CZ20014198A3 - Screening mask and process for producing thereof - Google Patents
Screening mask and process for producing thereof Download PDFInfo
- Publication number
- CZ20014198A3 CZ20014198A3 CZ20014198A CZ20014198A CZ20014198A3 CZ 20014198 A3 CZ20014198 A3 CZ 20014198A3 CZ 20014198 A CZ20014198 A CZ 20014198A CZ 20014198 A CZ20014198 A CZ 20014198A CZ 20014198 A3 CZ20014198 A3 CZ 20014198A3
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- base plate
- separator
- bath
- nickel
- shadow mask
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
- H01J9/14—Manufacture of electrodes or electrode systems of non-emitting electrodes
- H01J9/142—Manufacture of electrodes or electrode systems of non-emitting electrodes of shadow-masks for colour television tubes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Description
Stínící maska a postup její výrobyShielding mask and process of its production
Oblast technikyTechnical field
Vynález se týká stíníc! masky, konkrétněji stínící masky, která se zhotovuje elektrolytickým pokovováním šablony stínící masky užitím desky základny, a postupu výroby stínící masky.The invention relates to shades. a mask, more particularly a shielding mask, which is produced by electroplating a shielding mask template using a base plate, and a process for producing a shielding mask.
Dosavadní stav technikyBACKGROUND OF THE INVENTION
Katodová trubice nebo monitor, pro nějž se stínící maska používá, obsahuje žárovku, která má desku, nálevkovité zúžení a hrdlo. V hrdle je umístěna elektrická tryska a na vnitřní straně desky je rozprostřena červená, zelená a modrá fosforeskující vrstva. Stínící maska je od červené, zelené a modré fosforeskující vrstvy oddělena mezerou.The cathode ray tube or monitor for which the shielding mask is used comprises a bulb having a plate, a funnel taper and a throat. An electric nozzle is placed in the throat and a red, green, and blue phosphorescent layer is spread on the inside of the plate. The screen mask is separated from the red, green and blue phosphorescent layers by a gap.
Stínící maska se používá tak, že se jí ponechá projít elektrický paprsek vyzařovaný z elektrické trysky katodové trubice, aby narazil do červených, zelených a modrých obrazových bodů na fosforeskujících vrstvách.The shielding mask is used by allowing it to pass an electric beam emitted from the cathode ray tube electric nozzle to impact the red, green, and blue pixels on the phosphorescent layers.
Stínící maska se běžně vyrábí užitím ocelového plechu pokrytého materiálem odolným proti korozi pro ochranu příslušné kovové oblasti. Vzorek s otvory se ošetři kyselým sprejem tak, že zůstane jen velmi jemný a téměř průsvitný plech. Tenký piech se zformuje, aby dosahoval až k přední části katodové trubice, a pak je upraven žíháním pro odstranění napětí. Výše uvedený proces tvarování má neočekávaný následek - zničí vzorek s otvory. Fosforeskující vrstvy se proto aplikují na katodovou trubici působením světla tak, že se fosforeskující body umístí v patřičné vzdálenosti vzhledem ke stínící masce. Všechny tří barvy fosforeskujících vrstev by měly být aplikovány samostatně a postup instalace stínící masky ke katové trubice a jejího oddělení by se měl opakovat třikrát. Vznikne-li na stínici masce defekt, měla by se stínící maska a povrchová deska katodové trubice vyráběná se stínící maskou zničit.The shielding mask is normally manufactured using a steel sheet coated with a corrosion-resistant material to protect the metal area in question. The sample with holes is treated with an acid spray so that only a very fine and almost translucent sheet remains. The thin pie is formed to reach the front of the cathode tube and is then annealed to de-stress. The above forming process has an unexpected consequence - it destroys the hole pattern. The phosphorescent layers are therefore applied to the cathode ray tube under the effect of light by placing the phosphorescent points at an appropriate distance with respect to the shielding mask. All three colors of the phosphorescent layers should be applied separately and the procedure of installing the shield mask to the execution tube and separating it should be repeated three times. If a defect occurs on the shield mask, the shield mask and cathode-ray tube surface plate produced with the shield mask should be destroyed.
Defekty se na stínící masce objevují z různých důvodů. Často vznikají proto, že tloušťka použitých plechů není stejnoměrná a po lisování a žíhání seDefects appear on the screen mask for a variety of reasons. They often arise because the thickness of the sheets used is not uniform and after pressing and annealing
-2• ·» ♦·· · · · • fc fcfcfc fcfc fcfcfcfc fc· »··· vytvoří nadbytečná linie. Protože se leptaný plech snadno rozbíjí, mnohdy se v procesu tvarování deformuje a tečkovaný vzor je v nepravidelných intervalech přerušován. V mnohých případech budou navíc velikosti otvorů a mezer nepravidelné, čímž se stínící maska může v procesu tvarování rozbít.-2 fcfcfc fcfc fcfcfcfc fc creates an extra line. Because the etched sheet is easily broken, it often deforms in the forming process and the dotted pattern is interrupted at irregular intervals. In addition, in many cases the aperture and gap sizes will be irregular, whereby the shield mask may break in the forming process.
Na výše uvedené problémy se soustředila řada výzkumných prací.A number of research papers have focused on the above problems.
Patent Spojených států amerických č. 4174264 popisuje postup výroby stínící masky postupem elektrolytického pokovování.United States Patent No. 4174264 discloses a process for producing a shield mask by an electroplating process.
Na obrázku 1 je schematické znázornění zařízení pro elektrolytické pokovování pro výrobu stínící masky podle výše uvedeného patentu. Obrázek 1 ukazuje základnu 10 ponořenou do lázně pro elektrolytické pokovování 18. Nad základnu 10 se umístí železná anoda 20, Přes železnou anodu 20 se přivádí proud z napěťového zdroje 19. Roztokem lázně 10 se pohybují ionty železa a usazují se na exponovanou část základny 10. Tak lze zhotovit stínící masku.Figure 1 is a schematic representation of an electroplating device for producing a screen mask according to the aforementioned patent. Figure 1 shows a base 10 immersed in an electroplating bath 18. An iron anode 20 is placed over the base 10, a current from a voltage source 19 is applied over the base anode 20. Iron ions move through the bath solution 10 and settle on the exposed portion of the base 10. Thus, a shielding mask can be produced.
U postupu výroby stínící masky podle výše uvedeného modelu předchází elektrolytickému pokovování pokrytí základny 10 typickým vzorem, z něhož zbude po procesu expozice a leptání pouze exponovaná část. Základna 10 je formována do tvaru stínící masky a její přesná velikost a vhodný tvar se kontroluje.In the process of producing a shadow mask according to the above model, electrolytic plating precedes the coverage of the base 10 with a typical pattern of which only the exposed portion remains after the exposure and etching process. The base 10 is formed into the shape of a shadow mask and its exact size and suitable shape is controlled.
Potom je proveden proces výše uvedeného elektrolytického pokovování. Jak je uvedeno výše, po usazení iontů Železa na exponované části základny 10 a vytvoření stínící masky předem stanovené tlouštky se stínící maska od základny 10 odřízne.Then, the above electroplating process is carried out. As mentioned above, after the iron ions have deposited on the exposed portion of the base 10 and the shielding mask is formed of a predetermined thickness, the shielding mask is cut off from the base 10.
Podle výše uvedeného patentu se během rolování, tvarování a žíhání nevytváří napětí. Proto nedochází ani k problémům se zadržováním oleje, ohýbáním a zpětným prohybem.According to the above-mentioned patent, no stress is created during scrolling, shaping and annealing. Therefore, there are no problems with oil retention, bending and rebending.
Výroba stínící masky postupem podle výše patentu, kdy je základna pokryta povrchem proti korozi a zhotovuje se stínící maska předem uvedené velikosti a tvaru, však vyžaduje nákladné expoziční a žíhací zařízení a postup zhotovení základny tak, aby měla tvar stínící masky.However, the production of a shielding mask by the process of the above patent, where the base is coated with an anti-corrosion surface and producing a shielding mask of a predetermined size and shape, requires costly exposure and annealing equipment and a process for constructing the base to have the shape of the shielding mask.
Podstata vynálezuSUMMARY OF THE INVENTION
Vynález byl vytvořen proto, aby se vyřešil výše uvedený problém. Prvním cílem uvedeného vynálezu je tedy poskytnout postup výroby stínící masky, kdy lze stínící masku zhotovit levně a přesně bez nákladných zařízení pro vzorování a leptání.The invention was designed to solve the above problem. Thus, a first object of the present invention is to provide a process for producing a shadow mask, wherein the shadow mask can be manufactured cheaply and accurately without costly patterning and etching devices.
-3tt « ·· ··-2tt «·· ··
Druhým cílem vynálezu je poskytnout stínící masku, která se vyrábí levným a přesným výrobním postupem, kdy lze vytvořit stínící masku bez použití nákladných zařízení pro vzorování a leptání.A second object of the invention is to provide a shielding mask which is manufactured by a cheap and accurate manufacturing process whereby a shielding mask can be formed without the use of expensive patterning and etching devices.
K dosažení prvního cíle vynálezu zahrnuje postup výroby stínící masky podle jednoho aspektu vynálezu kroky: výrobu šablony stínící masky užitím niklu a separátoru, kdy se stínící maska vytvoří ponořením šablony stínící masky z niklu a separátoru do lázně a elektrolytickým pokovováním šablony stínící masky a oddělením stínící masky od šablony, v níž stínící maska vzniká.To achieve the first object of the invention, the method of producing a shadow mask according to one aspect of the invention comprises the steps of: producing a shadow mask template using nickel and separator, wherein the shadow mask is formed by dipping the shadow mask template from nickel and separator from the template in which the shadow mask is created.
Podle prvního preferovaného provedení vynálezu zahrnuje postup výroby šablony stínící masky kroky: 1. Vyplnění otvorů v desce základny pokrytím desky základny separátorem, 2. odstranění separátoru z obou povrchů desky základny užitím brusného prostředku a uhlazení povrchů desky základny, 3. vytvoření vrstvy niklu na jednom povrchu desky základny ponořením desky základny do lázně a elektrolytickým pokovováním desky základny, 4. pokrytí povrchu desky základny separátorem, aby zcela zakryl vrstvu niklu vytvořenou na povrchu desky základny a po vyjmutí desky základny z lázně ponecháni separátoru ztuhnout, 5. odejmuti desky základny od separátoru a vrstvy niklu,According to a first preferred embodiment of the invention, the method of producing a shield mask template comprises the steps of: 1. Filling holes in the base plate by covering the base plate with a separator; 2. Removing the separator from both surfaces of the base plate using abrasive and smoothing the base plate surfaces; 4. Covering the base plate surface with a separator to completely cover the nickel layer formed on the surface of the base plate and allowing the separator to solidify after removing the base plate from the bath; 5. Removing the base plate from the separator and nickel layers,
Podle druhého preferovaného provedení vynálezu zahrnuje postup výroby šablony stínící masky kroky: 1. Vyplnění otvorů v desce základny pokrytím desky základny separátorem, 2. odstranění separátoru z jednoho povrchu desky základny užitím brusného prostředku a uhlazení povrchů desky základny, 3. vytvoření vrstvy niklu na povrchu desky základny ponořením desky základny do lázně a elektrolytickým pokovováním desky základny, 4. pokrytí povrchu desky základny separátorem, aby zcela zakryl vrstvu niklu vytvořenou na povrchu desky základny a po vyjmutí desky základny z lázně ponechání separátoru ztuhnout, 5. odstranění separátoru od zbývajícího povrchu desky základny užitím brusného prostředku a uhlazení zbývajícího povrchu desky základny a 6. odejmutí desky základny od separátoru a vrstvy niklu.According to a second preferred embodiment of the invention, the method of producing the shield mask template comprises the steps of: 1. Filling holes in the base plate by covering the base plate with a separator; 2. Removing the separator from one surface of the base plate using abrasive and smoothing the surfaces of the base plate; 4. Covering the surface of the base plate with a separator to completely cover the nickel layer formed on the surface of the base plate and leaving the base plate to solidify after removing the base plate from the bath; 5. Removing the separator from the remaining surface of the plate 6. Removing the base plate from the separator and nickel layer.
K dosažení druhého cíle vynálezu bude stínící maska podle dalšího aspektu vynálezu obsahovat rám stínící masky se skupinou menších otvorů a obvodovým lemem zformovaným do jednoho celku s rámem stínící masky podél okraje rámu stínící masky pro posílení rámu stínící masky, přičemž rám stínící masky a jeho obvodový lem jsou zformovány do jednoho celku ve výrobním procesu zahrnujícím kroky: výrobu šablony stínící masky užitím niklu a separátoru; tvarování stínící masky ponořením šablony stínící masky z niklu a separátoru do lázně a elektrolytické pokovování šabfony stínící masky a oddělení stínící masky od šablony, v níž stínící maska vzniká.To achieve the second object of the invention, the shadow mask according to another aspect of the invention will comprise a shadow mask frame with a plurality of smaller openings and a peripheral skirt formed integrally with the shadow mask frame along the edge of the shadow mask frame to strengthen the shadow mask frame. are formed into a single unit in a manufacturing process comprising the steps of: producing a shield mask template using nickel and a separator; shaping the shadow mask by dipping the shadow mask template from the nickel and separator into the bath, and electroplating the mask of the shadow mask and separating the shadow mask from the pattern in which the shadow mask is formed.
-4·· * ·· »♦ « » *« · · · » « ♦ · · · · φ« ···* ·· ····-4 · · »» »» »φ φ φ φ φ φ * ·
Tloušťka rámu a obvodového lemu je asi 0,1 mm a průměr otvorů vytvořených v rámu je asi 20 gm1.The thickness of the frame and the peripheral rim is about 0.1 mm and the diameter of the holes formed in the frame is about 20 gm 1 .
V prvním a druhém provedení vynálezu je separátorem silikonová pryskyřice a brusným prostředkem pro chemické odstranění separátoru je ředidlo, aceton nebo toluen.In the first and second embodiments of the invention, the separator is a silicone resin and the abrasive for chemical removal of the separator is a diluent, acetone or toluene.
Brusným prostředkem pro chemické odstraněni separátoru může týt směs ředidla a toluenu.The abrasive for the chemical removal of the separator may be a mixture of diluent and toluene.
Lázní používanou pro elektrolytické pokovování desky základny může být wattová lázeň, lázeň chloridu s niklem, lázeň bromfluoridu s niklem a lázeň kyseliny sulfamtdové s niklem.The bath used for electroplating the base plate may be a watt bath, a nickel chloride bath, a nickel bromofluoride bath, and a nickel sulfamic acid bath.
K urychlení tvorby vrstvy niklu se dále dodává do lázně niklový ingotIn order to accelerate the formation of the nickel layer, a nickel ingot is further supplied to the bath
Podle vynálezu lze vyrobit stínící masku s velkou přesností bez použiti nákladných vzorkovacích a leptacfch zařízení. Dále lze výše uvedeným postupem výroby stínící masky vytvořit stínící masku s nízkými výrobními náklady.According to the invention, the shielding mask can be manufactured with great precision without the use of expensive sampling and etching devices. Further, by the above process of producing a shadow mask, a shadow mask can be produced with low production costs.
Přehled obrázků na výkresechBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
Výše uvedené a další cíle a výhody vynálezu vyjdou najevo na základě odkazů na následující podrobný popis ve spojeni s doprovodnými výkresy.The foregoing and other objects and advantages of the invention will become apparent upon reference to the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings.
Na obrázku 1 je schematické znázornění zařízení pro elektrolytické pokovování stínicf masky při výrobě stínící masky podle běžného stavu techniky.Figure 1 is a schematic representation of an electrolytic metallizing device for a shadow mask in the manufacture of a shadow mask according to the prior art.
Obrázky 2 až 4 znázorňují postup výroby stínící masky podle prvního provedení vynálezu.Figures 2 to 4 show a process for manufacturing a shielding mask according to a first embodiment of the invention.
Na obrázcích 5 až 10 jsou znázornění postupu výroby šablony stínící masky podle druhého provedení vynálezu.Figures 5 to 10 illustrate a process for manufacturing a shadow mask template according to a second embodiment of the invention.
Na obrázku 11 je schematické znázornění zařízení pro elektrolytické pokovování stínící masky při výrobě stínící masky podle preferovaného provedení vynálezu.Figure 11 is a schematic illustration of an electroplating device for shielding a mask in the manufacture of a shielding mask according to a preferred embodiment of the invention.
Na obrázku 12 je perspektivní znázornění stínící masky zhotovované postupem výroby stínici masky podle preferovaného provedeni vynálezu.Fig. 12 is a perspective view of a shielding mask made by a shielding mask manufacturing process according to a preferred embodiment of the invention.
Na obrázku 13 je částečně zvětšený průřez znázorňující postup výroby silnici masky podie preferovaného provedení vynálezu, vedený čarou A-A'na obr. 12.Fig. 13 is a partially enlarged cross-sectional view illustrating a process for manufacturing a road mask according to a preferred embodiment of the invention, taken along line A-A 'in Fig. 12.
1 Poznámka překladatelky: Dále se v textu na s. 13 a 16 uvádějí pro tento rozměr řádově lO^-krát vyšší jednotky, min. 1 Translator's Note: In the text on pages 13 and 16, units of the order of 10 times higher units, min.
-5«« •-5 «« •
·· «» ·♦···· «» · ♦ ··
Příklady provedení vynálezuDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Dále budou podrobně popsána preferovaná provedení vynálezu s odkazy na připojené výkresy.Preferred embodiments of the invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.
Výroba stíníc! masky podle preferovaného provedeni vynálezu zahrnuje kroky: výrobu šablony stínící masky užitím niklu a separátoru 120,140, 220, 230 a 260; tvarování stínící masky 300 ponořením šablony stínící masky z niklu a separátoru 120, 140, 220, 230 a 260 do lázně 280 a elektrolytické pokovování šablony stínící masky a po vyjmutí šablony stínící masky z lázně 280 oddělení stínící masky od šablony, v níž stínící maska 300 vzniká.Shade production! a mask according to a preferred embodiment of the invention comprises the steps of: producing a shield mask template using nickel and a separator 120, 140, 220, 230, and 260; shaping the shield mask 300 by dipping the shield mask template of nickel and separator 120, 140, 220, 230 and 260 into the bath 280 and electroplating the shield mask template and removing the shield mask from the bath 280 to separate the shield mask from the shield mask 300 arises.
Obrázky 2 až 4 ukazují krok výroby šablony stínící masky 100 v procesu výroby stínící masky podle prvního provedeni vynálezu.Figures 2 to 4 show the step of manufacturing a shadow mask template 100 in a shadow mask manufacturing process according to a first embodiment of the invention.
Jak znázorňují obrázky 2 až 4, zahrnuje krok výroby šablony stínící masky kroky: 1. Vyplnění otvorů v desce základny 110 pokrytím desky základny 110 separátorem 120, 2. odstranění separátoru 120 z obou povrchů desky základny 110 užitím brusného prostředku a uhlazení obou povrchů desky základny 110, 3. vytvoření vrstvy niklu 130 na jednom povrchu desky základny 110 ponořením desky základny 110 do lázně 280 a elektrolytické pokovování desky základny 110, 4. pokrytí povrchu desky základny 110 separátorem 120, aby zcela zakryl vrstvu niklu 130 vytvořenou na povrchu desky základny 110 a po vyjmutí desky základny 110 z lázně 280 ponechání separátoru 120 ztuhnout, 5. odejmutí desky základny 110 od separátoru 120 a vrstvy niklu 130.As shown in Figures 2 to 4, the step of manufacturing the shield mask template comprises the steps of: 1. Filling holes in the base plate 110 by covering the base plate 110 with a separator 120, 2. removing the separator 120 from both surfaces of the base plate 110 using abrasive and smoothing both surfaces of the base plate 110, 3. forming a nickel layer 130 on one surface of the base plate 110 by immersing the base plate 110 in the bath 280 and electroplating the base plate 110, 4. coating the surface of the base plate 110 with a separator 120 to completely cover the nickel layer 130 formed on the surface of the base plate 110 and after removing the base plate 110 from the bath 280, allowing the separator 120 to solidify, 5. removing the base plate 110 from the separator 120 and the nickel layer 130.
V kroku (1), kdy jsou otvory desky základny 110 vyplněny separátorem 120, je deska základny 110 plně pokryta separátorem 120 a separátor 120 je stejnoměrně rozmístěn tak, že jsou jím vyplněny otvory v desce základny 110. Jako deska základny 110 se použije běžná stínící maska a jako separátor silikonová pryskyřice.In step (1), when the holes of the base plate 110 are filled with the separator 120, the base plate 110 is fully covered with the separator 120 and the separator 120 is evenly spaced so that the holes in the base plate 110 are filled. mask and as a separator silicone resin.
Jak ukazuje obrázek 2, pak se v kroku (2) brusným prostředkem odstraní separátor 120 rozmístěný na obou površích desky základny 110 mezi separátorem 120 plné pokrývajícím desku základny 110. V otvorech tak zůstane separátor 120, jímž jsou vyplněny Obé zakřivení otvorů vyplněných separátorem 120 a oba povrchy desky základny 110 se uhladí tak, aby byly ve stejné rovině. Separátor 120, jímž jsou vyplněny otvory v desce základny 110, se pak nechá ztuhnout ochlazením desky základny ve vzduchu 110.As shown in Figure 2, in step (2), the separator 120 disposed on both surfaces of the base plate 110 between the separator 120 fully covering the base plate 110 is removed by abrasive. The separator 120 remains in the apertures to fill both the two surfaces of the base plate 110 are smoothed to be in the same plane. The separator 120 through which the holes in the base plate 110 are filled is then solidified by cooling the base plate in air 110.
-7··· · · · · · · ·· ··· *· ···· *· ·«··-7 ··· · · · · · · ···
Jak je uvedeno výše, když se vytvoří vrstva niklu 130 předem stanovené tloušťky, přednostně asi 0,05 mm, je proces elektrolytického pokovováni ukončen. Doba potřebná k tomu, aby vznikla vrstva niklu 130 o tloušťce přibližně 0,05 mm, je v normální lázni pro elektrolytické pokovováni 280 a za běžných podmínek pro elektrolytické pokovování asi 1 až 2 hodiny.As mentioned above, when a nickel layer 130 of a predetermined thickness, preferably about 0.05 mm, is formed, the electroplating process is terminated. The time required to form a nickel 130 layer of approximately 0.05 mm thickness is about 1 to 2 hours in a normal electroplating bath 280 and under normal electroplating conditions.
Po dokončení kroku 3, v němž se procesem elektrolytického pokovování vytvoří v desce základny 110 vrstva niklu 130, je deska základny 110, v niž je zformována vrstva niklu 130, vyjmuta z lázně pro elektrolytické pokovováni 280.Upon completion of step 3, in which a nickel layer 130 is formed in the base plate 110 by the electroplating process, the base plate 110 in which the nickel layer 130 is formed is removed from the electroplating bath 280.
Pak, jak ukazuje obrázek 3, bude jeden povrch desky základny 110 potažen tak, aby separátor 140 plně pokrýval vrstvu niklu 130 vzniklou na povrchu desky základny 110. Jako separátor 140 se použije stejný materiál jako separátor 120, tj. silikonová pryskyřice. Po pokrytí desky základny 110 separátorem 140 bude deska základny 110 znovu ochlazena ve vzduchu a pak ponechána ztuhnout, takže v otvorech desky základny vznikne celistvá plocha separátoru 140 a separátoru 120.Then, as shown in Figure 3, one surface of the base plate 110 will be coated so that the separator 140 fully covers the nickel layer 130 formed on the surface of the base plate 110. The same material as the separator 120, i.e. the silicone resin, is used as separator 140. After covering the base plate 110 with a separator 140, the base plate 110 will be cooled again in the air and then allowed to solidify, so that a solid surface of the separator 140 and the separator 120 is formed in the openings of the base plate.
Na obrázku 3 vyplňuje separátor 120 otvory v desce základny 110 a vrstva niklu 130 vytvořená na povrchu desky základny 110 je pokryta separátorem 140,In Figure 3, the separator 120 fills the holes in the base plate 110 and the nickel layer 130 formed on the surface of the base plate 110 is covered with the separator 140,
Jak je uvedeno výše, v kroku 4, v němž je deska základny 110 pokryta separátorem 140, jsou separátory 120 a 140 odděleny od desky základny 110. Když se separátor 120, jímž jsou vyplněny otvory desky základny 110, z otvorů odstraní, vrstva niklu utvořená na jednom povrchu desky základny 110 se oddělí od desky základny (krok 5). V kroku 5 se vrstva niklu 130 snadno oddělí od desky základny 110 působením síly na vrstvu niklu 130. Proto je vrstva niklu obklopena separátory 120 a 130.As noted above, in step 4, in which the base plate 110 is covered with a separator 140, the separators 120 and 140 are separated from the base plate 110. When the separator 120 through which the holes of the base plate 110 are filled is removed from the holes, on one surface of the base plate 110 is separated from the base plate (step 5). In step 5, the nickel layer 130 is easily detached from the base plate 110 by applying a force to the nickel layer 130. Therefore, the nickel layer is surrounded by separators 120 and 130.
Výše uvedeným postupem je dovršena výroba šablony stínící masky 100.The production of the shadow mask template 100 is completed as described above.
Obrázek 4 je průřez, znázorňující šablonu stínící masky 100, vyráběnou postupem výroby šablony stínící masky podle prvního provedení vynálezu. Šablona stínící masky 100 znázorněná na obrázku 4 je již hotova a slouží k výrobě stínící masky 300.Figure 4 is a cross-sectional view showing a shadow mask template 100 produced by a method of manufacturing a shadow mask template according to a first embodiment of the invention. The shadow mask template 100 shown in Figure 4 is already completed and is used to produce the shadow mask 300.
Šablona stínící masky 100, v níž je katoda napájecího zdroje spojena s vrstvou niklu a ponořena do lázně, byla již popsána v souvislosti s postupem výroby šablony stínicí masky 100, Niklový ingot 290 je společně se šablonou stínící masky 100 ponořen do lázně pro elektrolytické pokovováni 280 znázorněné na obrázku 11a niklový ingot 290 a stínicí maska 100 jsou umístěny tak, že niklový ingot 290 je proti vrstvě niklu 130 šablony stínicí masky 100.The shield mask pattern 100 in which the power cathode is bonded to the nickel layer and immersed in the bath has already been described in connection with the process of producing the shield mask pattern 100. The nickel ingot 290 is immersed in the electroplating bath 280 together with the shield mask pattern 100 shown in Figure 11a, the nickel ingot 290 and the shield mask 100 are positioned such that the nickel ingot 290 is opposite the nickel layer 130 of the shield mask template 100.
-6«· *·««-7 «· * ·« «
V kroku (2) se jako brusný prostředek pro odstranění a uhlazení separátoru 120 použije aceton nebo toluen. Jako brusný prostředek se však preferuje směs ředidla a toluenu.In step (2), acetone or toluene is used as the abrasive to remove and smooth the separator 120. However, a mixture of diluent and toluene is preferred as the abrasive.
Po odstranění separátoru 120 z obou povrchů desky základny 110 a desky základny 110 a uhlazení obou zakřivení otvorů se k desce základny 110 elektricky připojí katoda napájecího zdroje. Pak je deska základny plně ponořena do lázně pro elektrolytické pokovování 280 v lázni 270, přičemž otvory desky základny 110 jsou vyplněny separátorem 120, je proveden proces elektrolytického pokovováni a na povrchu desky základny 110 se vytvoří vrstva niklu 130 (krok (3)).After removing the separator 120 from both the surfaces of the base plate 110 and the base plate 110 and smoothing both curvature of the apertures, the cathode of the power supply is electrically connected to the base plate 110. Then, the base plate is fully immersed in the electroplating bath 280 in the bath 270, wherein the holes of the base plate 110 are filled with a separator 120, an electroplating process is performed and a nickel layer 130 is formed on the surface of the base plate 110 (step (3)).
Lázní pro elektrolytické pokovování 280 používanou v procesu elektrolytického pokovování může být wattová lázeň, lázeň chloridu s niklem, lázeň bromfluoridu s niklem a lázeň kyseliny sulfamidové s niklem. Jak znázorňuje obrázek 11, je do lázně pro elektrolytické pokovování 280 dodán pro urychlení tvorby vrstvy niklu 130 niklový ingot 290. Niklový ingot 290 je elektricky spojen s anodou napájecího zdroje a je zcela ponořen do lázně pro elektrolytické pokovování 280.The electroplating bath 280 used in the electroplating process may be a watt bath, a nickel chloride bath, a nickel bromofluoride bath, and a nickel sulfamic acid bath. As shown in Figure 11, a nickel ingot 290 is supplied to the electroplating bath 280 to accelerate the formation of the nickel layer 130. The nickel ingot 290 is electrically coupled to the power supply anode and is fully immersed in the electroplating bath 280.
Deska základny 110 je umístěna tak, že jeden povrch desky základny 110 je proti niklovému ingotu 290 v lázni 280. Je-li pak na desku základny 110 a niklový ingot 290 přiváděn z napájecího zdroje proud, bude proud působit na niklový ingot 290 přes základnu 110 a lázeň 280 a ionty niklu, oddělené od niklového ingotu 290 a rozpuštěné v lázni, se pak budou pohybovat přes lázeň 280 směrem k desce základny 110.The base plate 110 is positioned such that one surface of the base plate 110 is against the nickel ingot 290 in the bath 280. If then the base plate 110 and the nickel ingot 290 are supplied from the power supply, the current will act on the nickel ingot 290 through the base 110 and the bath 280 and nickel ions separated from the nickel ingot 290 and dissolved in the bath will then move through the bath 280 toward the base plate 110.
Když v lázni pro elektrolytické pokovování 280 probíhá proces elektrolytického pokovování, budou se ionty niklu v lázni 280 a ionty niklu odloučené elektrolýzou od niklového ingotu 290 usazovat na povrchu desky základny 110, aby zde vytvořily hustou vrstvu. Protože jsou však otvory desky základny 110 vyplněny separátorem 120, jak je uvedeno výše, nemohou se ionty niklu usadit v otvorech. Vrstva niklu 130, která se usazuje na jednom povrhu desky základny a tvoří zde vrstvu, je proto zformována tak, aby měla podobný tvar jako deska základny 110.When the electroplating process 280 is in the electroplating bath 280, the nickel ions in the bath 280 and the nickel ions separated by electrolysis from the nickel ingot 290 will deposit on the surface of the base plate 110 to form a dense layer there. However, since the holes of the base plate 110 are filled with a separator 120 as mentioned above, nickel ions cannot settle in the holes. The nickel layer 130, which settles on one surface of the base plate and forms a layer, is therefore formed to have a similar shape to the base plate 110.
Vrstva niklu 130 usazená na jednom povrchu desky základny 110 se tvoří ve směru rovnoběžném s jedním povrchem desky základny 110 a kolmém na jeden povrch desky základny 110 na hraničním povrchu, v němž separátor 120 vyplňuje otvory a zakřivení otvorů. V důsledku toho je průměr otvorů vytvořených ve vrstvě niklu 130 menší než průměr otvorů vytvořených v desce základny 110.The nickel layer 130 deposited on one surface of the base plate 110 forms in a direction parallel to one surface of the base plate 110 and perpendicular to one surface of the base plate 110 on the boundary surface in which the separator 120 fills the apertures and the aperture curvature. As a result, the diameter of the holes formed in the nickel layer 130 is smaller than the diameter of the holes formed in the base plate 110.
-8---8--
Začne-li pak stínící maskou 100 a niklovým ingotem 290 procházet proud z napájecího zdroje, bude proud působit na niklový ingot 290 přes vrstvu niklu 130 šablony stínící masky 100 a lázeň 280 a ionty niklu oddělené od niklového ingotu 290 a rozpuštěné v lázni se budou pohybovat přes lázeň 280 směrem k vrstvě niklu 130 šablony stinicí masky 100.If current from the power supply begins to pass through the shield mask 100 and the nickel ingot 290, the current will act on the nickel ingot 290 through the nickel layer 130 of the shield mask template 100 and the bath 280 and nickel ions separated from the nickel ingot 290 and dissolved in the bath. through the bath 280 towards the nickel layer 130 of the shadow mask template 100.
Když v lázni pro elektrolytické pokovování 280 probíhá proces elektrolytického pokovování, ionty niklu v lázni 280 a ionty niklu odloučené elektrolýzou od niklového ingotu 290 se usazuji na vrstvě niklu 130 šablony stínící masky 100, aby zde vytvořily hustou vrstvu. Nová vrstva niklu, vzniklá a zformovaná na vrstvě niklu 130, prostupuje přes obvodovou část separátoru k vrchnímu konci separátoru 120. Tak vznikne stínící maska 300 stejného tvaru jako deska základny 110, oddělená od šablony stínící masky 100.When the electroplating process 280 is in the electroplating bath, the nickel ions in the bath 280 and the nickel ions separated by electrolysis from the nickel ingot 290 settle on the nickel layer 130 of the shield mask template 100 to form a dense layer there. A new nickel layer formed and formed on the nickel layer 130 passes through the peripheral portion of the separator to the upper end of the separator 120. This results in a shield mask 300 of the same shape as the base plate 110 separated from the shield mask template 100.
Jak je uvedeno výše, vytvoří-li se nová vrstva niklu tak, aby stínící maska 300 měla předem stanovenou tloušťku, přednostně 0,1 mm, bude proces elektrolytického pokovováni ukončen. Čas potřebný k tomu, aby tloušťka stínící masky 300 dosáhla 0,1 mm, je v normální lázni pro elektrolytické pokovování 280 a za běžných podmínek pro elektrolytické pokovováni asi 2 až 3 hodiny.As mentioned above, if a new nickel layer is formed such that the shield mask 300 has a predetermined thickness, preferably 0.1 mm, the electroplating process will be terminated. The time required for the thickness of the shielding mask 300 to reach 0.1 mm is about 2 to 3 hours in a normal electroplating bath 280 and under normal electroplating conditions.
Po dokončení kroku vytvoření stínící masky 300 užitím šablony stínící masky 300 procesem elektrolytického pokovování je šablona stínící masky 100, v níž bylo vytvořeno stínící maska 300, vyjmuta z lázně pro elektrolytické pokovováni 280.After completing the step of creating the shield mask 300 using the shield mask template 300 by the electroplating process, the shield mask template 100 in which the shield mask 300 has been formed is removed from the electroplating bath 280.
Šablona stínici masky 100 vyjmutá z lázně pro elektrolytické pokovováni 280 se omyje čistou vodou a poté je stínící maska 300 oddělena od šablony stínící masky 100, Působením sily na stínící masku 300 a šablonu 100 se stínící maska 300 snadno oddělí od vrstvy niklu 130 šablony stinicí masky 100.The shield mask template 100 removed from the electroplating bath 280 is washed with clean water, and then the shield mask 300 is separated from the shield mask template 100. 100 ALIGN!
Postupem výroby stínící masky podle prvního provedení vynálezu lze snadno zhotovit stínící masku 300 o stejné velikostí, jakou má běžná stínící maska používaná jako deska základny 110, a opakovaným využitím šablony stínící masky 100 lze stínící masky 300 vyrábět hromadně.By producing the shadow mask according to the first embodiment of the present invention, a shadow mask 300 can be easily produced with the same size as a conventional shadow mask used as the base plate 110, and by repeatedly using the shadow mask template 100 the shadow masks 300 can be produced in bulk.
Jak je popsáno výše, celkový tvar, velikost, tloušťka a číselná apertura stínící masky 300 jsou stejné jako u běžné stínící masky. Fyzikální vlastnosti stínící masky 300, jako je vodivost, míra deformace atd. jsou obdobně nebo stejné jako u běžné stínící masky.As described above, the overall shape, size, thickness, and numerical aperture of the shadow mask 300 are the same as that of a conventional shadow mask. The physical properties of the shield mask 300, such as conductivity, deformation rate, etc., are similar or the same as the conventional shield mask.
Obrázky 5 až 10 znázorňují postup výroby šablony stínící masky 200 podle druhého provedení vynálezu.Figures 5 to 10 illustrate a process for manufacturing a shield mask pattern 200 according to a second embodiment of the invention.
Postup výroby stínící masky podle drohého provedení vynálezu je stejný jako postup výroby stínící masky podle prvního provedení vynálezu s výjimkou postupu výroby stínící masky 200.The process of producing a shadow mask according to a steep embodiment of the invention is the same as the process of producing a shadow mask according to a first embodiment of the invention except for the process of producing a shadow mask 200.
Jak znázorňují obrázky 5 až 10, krok výroby šablony stínící masky zahrnuje kroky: 1. Vyplnění otvorů v desce základny 210 pokrytím desky základny 210 separátorem 220 a 230, 2. odstranění separátoru 230 z jednoho povrchu desky základny 210 užitím brusného prostředku a uhlazení povrchu desky základny 210, 3. vytvoření vrstvy niklu 240 na povrchu desky základny 210 ponořením desky základny 210 do lázně 280 a elektrolytické pokovování desky základny 210, 4. pokryti povrchu desky základny 210 separátorem 260, aby zcela zakryl vrstvu niklu 240 vytvořenou na povrchu desky základny 210 a po vyjmutí desky základny 210 z lázně 280 ponechání separátoru 230 ztuhnout, 5. odstranění separátoru 230 ze zbývajícího povrchu desky základny 210 užitím brusného prostředku a uhlazení zbývajícího povrchu desky základny 210 a 6. odejmutí desky základny 210 od separátoru 220 a 260 a vrstvy niklu,As shown in Figures 5 to 10, the step of producing the shield mask template comprises the steps of: 1. Filling the holes in the base plate 210 by covering the base plate 210 with separator 220 and 230, 2. removing separator 230 from one surface of the base plate 210 using abrasive and smoothing the plate surface 3. forming a nickel layer 240 on the surface of the base plate 210 by immersing the base plate 210 in the bath 280 and electroplating the base plate 210, 4. cover the base plate surface 210 with a separator 260 to completely cover the nickel layer 240 formed on the base plate surface 210 and after removing the base plate 210 from the bath 280, allowing the separator 230 to solidify, 5. removing the separator 230 from the remaining surface of the base plate 210 using abrasive and smoothing the remaining surface of the base plate 210 and 6. removing the base plate 210 from separator 220 and 260 and nickel layer ,
V kroku (1), kdy jsou otvory desky základny 210 vyplněny separátorem 220, jak znázorňuje obrázek 5, je deska základny 210 plně pokryta separátorem 230 a separátor 220 je stejnoměrné rozmístěn tak, že jsou jím vyplněny otvory v desce základny 210. Jak je vysvětleno v souvislosti s prvním provedením vynálezu, jako deska základny 210 se použije běžná stfnicí maska a jako separátor 220, 230 a 260 silikonová pryskyřice.In step (1), when the holes of the base plate 210 are filled with the separator 220, as shown in Figure 5, the base plate 210 is fully covered with the separator 230 and the separator 220 is evenly spaced so as to fill the holes in the base plate 210. in connection with the first embodiment of the invention, a base plate mask is used as the base plate 210 and a silicone resin is used as a separator 220, 230 and 260.
Jak ukazuje krok (2), znázorněný na obrázku 6, pak se brusným prostředkem odstraní separátor 230 rozmístěný na jednom povrchu desky základny 210 mezi separátorem 230 plné pokrývajícím desku základny 210. Zakřivení otvorů vyplněných separátorem 220 a jeden povrch desky základny 210 se uhladí tak, aby byly ve stejné rovině. Separátor 220 a 230, jímž jsou vyplněny otvory v desce základny 210, se nechá ztuhnout ochlazením desky základny ve vzduchu 210.As shown in step (2) shown in Figure 6, the separator 230 disposed on one surface of the base plate 210 between the separator 230 fully covering the base plate 210 is removed with abrasive. The curvature of the holes filled with the separator 220 and one surface of the base plate 210 is smoothed to be on the same plane. The separator 220 and 230 through which the apertures in the base plate 210 are filled is allowed to solidify by cooling the base plate in air 210.
Jako brusný prostředek pro odstranění separátoru 230 a uhlazení desky základny 210 se použije ředidlo, aceton nebo toluen. Jako brusný prostředek se však preferuje směs ředidla a toluenu.A diluent, acetone or toluene is used as the abrasive to remove the separator 230 and smooth the base plate 210. However, a mixture of diluent and toluene is preferred as the abrasive.
Po odstranění separátoru 230 z povrchu desky základny 210 a uhlazení desky základny 210 a obou zakřivení otvorů se katoda napájecího zdroje elektricky připojí k desce základny 210. Pak je deska základny 210 plně ponořena do lázně pro elektrolytické pokovováni 280 v lázni 270, přičemž otvory desky základny 210 jsou vyplněny separátorem 220 a 230 pro procesAfter removing the separator 230 from the surface of the base plate 210 and smoothing the base plate 210 and both the curvature of the holes, the power supply cathode is electrically connected to the base plate 210. Then the base plate 210 is fully immersed in the electroplating bath 280 in the bath 270, 210 are filled with process separator 220 and 230
elektrolytického pokovováni a na povrchu desky základny 210 se vytvoří vrstva niklu 240 (krok (3)).electroplating and a nickel layer 240 is formed on the surface of the base plate 210 (step (3)).
Lázni pro elektrolytické pokovování 280 používanou v procesu elektrolytického pokovování může být lázeň použitá v postupu výroby stíníc! masky podle prvního provedení vynálezu, tedy wattová lázeň, lázeň chloridu s niklem, lázeň bromfluoridu s niklem a lázeň kyseliny sulfamídové s niklem. Přiklad lázně pro elektrolytické pokovování 280 je schematicky znázorněn na obrázku 11. Jak ukazuje obrázek 11, je do lázně pro elektrolytické pokovování 280 dodán pro urychlení tvorby vrstvy niklu 240 niklový ingot 290 Niklový ingot 290 je elektricky spojen s anodou napájecího zdroje a je zcela ponořen do lázně pro elektrolytické pokovování 280.The electroplating bath 280 used in the electroplating process may be a bath used in the screening process. masks according to the first embodiment of the invention, i.e. a watt bath, a nickel chloride bath, a nickel bromofluoride bath, and a nickel sulfamic acid bath. An example of an electroplating bath 280 is shown schematically in Figure 11. As shown in Figure 11, a nickel ingot 290 is supplied to the electroplating bath 280 to accelerate nickel coating 240. The nickel ingot 290 is electrically connected to the anode of the power supply and is fully immersed in electroplating baths 280.
Deska základny 110 je umístěna tak, že jeden povrch desky základny 110 je proti niklovému ingotu 290 v lázni 280. Je-li pak na desku základny 110 a niklový ingot 290 přiváděn z napájecího zdroje proud, bude proud působit na niklový ingot 290 přes desku základny 210 a lázeň 280 a ionty niklu, oddělené od niklového ingotu 290 a rozpuštěné v lázni, se pak budou pohybovat přes lázeň 280 směrem k desce základny 210.The base plate 110 is positioned such that one surface of the base plate 110 is opposite the nickel ingot 290 in the bath 280. If the base plate 110 and the nickel ingot 290 are then supplied with power from the power supply, the current will act on the nickel ingot 290 through the base plate. 210 and the bath 280 and the nickel ions separated from the nickel ingot 290 and dissolved in the bath will then move through the bath 280 towards the base plate 210.
Když probíhá v lázni pro elektrolytické pokovování 280 proces elektrolytického pokovování, budou se ionty niklu v lázni 280 a ionty niklu odloučené elektrolýzou od niklového ingotu 290 usazovat na povrchu desky základny 210, aby zde vytvořily hustou vrstvu. Protože jsou však otvory desky základny 210 vyplněny separátorem 220, jak je uvedeno výše, nemohou se ionty niklu usadit v otvorech. Vrstva niklu 240, která se usazuje na jednom povrhu desky základny a tvoří zde vrstvu, je proto zformována tak, aby měla podobný tvar jako deska základny 210 (viz obr. 7).When the electroplating process 280 is in the electroplating bath 280, the nickel ions in the bath 280 and the nickel ions separated by electrolysis from the nickel ingot 290 will settle on the surface of the base plate 210 to form a dense layer there. However, since the openings of the base plate 210 are filled with a separator 220 as mentioned above, nickel ions cannot settle in the openings. The nickel layer 240, which settles on one surface of the base plate and forms a layer therein, is therefore formed to have a similar shape to the base plate 210 (see FIG. 7).
Vrstva niklu 24 usazená na jednom povrchu desky základny 20 se tvoří ve směrech rovnoběžných s jedním povrchem desky základny 210 a kolmým na jeden povrch desky základny 210 na hraničním povrchu, v němž separátor 220 vyplňuje otvory a zakřivení otvorů. V důsledku toho je průměr otvorů vytvořených ve vrstvě niklu 240 menši než průměr otvorů vytvořených v desce základny 210.The nickel layer 24 deposited on one surface of the base plate 20 is formed in directions parallel to one surface of the base plate 210 and perpendicular to one surface of the base plate 210 on the boundary surface in which the separator 220 fills the holes and the curvature of the holes. As a result, the diameter of the holes formed in the nickel layer 240 is smaller than the diameter of the holes formed in the base plate 210.
Jak je uvedeno výše, když se vytvoří vrstva niklu 240 předem stanovené tloušťky, přednostně asi 0,05 mm, je proces elektrolytického pokovování ukončen. Doba potřebná k tomu, aby vznikla vrstva nikiu 240 o tloušťce přibližné 0,05 mm, je v normální lázni pro elektrolytické pokovování 280 a za běžných podmínek pro elektrolytické pokovování asi 1 až 2 hodiny.As mentioned above, when a layer of nickel 240 of predetermined thickness, preferably about 0.05 mm, is formed, the electroplating process is terminated. The time required to form a layer of nickel 240 of about 0.05 mm thickness is about 1 to 2 hours in a normal electroplating bath 280 and under normal electroplating conditions.
* fcfc* fcfc
-11 • fc · • · ·· fcfc*-11 • fc · f · fcfc *
9 9 ·· ·· 9 • 999 9 ·· ·· 9 • 99
9 99 9
99 9 999 9 9
Po dokončení kroku 3, v němž se procesem elektrolytického pokovování vytvoř! v desce základny 210 vrstva niklu 240, je deska základny 210, v niž je zformována vrstva niklu 240, vyjmuta z lázně pro elektrolytické pokovování 280.Upon completion of step 3, in which an electroplating process is formed. in the base plate 210, the nickel layer 240, the base plate 210 in which the nickel layer 240 is formed is removed from the electroplating bath 280.
Pak, jak ukazuje obrázek 8, bude jeden povrch desky základny 210 pokryt tak, aby separátor 260 úplné zakrýval vrstvu niklu 240 vzniklou na povrchu desky základny 210. Stejný materiál jako separátor 220, tj. silikonová pryskyřice, se použije jako separátor 260. Když je pokryt jeden povrch desky základny 210, je do separátoru 260 vložen materiál, např. stínící maska 250, k posílení separátoru 260. Po pokrytí desky základny 210 separátorem 260 bude deska základny 210 znovu ochlazena ve vzduchu a pak ponechána ztuhnout, takže v otvorech desky základny 210 vznikne celistvá plocha separátoru 260 a separátoru 220 (krok 4).Then, as shown in Figure 8, one surface of the base plate 210 will be coated so that the separator 260 completely covers the nickel layer 240 formed on the surface of the base plate 210. The same material as the separator 220, i.e. the silicone resin, is used as the separator 260. one surface of the base plate 210 is covered, a material such as a shield mask 250 is inserted into the separator 260 to strengthen the separator 260. After the base plate 210 has been covered with the separator 260, the base plate 210 will be cooled again in air and then allowed to solidify so 210, an integral surface of separator 260 and separator 220 is formed (step 4).
Na obrázku 8 vyplňuje separátor 220 otvory v desce základny 210 a oba povrchy desky základny 210 jsou pokryty separátorem 230 a 260. Proto je vrstva niklu 240 vytvořená na jednom povrchu desky základny 210 plně pokryta separátorem 260.In Figure 8, the separator 220 fills the holes in the base plate 210 and both surfaces of the base plate 210 are covered with a separator 230 and 260. Therefore, the nickel layer 240 formed on one surface of the base plate 210 is fully covered with the separator 260.
V kroku 4, v němž je deska základny 210 pokryta separátorem 260, se separátor 230, který pokiývá zbývající povrch desky základny 210, odstraní užitím brusného prostředku, jako je např. směs ředidla a toluenu, a zbývající povrch desky základny 210 se uhladí. Jak ukazuje obrázek 9, ostatní zakřivení otvorů desky základny 210 a zbytek povrchu desky základny 210 se uhladí tak, aby byly ve stejné rovině.In step 4, in which the base plate 210 is covered with a separator 260, the separator 230, which covers the remaining surface of the base plate 210, is removed using an abrasive such as a solvent / toluene mixture and the remaining surface of the base plate 210 is smoothed. As shown in Figure 9, the other curvature of the orifices of the base plate 210 and the rest of the surface of the base plate 210 are smoothed to be in the same plane.
V kroku 5, v němž je separátor 230 odstraněn ze zbývajícího povrchu desky základny 210 a uhladí se deska základny 210, se vrstva niklu 240 vytvořená na povrchu desky základny 210 oddělí od desky základny 210 odstraněním separátoru 220, jímž jsou vyplněny otvory desky základny 210, z otvorů. V kroku 6 se vrstva niklu 240 snadno oddělí od desky základny 210 působením síly na vrstvu niklu 240. Proto je vrstva niklu obklopena separátor/ 220 a 260.In step 5, in which the separator 230 is removed from the remaining surface of the base plate 210 and the base plate 210 is smoothed, the nickel layer 240 formed on the surface of the base plate 210 is separated from the base plate 210 by removing the separator 220 filling the holes of the base plate 210. from the holes. In step 6, the nickel layer 240 is easily detached from the base plate 210 by applying a force to the nickel layer 240. Therefore, the nickel layer is surrounded by a separator 220 and 260.
Výše uvedeným postupem je dovršena výroba šablony stínící masky 200 podle obrázku 10.By the above process, the production of the shadow mask template 200 of Figure 10 is completed.
Po dokončení výroby šablony stínící masky 200 se užitím šablony 200 vyrobí stínící maska 300.Upon completion of manufacture of the shield mask template 200, the shield mask 300 is produced using the template 200.
Šablona stínící masky 200, v níž je katoda napájecího zdroje elektricky spojena s vrstvou niklu 240 a ponořena do lázně pro elektrolytické pokovování 280, byla již popsána v souvislosti s postupem výroby šablony stínící masky 200, Niklový ingot 290 je společně se šablonou stínící masky 200 ponořen do lázně pro elektrolytické pokovování 280 znázorněné na obrázku 11 a niklový ingot 290 ·«The shield mask pattern 200 in which the power supply cathode is electrically connected to the nickel layer 240 and immersed in an electroplating bath 280 has already been described in connection with the process for producing the shield mask pattern 200. The nickel ingot 290 is immersed with the shield mask pattern 200 to the electroplating bath 280 shown in Figure 11 and the nickel ingot 290 "
-12* 4 4 4 4 4 4 4 4 ·-12 * 4 4 4 4 4 4 4 4 ·
444 »44 · ♦ 4444 »44 · 4
444 · 4444 44 4444 a stínící maska 200 jsou umístěny tak, že niklový ingot 290 je proti vrstvě niklu 240 šablony stínící masky 200.444 · 4444 44 4444 and the shield mask 200 are positioned such that the nickel ingot 290 is opposite the nickel layer 240 of the shield mask 200.
Začne-li pak stínící maskou 200 a niklovým ingotem 290 procházet proud z napájecího zdroje, bude proud působit na niklový ingot 290 přes vrstvu niklu 240 Šablony stínící masky 200 a lázeň a ionty niklu oddělené od niklového ingotu 290 a rozpuštěné v lázni se budou pohybovat přes lázeň směrem k vrstvě niklu 240 Šablony stínící masky 200.Then, if current from the power supply begins to pass through the shield mask 200 and the nickel ingot 290, the current will act on the nickel ingot 290 through a nickel layer 240 The shadow mask templates 200 and the bath and nickel ions separated from the nickel ingot 290 bath towards nickel layer 240 Shield mask templates 200.
Když v lázni pro elektrolytické pokovování 280 probíhá proces elektrolytického pokovování pro výrobu stínící masky 300, ionty niklu v lázni 280 a ionty niklu odloučené elektrolýzou od niklového ingotu 290 se usazuji na vrstvě niklu 240 Šablony stínící masky 200, aby zde vytvořily hustou vrstvu. Nová vrstva niklu, vzniklá a zformovaná na vrstvě niklu 240, prostupuje přes obvodovou část separátoru 220 až k vrchnímu konci separátoru 220. Tak vznikne stínící maska 300 stejného tvaru jako deska základny 210, oddělené od šablony stínící masky 200·When the electroplating bath 280 is in the electroplating process for producing the shield mask 300, the nickel ions in the bath 280 and the nickel ions separated by electrolysis from the nickel ingot 290 deposit on the nickel layer 240 of the shield mask 200 to form a dense layer. The new nickel layer formed and formed on the nickel layer 240 passes through the peripheral portion of the separator 220 to the upper end of the separator 220. This results in a shield mask 300 of the same shape as the base plate 210 separated from the shield mask template 200.
Jak je uvedeno výše, vytvořf-li se nová vrstva niklu tak, aby stínící maska 300 měla předem stanovenou tloušťku, přednostně 0,1 mm, bude proces elektrolytického pokovování ukončen. Čas potřebný k tomu, aby tloušťka stínící masky 300 dosáhla 0,1 mm, je v normální lázni pro elektrolytické pokovování 280 a za běžných podmínek pro elektrolytické pokovování asi 2 až 3 hodiny.As mentioned above, if a new nickel layer is formed such that the shield mask 300 has a predetermined thickness, preferably 0.1 mm, the electroplating process will be terminated. The time required for the thickness of the shielding mask 300 to reach 0.1 mm is about 2 to 3 hours in a normal electroplating bath 280 and under normal electroplating conditions.
Po dokončení kroku vytvoření stínící masky 300 užitím šablony stínící masky 300 procesem elektrolytického pokovování je šablona stínící masky 200, v níž byla vytvořena stínící maska 300, vyjmuta z lázně pro elektrolytické pokovování 280.After completing the step of forming the shield mask 300 using the shield mask template 300 by the electroplating process, the shield mask template 200 in which the shield mask 300 has been formed is removed from the electroplating bath 280.
Šablona stínící masky 200 vyjmutá z lázně pro elektrolytické pokovování 280 se omyje čistou vodou a poté je stínící maska 300 oddělena od šablony stínící masky 200. Působením síly na stínící masku 300 a šablonu stínící masky 200 se stínící maska 300 snadno oddělí od vrstvy niklu 130 šablony stínící masky 200,The shield mask 200 removed from the electroplating bath 280 is washed with clean water, and then the shield mask 300 is separated from the shield mask 200. By applying force to the shield mask 300 and the shield mask 200, the shield mask 300 easily detaches from the nickel layer 130 Shading masks 200
Postupem výroby stínící masky podle druhého provedení vynálezu lze snadno zhotovit stínící masku 300 o stejné velikosti, jakou má běžná stínící maska používaná jako deska základny 210, a opakovaným využitím šablony stínící masky 200 lze stínící masky 300 vyrábět hromadné.By producing the shadow mask according to the second embodiment of the invention, the shadow mask 300 can be easily manufactured to the same size as a conventional shadow mask used as the base plate 210, and the masks 300 can be made in bulk by reusing the mask mask template 200.
Jak je popsáno výše, celkový tvar, velikost, tloušťka a číselná apertura stínící masky 300 jsou stejné jako u běžné stínící masky. Fyzikální vlastnosti stínící masky 300, jako je vodivost, míra deformace atd. jsou obdobné nebo stejné jako u běžné stínící masky.As described above, the overall shape, size, thickness, and numerical aperture of the shadow mask 300 are the same as that of a conventional shadow mask. The physical properties of the shield mask 300, such as conductivity, deformation rate, etc., are similar to or the same as a conventional shield mask.
• « « · · ♦·♦ • Φ Φφφ ·· φφφφ φφ φφφφ• «« · · ♦ · ♦ · Φφφ ·· φφφφ φφ φφφφ
Níže bude podrobně popsána stínící maska 300 podle dalšího preferovaného provedení vynálezu.A shadow mask 300 according to another preferred embodiment of the invention will be described in detail below.
Obrázek 12 je perspektivní znázornění stínící masky 300, která se vyrábí postupem výroby stínící masky podle preferovaného provedení vynálezu. Obrázek 13 je částečné zvětšený průřez znázorňující postup výroby stínící masky podle preferovaného provedení vynálezu vedený Čarou A-A' z obrázku 12.Figure 12 is a perspective view of a shadow mask 300 that is produced by a method of manufacturing a shadow mask according to a preferred embodiment of the invention. Figure 13 is a partial enlarged cross-sectional view illustrating a process for producing a shadow mask according to a preferred embodiment of the invention, taken along the line A-A 'of Figure 12.
Jak znázorňují obrázky 12 a 13, obsahuje stínící maska podle preferovaného provedení vynálezu rám stínící masky 310 s množstvím menších otvorů 330 a okraj 320 tvořící jeden celek s rámem stínící masky 310 podél obvodového lemu rámu stínicí masky 310 pro posílení rámu stínící masky 310.As shown in Figures 12 and 13, the shield mask according to a preferred embodiment of the invention comprises a shield mask frame 310 with a plurality of smaller apertures 330 and an edge 320 integral with the shield mask frame 310 along the peripheral edge of the shadow mask frame 310 to strengthen the shadow mask frame 310.
Rám stínicí masky 310 a okraj 320 jsou zformovány do jednoho celku ve výrobním procesu zahrnujícím kroky: výrobu šablony stínicí masky užitím niklu a separátoru: tvarování stínicí masky 300 ponořením šablony stínící masky složeného z niklu a separátoru do lázně 280 a elektrolytické pokovování šablony stínicí masky a po odstraněni šablony stínicí masky, v níž se tvoří stínicí maska 300, z lázně 280 oddělení stínicí masky 300 od šablony stínicí masky, v níž stínící maska vzniká.The shield mask frame 310 and the edge 320 are formed into one unit in a manufacturing process comprising the steps of: producing a shield mask template using nickel and separator: shaping the shield mask 300 by immersing the shield mask composed of nickel and separator into the bath 280; after removing the shield mask template in which the shield mask 300 is formed, separating the shield mask 300 from the bath 280 from the shield mask template in which the shadow mask is formed.
Na obrázku 12 a 13 je v rámu 310 větší množství otvorů 330. Počet otvorů 330 stínicí masky, které se použije pro 15-palcovou katodovou trubici nebo monitor, je osm set tisíc. Stínící masku 300 lze vyrobit tak, aby bylo přiměřená pro velikost katodové trubice nebo monitor, v němž bude použita, přičemž tloušťka stínicí masky je asi 0,1 mm a průměr otvorů 330 vytvořených v rámu 310 je asi 20 mm.In Figures 12 and 13, there are a plurality of apertures 330 in the frame 310. The number of apertures 330 used for the 15-inch cathode ray tube or monitor is eight hundred thousand. The shield mask 300 may be made to be appropriate for the size of the cathode ray tube or monitor in which it will be used, the shield mask thickness being about 0.1 mm and the diameter of the holes 330 formed in the frame 310 is about 20 mm.
Jak je popsáno výše, je-li stínicí maska vyrobena postupem výroby podle preferovaného provedení vynálezu, lze stínicí masku s velkou přesností vyrobit bez použití nákladných zařízení pro vzorování a leptání. Dále lze výše uvedeným postupem výroby zhotovit stínicí masku s nízkými výrobními náklady.As described above, when the shielding mask is produced by a manufacturing process according to a preferred embodiment of the invention, the shielding mask can be manufactured with great precision without the use of costly patterning and etching devices. Furthermore, a screening mask can be produced with the above-mentioned production process at low production costs.
Byla popsána preferovaná provedení vynálezu, rozumí se však, že vynález by se neměl omezovat pouze na preferovaná provedení - odborník v oboru může provádět různé změny a úpravy v rozsahu prezentovaného vynálezu, jak je níže vymezen patentovými nároky.Preferred embodiments of the invention have been described, but it is to be understood that the invention should not be limited to the preferred embodiments - one skilled in the art may make various changes and modifications within the scope of the present invention as defined by the claims below.
Claims (28)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/KR2000/000271 WO2001073808A1 (en) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | Shadow mask and method for manufacturing the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ20014198A3 true CZ20014198A3 (en) | 2002-04-17 |
Family
ID=19198188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CZ20014198A CZ20014198A3 (en) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | Screening mask and process for producing thereof |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1210722A1 (en) |
| CN (1) | CN1361920A (en) |
| AU (1) | AU3462700A (en) |
| CZ (1) | CZ20014198A3 (en) |
| DE (1) | DE10084628T1 (en) |
| GB (1) | GB2370283A (en) |
| MX (1) | MXPA01012155A (en) |
| WO (1) | WO2001073808A1 (en) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0250919A (en) * | 1988-04-15 | 1990-02-20 | Nippon Mining Co Ltd | Production of iron-nickel based alloy material for shadow mask |
| JPH03191024A (en) * | 1989-12-20 | 1991-08-21 | Nippon Mining Co Ltd | Manufacture of iron-nickel base alloy stock for shadow mask |
| JPH03191023A (en) * | 1989-12-20 | 1991-08-21 | Nippon Mining Co Ltd | Manufacture of iron-nickel base alloy stock for shadow mask |
| JP2992647B2 (en) * | 1990-12-17 | 1999-12-20 | 九州日立マクセル株式会社 | Method for producing electroformed product having through-hole |
| US5139451A (en) * | 1990-12-31 | 1992-08-18 | Zenith Electronics Corporation | Processing and protecting a foil shadow mask for a tension mask color cathode ray tube |
| US5336964A (en) * | 1992-08-24 | 1994-08-09 | Zenith Electronics Corporation | CRT tension mask support structure |
-
2000
- 2000-03-28 MX MXPA01012155A patent/MXPA01012155A/en unknown
- 2000-03-28 WO PCT/KR2000/000271 patent/WO2001073808A1/en not_active Application Discontinuation
- 2000-03-28 CN CN00810341.0A patent/CN1361920A/en active Pending
- 2000-03-28 CZ CZ20014198A patent/CZ20014198A3/en unknown
- 2000-03-28 GB GB0128026A patent/GB2370283A/en not_active Withdrawn
- 2000-03-28 AU AU34627/00A patent/AU3462700A/en not_active Abandoned
- 2000-03-28 EP EP00913138A patent/EP1210722A1/en not_active Withdrawn
- 2000-03-28 DE DE10084628T patent/DE10084628T1/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1210722A1 (en) | 2002-06-05 |
| GB0128026D0 (en) | 2002-01-16 |
| CN1361920A (en) | 2002-07-31 |
| AU3462700A (en) | 2001-10-08 |
| GB2370283A (en) | 2002-06-26 |
| WO2001073808A1 (en) | 2001-10-04 |
| DE10084628T1 (en) | 2002-06-20 |
| MXPA01012155A (en) | 2003-06-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970007130B1 (en) | Manufacture of lead frame | |
| US20090025581A1 (en) | Mask for screen printing and screen printing method using the same | |
| US3574013A (en) | Aperture mask for color tv picture tubes and method for making same | |
| DE2507102A1 (en) | MATRIX FOR MAKING MULTIPLE COPIES | |
| KR102314854B1 (en) | Producing method of mask integrated frame | |
| US3231380A (en) | Art of making electron-optical reticles | |
| DE60015219T2 (en) | Microstructure assembly and method, apparatus and mold for creating the microstructure assembly | |
| US3726770A (en) | Electrodeposition process for producing perforated foils with raised portions at the edges of the holes | |
| EP1179614A2 (en) | Mandrel for electroforming orifice plates | |
| KR20140033736A (en) | Metal mask | |
| CZ20014198A3 (en) | Screening mask and process for producing thereof | |
| EP0007447A1 (en) | Method of making microperforated surfaces and application of said method | |
| US20040188257A1 (en) | Methods for processing micro-feature workpieces, patterned structures on micro-feature workpieces, and integrated tools for processing micro-feature workpieces | |
| KR200203507Y1 (en) | Shadow mask | |
| US1614263A (en) | Method for making ornamental panels, signs, and the like | |
| US2225733A (en) | Process for the electrolytic production of metal screens | |
| US4404060A (en) | Method for producing insulating ring zones by galvanic and etch technologies at orifice areas of through-holes in a plate | |
| CN113416924A (en) | Mask, method for manufacturing mask, and master mold for manufacturing mask | |
| JP2017123387A (en) | Wiring board manufacturing method and wiring board | |
| KR20230173545A (en) | Method for manufacturing the fine metal mask for high resolution OLED panel by using a charged body | |
| JP6456229B2 (en) | Solder ball suction mask and method of manufacturing the same | |
| US4174264A (en) | Television shadow mask and method of making same | |
| EP0713929A1 (en) | Thin film pegless permanent orifice plate mandrel | |
| US3655529A (en) | Electrodeposition process for producing perforated foils with raised portions at the edges of the holes | |
| GB2294779A (en) | Stainless steel plate having designs and fabricating method thereof |