CS259554B1 - Nízkokurozívna inákká pastovitá spájka - Google Patents

Nízkokurozívna inákká pastovitá spájka Download PDF

Info

Publication number
CS259554B1
CS259554B1 CS865520A CS552086A CS259554B1 CS 259554 B1 CS259554 B1 CS 259554B1 CS 865520 A CS865520 A CS 865520A CS 552086 A CS552086 A CS 552086A CS 259554 B1 CS259554 B1 CS 259554B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
solder
low
corrosive
pasty
measured
Prior art date
Application number
CS865520A
Other languages
English (en)
Slovak (sk)
Other versions
CS552086A1 (en
Inventor
Gabriel Racz
Alzbeta Tothova
Pavol Guldan
Original Assignee
Gabriel Racz
Alzbeta Tothova
Pavol Guldan
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gabriel Racz, Alzbeta Tothova, Pavol Guldan filed Critical Gabriel Racz
Priority to CS865520A priority Critical patent/CS259554B1/cs
Publication of CS552086A1 publication Critical patent/CS552086A1/cs
Publication of CS259554B1 publication Critical patent/CS259554B1/cs

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

3 4
Vynález sa týká nízkokorozívnej mákkejpastovitej spájky s obsahom kolofónie.
Doterajšia výroba spájkovaním používá vsúčasnosti najvyspelejšiu pastovitú spájku,ktore] čistiace a difúzne vlastnosti zabezpe-čujúca zložka je koncipovaná na báze chlo-ridov, polyetylénglykolu, glycerínu, etylén-glykolu, škrobu, vody a podobné. Medzi ne-žiadúce vlastnosti doteraz používanej pasto-vitej spájky patria najmá korozívne zvyškytaviva, nadměrný vývoj dýmov, nadměrnároztekavosť, vysoká rýchlosť uvolňovaniadymov v závislosti na rýcblosti vzostuputeploty, rozstrek pasty, vytláčanie spojova-cieho tmelu u niektorých druhov tmelenýchspojov, technologicko-operatívne a ekono-micko-prevádzkové nedostatky z neorovno-smerného dávkovania, ako aj nekonštantnýobsah spájky v paste. Z uvedených nežiadúcich vlastností je ichnepřijatelnost zváčša známa. Pri výrobě žia-roviek a pod. sposobuje nadměrná rozteka-vosť degradovanie spojovacieho tmelu pati-ca — baňka, znižuje lokálně účinné množ-stvo čistiacich a difúziu usposobujúcich lá-tok, špiní a znehodnocuje okolie spoja v ne-žiadúcom rozsahu. Tiež nadměrně rýchle u-volňovanie dymov zvačša vyvolá súčasnýpokles obsahu účinných látok v tavive aposúva Chemicko-tepelné reakcie do ne-vhodnej až neúčlnnej oblasti, čím stupa cel-ková spotřeba spájky. Z výrobno-technologických a ekonomic-kých hladísk je žiadúce, aby pastovitá spáj-ka bola na miesto spoja dopravená v limi-tovanom množstvo so súčasne zabezpečenýmkonštantným obsahom spájky v paste, na-příklad přesným automatickým dávkováním.
Existujúce súčasné nekorozívně alebo níz-kokorozívne makké pastovité spájky s obsa-hom kolofónie tieto nežiadúce vlastnosti animi vyvolané nedostatky neodstraňovaliani neumožňovali akýmkolvek postupomdosiahnut žiadúci efekt.
Vyššie uvádzané nedostatky v značnejmiere alebo úplné odstraňuje nízkokorozív-na mákká pastovitá spájka s obsahom kolo-fónie, ktorej podstata spočívá v svojej cel-kovej koncepcii skladby v hmotnostnýchpercentách zo 77,7 až 88,5 %, makkej spáj-ky v tvare prášku na báze SnPb, a z 3,2 až 8,7 % kolofónie, 1,2 až 3,5 % stearanu zi-nočnatého, 0,2 až 2,4 % chloridu amonného, 1,3 až 5,9 % dietylénglykolu a 1,8 až 5,6 %trietanolamínu. Nízkokorozívna mákká pastovitá spájka sobsahom kolofónie podlá vynálezu má zlo-ženie a konzistenciu so stabilně vysokourovnomernostou rozloženia komponentov,ktoré vlastnosti umožňujú jej dávkovanie sozachováním vysokej rovnoměrnosti poměrukomponentov aj vo zvlášť malých dávkáchuž od hmotnosti 0,05 g vyššie. Zvláštny vý-znam má rovnoměrnost rozloženia a kon-stantnost pomerov vlastnej šPájky a tavivo-vej zložky mákkej pastovitej spájky, čo za- ručuje zvýšený výkon jej základných funk-cií. Mákká pasta podlá vynálezu dovoluje dáv-kovanie známými spósobmi, teda tiež auto-matickým dávkovacím zariadením pod tla-kom v širokom dávkovacom rozmedzí, pri-čom sa uplatnia najmá konstantně reologic-ké vlastnosti pasty pri teplote okolia. Mákkápastovitá spájka podlá vynálezu je použi-telná na spájkovanie Cu, Ag, ich zliatin,ocelí a ich poniklovaných povrchov. Je skla-dovatelná v bežne uzavretých nádobách,pričom ani dlhým skladováním sa jej vlast-nosti nemenia. Pasta nesedimentuje a nevy-sýchá.
Pri kontrole rovnoměrnosti rozloženiakomponentov sa vychádza z vyskúšanej avyhovujúcej metodickej koncepcie, ktorá jedefinovaná kontrolou poměru hmotnostíobsahu spájky proti obsahu zvyšku váženímz jednotné určeného množstva odobratejvzorky. Základná miera je určená jednakmeraním vsádzky, jednak meraním čerstvé-ho výrobku. Proti tejto miere sa posudzujeako stav rovnoměrnosti rozloženia kompo-nentov v róznom, mieste obsahu, podlá odo-bratej vzorky (vzoriek) z každej šarže, takstav sedimentácie.
Zvlášť sa sleduje vysýchavosť ako techno-logický parameter priamo' vo výrobě. Prizmene konzistencie smerom hoře by sa zleodoberali malé dávky (stúpla by tuhost) apoklesla by přilnavost a polohovanie nasipájkovanom predmete. Kontroly vo výroběpo 1. a po 3. mesiacoch vykazujú rovnakévýsledky a plnú spokojnosť spotřebitele. Nízkokorozívna mákká pastovitá spájka sobsahom kolofónie podlá vynálezu spíňaparametre roztekavosti a kapilarity aj vpodmienkach vysokej rýchlosti nárastu tep-loty do 10Í) °C . s-1 až na požadovaná pra-covnú teplotu. Vnesené spájkovacie teplo vpožadovanom rozpátí teplot vyvolává v pas-te přijatelné menšie množstvo dymov, v dó-sledku čoho sa znížil rozstrek pasty a úplnéalebo v značnej miere sa zastavilo vytláča-nie přídavného spojovacieho tmelu z prie-storu spájkovaného spoja. Zbytky taviva súnízkokorozívne najma vďaka vhodnému po-měru medzi relativné vysokým podielomkolofónie a stearanu zinočnatého k nízkémupodielu chloridu amonného, pričom v přípa-de potřeby ich možno čistit zmytím, buďvhodným rozpúšťadlom, ale aj vodou, podlánárokov na rýchlosť.
Podlá vynálezu boli vyrobené nízkokoro-zívne makké pastovité spájky s obsahomkolofónie v definovanom rozpátí pomerovkomponentov· od pastovitej spájky zloženia 77.7 % hmot. mákkej spájky v tvare prášku, 8.7 !% hmot. kolofónie, 3,5 °/o hmot. stearanuzinočnatého, 2,4 % hmot. chloridu amónné-ho, 5,9 % hmot. dietylénglykolu a 1,8 %hmot. trietanolamínu po pastovitú spájkuzloženia 88,5 % hmot. mákkej spájky v tva-re prášku, 3,2 % hmot. kolofónie, 1,2 %

Claims (1)

  1. 239554 hmot. stearanu zinočnatého, 0,2 % hmot.chloridu amonného, 1,3 % hmot. dietylén-glykolu a 5,6 % hmot. trietanolamínu. Pre výrobu doležitú rýchlosť nárastu tep-loty při spájkovaní sa spravidla meria ča-som potřebným na dosiahnutie spájkovacejteploty, alebo aspoň dolně] limity spájko-vace] teploty z hlladiny a okolia. Je závisláhlavně od vydatnosti zdroja tepla, proti cel-kovému odvodu tepla, v případe jednéhotypu horáka pri vhodné nastavenom tepel-nom výkone a rovnakom zvarku bola odme-raná rychlost nárastu pre oblast 20 až 250stupňov Celzia 2,4 s. Použitá spájka — tavivo na báze Sn4OPbmala rozmedzie solidus — liquidus 200 až208 °C. Bola konštantovaná vysoká tvorbaplynov s vplyvom na rozstrek spájky. Roz-strek bol odmeraný zvážením vsadene] dáv-ky spájky — taviva (2 g), zvážením spájko-vaného predmetu a po spájkovaní zváženímpredmetu, spolu so spájkou, pričom rozdielv hmotnosti je definovaný rozstrekom dookolia. V danom případe rozstrek představoval0,34 g. Súčasne s rozstrekom nastúpi spra-vidla nedostatočné pokrytie spoja spájkouso všetkými negativnými javmi. V případeskúšky nekorozívnej makkej pastovitej spáj-ky na báze SnPb, pódia vynálezu, bol po-užitý rovnaký horák, nastavený na vyšší te-pelný výkon, rovnaký zvarok. Tepelný vý-kon bol oproti predošlej skúške nárastuteploty a rozstreku vyšší o cca 20 %. Rých-losť nárastu pre oblast' 20 až 250 °C bola 1,9 s. Rozmedzie solidus — liquidus u apli-kovanej spájky bola 163 až 17Ό °C. Bola kon-štantovaná nízká tvorba plynov, s malourýchlosťou, bez vplyvu rozstrek spájky. Roz-strek bol meraný ako v prvom případe ivsadená dávka nekorozívnej makkej spájky2 g, hmotnost po spájkovaní 1,91 g. Strata0,09 g odpovedá odplyneniu teplom. Roz-strek kovu nebol zistený. Vo všetkých prípadoch nízkokorozívnemákké spájky s obsahom kolofónie podta PREDMET Nízkokorozívna mákká pastovitá spájkazložená v základe z makkej spájky vo tvareprášku na báze SnPb a z kolofónie, vyzna-čujúca sa tým, že obsahuje 77,7 až 88,5 %hmot. makkej spájky v tvare prášku, 3,2 až vynállezu preukázali zvýšenie hranice rych-losti nárastu teploty na pracovnú teplotubez rozstreku pasty, ďalej preukázali dobréspájkovacie vlastnosti aj v obmedzenýchpodmtenkach spoja, dobrú dávkovatefnosť,zvlášť nízku dymivosť a kvalitně spájkova-né spoje, najma na paticiach sulfitových žia-roviek a podobných spojoch. Zvlášť sa robili rozsiahlejšie skúšky ko-róznošii makkej pastovitej spájky. Metódakoróznosti pastovitej spájky je založená naurčení a meraní druhu .a stupňa koróznostiprostredníctvom velkosti (množstva, kvali-ty, druhu) prvkOiv, alebo zlúčenín, ktorýmije možné vyvolat stav vyváženej neutralityposudzovanej a meranej látky. U pastovitých spájok s kyslou reakciou sato robí spravidla prostredníctvom KOH, kto-rý sa do spájky vhnetie v množstve, ktorévyvolá úplnú a dlhodobú neutralitu zmesi.Podiel KOH v mg je vyjádřením stupňa ko-rozívnosti skúmanej látky. Pre orientáciuuvádzame stupeň korozívnosti makkej spáj-ky Multicore Sollder, Oxide Free, typ SN 60,PRAB 60, výrobok MS Westbury NY, NewYork 11 590, Wood Lané End, Hemel Hemp-stead, Herts, U. K. England, ktorá má ekvi-valent korozívnosti 10,9 až 11,8 mg KOH,a stupeň korozívnosti, napr. spájkovanej ko-lofónie, o ktorej sa všeobecne vie, že patřímedzi nízkokorozívne tavivá, a ktorej jeekvivalent korozívnosti 104 až 115 mg KOH. Do tejto stuipnice metodicky zasadené me-ranie a hodnotenie nízkokorozívnej makkejpastovitej spájky podlá vynálezu má ekvi-valent korozívnosti 16,8 až 17,6 mg KOH na10 g skúšobnej vzorky. Nízkokorozívna mákká pastovitá spájka sobsahom kolofónie je určená najmá pre sé-riová a hromadná automatizovaná výrobuspájkovaním, je však plné použitelná tiež vopravárstve, vo výrobných podmienkachkusovej, malosériovej a špeciálnej indivi-duálně]’ výroby, ako aj v domácnosti pri a-matérskych prácach a v drobnej údržbě. 8,7 % hmot. kolofónie, 1,2 až 3,5 % hmot.stearanu zinočnatého, 0,2 až 2,4 % hmot.chloridu amonného, 1,3 až 5,9 % hmot. di-etylénglykolu a 1,8 až 5,5 % hmot. trieta-nolamínu.
CS865520A 1986-07-24 1986-07-24 Nízkokurozívna inákká pastovitá spájka CS259554B1 (sk)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS865520A CS259554B1 (sk) 1986-07-24 1986-07-24 Nízkokurozívna inákká pastovitá spájka

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS865520A CS259554B1 (sk) 1986-07-24 1986-07-24 Nízkokurozívna inákká pastovitá spájka

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS552086A1 CS552086A1 (en) 1988-03-15
CS259554B1 true CS259554B1 (sk) 1988-10-14

Family

ID=5400234

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS865520A CS259554B1 (sk) 1986-07-24 1986-07-24 Nízkokurozívna inákká pastovitá spájka

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS259554B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS552086A1 (en) 1988-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4342606A (en) Soldering composition
JP5032123B2 (ja) 融剤
ES2876123T3 (es) Uso de un fundente en soldaduras con núcleo de fundente de resina, uso de un fundente en soldaduras recubiertas con fundente, soldadura con núcleo de fundente de resina y soldadura recubierta con fundente
JP4705221B2 (ja) 金属材料のろう付け用のフラックス、活性化剤組合せ物の使用及びろう付け材−フラックス組合せ物
CN104607826A (zh) 一种用于铝低温软钎焊的免清洗固态助焊剂及制备方法
CN110202295B (zh) 一种低温铝软钎焊锡膏及其制备方法
JP6864046B2 (ja) ジェットディスペンサー用はんだ組成物、および電子基板の製造方法
CN107009043B (zh) 一种低残留高存储稳定性低温铝用锡膏及其制备方法
US20210031311A1 (en) Flux and solder paste
CN102581522A (zh) 一种ZnSn系无铅钎料用松香基助焊剂及制备方法
US20080124568A1 (en) New flux composition and process for use thereof
US20140261894A1 (en) Boric acid free flux
US2880126A (en) Fluxes for soldering and metal coating
US2640793A (en) Composition of matter
CN115302129A (zh) 一种不锈钢钎焊用锡焊膏及该锡焊膏的制备方法
US2508501A (en) Soldering flux
TW201607992A (zh) 助焊劑組成物
CN106102990B (zh) 不含硼酸的焊剂
CN106378549B (zh) 一种用于铜铝钎焊的免洗助焊剂
CN105414801A (zh) 铝箔焊接焊料有机熔剂的制备方法
US3675307A (en) Soldering fluxes
US3409478A (en) Aerosol brazing flux and method of brazing therewith
TWI817013B (zh) 焊料膏及焊料膏用助焊劑
US2992949A (en) Flux agents for soft solders
US3000769A (en) Flux agents for soft solders