CS259554B1 - Nízkokurozívna inákká pastovitá spájka - Google Patents
Nízkokurozívna inákká pastovitá spájka Download PDFInfo
- Publication number
- CS259554B1 CS259554B1 CS865520A CS552086A CS259554B1 CS 259554 B1 CS259554 B1 CS 259554B1 CS 865520 A CS865520 A CS 865520A CS 552086 A CS552086 A CS 552086A CS 259554 B1 CS259554 B1 CS 259554B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- solder
- low
- corrosive
- pasty
- measured
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
3 4
Vynález sa týká nízkokorozívnej mákkejpastovitej spájky s obsahom kolofónie.
Doterajšia výroba spájkovaním používá vsúčasnosti najvyspelejšiu pastovitú spájku,ktore] čistiace a difúzne vlastnosti zabezpe-čujúca zložka je koncipovaná na báze chlo-ridov, polyetylénglykolu, glycerínu, etylén-glykolu, škrobu, vody a podobné. Medzi ne-žiadúce vlastnosti doteraz používanej pasto-vitej spájky patria najmá korozívne zvyškytaviva, nadměrný vývoj dýmov, nadměrnároztekavosť, vysoká rýchlosť uvolňovaniadymov v závislosti na rýcblosti vzostuputeploty, rozstrek pasty, vytláčanie spojova-cieho tmelu u niektorých druhov tmelenýchspojov, technologicko-operatívne a ekono-micko-prevádzkové nedostatky z neorovno-smerného dávkovania, ako aj nekonštantnýobsah spájky v paste. Z uvedených nežiadúcich vlastností je ichnepřijatelnost zváčša známa. Pri výrobě žia-roviek a pod. sposobuje nadměrná rozteka-vosť degradovanie spojovacieho tmelu pati-ca — baňka, znižuje lokálně účinné množ-stvo čistiacich a difúziu usposobujúcich lá-tok, špiní a znehodnocuje okolie spoja v ne-žiadúcom rozsahu. Tiež nadměrně rýchle u-volňovanie dymov zvačša vyvolá súčasnýpokles obsahu účinných látok v tavive aposúva Chemicko-tepelné reakcie do ne-vhodnej až neúčlnnej oblasti, čím stupa cel-ková spotřeba spájky. Z výrobno-technologických a ekonomic-kých hladísk je žiadúce, aby pastovitá spáj-ka bola na miesto spoja dopravená v limi-tovanom množstvo so súčasne zabezpečenýmkonštantným obsahom spájky v paste, na-příklad přesným automatickým dávkováním.
Existujúce súčasné nekorozívně alebo níz-kokorozívne makké pastovité spájky s obsa-hom kolofónie tieto nežiadúce vlastnosti animi vyvolané nedostatky neodstraňovaliani neumožňovali akýmkolvek postupomdosiahnut žiadúci efekt.
Vyššie uvádzané nedostatky v značnejmiere alebo úplné odstraňuje nízkokorozív-na mákká pastovitá spájka s obsahom kolo-fónie, ktorej podstata spočívá v svojej cel-kovej koncepcii skladby v hmotnostnýchpercentách zo 77,7 až 88,5 %, makkej spáj-ky v tvare prášku na báze SnPb, a z 3,2 až 8,7 % kolofónie, 1,2 až 3,5 % stearanu zi-nočnatého, 0,2 až 2,4 % chloridu amonného, 1,3 až 5,9 % dietylénglykolu a 1,8 až 5,6 %trietanolamínu. Nízkokorozívna mákká pastovitá spájka sobsahom kolofónie podlá vynálezu má zlo-ženie a konzistenciu so stabilně vysokourovnomernostou rozloženia komponentov,ktoré vlastnosti umožňujú jej dávkovanie sozachováním vysokej rovnoměrnosti poměrukomponentov aj vo zvlášť malých dávkáchuž od hmotnosti 0,05 g vyššie. Zvláštny vý-znam má rovnoměrnost rozloženia a kon-stantnost pomerov vlastnej šPájky a tavivo-vej zložky mákkej pastovitej spájky, čo za- ručuje zvýšený výkon jej základných funk-cií. Mákká pasta podlá vynálezu dovoluje dáv-kovanie známými spósobmi, teda tiež auto-matickým dávkovacím zariadením pod tla-kom v širokom dávkovacom rozmedzí, pri-čom sa uplatnia najmá konstantně reologic-ké vlastnosti pasty pri teplote okolia. Mákkápastovitá spájka podlá vynálezu je použi-telná na spájkovanie Cu, Ag, ich zliatin,ocelí a ich poniklovaných povrchov. Je skla-dovatelná v bežne uzavretých nádobách,pričom ani dlhým skladováním sa jej vlast-nosti nemenia. Pasta nesedimentuje a nevy-sýchá.
Pri kontrole rovnoměrnosti rozloženiakomponentov sa vychádza z vyskúšanej avyhovujúcej metodickej koncepcie, ktorá jedefinovaná kontrolou poměru hmotnostíobsahu spájky proti obsahu zvyšku váženímz jednotné určeného množstva odobratejvzorky. Základná miera je určená jednakmeraním vsádzky, jednak meraním čerstvé-ho výrobku. Proti tejto miere sa posudzujeako stav rovnoměrnosti rozloženia kompo-nentov v róznom, mieste obsahu, podlá odo-bratej vzorky (vzoriek) z každej šarže, takstav sedimentácie.
Zvlášť sa sleduje vysýchavosť ako techno-logický parameter priamo' vo výrobě. Prizmene konzistencie smerom hoře by sa zleodoberali malé dávky (stúpla by tuhost) apoklesla by přilnavost a polohovanie nasipájkovanom predmete. Kontroly vo výroběpo 1. a po 3. mesiacoch vykazujú rovnakévýsledky a plnú spokojnosť spotřebitele. Nízkokorozívna mákká pastovitá spájka sobsahom kolofónie podlá vynálezu spíňaparametre roztekavosti a kapilarity aj vpodmienkach vysokej rýchlosti nárastu tep-loty do 10Í) °C . s-1 až na požadovaná pra-covnú teplotu. Vnesené spájkovacie teplo vpožadovanom rozpátí teplot vyvolává v pas-te přijatelné menšie množstvo dymov, v dó-sledku čoho sa znížil rozstrek pasty a úplnéalebo v značnej miere sa zastavilo vytláča-nie přídavného spojovacieho tmelu z prie-storu spájkovaného spoja. Zbytky taviva súnízkokorozívne najma vďaka vhodnému po-měru medzi relativné vysokým podielomkolofónie a stearanu zinočnatého k nízkémupodielu chloridu amonného, pričom v přípa-de potřeby ich možno čistit zmytím, buďvhodným rozpúšťadlom, ale aj vodou, podlánárokov na rýchlosť.
Podlá vynálezu boli vyrobené nízkokoro-zívne makké pastovité spájky s obsahomkolofónie v definovanom rozpátí pomerovkomponentov· od pastovitej spájky zloženia 77.7 % hmot. mákkej spájky v tvare prášku, 8.7 !% hmot. kolofónie, 3,5 °/o hmot. stearanuzinočnatého, 2,4 % hmot. chloridu amónné-ho, 5,9 % hmot. dietylénglykolu a 1,8 %hmot. trietanolamínu po pastovitú spájkuzloženia 88,5 % hmot. mákkej spájky v tva-re prášku, 3,2 % hmot. kolofónie, 1,2 %
Claims (1)
- 239554 hmot. stearanu zinočnatého, 0,2 % hmot.chloridu amonného, 1,3 % hmot. dietylén-glykolu a 5,6 % hmot. trietanolamínu. Pre výrobu doležitú rýchlosť nárastu tep-loty při spájkovaní sa spravidla meria ča-som potřebným na dosiahnutie spájkovacejteploty, alebo aspoň dolně] limity spájko-vace] teploty z hlladiny a okolia. Je závisláhlavně od vydatnosti zdroja tepla, proti cel-kovému odvodu tepla, v případe jednéhotypu horáka pri vhodné nastavenom tepel-nom výkone a rovnakom zvarku bola odme-raná rychlost nárastu pre oblast 20 až 250stupňov Celzia 2,4 s. Použitá spájka — tavivo na báze Sn4OPbmala rozmedzie solidus — liquidus 200 až208 °C. Bola konštantovaná vysoká tvorbaplynov s vplyvom na rozstrek spájky. Roz-strek bol odmeraný zvážením vsadene] dáv-ky spájky — taviva (2 g), zvážením spájko-vaného predmetu a po spájkovaní zváženímpredmetu, spolu so spájkou, pričom rozdielv hmotnosti je definovaný rozstrekom dookolia. V danom případe rozstrek představoval0,34 g. Súčasne s rozstrekom nastúpi spra-vidla nedostatočné pokrytie spoja spájkouso všetkými negativnými javmi. V případeskúšky nekorozívnej makkej pastovitej spáj-ky na báze SnPb, pódia vynálezu, bol po-užitý rovnaký horák, nastavený na vyšší te-pelný výkon, rovnaký zvarok. Tepelný vý-kon bol oproti predošlej skúške nárastuteploty a rozstreku vyšší o cca 20 %. Rých-losť nárastu pre oblast' 20 až 250 °C bola 1,9 s. Rozmedzie solidus — liquidus u apli-kovanej spájky bola 163 až 17Ό °C. Bola kon-štantovaná nízká tvorba plynov, s malourýchlosťou, bez vplyvu rozstrek spájky. Roz-strek bol meraný ako v prvom případe ivsadená dávka nekorozívnej makkej spájky2 g, hmotnost po spájkovaní 1,91 g. Strata0,09 g odpovedá odplyneniu teplom. Roz-strek kovu nebol zistený. Vo všetkých prípadoch nízkokorozívnemákké spájky s obsahom kolofónie podta PREDMET Nízkokorozívna mákká pastovitá spájkazložená v základe z makkej spájky vo tvareprášku na báze SnPb a z kolofónie, vyzna-čujúca sa tým, že obsahuje 77,7 až 88,5 %hmot. makkej spájky v tvare prášku, 3,2 až vynállezu preukázali zvýšenie hranice rych-losti nárastu teploty na pracovnú teplotubez rozstreku pasty, ďalej preukázali dobréspájkovacie vlastnosti aj v obmedzenýchpodmtenkach spoja, dobrú dávkovatefnosť,zvlášť nízku dymivosť a kvalitně spájkova-né spoje, najma na paticiach sulfitových žia-roviek a podobných spojoch. Zvlášť sa robili rozsiahlejšie skúšky ko-róznošii makkej pastovitej spájky. Metódakoróznosti pastovitej spájky je založená naurčení a meraní druhu .a stupňa koróznostiprostredníctvom velkosti (množstva, kvali-ty, druhu) prvkOiv, alebo zlúčenín, ktorýmije možné vyvolat stav vyváženej neutralityposudzovanej a meranej látky. U pastovitých spájok s kyslou reakciou sato robí spravidla prostredníctvom KOH, kto-rý sa do spájky vhnetie v množstve, ktorévyvolá úplnú a dlhodobú neutralitu zmesi.Podiel KOH v mg je vyjádřením stupňa ko-rozívnosti skúmanej látky. Pre orientáciuuvádzame stupeň korozívnosti makkej spáj-ky Multicore Sollder, Oxide Free, typ SN 60,PRAB 60, výrobok MS Westbury NY, NewYork 11 590, Wood Lané End, Hemel Hemp-stead, Herts, U. K. England, ktorá má ekvi-valent korozívnosti 10,9 až 11,8 mg KOH,a stupeň korozívnosti, napr. spájkovanej ko-lofónie, o ktorej sa všeobecne vie, že patřímedzi nízkokorozívne tavivá, a ktorej jeekvivalent korozívnosti 104 až 115 mg KOH. Do tejto stuipnice metodicky zasadené me-ranie a hodnotenie nízkokorozívnej makkejpastovitej spájky podlá vynálezu má ekvi-valent korozívnosti 16,8 až 17,6 mg KOH na10 g skúšobnej vzorky. Nízkokorozívna mákká pastovitá spájka sobsahom kolofónie je určená najmá pre sé-riová a hromadná automatizovaná výrobuspájkovaním, je však plné použitelná tiež vopravárstve, vo výrobných podmienkachkusovej, malosériovej a špeciálnej indivi-duálně]’ výroby, ako aj v domácnosti pri a-matérskych prácach a v drobnej údržbě. 8,7 % hmot. kolofónie, 1,2 až 3,5 % hmot.stearanu zinočnatého, 0,2 až 2,4 % hmot.chloridu amonného, 1,3 až 5,9 % hmot. di-etylénglykolu a 1,8 až 5,5 % hmot. trieta-nolamínu.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS865520A CS259554B1 (sk) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | Nízkokurozívna inákká pastovitá spájka |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS865520A CS259554B1 (sk) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | Nízkokurozívna inákká pastovitá spájka |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS552086A1 CS552086A1 (en) | 1988-03-15 |
| CS259554B1 true CS259554B1 (sk) | 1988-10-14 |
Family
ID=5400234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS865520A CS259554B1 (sk) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | Nízkokurozívna inákká pastovitá spájka |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS259554B1 (cs) |
-
1986
- 1986-07-24 CS CS865520A patent/CS259554B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS552086A1 (en) | 1988-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4342606A (en) | Soldering composition | |
| JP5032123B2 (ja) | 融剤 | |
| ES2876123T3 (es) | Uso de un fundente en soldaduras con núcleo de fundente de resina, uso de un fundente en soldaduras recubiertas con fundente, soldadura con núcleo de fundente de resina y soldadura recubierta con fundente | |
| JP4705221B2 (ja) | 金属材料のろう付け用のフラックス、活性化剤組合せ物の使用及びろう付け材−フラックス組合せ物 | |
| CN104607826A (zh) | 一种用于铝低温软钎焊的免清洗固态助焊剂及制备方法 | |
| CN110202295B (zh) | 一种低温铝软钎焊锡膏及其制备方法 | |
| JP6864046B2 (ja) | ジェットディスペンサー用はんだ組成物、および電子基板の製造方法 | |
| CN107009043B (zh) | 一种低残留高存储稳定性低温铝用锡膏及其制备方法 | |
| US20210031311A1 (en) | Flux and solder paste | |
| CN102581522A (zh) | 一种ZnSn系无铅钎料用松香基助焊剂及制备方法 | |
| US20080124568A1 (en) | New flux composition and process for use thereof | |
| US20140261894A1 (en) | Boric acid free flux | |
| US2880126A (en) | Fluxes for soldering and metal coating | |
| US2640793A (en) | Composition of matter | |
| CN115302129A (zh) | 一种不锈钢钎焊用锡焊膏及该锡焊膏的制备方法 | |
| US2508501A (en) | Soldering flux | |
| TW201607992A (zh) | 助焊劑組成物 | |
| CN106102990B (zh) | 不含硼酸的焊剂 | |
| CN106378549B (zh) | 一种用于铜铝钎焊的免洗助焊剂 | |
| CN105414801A (zh) | 铝箔焊接焊料有机熔剂的制备方法 | |
| US3675307A (en) | Soldering fluxes | |
| US3409478A (en) | Aerosol brazing flux and method of brazing therewith | |
| TWI817013B (zh) | 焊料膏及焊料膏用助焊劑 | |
| US2992949A (en) | Flux agents for soft solders | |
| US3000769A (en) | Flux agents for soft solders |