproduzierbare Dichtung schafft, um ein Eindringen chemisch-aggressiver Stoffe unter die Scheibe zu verhindern.Via a valve, which is arranged together with a pressure gauge in the connection to the vacuum system 2, the device is evacuated and created the condition that the semiconductor wafer 4 is pressed against a disc receiving body 3, since the negative pressure over a cavity 10 and a passage 9 in Grooves 5 comes into effect and is evenly distributed over connecting channels 6. The heddles 5 connected by webs 7 and interconnected with channels are designed to form a concave surface 8. This results in a forced deflection of the semiconductor wafer 4, which in turn causes the edge zone of the disc to act on the wafer receiving body 3 with a greater pressure than that centrally located disc areas and thus creates a safe, well reproducible seal to prevent penetration of chemically-aggressive substances under the disc.
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Das Ausführungsbeispiel läßt eine Mehrfachbestückung der Vorrichtung zu, indem der Scheibenaufnahmekörper so gestaltet ist, daß je nach Größe und Geometrie der Halbleiterscheibe 4 mehrere Scheiben aufgenommen werden können· Dabei bleibt die Geometrie des Grundkörpers 1 erhalten, lediglich die Größe und die Anzahl der Scheibenaufnahmekörper 3 wird angepaßt· Weiterhin sind mehrere "Vorrichtungen neben- und hintereinander angeordnet, die über eine gemeinsame Leitung an das Unterdrucksystem angeschlossen sind, Dadurch wird die zu bearbeitende Anzahl von Halbleiterscheiben wesentlich vergrößert«The embodiment allows a Mehrfachbestückung of the device by the disc receiving body is designed so that, depending on the size and geometry of the semiconductor wafer 4 more discs can be recorded · The geometry of the base body 1 is retained, only the size and the number of disc receiving body 3 is In addition, several "devices are arranged next to and behind one another, which are connected to the vacuum system via a common line. As a result, the number of semiconductor wafers to be processed is substantially increased."
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DD20408078A DD142137A3 (en) | 1978-03-10 | 1978-03-10 | DEVICE FOR SINGLE-SIDED COVERING OF SEMI-FINISHED WASHERS |
Applications Claiming Priority (1)
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DD20408078A DD142137A3 (en) | 1978-03-10 | 1978-03-10 | DEVICE FOR SINGLE-SIDED COVERING OF SEMI-FINISHED WASHERS |
Publications (1)
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DD142137A3 true DD142137A3 (en) | 1980-06-11 |
Family
ID=5511753
Family Applications (1)
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DD20408078A DD142137A3 (en) | 1978-03-10 | 1978-03-10 | DEVICE FOR SINGLE-SIDED COVERING OF SEMI-FINISHED WASHERS |
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DD (1) | DD142137A3 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4700077A (en) * | 1986-03-05 | 1987-10-13 | Eaton Corporation | Ion beam implanter control system |
US4724325A (en) * | 1986-04-23 | 1988-02-09 | Eaton Corporation | Adhesion cooling for an ion implantation system |
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1978
- 1978-03-10 DD DD20408078A patent/DD142137A3/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4700077A (en) * | 1986-03-05 | 1987-10-13 | Eaton Corporation | Ion beam implanter control system |
US4724325A (en) * | 1986-04-23 | 1988-02-09 | Eaton Corporation | Adhesion cooling for an ion implantation system |
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