CS256329B1 - Admixture substantially extending interval,during which glossy nickel coatings may be deposited - Google Patents
Admixture substantially extending interval,during which glossy nickel coatings may be deposited Download PDFInfo
- Publication number
- CS256329B1 CS256329B1 CS864167A CS416786A CS256329B1 CS 256329 B1 CS256329 B1 CS 256329B1 CS 864167 A CS864167 A CS 864167A CS 416786 A CS416786 A CS 416786A CS 256329 B1 CS256329 B1 CS 256329B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- mono
- formula
- derivatives
- benzenesulfonylimide
- nickel
- Prior art date
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 28
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 9
- -1 trimethylphenyl Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N Zinc dication Chemical compound [Zn+2] PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims abstract description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 5
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 3
- 125000001680 trimethoxyphenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 claims description 3
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 3
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 13
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract description 12
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 abstract 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 abstract 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 abstract 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 2
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 2
- JHUFGBSGINLPOW-UHFFFAOYSA-N 3-chloro-4-(trifluoromethoxy)benzoyl cyanide Chemical compound FC(F)(F)OC1=CC=C(C(=O)C#N)C=C1Cl JHUFGBSGINLPOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N but-2-yne-1,4-diol Chemical compound OCC#CCO DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000000975 co-precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000010668 complexation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- LEKPFOXEZRZPGW-UHFFFAOYSA-N copper;dicyanide Chemical compound [Cu+2].N#[C-].N#[C-] LEKPFOXEZRZPGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007857 degradation product Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000011089 mechanical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 125000003170 phenylsulfonyl group Chemical group C1(=CC=CC=C1)S(=O)(=O)* 0.000 description 1
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940081974 saccharin Drugs 0.000 description 1
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 description 1
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 208000024891 symptom Diseases 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Přísada složená ze sloučenin obecného vzorce 1, kde znamená R]_ - fenyl, mono-, di- nebo tri-methylfenyl, mono-, di- nebo tri-ethylfenyl, mono-, di- nebo tri-methoxyfenyl, mono-, di- nebo tri-ethoxyfenyl, Rg - vzorec 2 nebo vzorec 3, kde x = 1 až 8, R3 - vzorec 4, kde y = 0 až 8, fenyl, benzyl, j^ž obsahuje samostatné nebo ve směsích. Účinně potlačuje chemické reakce mezi deriváty benzensulfonylimidu, jež vytvářejí silné komplexy s ionty mědi a zinku a rozkladnými produkty acetylenických polyolů, které jsou součástí leskutvorných přísad, při pracovnách podmínkách niklovací lázně, tj. v teplotním rozmezí 50 až 70 °G. Při její aplikaci v koncentračním rozmezí 0,0005 až 0,02 § na 1 000 ml lázně^dochází k výraznému zpomalení poklesu účinnosti derivátů benzensulfonylimidu při komplexování iontů mědi a zinku.Additive composed of compounds of general of formula 1 wherein R 1 is phenyl, mono-, di- or trimethylphenyl, mono-, di- or triethylphenyl, mono-, di- or tri-methoxyphenyl, mono-, di- or triethoxyphenyl, R g - Formula 2 or Formula 3 wherein x = 1 to 8, R3 - Formula 4, wherein y = 0 to 8, phenyl, benzyl, which contains separate or substituted benzyl; mixtures. It effectively suppresses chemical reactions among the benzenesulfonylimide derivatives they produce strong complexes with copper and zinc ions and acetylenic decomposition products polyols, which are part of the starch ingredients, in working conditions nickel bath, i.e. within the temperature range 50-70 ° C. When applied in concentration between 0.0005 and 0.02 § per 1000 ml of the bath significantly slowed down decrease in the effectiveness of benzenesulfonylimide derivatives in complexing copper ions and zinc.
Description
Vynález se týká přísady do leskle niklovacích lázní s obsahem síranu nikelnatého, chloridu nikelnatého, kyseliny borité, leskutvorných přísad na bázi acetylenických polyolů a derivátů benzensulfonylimidu, jež podstatně prodlužuje interval, po který lze vylučovat lesklé niklové povlaky z roztoků znečištěných ionty mědi a zinku.BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to an additive for bright nickel baths containing nickel sulphate, nickel chloride, boric acid, brighteners based on acetylenic polyols and benzenesulfonylimide derivatives, which substantially prolongs the interval for which bright nickel coatings can be deposited from solutions contaminated with copper and zinc ions.
Do niklovacích lázní se během jejich provozu zanáší celá řada kovových nečistot. Velmi častý je výskyt mědi, jež je přítomna v nasazovacích solích a vzniká i rozkladem spadlých měděných a mosazných drátků a háčků sloužících k upevňování zboží na závěsech. K intenzivnějšímu znečištění dochází při pokovení předmětů vyrobených ze zinkoslitin. Používá se technologický postup sestávající z předmědění v kyanidové mědící lázni a následného niklování. Rozpouštění zinkoslitiny ve stíněných místecky kam nezasáhla měď/je však natolik intenzivní, že v provozní praxi se selektivní elektrolytické odstraňování zinku provádí po jedné až několika málo směnách. Selektivní elektrolýza na velkoplošných katodách však způsobuje urychlené odbourávání složek leskutvorných přísad a takto vzniklé rozkladné produkty zhoršují vyrovnávání, lesk a další parametry povlaků. Jejich odstranění regenerací oxidačními činidly je velmi nákladné a pracné.A number of metallic impurities are introduced into the nickel-plating bath during their operation. Very common is the occurrence of copper, which is present in the deposition salts and is also due to the decomposition of the fallen copper and brass wires and hooks used to fasten goods on hinges. More intensive contamination occurs when plating articles made of zinc alloys. A technological process consisting of a pretreatment in a cyanide copper bath and subsequent nickel plating is used. However, the dissolution of the zinc alloy in the shielded spot where copper has not interfered / is so intense that in practice, selective electrolytic removal of zinc is performed after one to a few shifts. However, selective electrolysis on large-area cathodes causes accelerated degradation of the components of the gloss-forming additives, and the resulting degradation products deteriorate the leveling, gloss and other coating parameters. Their removal by regeneration with oxidizing agents is very costly and laborious.
Podstatné zlepšení přináší aplikace derivátů benzensulfony1 imjíd^např. bis-(benzensulfonyl)imid, který vytváří s ionty mědi a zinku silné komplexy zabraňující jejich spoluvylučování do niklových povlaků. Za obvyklých provozních podmínek jsou velmi stálé, ale poměrně snadno reagují s rozkladnými produkty acetylenických polyolů a tak rychle dochází k poklesu jejich účinnosti. Důsledkem je vysoká spotřeba derivátů benzensulfonylimidu a urychlené hromadění balastních organických látek, které je nutno periodicky odstraňovat.The application of the benzenesulfonyl imide derivatives, e.g. bis- (benzenesulfonyl) imide, which forms strong complexes with copper and zinc ions to prevent their co-precipitation into nickel coatings. Under normal operating conditions, they are very stable, but react relatively easily with the decomposition products of acetylenic polyols, and thus their efficiency decreases rapidly. This results in high consumption of benzenesulfonylimide derivatives and accelerated accumulation of ballast organic substances, which need to be periodically removed.
IAND
- 2 256 329- 2 256 329
Popsané nedostatky odstraňuje přísada podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že přísada je tvořena sloučeninami obecného vzorceThe above-mentioned drawbacks are eliminated by the additive according to the invention, which consists in that the additive consists of compounds of the general formula
R^ τ CH — 0 — Rg, OH kde znamená R^ - fenyl, mono-, di- nebo tri-methylfenyl, mono-, di- nebo tri-ethylfenyl, mono-, di- nebo trimethoxyfenyl, mono-, di- nebo tri-ethoxyfenyl.R ^ τCH-O-Rg, OH where R ^ --phenyl, mono-, di- or trimethylphenyl, mono-, di- or triethylphenyl, mono-, di- or trimethoxyphenyl, mono-, di- or tri-ethoxyphenyl.
R2 - -(CHg)x - SOjH, -CH - (0¾ )^- SOýí, kde χ » 1 r3 až 8, R^ - -(0¾) - CH^, kde y = O až 8, fenyl, benzyl, jež obsahuje samotné nebo ve směsích..R 2 - (CH 3) x - SO 3 H, -CH - (O 3) -, SO 2, where χ 1 1 - 3 to 8, R 2 - (O 3) - CH 2, where y = 0 to 8, phenyl, benzyl containing alone or in mixtures.
Bylo zjištěno, že tato přísada má schopnost účinně potlačovat chemické reakce mezi deriváty benzensulfonylimidu a rozkladnými produkty acetylenických.polyolu při pracovních podmínkách leskle niklovací lázně,tj. v teplotním rozmezí 50 až 70^C. Při její aplikaci v koncentračním rozmezí 0,0005 až 0,02 g na 1000 ml lázně dochází k výraznému zpomalení poklesu účinnosti derivátů benzensulfonylimidu při komplexování iontů mědi a zinku a tím k zajištění vyrovnané kvality vylučovaných niklových povlaků. Snižuje se zmetkovitost a počet potřebných regenerací, což přináší úspory při provozování niklovací lázně. Přísadu je vhodné nadávkovat přímo do leskutvorné přísady s obsahem acetylenických polyolu a pravidelným dávkováním tak zajistit její optimální koncentraci v roztoku.It has been found that this additive has the ability to effectively suppress the chemical reactions between benzenesulfonylimide derivatives and the decomposition products of acetylenic polyols under the working conditions of a bright nickel-plating bath, i. in the temperature range of 50 to 70 ° C. When applied in a concentration range of 0.0005 to 0.02 g per 1000 ml bath, the decrease in the efficiency of benzenesulfonylimide derivatives in complexing of copper and zinc ions is significantly slowed, thereby ensuring a balanced quality of the deposited nickel coatings. The scrap rate and the number of regenerations required are reduced, resulting in savings in the operation of the nickel plating bath. It is advisable to dispense the additive directly into a gloss-forming additive containing acetylenic polyols to ensure its optimum concentration in the solution by regular dosing.
Podrobné vysvětlení je podáno na následujících příkladech.A detailed explanation is given in the following examples.
Příklad 1Example 1
V leskle niklovací lázni s obsahem 300 g síranu nikelnaté ho, 60 g chloridu nikelnatého, 40 g kyseliny borité, 1,8 g allyl sulfonanu sodného, 2 g sacharinu, 0,2 g 2-butin-l,4-diolu a 2 g bis-( benzensulfonyl)imidu v lOOC^nl byly pokovovány předměděné díly ze zinkoslitiny dle ČSN 42 3558 ve tvaru hranolu o rozměrech 150x80x60 mm s osmi provrtanými otvory o průměru 12 mm. Kvalita vylučovaných povlaků byla sledována vizuelně na pokove- 3 258 329 ných dílech při průměrné tloušťce 15/um a na kontrolních panelech pokovených v Hullově cele při proudu 1 A po dobu 20 minut.In a bright nickel bath containing 300 g nickel sulfate, 60 g nickel chloride, 40 g boric acid, 1.8 g sodium allyl sulfonate, 2 g saccharin, 0.2 g 2-butyne-1,4-diol and 2 g of bis- (benzenesulphonyl) imide in 10OC4nl were metallized zinc-alloy parts according to ČSN 42 3558 in the shape of a prism with dimensions of 150x80x60 mm with eight drilled holes with a diameter of 12 mm. The quality of the deposited coatings was monitored visually on 3,258,329 coated parts at an average thickness of 15 µm and on control panels plated in a Hull cell at a current of 1 A for 20 minutes.
K prvním příznakům nahromadění iontů zinku,tj. ztmavnutí v nízkých proudových hustotách v důsledku poklesu komplexační účinnosti, došlo po průchodu 0,12 m plochy předmětů na 1000 ml lázně.The first signs of zinc ion accumulation, ie. darkening at low current densities due to a decrease in complexation efficiency, occurred after passing 0.12 m of the article area per 1000 ml bath.
Při aplikaci přísady podle vynálezu, kde R^ - fenyl, R2 - SOjH, v.množství 0,01 g na 1000 ml lázně se shodné příznaky projevily až po průchodu 0,18 m2 plochy předmětů na 1000 ml lázně.When applying the additive according to the invention, where R 1 - phenyl, R 2 - SO 3 H, in an amount of 0.01 g per 1000 ml bath, the same symptoms did not occur until after passing 0.18 m 2 of area of objects per 1000 ml bath.
Příklad 2Example 2
Do leskle niklovací lázně podle příkladu 1 bylo přidánoTo the shiny nickel bath of Example 1 was added
0,005 g přísady podle vynálezu, kde R^ - fenyl, R2 - -(CH2)^SO^H,a 0,005 g přísady, kde Rj - 2,4-dimethoxyfenyl, R2 -(CH) - (CH2)^ - SO-jH, R^ - CH^-. Sledování kvality povlaků bylo prováděno jako v příkladu 1. První příznaky nahromadění·iontů o zinku se projevily po průchodu 0,21 m plochy předmětů pa 1000 ml lázně.0.005 g of an additive according to the invention wherein R 1 - phenyl, R 2 - (CH 2 ) 2 SO 4 H, and 0.005 g of an additive where R 1 - 2,4-dimethoxyphenyl, R 2 - (CH) - (CH 2 ) R 1 -SO-1 H, R 1 -CH 2 -. The monitoring of the quality of the coatings was performed as in Example 1. The first signs of the zinc ion build-up were manifested after passing a 0.21 m surface area of the objects per 1000 ml bath.
Příklad 3Example 3
Do leskle niklovací lázně podle příkladu 1 bylo přidáno 0,005 g přísady podle vynálezu, kde R^ - fenyl, R2 - -(CH2)^SO^H, a 0,001 g přísady, kde R^ - 4-ethoxyfenyl, R2 - -(CHg)?SO^H. Sledování kvality povlaků bylo prováděno jako v příkladuTo the shiny nickel bath of Example 1 was added 0.005 g of an additive of the invention wherein R 1 - phenyl, R 2 - (CH 2 ) 4 SO 4 H, and 0.001 g of an additive where R 1 - 4-ethoxyphenyl, R 2 - - (CH 3) 2 SO 4 H. Coating quality monitoring was performed as in the example
1. První příznaky nahromadění iontů zinku se projevily po průchodu 0,22 m plochy předmětů na 1000 ml lázně.1. The first signs of zinc ion build-up were manifested after passing 0.22 m of article area per 1000 ml bath.
Vynález je možno využívat při galvanickém niklování výrobků v oblasti strojírenských a elektrotechnických podniků a výrobních družetev.The invention can be used in the nickel plating of products in the field of mechanical and electrical engineering and manufacturing co-operatives.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS864167A CS256329B1 (en) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | Admixture substantially extending interval,during which glossy nickel coatings may be deposited |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS864167A CS256329B1 (en) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | Admixture substantially extending interval,during which glossy nickel coatings may be deposited |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS416786A1 CS416786A1 (en) | 1987-08-13 |
| CS256329B1 true CS256329B1 (en) | 1988-04-15 |
Family
ID=5383789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS864167A CS256329B1 (en) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | Admixture substantially extending interval,during which glossy nickel coatings may be deposited |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS256329B1 (en) |
-
1986
- 1986-06-05 CS CS864167A patent/CS256329B1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS416786A1 (en) | 1987-08-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2275214C (en) | Process to electrolytically deposit copper layers | |
| US4604167A (en) | Silver plating solution and silver plating process and pretreatment solution therefor | |
| GB2062010A (en) | Electroplating Bath and Process | |
| US4155816A (en) | Method of electroplating and treating electroplated ferrous based wire | |
| US4462874A (en) | Cyanide-free copper plating process | |
| US20040074775A1 (en) | Pulse reverse electrolysis of acidic copper electroplating solutions | |
| EP0030305B1 (en) | Chemical pretreatment for method for the electrolytical metal coating of magnesium articles | |
| US4247372A (en) | Silver plating | |
| US3833485A (en) | Electroplating chromium and chromium alloys | |
| US5194139A (en) | Pretreating solution for silver plating and silver plating treating process using the solution | |
| CS256329B1 (en) | Admixture substantially extending interval,during which glossy nickel coatings may be deposited | |
| US4496439A (en) | Acidic zinc-plating bath | |
| US4208255A (en) | Process and device for the production of metal-complex compounds suitable for electroless metal deposition | |
| US3515650A (en) | Method of electroplating nickel on an aluminum article | |
| US4297179A (en) | Palladium electroplating bath and process | |
| US4399006A (en) | Silver plating | |
| EP0097643B1 (en) | Zinc-nickel electroplated article and method for producing the same | |
| US3215610A (en) | Method and bath for electrodepositing bright silver | |
| CA2054201C (en) | Protection of lead-containing anodes during chromium electroplating | |
| CA1163952A (en) | Palladium electrodeposition compositions and methods | |
| US5453175A (en) | Protection of lead-containing anodes during chromium electroplating | |
| US4250001A (en) | Pretreatment of cathodes in electrohydrodimerization of acrylonitrile | |
| CS241666B1 (en) | Lusture agent for electrolytic deposition of lusture nickel coatings with thickness not more then 1%micrometers | |
| Campbell et al. | Some uses of pyrophosphates in metal finishing part II. Cobalt-tungsten alloys to zinc, including pretreatment for magnesium | |
| Cooke et al. | Electroplating Aluminum Articles |