CS254594B1 - Tavné lepidlo pro kompletaci modelových sestav při výrobě keramických forem metodou vytavitelného vosku - Google Patents
Tavné lepidlo pro kompletaci modelových sestav při výrobě keramických forem metodou vytavitelného vosku Download PDFInfo
- Publication number
- CS254594B1 CS254594B1 CS861154A CS115486A CS254594B1 CS 254594 B1 CS254594 B1 CS 254594B1 CS 861154 A CS861154 A CS 861154A CS 115486 A CS115486 A CS 115486A CS 254594 B1 CS254594 B1 CS 254594B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- dropping temperature
- wax
- model
- glue
- molecular weight
- Prior art date
Links
- 230000000712 assembly Effects 0.000 title claims abstract description 7
- 238000000429 assembly Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 title description 3
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000001993 wax Substances 0.000 claims description 15
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 9
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 8
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 7
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N Glycerol trioctadecanoate Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 3
- 239000012170 montan wax Substances 0.000 claims description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 3
- VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 1-monostearoylglycerol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 2
- 239000004200 microcrystalline wax Substances 0.000 claims description 2
- 235000019808 microcrystalline wax Nutrition 0.000 claims description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 abstract description 5
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NDRKNOADOZHUQR-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-[cyclohexyloxy(methoxy)phosphoryl]sulfanylbenzene Chemical compound C=1C=C(Cl)C=CC=1SP(=O)(OC)OC1CCCCC1 NDRKNOADOZHUQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003754 ethoxycarbonyl group Chemical group C(=O)(OCC)* 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Řešení se týká tavného lepidla, určeného
ke kompletaci modelových sestav v přesném
lití metodou vytavitelného vosku. Očelem
je zvýšení produktivity a hygieny práce
při kompletaci modelových sestav. Uvedeného
účelu se dosáhne lepením modelů tavným lepidlem,
které obsahuje 30 až 99 % hm. termoplastické
pryskyřice, dále 0,5 až 60 % hm.
přírodního nebo syntetického vosku a až 40 %
hm. modifikující pryskyřice.
Description
Vynález se týká tavného lepidla pro kompletaci modelových sestav při výrobě keramických forem metodou vytavitelného vosku.
Při přesném lití metodou vytavitelného vosku se modely strojních součástí připravují ze snadno tavitelných materiálů, modelových hmot, které se obvykle skládají ze směsí termoplastických vosků a nizkomolekulárních polymerů. Z praktických důvodů se modely sestavují do modelových sestav, obsahujících i desítky modelů, do takzvaných stromečků. Připojování modelů do modelové sestavy se běžně provádí připájením modelů pomocí špachtle nahřáté na teplotu 200 až 300 °C neno pomocí elektrické pájky.
Nevýhodou této metody jsou nevhodné pracovní podmínky, způsobéné rozkladem modelových hmot vysokou teplotou špachtle, která je nutná k důkladnému protavení modelové hmoty a k k pevnému připájení modelu k modelové sestavě. Další nevýhodou je nízká produktivita práce způsobená časovou náročností metody.
Uvedené nedostatky odstraňuje podle vynálezu tavné lepidlo pro kompletaci modelových sestav při výrobě keramických forem metodou vytavitelného vosku. Jeho podstata spočívá v tom, že obsahuje 30 až 99 % hm. termoplastické pryskyřice, tvořené kalafunou s teplotou ckápnutí 55 až 75 °C,. esterifikovanou kalafunu s teplotou skápnutí 90 až 120 °C, montánní pryskyřici s teplotou skápnutí 60 až 75 °C nebo fenol-formaldehydovou pryskyřici o molekulové hmotnosti 10 000 až 20 000, dále 0,5 až 60 % hm. vosků, tvořených parafiny s teplotou skápnutí 50 až 65 °C, cereziny s teplotou skápnutí 55 až 80 °C, mikrokrystalickými vosky s teplotou skápnutí 50 až 80 °C, montánním voskem c teplotou skápnutí 70 až 85 °C, stearinem a/nebo polyetylenovým voskem o molekulové hmotnosti 3 000 až 5 000 a 0,1 až 40 % hm. modifikující syntetické polymery, tvořené polyetylénem o molekulové hmotnosti 10 000 až 100 000, amorfním polypropylenem o molekulové hmotnosti 10 000 až 50 000, polystyrenem o molekulové hmotnosti 2 000 až 45 000, polyetylenglykolem o molekulové hmotnosti 4 000 až 100 000 a/nebo kopolymerem etylenvinylacetátu s obsahem 25 až 30 % mol vinylacetátu o molekulové hmotnosti 50 000 až 100 000.
Základní výhoda tavného lepidla podle vynálezu spočívá v tom, že umožňuje kompletaci modelů do modelové sestavy ponořením vtokové části modelu do taveniny tavného lepidla a při ložením modelu k modelové sestavě, kde dojde k pevnému přilepení. Růst pevnosti spoje při lepení tavnými lepidly podle vynálezu je rychlý, maximální pevnosti dosáhne lepený spoj během 1 až 5 sekund. Tavná lepidla nejsou rozpustná v organických rozpouštědlech obsažených v obalových keramických suspenzích, zejména v alkoholech a ketonech a proto si lepené spoje zachovávají penost i při přípravě keramických forem.
Modelová hmota se po vytavení z takové keramické formy regeneruje a opět používá pro výrobu modelů, proto je složení tavných lepidel blízké složení modelových hmot a přítomnost tavných lepidle v regenerované modelové hmotě nezhoršuje technologické vlastnosti modelové hmoty. Tavná lepidla podle vynálezu jsou hospodárná, množství lepidla v modelové sestavě, se pohybuje v rozmezí 0,1 až 1 %, vztaženo na hmotnost modelové hmoty v modelové sestavě.
Tavná lepidla se připravují roztavením příslušného množství termoplastické pryskyřice při teplotě 90 až 140 °C. Do taveniny pryskyřice se za míchání přidává vosková složka a modifikují mikrovosky a termoplastické polymery. Po roztavení všech složek a přísad se tavenina homogenizuje při teplotě 90 až 140 °C po dobu 10 minut až 1 hodinu. Tavenina se ochladí na asi 25 °C a po ztuhnutí se hotové tavné lepidlo rozdrtí na velikost částic asi 10x10x10 mm. Tavné lepidlo se při lepení udržuje v roztaveném stavu v termostatové lázni; při konstantní teplotě v rozmezí 80 až 140 °C.
Lepení modelů se provádí ponořením vtokové části modelu do taveniny lepidla na dobu 1 s až 5 s a přiložením modelu s ulpělým lepidlem ke kompletované modelové sestavě. K ztuhnutí lepidla a vytvoření pevného spoje dojde během 1 až 5 s.
Tavné lepidlo podle vynálezu je dále blíže popsáno na příkladu provedení a dále uvedené tabulky.
Příklad
Tavná lepidla o složení uvedeném v tabulce byla připravena roztavením termoplastické pryskyřice (1. složka) při teplotě 120 °C. Do taveniny byla přidána vosková látka (2. složka), případně modifikující polymer (3. složka). Po roztavení všech složek byla směs homogenizována při teplotě 120 °C po dobu 30 minut. Tavná lepidla uvedená v tabulce byla při lepení udržována na teplotě 120 °C. Lepidla byla použita při lepení modelů připravených z modelových hmot na bázi montánních vosků, resp. cerezinů. Při lepení modelu k modelové sestavě bylo provedeno namočením vtokové části modelu do tavného lepidla na dobu 1 až 3 sekund a přiložením modelu k modelové sestavě. Tavná lepidla tuhla většinou 1 až 3 s, maximálně 5 sekund.
Z tabulky je patrné, že pevnosti lepených spojů dosahují až 3,5 MPa. Produktivita práce oproti metodě při tavení horkou špachtlí vzrostla až pětinásobně.
Tabulka Příklady složení tavných lepidel
Množství 1. složky Množství 2. složky Množství 3. složky Množství 4. složky
| (hm. %) | (hm. %) | (hm. %) | (hm. %) | (MPa) |
| kalafuna | Cerezin | Amorfní polypropylen | - | 2,4 |
| (t.s. 60 °C) | (t.s. 75 °C) | (MH = 30 000) | ||
| 70 % | 25 % | 5 % | ||
| Kalafuna | Montánní vosk | Polyetylenglykol | 2,8 | |
| (t.s. 60 °C) | (t.s. 78 °C) | (MH = 6 000) | ||
| 70 % | 20 % | 10 % | ||
| Kalafuna | Parafin | Polyetylén | - | 2,9 |
| (t.s. 70 °C) | (t.s. 65 °C) | (MH = 80 000) | ||
| 75 % | 20 % | 5 % | ||
| Esterifikovaná | Cerezin | Amorfní polypro- | PE vosk | 2,3 |
| kalafuna | (t.s. 75 °C) | pylen | (MH = 3 000) | |
| (10 mol %-COOEt) | (MH = 40 000) | |||
| 65 % | 20 % | 5 % | 10 % | |
| Fenol-formaldehy- | Kalafuna | PE vosk | Amorfní polypro- | 2,3 |
| dová pryskyřice | (t.s. 60 °C) | (MJ = 5 000) | pylen | |
| fenol:formaldehyd= | (MH = 30 000) | |||
| 1,5 40 % | 40 % | 10 % | 10 % | |
| Montánní prysky- | Parafin | PE vosk | - | 2,5 |
| řiče | (t.s. 52 °C) | (MH = 5 000) | ||
| (t.s. 60 °C) | ||||
| 80 % | 10 % | 10 % | ||
| Montánní prysky- | Stearin | Amorfní polypropylen | L — | 2,3 |
| řiče | (t.s. 55 °C) | (MH = 30 000 | ||
| (t.s. 65 °C) | ||||
| 65 % | 20 % | 15 % |
Claims (1)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZUTavné lepidlo pro kompletaci modelových sestav při výrobě keramických forem metodou vytavitelného vosku vyznačené tím, že obsahuje 30 až 99 % hm. termoplastické pryskyřice, tvořené kalafunou s teplotou skápnutí 55 až 75 °C, esterifikovanou kalafunu s teplotou skápnutí 90 až 120 °C, montánní pryskyřici s teplotou skápnutí 60 až 75 °C nebo fenol-formaldehydovou pryskyřici o molekulové hmotnosti 10 000 až 20 000, dále 0,5 až 60 % hm. vosků, tvořených parafiny s teplotou skápnutí 50 až 65 °C, cereziny s teplotou skápnutí 55 až 80 °C, mikrokrystalickými vosky s teplotou skápnutí 50 až 80 °C, montánním voskem s teplotou skápnutí 70 až 85 °C, stearinem a/nebo polyetylenovým voskem o molekulové hmotnosti 3 000 až 5 000 a 0,1 až 40 % hm. modifikující syntetické polymery, tvořené polyetylénem o molekulové hmotnosti 10 000 až 100 Q00, amorfním polypropylenem o molekulové hmotnosti 10 000 až 50 000, polystyrenem o molekulové hmotnosti 2 000 až 45 000, polyetylenglykolem o molekulové hmotnosti 4 000 až 100 000 a/nebo kopolymerem etylenvinylacetátu s obsahem 25 až 30 % mol vinylacetátu o molekulové hmotnosti 50 000 až 100 000.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS861154A CS254594B1 (cs) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | Tavné lepidlo pro kompletaci modelových sestav při výrobě keramických forem metodou vytavitelného vosku |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS861154A CS254594B1 (cs) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | Tavné lepidlo pro kompletaci modelových sestav při výrobě keramických forem metodou vytavitelného vosku |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS115486A1 CS115486A1 (en) | 1987-05-14 |
| CS254594B1 true CS254594B1 (cs) | 1988-01-15 |
Family
ID=5345189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS861154A CS254594B1 (cs) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | Tavné lepidlo pro kompletaci modelových sestav při výrobě keramických forem metodou vytavitelného vosku |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS254594B1 (cs) |
-
1986
- 1986-02-19 CS CS861154A patent/CS254594B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS115486A1 (en) | 1987-05-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI70810B (fi) | Foerbaettrad haordloedningskomposition | |
| US3964915A (en) | Investment wax | |
| US3263286A (en) | Process and material for precision investment casting | |
| CN110205057A (zh) | 一种熔模铸造用粘接蜡 | |
| CN109909638A (zh) | 一种具有良好抗坍塌性能的焊锡膏及其制备方法 | |
| CN112920611A (zh) | 一种高填充物含量的填充型熔模铸造模料及其制备方法 | |
| US3921343A (en) | Hot melt compositions | |
| CS254594B1 (cs) | Tavné lepidlo pro kompletaci modelových sestav při výrobě keramických forem metodou vytavitelného vosku | |
| EP0249261B1 (en) | Shaped article made of carrier fibres and thermoplastic binder fibres, and method of manufacturing it | |
| CA1082385A (en) | Pattern material composition | |
| CN101948671B (zh) | 一种精密加工用胶粘剂及其环保清洗方法 | |
| US2923989A (en) | Self-lubricating shell molds | |
| CN110280713B (zh) | 粘接剂及其制备方法和应用、覆膜砂壳型及其制备方法 | |
| EP1990363B1 (de) | Metallocen-katalysierte Polyolefine in Wachsformulierungen und deren Verwendung für den Genauguss / Feinguss-Prozess | |
| US5518537A (en) | Filler and wax composition for investment casting | |
| US3854962A (en) | Polyhydroxy fillers for pattern materials | |
| US2988525A (en) | Foundry mold composition | |
| KR20070052699A (ko) | 정밀 주조 개선 | |
| US3884708A (en) | Thermoplastic pattern material | |
| US5996682A (en) | Method of making a mold for metal casting | |
| CA1226106A (en) | Pressure molding process using salt cores and a composition for making cores | |
| CS270991B1 (en) | Wax modelling material | |
| JPH07100827A (ja) | フェノ−ル樹脂系バインダ−組成物及び成形ボ−ドの製造方法 | |
| SU1296567A1 (ru) | Клей дл монтажа моделей точного лить | |
| JPH0525459A (ja) | ホツトメルト目地材とその充填加工方法 |