CS239891B1 - Zařízení pro středěni polovodičového systému - Google Patents

Zařízení pro středěni polovodičového systému Download PDF

Info

Publication number
CS239891B1
CS239891B1 CS841674A CS167484A CS239891B1 CS 239891 B1 CS239891 B1 CS 239891B1 CS 841674 A CS841674 A CS 841674A CS 167484 A CS167484 A CS 167484A CS 239891 B1 CS239891 B1 CS 239891B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
semiconductor system
electrode
centering
housing
shaped components
Prior art date
Application number
CS841674A
Other languages
English (en)
Other versions
CS167484A1 (en
Inventor
Bohumil Pina
Libor Kalenda
Jan Hartman
Jan May
Jaroslav Homola
Original Assignee
Bohumil Pina
Libor Kalenda
Jan Hartman
Jan May
Jaroslav Homola
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bohumil Pina, Libor Kalenda, Jan Hartman, Jan May, Jaroslav Homola filed Critical Bohumil Pina
Priority to CS841674A priority Critical patent/CS239891B1/cs
Publication of CS167484A1 publication Critical patent/CS167484A1/cs
Publication of CS239891B1 publication Critical patent/CS239891B1/cs

Links

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

Řešení se týká středění, polovodičového systému v součástkách kotoučového tvaru, ve kterých je polovodičový systém tvořen křemíkovou deskou spájenou s první dilatační elektrodou v pouzdru s přítačnými elektrodami. Podstata středění polovodičového systému spočívá v tom, že okraj druhé dilatační elektrody nebo jeho část svým přehnutím přiléhá přes okraj horní přítlačné elektrody pouzdra. Spoj druhé dilatační elektrody s polovodičovou deskou na obvodu stykové plochy je tvořen vrstvou elastického materiálu.

Description

Vynález ae týká zařízení pro středění polovodičového systému v součástkách kotoučového tvaru, ve kterých je polovo· vodičový systém tvořen křemíkovou deskou spájenou s první dilatační elektrodou v pouzdru s přítlačnými elektrodami.
Pro dosud známé způsoby středění polovodičového systému uvnitř pouzdra s přítlačnými kontakty se používá řada konstruk* čních řešení, jako je například středící mezikroužek zhotovený z teflonu, silikonového kaučuku nebo jiné umělé hmoty, středící polovodičový systém převlečením přes okraj jedné z elektrod pouzdra. Dalším známým řešením je středění polovodičového systému distančním kroužkem zhotoveným buň z kovového materiálu,nebo z umělé hmoty, vloženým do mezery mezi polovodičový systém a těleso pouzdra a samostatné středění horní dilatační elektrody a eventuelně dalších mezivrstev z měkkého kovu tak, že tato dilatační elektroda nebo některá z mezivrstev je přesahujícím okrajem vnějšího obvodu nebo jeho částí fixována přehnutím přes okraj horní elektrody pouzdra.
Nevýhodou dosud známých variant řešení je složitost a nutnost výroby specielních dílů jako je středící nebo distanční mezikroužek. Další nevýhodou je, že v průběhu proměřování a manipulace se systémem před jeho montáží do pouzdra je třeba specielních opatření pro udržení potrefené hygieny a čistoty kontaktních ploch.
Je obtížné a technicky náročné nanášet přesné množství pasivačního materiálu na okrajovou část povrchu vysokonapěťovéh© přechodu,
239 891 což může způsobit, že pasivační látka se roztěká do větší vzdálenosti od okraje polovodičového systému a dochází ke znečistění stykových přítlačných ploch pasivačním materiálem·
Uvedené nedostatky odstraňuje zařízení pro středění polovo* dicového systému v součástkách kotoučového tvaru podle vynálezů, jehož podstatou je, že okraj druhé dilatační elektrody, nebo jeho část, svým přehnutím přiléhá přes okraj horní přítlačné elektrody pouzdra* Spoj druhé dilatační elektrody s polovodičovou deskou na obvodu stykové plochy je tvořen vrstvou elastického materiálu* Spoj druhé dilatační elektrody s polovodičovou deskou je alternativně tvořen dvěma nebo více vrstvami* Druhá a každá další vrstva tvoří pasivační vrstvu povrchu přechodu PN.
Výhodou zařízení pro středění polovodičového systému podle vynálezu je jednoduchost řešení, úspory materiálu i pracnosti odstraněním distančních nebo centračních kroužků*
Dalším přínosem je zajištění vysokého stupně hygieny a čistoty kontaktních ploch v průběhu měření manipulace se systémem tím, že kontaktní plochy jsou po celou dobu měření a manipulace chráněny dilatačními elektrodami a odpadá nutnost paletizace či jiných specielních opatření. Přínosem řešení podle vynálezu je také to, že pasivační materiál nanesený na okraj systému nemůže i při nedodržení předepsaného dávkování znečistit kontaktní plochy*
Na přiloženém výkresu je příklad provedení zařízení pro stře dění polovodičového systému v součástce kotoučového tvaru podle vynálezu* Polovodičový systém tvořený křemíkovou deskou 1 spáje* nou s první dilatační elektrodou 2 je vložen v pouzdru mezi spod* ní přítlačnou elektrodou χ pouzdra a horní přítlačnou elektrodou 4 pouzdra. Mezi křemíkovou deskou 1 a horní přítlačnou elektrodou 4 pouzdra je druhá dilatační elektroda X, která středí polovodiče vý systém přehnutím přesahujícího okraje nebo části okraje druhé dilatační elektrody χ přes okraj horní přítlačné elektrody £ pouzdra a je spojena s křemíkovou deskou I na obvodu stykové ρΐββ» chy elastickým materiálem ve dvou vrstvách. První vrstva 6 elastického materiálu zajistí spojení druhé dilatační elektrody χ s křemíkovou deskou j., zatímco druhá vrstva 2. elastického materiá lu slouží k pasivaci povrchu přechodu PN*
239 891
Zařízení pro středění polovodičového systému podle vynálezu je vhodné pro výkonové diody, tyristory, rychlé tyristory, středofrekvenční a tyristory typu GATT, zpětně vodivé tyristory, výkonové tranzistory a pod.

Claims (5)

1, Zařízení pro středění polovodičového systému v součástkách kotoučového tvaru, ve kterých je polovodičový systém tvořen křemíkovou deskou spájenou s první dilatační elektrodou v pouzdru s přítlačnými elektrodami, vyznačenétím , že okraj druhé dilatační elektrody /5/ nebo jeho část svým přehnutím přiléhá přes okraj horní přítlačné elektrody /4/ pouzdra, přičemž spoj druhé dilatační elektrody /5/ s polovodičovou deskou /1/ na obvodu stykové plochy je tvořen vrstvou /6/ elastického materiálu#
2e Zařízení pro středění polovodičového systému v součástkách kotoučového tvaru podle bodu 1 ,, vyznačené tím , že spoj druhé dilatační elektrody /5/ s polovodičovou deskou /1/ je tvořen dvěma nebo více vrstvami, přičemž druhá a každá další vrstva tvoří pasivační vrstvu povrchu přechodu PN.
3. Zařízení pro středění polovodičového systému v součástkách kotoučového tvaru podle bodů 1 a 2 , vyznačené tím , že mezi horní přítlačnou elektrodu /4/ pouzdra a druhou dilatační elektrodu /5/ je vložena mezivrstva z měkkého kovu,například stříbra.
4. Zařízení pro středění polovodičového systému v součástkách kotoučového tvaru podle bodů 1 a 2 , vyznačené tím , že mezi horní přítlačnou elektrodu /4/ pouzdra a druhou dilatační elektrodu /5/ je vložena další dilatační vložka,například z molybdenu.
5. Zařízení pro středění polovodičového systému v součástkách kotoučového tvaru podle bodů 1,2 a 4 , vyznačené tím , že další dilatační vložka z molyb děnu je pokovena vrstvou niklu, stříbra nebo zlata.
CS841674A 1984-03-08 1984-03-08 Zařízení pro středěni polovodičového systému CS239891B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS841674A CS239891B1 (cs) 1984-03-08 1984-03-08 Zařízení pro středěni polovodičového systému

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS841674A CS239891B1 (cs) 1984-03-08 1984-03-08 Zařízení pro středěni polovodičového systému

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS167484A1 CS167484A1 (en) 1985-06-13
CS239891B1 true CS239891B1 (cs) 1986-01-16

Family

ID=5351700

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS841674A CS239891B1 (cs) 1984-03-08 1984-03-08 Zařízení pro středěni polovodičového systému

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS239891B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS167484A1 (en) 1985-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100659376B1 (ko) 트랜스퍼 몰딩 전력장치 및 그의 제조방법
US3437887A (en) Flat package encapsulation of electrical devices
US6803667B2 (en) Semiconductor device having a protective film
US3579060A (en) Thyristor with improved current and voltage handling characteristics
EP0838855A3 (en) Semiconductor module
US3559002A (en) Semiconductor device with multiple shock absorbing and passivation layers
GB1356323A (en) Semiconductor devices
EP0018730A2 (en) Semiconductor device having a high breakdown voltage
KR960003856B1 (ko) 다이오드 조립체
GB1599852A (en) Package for holding a composite semiconductor device
GB1296348A (cs)
US3611066A (en) Thyristor with integrated ballasted gate auxiliary thyristor portion
US3363150A (en) Glass encapsulated double heat sink diode assembly
GB977284A (en) A semi-conductor device
US4914045A (en) Method of fabricating packaged TRIAC and trigger switch
CS239891B1 (cs) Zařízení pro středěni polovodičového systému
JP3357394B2 (ja) 両方向サージサプレッサ回路
GB973722A (en) Improvements in or relating to semiconductor devices
EP0064383A3 (en) A semi-conductor package
GB1184319A (en) Semiconductor Device Assembly
JP2003133329A (ja) 半導体装置
US4885630A (en) High power multi-layer semiconductive switching device having multiple parallel contacts with improved forward voltage drop
IE35063B1 (en) Semiconductor device with polymeric passivant bonded preform
US3375416A (en) Semiconductor tunnel diode device
JPS5690565A (en) Schottky barrier diode