CS256124B1 - Křemíkový detektor měkkého rentgenového záření - Google Patents
Křemíkový detektor měkkého rentgenového záření Download PDFInfo
- Publication number
- CS256124B1 CS256124B1 CS861310A CS131086A CS256124B1 CS 256124 B1 CS256124 B1 CS 256124B1 CS 861310 A CS861310 A CS 861310A CS 131086 A CS131086 A CS 131086A CS 256124 B1 CS256124 B1 CS 256124B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- pin diode
- detector
- silicon
- metal filter
- possibility
- Prior art date
Links
Landscapes
- Measurement Of Radiation (AREA)
Abstract
Řešení se týká provedení křemíkového detektoru vytvořeného jako PIN dioda plenární technologií na monokrystalickém křemíku. Účelem je dosažení větší citlivosti detektoru, umožněné dosaženým menším sériovým odporem PIN diody, a rovněž možnost zúžení detekovaného pásma záření. Podle způsobu připojení PIN diody též splnění požadavku rychlé detekce nebo možnost detekce velmi nízkých energií záření. Uvedeného účelu se dosáhne tím, že křemíková deska vodivosti typu N nebo P je ze strany odvrácené straně vytvořeného planárního přechodu NP nebo PN ztenčena na 30 až 100 yum a povrch alespoň jedné strany takto zhotovené PIN diody je opatřen kovovým filtrem. Výhodný je kovový filtr tvořený 1 až 100 nm tlustou hliníkovou vrstvou. Detektor lze využít při analýzách rentgenového záření, např. při analýze procesu nízkoteplotní a vysokoteplotní plazmy.
Description
Vynález se týká křemíkového detektoru měkkého rentgenového záření, vytvořeného jako PIN dioda planární technologií na desce monokrystalického křemíku.
Dosud známé elektronické detektory rentgenového záření využívají absorpce rentgenového záření v příslušném materiálu detektoru. Tak tomu je například u detektoru s křemíkovou diodou dotovanou lithiem. Tento a jemu podobné detektory jsou vhodné tam, kde se nekladou příliš velké nároky na rozlišení velmi krátkých pulsů rentgenového zářeni. Navíc i pracovní podmínky těchto detektorů bývají složitější. Některé typy těchto detektorů musí být například udržovány trvale na nízké teplotě, což vyžaduje chlazení, například tekutým dusíkem, má-li se docílit požadované správné funkce detektoru. U těchto a jiných běžně používaných detektorů bývají rovněž potíže se stabilitou a spektrální selektivitou.
Podstata křemíkového detektoru podle vynálezu spočívá v tom, že křemíková deska detektoru vodivosti typu N nebo P je ze strany odvrácené straně vytvořeného planárního přechodu NP nebo PN ztenčena na tloušťku 30 až 100 jim a povrch alespoň jedné strany takto zhotovené PIN diody je opatřen kovovým filtrem, s výhodou tvořeným 1 až 100 nm silnou hliníkovou vrstvou.
Jednou z výhod detektoru podle vynálezu je docílení menšího sériového odporu PIN diody, a tím dosažená větší citlivost detektoru, namísto jinak používané náročné epitaxní technologie. Další výhodou detektoru podle vynálezu je možnost zúžení pásma detekovaných vlnových délek rentgenového záření jen na sledovanou oblast záření, což je umožněno vhodnou volbou tlouštky intrinzické vrstvy PIN diody a volbou tlouštky kovového filtru absorbujícího nevyhovující vlnové délky zářeni.
Uspořádání PIN diody podle vynálezu umožňuje navíc dvojí způsob použití a podle toho i zapojení. Při požadavku rychlé detekce pulsů, kde se zároveň připouští určité ztráty, zapojí se PIN dioda tak, že se k nosné základně detektoru připojí stranou N+ a záření se detekuje ze strany P-N přechodu. Naopak při požadavku detekce velmi nízkých energií rentgeno· vého záření se připojí PIN dioda k základně detektoru obráceně, to je stranou P-N přechodu a záření se detekuje ze strany N .
Příklad provedení detektoru podle vynálezu je na připojených obrázcích, kde na obr. 1 je řez kruhovou PIN diodou a na obr. 2 je pohled na tuto PIN diodu ze strany P-N přechodu.
V uvedeném provedení na kruhové křemíkové desce 2» o průměru 4 mm, monokrystalického křemíku typu N, překryté na okraji povrchu 6 000 nm tlustou vrstvou SiO2 2, je v kruhovém otvoru o průměru 2,5 mm této vrstvy SiO2 2 nadifundovaná vrstva vodivosti P, vytvářející P-N přechod 2· Vrstva vodivosti P je na povrchu překryta kovovým filtrem 4, tvořeným 50 nm tlustou hliníkovou vrstvou. Tato hlinková vrstva také překrývá odvrácenou stranu P-N přechodu 2» tvořenou vrstvičkou zesílené vodivosti N+ 2·
Claims (1)
- pRedmEt VYNÁLEZUKřemíkový detektor měkkého rentgenového záření, vytvořený jako PIN dioda planární technologií na desce monokrystalického křemíku, vyznačený tím, že křemíková deska (1) vodivosti typu N nebo P je ze strany odvrácené straně vytvořeného planárního přechodu (3) NP, nebo PN ztenčena na tloušťku 30 až 100 yum a povrch alespoň jedné strany takto zhotovené PIN diody je opatřen kovovým filtrem (4), s výhodou tvořeným 1 až 100 nm tlustou hliníkovou vrstvou.1 výkres
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS861310A CS256124B1 (cs) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | Křemíkový detektor měkkého rentgenového záření |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS861310A CS256124B1 (cs) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | Křemíkový detektor měkkého rentgenového záření |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS131086A1 CS131086A1 (en) | 1987-08-13 |
| CS256124B1 true CS256124B1 (cs) | 1988-04-15 |
Family
ID=5347165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS861310A CS256124B1 (cs) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | Křemíkový detektor měkkého rentgenového záření |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS256124B1 (cs) |
-
1986
- 1986-02-26 CS CS861310A patent/CS256124B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS131086A1 (en) | 1987-08-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Kenney et al. | Silicon detectors with 3-D electrode arrays: fabrication and initial test results | |
| US5075201A (en) | Method for aligning high density infrared detector arrays | |
| US3487223A (en) | Multiple internal reflection structure in a silicon detector which is obtained by sandblasting | |
| US6780661B1 (en) | Integration of top-emitting and top-illuminated optoelectronic devices with micro-optic and electronic integrated circuits | |
| US4872759A (en) | Sensor for gases or ions | |
| US5304500A (en) | Method of making electro-optical detector array | |
| US5264375A (en) | Superconducting detector and method of making same | |
| US4369458A (en) | Self-aligned, flip-chip focal plane array configuration | |
| US4446372A (en) | Detector cold shield | |
| KR20030091979A (ko) | 적외선 센서 | |
| US3623218A (en) | Method for determining depth of lapping of dielectrically isolated integrated circuits | |
| CS256124B1 (cs) | Křemíkový detektor měkkého rentgenového záření | |
| JP2002314116A (ja) | Pin構造のラテラル型半導体受光素子 | |
| KR960009207A (ko) | 포토 다이오드 내장 반도체 장치 | |
| KR880014677A (ko) | 레이저 다이오드와 수광면이 넓어진 포로다이오드를 일체화시킨 반도체 소자의 제조방법 | |
| WO2002099888A3 (en) | Composite semiconductor structure and device with optical testing elements | |
| JP2939726B2 (ja) | 半導体加速度センサの製造方法 | |
| CN114823739B (zh) | 一种红外双色探测器芯片环形地线 | |
| US3946417A (en) | Minimizing cross-talk in L.E.D. arrays | |
| Corl et al. | Non-destructive detection of phosphorus oxide layers on semiconductor wafers | |
| JPH0263173A (ja) | 半導体加速度センサの製造方法 | |
| JPH0644618B2 (ja) | 半導体受光装置 | |
| KR950034555A (ko) | 반도체 웨이퍼의 급속 열처리 장치 | |
| JPS62188293A (ja) | 半導体レ−ザ装置 | |
| JPH05206500A (ja) | 光電変換モジュール |