CS252316B1 - Etching agent for microstructure development - Google Patents
Etching agent for microstructure development Download PDFInfo
- Publication number
- CS252316B1 CS252316B1 CS859514A CS951485A CS252316B1 CS 252316 B1 CS252316 B1 CS 252316B1 CS 859514 A CS859514 A CS 859514A CS 951485 A CS951485 A CS 951485A CS 252316 B1 CS252316 B1 CS 252316B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- parts
- pure
- copper
- hydrochloric acid
- etchant
- Prior art date
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Investigating And Analyzing Materials By Characteristic Methods (AREA)
Abstract
Řešení se týká.leptadla pro vyvolái vání mikro a makrostřuktury .železných i neželezných slitin. Při hodnocení mikrostruktury například eutektické krystalizace šedých litin je nutné dosavadními leptadly smývat ulpílou vrstvu mědi na metalografickém vzorku vodným roztokem čpavku, což je jednak zdravotně závadné, ale i podstatně prodlužuje čas potřebný k zhotovení metalografického výbrusu. Leptadlo dle řešení na bázi kyseliny chlorovodíkové, dusičné a vody vyznačující se tím, že sestává z: 0,5 až 3,0 dílů chloridu hořečnatého čistého, 1,0 až 10,0 dílů chloridu hlinitého čistého, 3,0 až 15,0 dílů chloridu mědnato-ai .onného čistého, 3,0 až 9,0 dílů síranu měánatého čistého, 5,5 až 16,5 dílů kyseliny chlorovodíkové 37%, 2,7 až 13,5 dílů kyseliny dusičné 65%, 100 dílů destilované vody, přičemž uvedené díly jsou díly hmotnostní. Leptadlo zamezuje vylučování'vstvy mědi na povrchu zhotoveného a leptaného metalografického výbrusu a tím se zlepšuje jeho zpracování a urychluje možnost’vyhodnocování. Tím je naleptání " na ségrégace ,r velmi výhodné.The solution concerns an etchant for developing the micro and macrostructure of ferrous and non-ferrous alloys. When evaluating the microstructure of, for example, eutectic crystallization of gray cast irons, it is necessary to wash off the adhering layer of copper on the metallographic sample with an aqueous solution of ammonia with existing etchant, which is both harmful to health and also significantly prolongs the time required to produce a metallographic section. Etch according to the solution based on hydrochloric acid, nitric acid and water, characterized in that it consists of: 0.5 to 3.0 parts of pure magnesium chloride, 1.0 to 10.0 parts of pure aluminum chloride, 3.0 to 15.0 parts of pure cupric chloride, 3.0 to 9.0 parts of pure copper sulfate, 5.5 to 16.5 parts of 37% hydrochloric acid, 2.7 to 13.5 parts of 65% nitric acid, 100 parts of distilled water, the said parts being parts by weight. The etchant prevents the precipitation of copper deposits on the surface of the manufactured and etched metallographic section, thereby improving its processing and accelerating the possibility of evaluation. This makes etching "on segregation" very advantageous.
Description
Vynález se týká vyvolávání mikrostruktury železných a neželezných kovů cení makrostruktury a mikrostruktury pro metalografickou analysu.The invention relates to inducing a microstructure of ferrous and non-ferrous metals value macrostructure and microstructure for metallographic analysis.
Uželem hodnoDosavadní způsob vyvolávání makro i mikrostruktury slitin je ten, že vyleštěný vzorek se leptá vhodnými leptadly. Pro vyvoláni eutektických buněk u šedých litin či segregací fosforu u ocelí se například používá steadův roztbk č. 2 sestávající z:The prior art method for inducing both macro and microstructure alloys is that the polished sample is etched with suitable etch. For example, a stead cleavage # 2 consisting of:
200 g destilované vody200 g distilled water
800 g etylalkoholu 96% g kyseliny chlorovodíkové 37% g chloridu hořečnatého 50 g chloridu měňnatého800 g ethyl alcohol 96% g hydrochloric acid 37% g magnesium chloride 50 g copper chloride
Po naleptáni se vytvoří na povrchu metalografického vzorku měděná vrstva, která se pak musí smývat čpavkem,.nebo roztok chloridu mědnatého:After etching, a copper layer is formed on the surface of the metallographic sample, which must then be washed off with ammonia or copper chloride solution:
g destilované vody g etylalkoholu 96%g distilled water g ethyl alcohol 96%
44,5 g kyseliny chlorovodíkové 37% g chloridu mědnatého44.5 g hydrochloric acid 37% g copper (II) chloride
Po naleptání se opláchne vzorek alkoholickou kyselinou chlorovodíkovou a otře alkoholem s benzinem, další slitiny se leptají roztokem alkalického pikranu sodného:After etching, the sample is rinsed with alcoholic hydrochloric acid and wiped with alcohol with petrol, other alloys are etched with a solution of alkaline sodium picrate:
g destilované vody g hydroxidu sodného 2 g kyseliny pikrové krystalickég distilled water g sodium hydroxide 2 g crystalline picric acid
Příprava roztoku: hydroxid sodný se rozpustí v destilované vodě a zahřeje na vodní lázni téměř k varu, pak se přidá kyselina pikrová a po rozpuštění doplní vodou na obsah 100 ml. Doba leptání při teplotě 60 až 100 °C po dobu 15 až 30 minut.Preparation of the solution: dissolve the sodium hydroxide in distilled water and heat on a water-bath to near boiling point, then add picric acid and make up to 100 ml with water. Etching time at 60 to 100 ° C for 15 to 30 minutes.
Uvedené způsoby mají řadu nevýhod. Je to vylučování měděné vrstvy na povrchu vzorků, která se musí pak smývat, čímž se prodlužuje doba pro vyhodnocování makro či mikrostruktury, drahý etylalkohol či používání kyseliny pikrové, která je výbušná.These methods have a number of disadvantages. It is the deposition of a copper layer on the surface of the samples, which must then be washed, thereby extending the time for evaluating the macro or microstructure, expensive ethyl alcohol or the use of picric acid, which is explosive.
Tyto nevýhody dosud známých leptadel odstraňuje leptadlo dle vynálezu, na bázi kyseliny chlorovodíkové, dusičné a vody, jehož podstata spočívá v tom, že sestává z:These disadvantages of the previously known etchings are overcome by the etch of the invention, based on hydrochloric acid, nitric acid and water, which consists in that it consists of:
0,5 až 3,0 dílů chloridu hořečnatého čistého0.5 to 3.0 parts of pure magnesium chloride
1,0 až 10,0 dílů chloridu hlinitého čistého1.0 to 10.0 parts pure aluminum chloride
3,0 až 15,0 dílů chloridu mědnato-amonného čistého3.0 to 15.0 parts pure copper-ammonium chloride
3,0 až 9,0 dílů síranu mědnatého čistého3.0 to 9.0 parts pure copper sulfate
5,5 až 16,5 dílů kýseliny chlorovodíkové 37%5.5 to 16.5 parts of hydrochloric acid 37%
2,7 až 13,5 dílů kyseliny dusičné 65%2.7 to 13.5 parts of 65% nitric acid
100 dílů destilované vody /uvedené díly jsou díly hmotnostní/100 parts distilled water / parts are parts by weight /
Výhodou leptadla dle vynálezu je i jednoduchá a nenáročná příprava, jeho stálost a snadný způsob leptáni bez následného smývání poměděných vzorků čpavkem, poněvadž leptadlo dle vynálezu vyvolává např, eutektické buňky u litin bez vylučování mědi na metalografickém vzorku, případně jen s nepatrnými zbytky po hranicích zrn, které nevadí pozorování ani fotografování struktury. Vzhledem k tomu, že leptadlo dle vynálezu neobsahuje etylalkohol je i cenově výhodné. Vzorek materiálu určený ke kontrole na mikrostrukturu se po vyleštění ponoří do připraveného roztoku na 1 až 3 sekundy. Po opláchnutí je vzorek připraven k metalografickému vyhodnocení.An advantage of the etching agent according to the invention is also its simple and undemanding preparation, its stability and easy way of etching without subsequent washing of copper-plated samples with ammonia, because the etching agent according to the invention that don't mind observing or photographing the structure. Since the etch according to the invention is free of ethyl alcohol, it is also cost effective. A sample of the material to be examined for microstructure is immersed in the prepared solution for 1 to 3 seconds after polishing. After rinsing, the sample is ready for metallographic evaluation.
Optimální složení leptadla:Optimal etching composition:
g chloridu mědnato-amonného čistého 5 g chloridu hlinitého čistého 2 g chloridu hořečnatého čistého g síranu mědnatého čistéhog of copper ammonium chloride pure 5 g of aluminum chloride pure 2 g of magnesium chloride pure g of copper sulphate pure
13.5 g kyseliny dusičné 65%13.5 g nitric acid 65%
26.6 g kyseliny chlorovodíkové 37%26.6 g hydrochloric acid 37%
200 g destilované vody200 g distilled water
Poba leptání 2 sekundy při teplotě 20 °C.Etching time for 2 seconds at 20 ° C.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS859514A CS252316B1 (en) | 1985-12-19 | 1985-12-19 | Etching agent for microstructure development |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS859514A CS252316B1 (en) | 1985-12-19 | 1985-12-19 | Etching agent for microstructure development |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS951485A1 CS951485A1 (en) | 1987-01-15 |
| CS252316B1 true CS252316B1 (en) | 1987-08-13 |
Family
ID=5445130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS859514A CS252316B1 (en) | 1985-12-19 | 1985-12-19 | Etching agent for microstructure development |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS252316B1 (en) |
-
1985
- 1985-12-19 CS CS859514A patent/CS252316B1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS951485A1 (en) | 1987-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3490457B2 (en) | Piping member made of lead-containing copper alloy with low lead release and method for producing the same | |
| JPS5815555B2 (en) | Treatment method before electroplating metal on titanium or titanium alloys | |
| JPS6045274B2 (en) | Compositions and methods for chemical stripping of metal deposits | |
| CS252316B1 (en) | Etching agent for microstructure development | |
| Parthasarathi et al. | Stress corrosion of Cu-Zn and Cu-Zn-Ni alloys: The role of dealloying | |
| CA1036472A (en) | Method of removing a brazing alloy from stainless steel | |
| JPS6320489A (en) | Stripping method for plating | |
| SU1561022A1 (en) | Reagent for revealing macrostructure of high-strength aluminium alloys | |
| NL8102575A (en) | METHOD FOR TREATING ZINC AND CADMIUM SURFACES AGAINST CORROSION | |
| US2440837A (en) | Metal cleaning composition | |
| ES2183775T3 (en) | POLOMO AND BATH SELECTIVE EXTRACTION PROCEDURE FOR PLUMBING COMPONENTS MANUFACTURED FROM A COPPER ALLOY. | |
| JPS5921960B2 (en) | How to remove scale from metal objects | |
| CS260533B1 (en) | Etchant to induce the structure of iron alloys | |
| SU1666578A1 (en) | Solution for simultaneous degreasing and pickling aluminium alloys | |
| US2438740A (en) | Method of protecting the surface of articles formed from a magnesium alloy | |
| SU1608467A1 (en) | Reagent for revealing microstructure of welded compounds of titanium alloys | |
| SU398702A1 (en) | SOLUTION FOR STRAINING OF GALVANIC COATINGS BY ALLOYS TIN – LEAD | |
| RU2089667C1 (en) | Etching solution for revealing macrostructure of aluminium and its alloys of aluminium-magnesium system | |
| JP2796818B2 (en) | Method for producing aluminum or aluminum alloy material rich in pitting corrosion resistance | |
| Tohma et al. | Electrochemical Estimation of Integranular Corrosion Susceptibility on Aluminum Alloys | |
| ATE8512T1 (en) | CLEANING OF SURFACES MADE OF ANODISED ALUMINUM AND ITS ALLOYS. | |
| SU1213084A1 (en) | Solution for simultaneous degreasing and pickling of aluminium alloys | |
| PL133667B1 (en) | Agent for passivation of copper alloys | |
| DE29842C (en) | Innovation in the process for the production of galvanic deposits | |
| Szaplonczay | Effect of copper on the solubility of palladium in nitric acid solutions in analysis of electroplated palladium layers |