CS269047B1 - Nízkoteplotně tavně lepidlo - Google Patents

Nízkoteplotně tavně lepidlo Download PDF

Info

Publication number
CS269047B1
CS269047B1 CS888794A CS879488A CS269047B1 CS 269047 B1 CS269047 B1 CS 269047B1 CS 888794 A CS888794 A CS 888794A CS 879488 A CS879488 A CS 879488A CS 269047 B1 CS269047 B1 CS 269047B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
melt adhesive
average molecular
molecular weight
low temperature
temperature
Prior art date
Application number
CS888794A
Other languages
English (en)
Slovak (sk)
Other versions
CS879488A1 (en
Inventor
Stefan Ing Csc Florian
Dieter Ing Csc Lath
Andrej Drsc Romanov
Anton Ing Oblozinsky
Original Assignee
Florian Stefan
Lath Dieter
Romanov Andrej
Oblozinsky Anton
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Florian Stefan, Lath Dieter, Romanov Andrej, Oblozinsky Anton filed Critical Florian Stefan
Priority to CS888794A priority Critical patent/CS269047B1/cs
Publication of CS879488A1 publication Critical patent/CS879488A1/cs
Publication of CS269047B1 publication Critical patent/CS269047B1/cs

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

Cčelom nizkoteplotného tavného lepidla Je zlepšenle efektivnosti fixdcie papíera k podložko. Uvedený účel se dosiahne tak, že sa použije lepidlo, ktoré obsahuje 25 až 70 hmot. % ataktíckého polypropylénu o priemernej molekulovej hmotnosti 2,5 až 8.104, 5 až 40 hmot. propylénovóho oligoméru o priemernej molekulovej hmotnosti 300 až 1 200 a 20 až 40 hmot. % minerálneho oleja o viskozitě 300 až 2 500 mPa.8. pri teplote 20 °C. Nízkoteplotně tavné lepidlo mé použitie v papíerenskom priemysle a obalovej technike.

Description

CS 269 047 Bl 1 ’ Vynález sa týká nizkoteplotného tavného lepidla, kterým se fixuje papier k podložko.
Ooteraz sa na fixáciu papiera k podložko používalo tavné lepidlo na bázesyntetického kaučuku, ktoré bolo z drahých surovin a vyžadovalo poměrně vysokúteplotu nenášania. Iné lepidlo, založené na statickom polypropyléne, modifiko-vanom propylénovým olejom o viskozite 25 až 100 m Pa pri teplete 25 °C (pričomhmotnostný poměr ataktického polypropylénu 8 propylénového oleja bol 2 : 1 až 1 : 5) (ČS AO č. 199766) nio Je prodaný účel vhodné pro Jeho vysokú viskozitua to aj za zvýěených tepldt, kedže teplotná závislost viskozity ataktickéhopolypropylénu v Jeho oligoméroch má velmi plochý priebeh ( Florián 5.Latha 0.,Lathová E. , SAPL 12» 7 (1986)).
Uvedené nevýhody nemá nizkoteplotné tavné lepidlo, ktorého podstata spočíváv tom, že obsahuje 25 až 70 hmot,% ataktického polypropylénu o priemernej moleku-lovej hmotnosti 2,5 až 8.104,5 až 40 hmot.% pólypropylénového oligoméru o priemer-nej molekulovej hmotnosti 300 až 1 200 a 20 až 40 hmot. % minerálneho olejeo viskozite 300 až 2 500 MPa.s pri teplote 20 °C. K tavnému lepidlu možno přidat pře zabezpečenie Jeho dlhodobej stálosti te-pelno-svetelnó stabilizátory, určené pře polyolefiny v množstvo do 2 hmot. %. Ϊ Výhodou navrhovaného nizkoteplotného tavného lepidla oproti doterajáím tav- ným lepidlám je Jeho lahšia aplikovatalnosf, pretože má nižšiu tavnú teplotu, niž-šie ekonomické náklady, ako aj možnost změnou zloženia plastisolu vhodné upravo- * vat Jeho pseudoplasticitu a tixotrúpiu. Přiklad 1 25 hmot. % ataktického polypropylénu o priemernej molekulovej hmotnosti 8.104sa roztopi pri teplote 140 až 180 °C v 40 hmot. % minerálneho oleja o viskozite 2 500 mPa.s pri teplote 20 °C. Napokon se přidá 35 hmot % polypropylénového oligo-méru o priemernej molekulovej hmotnosti 1 200. Zmes sa homogenizuje do vznikuplastisolu o vhodnej reologickej mierne tixotropnej charakteristiko a adházii k pa-pieru aj iným materiálom. Příklad 2
Postu porn, uvedeným v příklade 1 sa zhomogenizuje 70 hmot.% ataktického poly-propylénu o priemernej molekulovej hmotnosti 2,5.104 a 5 hmot. % polypropylénovéhooligoméru o priemernej molekulovej hmotnosti 300 a s 25 hmot. % minerálneho olejao viskozite 300 mPa.s pri teplote 20 °C. Zmes má dobré adhezívne vlastnosti a je aplikovatelná pri teplote od 70 do 105 °C. Příklad 3
Postu porn, uvedeným v přiklade 1 sa zmieša 40 hmot. % atektického polypropylénuo priemernej molekulovej hmotnosti 3,8.104 so 40 hmot % polypropylénového oligoméruo priemernej molekulovej hmotnosti 600 a s 20 hmot. % minerálneho oleje o viskozite1 500 mPa.s při teplote 20 °C, Vytvořený plastisol je aplikovatelný ako adhezívumpri teplote 60 až 80 °C.

Claims (1)

  1. 2 CS 269 047 B1 Nízkoteplotně tavné lepidlo mdže mysle a v obalovéJ technika. néjef uplatnenie v paplerenskom prie- PREDMET VYNALEZU Nízkoteplotně tavné lepidlo, vyznačujúce sa tým, že obsahuje 25 až 70 hmot.% ataktlckého polypropylénu o priemernej molekulovej hmotnosti 2,5 až s.l04,$až 40 hmot, % polypropylénového oligoméru o priemernej molekulovej hmotnosti300 až 1 200 a 20 až 40 hmot. % minerálneho oleja o viskozlte 300 až 2 500 mPe.s.pri teploto 20 °C,
CS888794A 1988-12-27 1988-12-27 Nízkoteplotně tavně lepidlo CS269047B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS888794A CS269047B1 (cs) 1988-12-27 1988-12-27 Nízkoteplotně tavně lepidlo

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS888794A CS269047B1 (cs) 1988-12-27 1988-12-27 Nízkoteplotně tavně lepidlo

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS879488A1 CS879488A1 (en) 1989-08-14
CS269047B1 true CS269047B1 (cs) 1990-04-11

Family

ID=5438985

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS888794A CS269047B1 (cs) 1988-12-27 1988-12-27 Nízkoteplotně tavně lepidlo

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS269047B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS879488A1 (en) 1989-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MX172903B (es) Adhesivo reactivo aplicable por fusion en caliente
KR910014462A (ko) 용융 성형을 위한 중합체 혼합 조성물
CA2043299A1 (en) Polyamide compositions
EP0353048A3 (en) Cool melt glue
AR000940A1 (es) Una composicion adhesiva fundida al calor de aplicacion en baja temperatura
KR880007654A (ko) 우수한 표면 특성이 있는 액정 폴리에스테르 수지 조성물
KR940007155A (ko) 개선된 접착력을 가진 아크릴계 코킹 조성물
ES2067843T3 (es) Composicion de copolimero de bloques de estireno-isopreno-estireno para adhesivos de fusion en caliente de temperatura de aplicacion baja y baja viscosidad.
MX9302417A (es) Composiciones de adhesivos sensibles a la presion, tolerantes a la contaminacion por aceite y estables a temperatura elevada.
FI873649A0 (fi) Etylenpolymerblandningar, foerfarande foer deras framstaellning och deras anvaendning foer framstaellning av industriella produkter.
DE3482831D1 (de) Kohlenwasserstoffharze und ihre verwendung fuer klebemittel.
CS269047B1 (cs) Nízkoteplotně tavně lepidlo
DK1884A (da) Polymere materialer, der er nyttige som bindemidler i overtraeksfarver, og overtraeksfarver fremstillet deraf
KR900004854A (ko) 액정성 폴리에스테르 수지 조성물
KR920012278A (ko) 폴리에스테르 수지조성물 및 그 제조방법
NO178634C (no) Sammensetning og fremgangsmåte for intern liming av papir
CS269697B1 (sk) Nízkoteplotně tavné lepidl
CS269048B1 (cs) Nízkoteplotně tavné lepidlo
KR890003879A (ko) 폴리에스테르 수지 조성물
KR910003014A (ko) 뛰어난 열 융착성(heat sealability)를 갖는 필름 또는 시이트(sheet)
US4588769A (en) Multipurpose fire resistant sealing and caulking compound
EP0152209A3 (en) Storage stable one-pack compositions
KR920009907A (ko) 폴리올레핀 수지조성물 및 그의 성형품
US5362792A (en) Give stick for high-temperature and low-temperature application based on ethylene vinyl acetate and tackifying resins
GB1474903A (en) Road marking compositions