CS259554B1 - Nízkokurozívna inákká pastovitá spájka - Google Patents
Nízkokurozívna inákká pastovitá spájka Download PDFInfo
- Publication number
- CS259554B1 CS259554B1 CS865520A CS552086A CS259554B1 CS 259554 B1 CS259554 B1 CS 259554B1 CS 865520 A CS865520 A CS 865520A CS 552086 A CS552086 A CS 552086A CS 259554 B1 CS259554 B1 CS 259554B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- solder
- low
- corrosive
- pasty
- measured
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Nízkokorozívna mákká pastovitá spájka s obsahom kolofónie je určená na mákké spájkovanie, najmá elektrovodných častí šlrokej škály druhov výrobkov, hlavně elektrotechnického priemyslu, ale aj na spájanie dielov iných druhov výrobkov. Podstata nízkokorozívnej mákkej pastovitej spájky zloženej v základe z mákkej spájky vo tvare prášku na báze SnPb a z kolofónie, je definovaná obsahom 77,7 až 88,5 % hmot. mákkej spájky v tvare prášku, 3,2 až 8,7 % hmot. kolofónie, 1,2 až 3,5 °/o hmot. stearanu zinočnatého, 0,2 až 2,4 % hmot. chloridu amónneho, 1,3 až 5,9 % hmot. dietylénglykolu a 1,8 až 5,5 % hmot. trietanolamínu.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS865520A CS259554B1 (sk) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | Nízkokurozívna inákká pastovitá spájka |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS865520A CS259554B1 (sk) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | Nízkokurozívna inákká pastovitá spájka |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS552086A1 CS552086A1 (en) | 1988-03-15 |
| CS259554B1 true CS259554B1 (sk) | 1988-10-14 |
Family
ID=5400234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS865520A CS259554B1 (sk) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | Nízkokurozívna inákká pastovitá spájka |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS259554B1 (sk) |
-
1986
- 1986-07-24 CS CS865520A patent/CS259554B1/sk unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS552086A1 (en) | 1988-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4342606A (en) | Soldering composition | |
| JP5032123B2 (ja) | 融剤 | |
| ES2876123T3 (es) | Uso de un fundente en soldaduras con núcleo de fundente de resina, uso de un fundente en soldaduras recubiertas con fundente, soldadura con núcleo de fundente de resina y soldadura recubierta con fundente | |
| JP4705221B2 (ja) | 金属材料のろう付け用のフラックス、活性化剤組合せ物の使用及びろう付け材−フラックス組合せ物 | |
| CN104607826A (zh) | 一种用于铝低温软钎焊的免清洗固态助焊剂及制备方法 | |
| CN110202295B (zh) | 一种低温铝软钎焊锡膏及其制备方法 | |
| JP6864046B2 (ja) | ジェットディスペンサー用はんだ組成物、および電子基板の製造方法 | |
| CN107009043B (zh) | 一种低残留高存储稳定性低温铝用锡膏及其制备方法 | |
| US20210031311A1 (en) | Flux and solder paste | |
| CN102581522A (zh) | 一种ZnSn系无铅钎料用松香基助焊剂及制备方法 | |
| US20080124568A1 (en) | New flux composition and process for use thereof | |
| US20140261894A1 (en) | Boric acid free flux | |
| US2880126A (en) | Fluxes for soldering and metal coating | |
| US2640793A (en) | Composition of matter | |
| CN115302129A (zh) | 一种不锈钢钎焊用锡焊膏及该锡焊膏的制备方法 | |
| US2508501A (en) | Soldering flux | |
| TW201607992A (zh) | 助焊劑組成物 | |
| CN106102990B (zh) | 不含硼酸的焊剂 | |
| CN106378549B (zh) | 一种用于铜铝钎焊的免洗助焊剂 | |
| CN105414801A (zh) | 铝箔焊接焊料有机熔剂的制备方法 | |
| US3675307A (en) | Soldering fluxes | |
| US3409478A (en) | Aerosol brazing flux and method of brazing therewith | |
| TWI817013B (zh) | 焊料膏及焊料膏用助焊劑 | |
| US2992949A (en) | Flux agents for soft solders | |
| US3000769A (en) | Flux agents for soft solders |