CS248498B1 - Cured laminate - Google Patents
Cured laminate Download PDFInfo
- Publication number
- CS248498B1 CS248498B1 CS799185A CS799185A CS248498B1 CS 248498 B1 CS248498 B1 CS 248498B1 CS 799185 A CS799185 A CS 799185A CS 799185 A CS799185 A CS 799185A CS 248498 B1 CS248498 B1 CS 248498B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- mpa
- hours
- solution
- binder
- polyimide
- Prior art date
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Riešenie sa týká vrstvených materiálov pre elektrotechnický odbor. Podstatou riešenia je, že organická alebo anorganická výstuž je impregnovaná vytvrdeným polyimidovým polymérom, obsahujúcim ve svojej štruktúre keton, ktorý má dobrú teplotnú odolnost v rozsahu 160—250 stupňov Celsia a v aplikácii vo vrstvených materiálech zvyšuje mechanická a teplotnú stálost a zlepšuje dielektrické vlastnosti. Vrstvené materiály sa výhodné uplatnia aj v strojárskom, leteckom a raketovom priemysle.The solution concerns laminated materials for the electrical engineering sector. The essence of the solution is that the organic or inorganic reinforcement is impregnated with a hardened polyimide polymer containing a ketone in its structure, which has good temperature resistance in the range of 160—250 degrees Celsius and, when applied in laminated materials, increases mechanical and temperature stability and improves dielectric properties. Laminated materials are also advantageously used in the engineering, aviation and rocket industries.
Description
248498248498
Vynález rieši vrstvený materiál, najma e-lektrotechnického typu z výstuže z anorga-nických alebo organických tkanin, vlákienalebo rohoží a spojiva na báze polyimidové- ho predpolyméru. Účelom vynálezu je získanie technicky aekonomicky výhodného typu vrstveného izo-lačného materiálu použitelného pri teplo-tách 160 až 250 °C.The present invention provides a laminate, particularly an electrotechnical type of reinforcement made of inorganic or organic fabrics, fibers or mats, and polyimide prepolymer binders. The purpose of the invention is to obtain a technically and economically advantageous type of laminated insulating material usable at temperatures of 160 to 250 ° C.
Aplikácia polyimidových teplom tvrditef-ných živíc na kompozitně materiály sa vosvete stále viac rozšiřuje vďaka icli výbor-ným mechanickým a elektroizolačným vlast-nostiam pri dlhodobom zvýšenom tepelnomnamáhaní. Výrobky na báze polyimidovýchživíc, například lamináty zo sklených tka-nin, vrátane materiálov plátovaných kovo-vými fóliami, rohoží, syntetických papierov,lisovacie a zalievacie hmoty, nachádzajú u-platnenie v elektrotechnike a elektronike,ale rovnako aj v strojárskom a leteckompriemysle.The application of polyimide thermosetting resins to composite materials is becoming increasingly widespread due to the excellent mechanical and electroinsulating properties of prolonged thermal stress. Polyimide-based products such as glass tissue laminates, including materials clad with metal foils, mats, synthetic papers, molding and potting materials, are found in electrical engineering and electronics, but also in engineering and aerospace.
Teplom tvrditelné polyirriidové predpoly-méry, ktoré sa použijú buď čisté, alebo modi-fikované dalšími přísadami, tvoria živičnábázu vrstvených izolantov s vyššou teplot-nou odolnosťou. Rozpúšfadlom týchto poly-mérov je obvykle amidické rozpúšťadlo, akonapříklad N-metyl-2-pyrolidón, alebo N,N--dimetylformamid. Na přípravu impregnač-ného roztoku polyimidového predpolymérumožno použiť ako rozpúšťadlo aj 1-metoxy-etanol (metylcellosolve) alebo 2-etoxyetanol(etylcellosolve), respektive iný glykoléter.Heat curable polyirriid prepolymers, which are used either pure or modified by other additives, form a resin base of layered insulators with higher temperature resistance. The solvent of these polymers is usually an amide solvent, such as N-methyl-2-pyrrolidone, or N, N-dimethylformamide. 1-methoxyethanol (methylcellosolve) or 2-ethoxyethanol (ethylcellosolve) and other glycol ethers may also be used as a solvent for the preparation of the impregnated polyimide prepolymer solution.
Nevýhodou týchto rozpúšťadiel je, že roz-tok polyimidového predpolyméru je nestálya má krátku dobu skladovatelnosti. V pří-pade použitia N-metyl-2-pyrolid mu alebo N.-N-diinetylformamidu ako rozpášťadla zostá-va vysoký obsah prchavých látok v impreg-novanom glykoléterov, hlavně metoxyetano-lu, je nebezpečie výbuchu v dosledku nízkéjteploty samovznietenia.A disadvantage of these solvents is that the polyimide prepolymer solution is volatile having a short shelf life. In the case of using N-methyl-2-pyrrolidine or N-N-diinethylformamide as a solvent, a high volatile content remains in the impregnated glycol ethers, mainly methoxyethanol, because of the low autoignition temperature.
Patenty fy General Electric BP 1 374 1?6a BP 1 374 127 uvádzajú jednostupňovú pří-pravu polyimidových predpolymérov v ke-tonických rozpášťadlách (bez oddelenia bis-maleinimidu ako medziproduktuj za přítom-nosti katalyzátora octanu nikelnatého a an-hydridu kyseliny octovej. Nevýhodou tohtospósobu je, že získaný polyimidový oligomérsa vodou vel'mi obtiažne vypiera. V případe,že v produkte zostaná kyslé zložky, znemož-ňujá přípravu laminátov, najma plátovanýchkovovými fóliami.General Electric BP 1 374 16 and BP 1 374 127 disclose a single-stage preparation of polyimide prepolymers in ketone solvents (without the separation of bis-maleimide intermediate in the presence of a nickel acetate and acetic anhydride catalyst. is that the polyimide oligomer obtained is difficult to wash with water in the event that acidic components remain in the product, making it impossible to prepare the laminates, in particular by clad sheet films.
Nedostatky doterajšieho stavu rieši vy-nález, ktorého podstatou je vrstvený mate-riál impregnovaný spojivom z polyimidové-ho predpolyméru. Polyimidový predpolymérna báze bismaleinimidov po vytvrdení má v 4 struktuře zabudovaný ketón obecného vzor-ce R—CO—Ri kde R je aromatický alebo alifatický zvyšok spočtom 1 až 6 atómov — C v reťazci aThe drawbacks of the prior art are solved by the invention, which is based on a layered material impregnated with a binder of polyimide prepolymer. The bismaleimide base polyimide prepolymer after curing has a 4-structure incorporated ketone of the general formula R-CO-R 1 wherein R is an aromatic or aliphatic residue of 1 to 6 C atoms in the α chain.
Rt je alifatický uhlovodíkový zvyšok s 1až 3 atómami —C— v reíazci.R 1 is an aliphatic hydrocarbon radical having from 1 to 3 carbon atoms in the chain.
Spojivo pre vrstvené materiály sa připra-ví známými postupmi reakcíou bisimidov sdiamínmi v rozpášťadlách alebo v tavenine(v mol. pomere 2—2,5 : 1), respektive diamí-nov s dianhydridmi aromatických tetrakar-bónových kyselin, výhodné pyromellitovej vkombinácii s bisimidmi v rozpášťadlách aza přítomnosti katalyzátora (čs. AO 174 567).Vznik tvrditefných kompozícií sa urýchlipřidáním peroxidov, například benzoylpe-roxidu, díkumylperoxidu a pod. v množstve0,5 až 5 % na sušinu predpolyméru.The binder for laminates is prepared by known procedures by reacting bisimides with diamines in solvents or in the melt (2: 2.5: 1 mole ratio) and diamine with aromatic tetracaronic acid dianhydrides, preferably pyromellite in combination with bisimides in The formation of curable compositions is accelerated by the addition of peroxides such as benzoyl peroxide, dicumyl peroxide and the like. in an amount of 0.5 to 5% on the dry weight of the prepolymer.
Ak sa takto připravené predpolyméry vy-zrážajú v nerozpúšťadlách, například vo vo-dě, produkt vysušený pri 30 až 50 °C jevhodný ako základ polyimidových lisovacícha zalievacích materiálov. Na impregnáciuvýstuže vrstveného materiálu sa použijepredpolymér připravený v zmesnom rozpúš-fadle amidickej a nepolárnej kvapaliny v po-mere 3 : 0,5 až 3 : 2. Uvedený poměr zabez-pečuje, že nedochádza k vytvoreniu dvojfá-zovej sústavy, respektive k vyzrážaniu pred-polyméru, ktorého obsah v rozpúšťadle je 20až 60 hmotn. % sušiny. Amidickou zložkouzmesného rozpášťadla je například N.N-di-metylformamid, N-metyl-2-pyrolidón, dime-tylacetamid; N-metyl-2-pyrolldón, dimethyl-acetamid; nepolárnou zložkou je napříkladbenzén, toluen alebo xylen, respektive the-ta rozpášťadla, například dioxán, 1,2-dime-toxyetán, dimetylsulfoxid alebo ich zmesi.Výhodná je kombinácia N-metyl-2-pyrolidó-nu a toluenu v pomere 3 : 2.If the thus prepared prepolymers precipitate in the non-solvents, for example in water, the product dried at 30 to 50 ° C is suitable as the basis for the polyimide molding materials. A prepolymer prepared in a mixed solvent of amide and non-polar liquids in a ratio of 3: 0.5 to 3: 2 is used to impregnate the reinforcement of the layered material. This ratio ensures that no biphasic system is formed or precipitated. % of a polymer whose content in the solvent is 20 to 60 wt. % dry matter. The amide component solvent is, for example, N, N-dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone, dimethylacetamide; N-methyl-2-pyrrolidone, dimethyl acetamide; the non-polar component is, for example, benzene, toluene or xylene, or the solvents, for example dioxane, 1,2-dimethoxyethane, dimethylsulfoxide or mixtures thereof. A combination of N-methyl-2-pyrrolidone and toluene in a ratio of 3: 2 is preferred. .
Roztok polyimidového predpolyméru s ob-sahom 20 až 60 hmotnostných % sušiny po-lyimidu potom reaguje s ketonickým uhl'o-vodíkom R—CO—Ri, v množstve 1 až 30hmot. %, výhodné s acetónom v množstve 15až 25 hmot. %, pri teplote 15 až 60 °C, po-čas 3 až 24 hodin za stálého miešania. Zatýchto podmienok sa zvýši obsah imidu vpolyimidovom predpolymére asi o 10 °/o, zní-ži sa čas želatinácie polyimidu a zrýchli savytvrdenie laminátov, pričom sa zvyšuje ichteplotná odolnost, najma počas dlhodobéhotepelného namáhania. V nasledujúcej tabul'-ke sá uvedené hodnoty medze pevnosti vohybe počas tepelného starnutia polyimido-vých sklolaminátov: 248498The polyimide prepolymer solution containing 20 to 60% by weight of polyimide solids is then reacted with ketone hydrocarbon R-CO-R 1 in an amount of 1 to 30% by weight. %, preferably 15 to 25 wt. %, at a temperature of 15 to 60 ° C, for 3 to 24 hours with stirring. In these conditions, the imide content of the polyimide prepolymer is increased by about 10%, the gelation time of the polyimide is reduced, and the hardening of the laminates is accelerated, increasing their temperature resistance, especially during long-term stress. In the following table, the tensile strength values during the thermal aging of polyimide fiberglass are given: 248498
Tabulka: Medze pevnosti v ohybe (MPa] po tepelnom stárnutíTable: Bending strength limits (MPa) after thermal aging
Vzorka Dodaný stav 25 °C (MPa) 2 500 hpri 200 °C 5 000 hpri 200 °C 2 500 hpri 220 °C 625 hpri 240 °C 1. 626 389 150 192 408 2. 627 551 350 350 500 3. 608 450 320 270 517 kde: praveného spojiva sa použije na impregná- vzorka 1 — sklolaminát připravený z poly-imidového predpolyméru v roztoku N-metyl--2-pyrolidónu, vzorka 2 — sklolaminát připravený z po-lyimidového predpolyméru modifikovanéhoepoxidom v roztoku N-metyl-2-pyrolidén+ metyletylketón vzorka 3 — sklolaminát připravený z po-lyimidového predpolyméru modifikovanéhoepoxidom v roztoku N-metyl-2-pyrolidón +-i-acetón Základný impregnačný roztok sa může mo-difikovat po zreagovaní s ketónmi niektorý-mi reaktoplastami, například: a) s epoxidovými diánovými živicami,gramekvivalent/100 g 0,17 — 0,50 v množ-stve 2 — 50 % hmotnostných na sušinu, bj s epoxynovolakovými živicami, gram-ekvivalent/100 g 0,25 — 0,60 v množstve2 — 50 % hmotnostných na sušinu. cj s brómepoxidovými živicami diánovéhotypu, gramekvivalent/100 g 0,17 — 0,50 sobsahont brámu 15 — 25 °/o v množstve 2 až50 hmotnostných dielov na sušinu polyimi-dového predpolyméru. dj kombinácie uvedené v bodoch a, b, cmožno ďalej zosietovať prídavkom aromatic-kých aminických tvrdív pre epoxidy, ako na-příklad 4,4‘-diaminodifenylmetán, 4,4‘-diami-nodifenylsulfón v množstve 1 až 10 hmot-nostných dielov na sušinu použitej epoxido-vé] živice, e) s fenolickými živicami molekul, hmot-nosti 600 až 2 500 v množstve 2 až 40 % nasušinu polyimidove] živice, fj so zmesou fenolických a epoxidovýchživíc uvedených pod bodmi a, b, c, e, v a-komkolvek pomere tak, aby ich množstvobolo 2 až 50 hmotnostných % na sušinu po-lyimidového predpolyméru.Sample Delivered 25 ° C (MPa) 2,500 hpri 200 ° C 5,000 hpri 200 ° C 2,500 hpri 220 ° C 625 hpri 240 ° C 1. 626 389 150 192 408 2. 627 551 350 350 500 3. 608 450 320 270 517 where: the binder used is applied to the impregnation-sample 1 - fiberglass prepared from polyimide prepolymer in a solution of N-methyl-2-pyrrolidone, sample 2 - fiberglass prepared from polyimide prepolymer modified with N-methyl- 2-pyrrolidene + methyl ethyl ketone sample 3 - fiberglass prepared from polyimide prepolymer modified with epoxide in solution N-methyl-2-pyrrolidone + -i-acetone The base impregnating solution can be modified after reaction with ketones by some thermosetting plastics, for example: a) with epoxy dian resins, gram / 100 g 0.17 - 0.50 at 2 - 50% by weight on dry matter, bj with epoxy resin coatings, gram-equivalent / 100 g 0.25 - 0.60 at 2 - 50 % by weight on dry matter. with iodine bromepoxide resins, 100 g 0.17-0.50 sobsahont blades 15-25 ° / o in the amount of 2 to 50 parts by weight on the dry weight of the polyimide prepolymer. The dj combination mentioned in a, b can be further crosslinked by the addition of aromatic amine hardeners for epoxies such as 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylsulfone in amounts of 1 to 10 parts by weight per e) with phenolic resins of molecules, weights from 600 to 2500 in an amount of 2 to 40% of polyimide resin dry matter, fj with a mixture of phenolic and epoxide resins listed under a, b, c, e, in any ratio such that the amount thereof is from 2 to 50% by weight on the dry weight of the polyimide prepolymer.
Roztok polyimidovej kompozície sa upra-vuje na potřebná impregnačnú viskozitu, v.závislosti od použitej živice od impregnač-ného zariadenia a podmienok hnpregnácie,přidáním vhodného rozpúšťadla, napříkladN-metyl-2-pyrolidónu a toluenu. Roztok pri- ciu vystužujúcich materiálov tak, aby poodpaření rozpúštadiel vo vysúšacom tunelipri 130 až 200 °C bol obsah vysušeného spo-jiva 20 až 70 hmotnostných %. Vysušený pre-preg sa po nasekaní na příslušný formát na-vrství v počte potrebnom pre danú hrůbku azlisuje sa v lise pri teplotě 160 až 220 °C atlaku 1,5 až 10 MPa počas 1 až 8 hodin. Mů-žu sa zhotovovat aj lamináty plátované ko-vovými fóliami tak, že na jednu alebo obid-ve strany navrstveného paketu sa uloží ko-vová folia, ktorá sa pri uvedených podmien-kach prilaminuje na povrch materiálu. Tie-to plátované materiály sú obzvlášť vhodnépre viacvrstvové plošné spoje do zariadenípracujúcich pri vyšších teplotách, pre ktorésa vyžaduje zvýšená rozměrová stálost ateplotná odolnost.The solution of the polyimide composition is adjusted to the necessary impregnating viscosity, depending on the resin used, from the impregnating device and the precoat conditions by adding a suitable solvent, for example N-methyl-2-pyrrolidone and toluene. A solution of the reinforcing material flow so that the evaporation of the solvents in the drying tunnel of 130 to 200 ° C is a dry matter content of 20 to 70% by weight. The dried pre-cut is cut to the appropriate size in the number required for the ridge and pressed in a press at a temperature of 160-220 ° C and a pressure of 1.5-10 MPa for 1 to 8 hours. Laminates clad with metal foils can also be made by depositing a metal foil on one or both sides of the laminate, which laminates to the surface of the material under said conditions. These clad materials are particularly suitable for multilayer PCBs at higher temperatures, for which increased dimensional stability and temperature resistance are required.
Impregnované výstuže možno ďalej spra-covať aj navíjaním, připadne navíjaním alisováním na rúry, tyče a profily.Impregnated reinforcements can also be further processed by winding, optionally by winding by extrusion on tubes, rods and profiles.
Po vylisovaní sa materiály dotvrdia priteplote 200 až 300 -C počas 4 až 60 hodin zanormálneho alebo zvýšeného tlaku v atmo-sféře vzduchu, respektive dusíka.After molding, the materials are hardened to 200 DEG-300 DEG C. for 4 to 60 hours of abnormal or elevated pressure in the air or nitrogen atmosphere.
Ak sa polyimidový predpolymér modifiku-je fenolickými alebo epoxidovými živicami,pri aplikácii pri vrstvených maíeriáloch zvy-šuje ich odolnost: voči šíreniu ohňa.If the polyimide prepolymer is modified with phenolic or epoxy resins, when applied to laminated screeds, it increases its resistance to fire propagation.
Riešenie podlá vynálezu umožňuje efektív-nym sposobom výrobu impregnačnej živicepre přípravu kvalitných vrstvených mate-riálov so zvýšenou teplotnou odolnosťou trie-dy H a dobrými elektrotechnickými a izolač-nými vlastnosťami. Výroba prepregov s po-lyimidovým živičným spojivom rieši nedo-statok vrstvených materiálov s vysokou tep-lotnou odolnosťou a mechanickou pevnos-ťou.According to the invention, the present invention allows for efficient production of an impregnating resin for the preparation of high quality laminates with increased temperature resistance of class H and good electrical and insulating properties. The preparation of prepregs with polyimide bituminous binder solves the lack of laminates with high temperature resistance and mechanical strength.
Pre konkretizáciu daného riešenia sú ďa-dej uvedené příklady aplikácie spojlva vovrstvených materiálech. Přikladl K 100 g 40-%-ného roztoku polyimidovéhopredpolyméru připraveného syntézou 2,5 mó-lu 4,4‘-diaminodifenylmetán-bis-maleinan-imidu s 1 mólom 4,4‘-diaminodifenylmetánupri teplote 105 °C počas 4 hodin v roztokuN-metyl-2-pyrolidónu a toluénu (v hmotnost-nom pomere 3:2] sa primieša 15 g aceto-nu a po 3 hodinovom státí pri teplote 25 až30 °C sa získá 48 % roztok polyimidovej kom-pozície, ktorou sa impregnuje sklená tkani-na na obsah vysušeného spojiva 38 — 40 % a po odpaření rozpás ťadiel v sušiacom tu-neli impregnačného stroja pri 155 — 160 CCsa získá prepreg. Zlisovaním navrstvenéhoprepregu pri 170 CC a tlaku 7 MPa počas 2hodin a nasledovným dotvrdením 43 h pri200 CC bez tlaku sa získá sklolaminát vy-značuje ci sa vysokými hodnotami mecha-nických vlastností pri pracovně] teplote 180stupňov Celsia a 200 CC. Příklad 2In order to concretise a given solution, the following examples of application are found in laminated materials. Example 1 To 100 g of a 40% solution of polyimide prepolymer prepared by synthesizing 2.5 mole of 4,4'-diaminodiphenylmethane bis-maleic imide with 1 mole of 4,4'-diamino diphenylmethane at 105 ° C for 4 hours in a N-solution. methyl 2-pyrrolidone and toluene (3: 2 by weight) are mixed with 15 g of acetone and after 3 hours at 25 to 30 ° C, a 48% solution of polyimide complex to impregnate the glass tissue is obtained on the dried binder content of 38-40% and after evaporation of the baffles in the drying machine of the impregnating machine at 155-160 ° C, a prepreg is obtained by compressing the laminate at 170 ° C and a pressure of 7 MPa for 2 hours followed by curing at 43 h at 200 ° C without pressure to obtain fiberglass with high mechanical properties at a working temperature of 180 degrees Celsius and 200 cc.
Zmieša sa 100 g 45 %-ného roztoku poly-imidove] živice, ktorá sa připravila syntézou2,5 mólu 4,4‘-diaminodifenylmetán-bismalein-imidu s 1 mólom 4.4‘-diaminodifenylmetánupri teplote 105 'C počas 4 hodin v roztokuN-metyl-2-pyrolidón ---{- toluen v poroere 3 :: 2, s 37 g 60 %-ného acetonového roztokudiánove] epoxidové] živice gramekvivalent//100 g 0,18 — 0,24 a po 3 hodinách mieša-nia pri 20 -25 °C sa získá roztok s obsahomtuhých lalok cca 57 % a časom želatináciepri 160 °C 6 minut. Tento sa použije na im-pregnáciu sklene] tkaniny upravené] ami-nosilánorn na 33 %-ný obsah vysušeného ži-vičného spojiva. Vysuší sa 5 — 10 minut priteplote 150 — 180 °C. Z neřezaných listov savylisuje pri 160 °C, tlaku 7 MPa, počas 5 ho-din laminát a dotvrdí sa 24 h/190 °C a 43 h//200 °C. Po 2 500 hodinách starnutia pri 220stupňoch Celsia má laminát pevnosť v ohy-be 300 MPa. Laminát připravený bez přídav-ku epoxidu a acetonu vykazuje po takomtostárnutí pevnosť v ohybe len 190 — 200 MPa.100 g of a 45% solution of polyimide resin was prepared by synthesizing 2.5 moles of 4,4 ' -diaminodiphenylmethane-bismalein imide with 1 mole of 4.4 ' -diaminodiphenylmethanemide at 105 DEG C. for 4 hours in a solution of N-methyl -2-pyrrolidone --- {- toluene in porosity 3: 2, with 37 g of 60% acetone disintegrating epoxy resin resin equivalent to 100 g 0.18 - 0.24 and after 3 hours of stirring at 20-25 ° C, a solution is obtained with a hard lobe of about 57% and a gelation time of 160 ° C for 6 minutes. This is used to impregnate the glass fabric treated with a dried 33% binder content. Dry for 5-10 minutes at 150-180 ° C. The non-cut leaves are laminated at 160 ° C, 7 MPa for 5 hrs of laminate and hardened 24 h / 190 ° C and 43 h // 200 ° C. After 2,500 hours of aging at 220 degrees Celsius, the laminate has a flexural strength of 300 MPa. The laminate prepared without the addition of epoxide and acetone exhibits a bending strength of only 190-200 MPa after aging.
Ak sa z uvedeného spojiva připraví lami-nát so 40 %-uým obsahom spojiva, lisová-ním 3 h pri 170 °C a dotvrdení 24 hodin pri200 CC a 48 hod. pri 260 °C v dodanom sta-ve má pevnosť v ohybe 440 MPa. Po zostarnu-tí 7 až 500 hodin pri 200 °C je jeho pevnosťv ohybe ešte 240 MPa a po 3 000 h starnu-tia pri 240 'C poklesne pevnosť v ohybe lenna 260 MPa. Příklad 3If a binder is prepared from the binder with a 40% binder content, pressing for 3 hours at 170 ° C and curing for 24 hours at 200 ° C and 48 hours at 260 ° C in the supplied bending strength 440 MPa. After aging for 7 to 500 hours at 200 ° C, its bending strength is still 240 MPa and after 3000 hours aging at 240 ° C, the bending strength decreases to 260 MPa. Example 3
Zmieša sa 100 g 50 %-ného roztoku živicevzniklej kondenzáciou 2,5 mólu 4,4‘-diamino-difenylmetán-bis-maleinimidu a 1 mólu 4,4‘--diamínodifenylmetánu v zmesi N-metyI-2-pyrolidónu a toluénu v pornere 2 : 1 s 31 gbrómovanej epoxidovej živice vo formě 80%roztoku v metyletylketóne. Po 34· hodináchsa použije na impregnáciu sklenej tkaninyako v příklade 2 a impregnovaná tkanina savylisuje a dotvrdí. Získaný laminát po 2 500hodinovom stárnutí pri 220 °C dosahuje pev-nosť v. ohybe 350 MPa. Laminát připravenýbez přídavku epoxidu a metyletylketónu do-sahuje za tých ístých podmienok pevnosť vohybe len 200 MPa. Příklad 4Mix 100 g of a 50% strength resin solution by condensing 2.5 moles of 4,4'-diamino-diphenylmethane bis-maleimide and 1 mole of 4,4 ' -diaminodiphenylmethane in a mixture of N-methyl-2-pyrrolidone and toluene in a porner 2: 1 with 31 gbrominated epoxy resin as an 80% solution in methyl ethyl ketone. After 34 hours, the impregnated fabric is used for impregnating the glass fabric in Example 2 and the impregnated fabric is absorbed and hardened. The laminate obtained after 2 500 hours of aging at 220 ° C achieves a bending strength of 350 MPa. The laminate prepared without the addition of epoxide and methyl ethyl ketone, under the same conditions, achieves a tensile strength of only 200 MPa. Example 4
Zmieša sa 100 g 45 %-ného roztoku poly-imidového predpolyméru připraveného po- dlá příkladu 2 s 15 g diánepoxidovej živices epoxyekvivalentom 0,17—0,25/100 g, 10 gacetonu a 0,9 g 4,4‘-diaminodifenylmetánu apo homogenizácii 2 — 3 hodiny pri izbovejteplote sa získá roztok so sušinou cca 561%a časom želatinácie pri 160 °C cca 3 min,ktorým sa po přidaní 1,2 g dikumylperoxiduimpregnuje speciálně upravená sklená tka-nina (aminosilány, epoxysilány) na obsahspojiva v i mpregnovanom materiále 40 až45 % a po odstránení rozpúšfadiel v sušia-com tuneli vertikálneho stroja pri teplote150 — 180 ’C počas 5 — 10 minut sa získáprepreg, vhodný na přípravu méďou pláto-vaného laminátu lisováním 4 — 6 hodin priteplote 165 — 170 CC a pri tisku 4 — 6 MPa.Materiál má optimálně vlastnosti po doda-točnom vytvrdení bez tlaku počas 48 ho-din pri teplote 180 — 190 °C. Takto připra-vený plátovaný materiál sa vyznačuje roz-měrovou stálosťou najmenej (0,0004 mm)0,02 — 0,04 % vysokou teplotnou odolnosťouna spájkovanom kúpeli 3 min pri 270 — 288stupňov Celsia a je vhodný na výrobu ploš-ných spojov. Příklad 5100 g of a 45% solution of the polyimide prepolymer prepared in Example 2 with 15 g of dianepoxide resin are mixed with an epoxy equivalent of 0.17-0.25 / 100 g, 10 g acetone and 0.9 g of 4,4'-diaminodiphenylmethane apo homogenization 2 - 3 hours at room temperature gives a solution with a dry matter content of about 561% and a gelation time of 160 ° C for about 3 minutes, which impregnates a specially prepared glass tissue (aminosilanes, epoxysilanes) after the addition of 1.2 g of dicumyl peroxide. a material of 40 to 45% and after removing the solvents in a drying tunnel of a vertical machine at 150-180 ° C for 5-10 minutes, a prepreg is obtained, suitable for the preparation of copper-coated laminate by pressing for 4-6 hours priteplote 165-170 CC and for printing 4 - 6 MPa. The material has optimum properties after additional curing without pressure for 48 hours at 180 - 190 ° C. The clad material thus prepared is characterized by a dimensional stability of at least (0.0004 mm) 0.02-0.04% high temperature resistance of the soldered bath for 3 min at 270-288 degrees Celsius and is suitable for the production of printed circuit boards. Example 5
Roztok na impregnáciu sa připraví zmie-šaním 100 g polyimidového predpolymérupřipraveného ako v příklade 2 s 19 g bróm-epoxidovej živice s epoxyekvivalentom/100gramov 0,18 — 0,24 vo formě 80 %-ného roz-toku v metyletylketóne a 0,6 g dikumylpero-xidu. Roztok sa doriedi zmesou N-metyl-2--pyrolidon -|- toluén 3 : 2 na taká viskozitu,aby sa pri impregnácii bez použitia žmýka-cích valcov dosiahol nános živičného spoji-va na sklenej tkanině 150%, t. j. 60'%-nýobsah spojiva. Po odpaření rozpúš.adiel vovertikálnej peci impregnačného stroja pri140—160 CC sa získá prepreg vhodný akolepiaci list pře samozhášavé viacvrstvovéplošné spoje do tepelne namáhaných zaria-dení. Příklad 6The impregnation solution is prepared by mixing 100 g of a polyimide prepolymer prepared as in Example 2 with 19 g of bromo-epoxy resin with an epoxy equivalent / 100 g of 0.18-0.24 as an 80% solution in methyl ethyl ketone and 0.6 g dicumylperoxide. The solution is diluted with N-methyl-2-pyrrolidone-1-toluene 3: 2 to give a viscosity so as to achieve a 150%, i.e. 60% -, resin build-up of the resinous bond on the glass fabric without impregnating the wiping rolls. no binder content. Upon evaporation of the solvents in the inert furnace of the impregnating machine at 140-160CC, a prepreg of a suitable sticking sheet is obtained over the self-extinguishing multilayer sheet joints into the thermally stressed devices. Example 6
Roztok na impregnáciu sklenej tkaniny a-lebo uhlíkových vlákien sa připraví zmieša-ním 80 g 50 %-ného roztoku predpolymérupřipraveného ako v příklade 1 s 20 g kre-zolanilinformaldehydového rezolu (50 %-nýroztok v etanole alebo metanole) a po ho-mogenizácii pri izbovej teplote sa impregnu-je sklená tkanina spósobom opísaným v při-klade 4. Suchý prepreg sa po nasekaní a na-vrstvení v počte listov potřebných pre poža-dovánu hrůbku, spolu s měděnou fóliou lisu-je pri tlaku 4 — 7 MPa, pri teplote 160 až170 °C počas 3 hodin. Získaný laminát podotvrdení 48 hodin pri 200 CC sa vyznačujevysokou hodnotou pevnosti v ohybe mera-nej pri 200 °C (cca 70 % hodnoty nameranejv dodanom stave) a vysokými hodnotami e-lektrických vlastností. Pri skúške hořlavostiA solution for impregnating the glass fabric or carbon fibers is prepared by mixing 80 g of a 50% solution of prepolymer-prepolymerized as in Example 1 with 20 g of creolelaniline formaldehyde resol (50% solution in ethanol or methanol) and after homogenization at the glass fabric is impregnated as described in Example 4. After the chopping and layering of the number of sheets required for the ridge, the dry prepreg together with the copper foil is pressed at a pressure of 4-7 MPa, at 160-170 ° C for 3 hours. The laminate obtained under cure for 48 hours at 200 ° C is characterized by a high flexural strength value measured at 200 ° C (about 70% of the measured value) and high electrical properties. In the flammability test
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CS799185A CS248498B1 (en) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | Cured laminate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CS799185A CS248498B1 (en) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | Cured laminate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CS248498B1 true CS248498B1 (en) | 1987-02-12 |
Family
ID=5429937
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CS799185A CS248498B1 (en) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | Cured laminate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CS (1) | CS248498B1 (en) |
-
1983
- 1983-11-01 CS CS799185A patent/CS248498B1/en unknown
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4526838A (en) | Polyamino-bis-imide resin | |
CA1056541A (en) | Heat-resistant resin composition comprising polyaminobismaleimide, polyepoxy compound and aromatic vinyl copolymer and method for using the same | |
EP0290860B1 (en) | Thermosetting resin composition | |
US4496695A (en) | Curable resin composition | |
EP1971634B1 (en) | Two-stage cure polyimide oligomers | |
CA1263495A (en) | Bis-maleimide resin composition | |
JP3178925B2 (en) | Curable resin composition | |
JP3248424B2 (en) | Process for producing modified polyphenylene oxide, epoxy resin composition using modified polyphenylene oxide by this process, prepreg using this composition, and laminate using this prepreg | |
KR0155542B1 (en) | Thermosetting resin composition printed circuit board using the resin composition nd process for producing printed circuit board | |
US5439986A (en) | Thermo-curable resin composition, and a method for producing a copper-clad laminate using same | |
US4546168A (en) | Thermosetting resin composition comprising (1) dicyanamide, (2) polyvalent imide and (3) polymerizable compound | |
US4757120A (en) | Polyimide/aromatic sulfone resin blends and prepegs coated therewith | |
JPH0632854A (en) | Composition of terminal-modified imide oligomer | |
CS248498B1 (en) | Cured laminate | |
JP2017002124A (en) | Thermosetting resin composition, and prepreg, laminate and printed wiring board prepared therewith | |
EP0493414B1 (en) | Polyimide resin laminates | |
CS247273B1 (en) | Polyimide binder and process for its production | |
JPH03174427A (en) | Terminal-modified imide oligomer composition | |
JPH03185066A (en) | thermosetting resin composition | |
JPS5810419B2 (en) | Solutions with good storage stability and their usage | |
KR102712135B1 (en) | Thermosetting resin composition for preparing prepreg, prepreg, and metal clad laminate | |
JP3069364B2 (en) | Curable resin composition and curable composite material | |
JPS6349693B2 (en) | ||
JPH0264157A (en) | Terminal-modified imide oligomer composition | |
US5109087A (en) | Aromatic allyl amine thermosetting resin composition |