CS239891B1 - Zařízení pro středěni polovodičového systému - Google Patents
Zařízení pro středěni polovodičového systému Download PDFInfo
- Publication number
- CS239891B1 CS239891B1 CS841674A CS167484A CS239891B1 CS 239891 B1 CS239891 B1 CS 239891B1 CS 841674 A CS841674 A CS 841674A CS 167484 A CS167484 A CS 167484A CS 239891 B1 CS239891 B1 CS 239891B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- semiconductor system
- electrode
- centering
- housing
- shaped components
- Prior art date
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Řešení se týká středění, polovodičového systému v součástkách kotoučového tvaru, ve kterých je polovodičový systém tvořen křemíkovou deskou spájenou s první dilatační elektrodou v pouzdru s přítačnými elektrodami. Podstata středění polovodičového systému spočívá v tom, že okraj druhé dilatační elektrody nebo jeho část svým přehnutím přiléhá přes okraj horní přítlačné elektrody pouzdra. Spoj druhé dilatační elektrody s polovodičovou deskou na obvodu stykové plochy je tvořen vrstvou elastického materiálu.
Description
Vynález ae týká zařízení pro středění polovodičového systému v součástkách kotoučového tvaru, ve kterých je polovo· vodičový systém tvořen křemíkovou deskou spájenou s první dilatační elektrodou v pouzdru s přítlačnými elektrodami.
Pro dosud známé způsoby středění polovodičového systému uvnitř pouzdra s přítlačnými kontakty se používá řada konstruk* čních řešení, jako je například středící mezikroužek zhotovený z teflonu, silikonového kaučuku nebo jiné umělé hmoty, středící polovodičový systém převlečením přes okraj jedné z elektrod pouzdra. Dalším známým řešením je středění polovodičového systému distančním kroužkem zhotoveným buň z kovového materiálu,nebo z umělé hmoty, vloženým do mezery mezi polovodičový systém a těleso pouzdra a samostatné středění horní dilatační elektrody a eventuelně dalších mezivrstev z měkkého kovu tak, že tato dilatační elektroda nebo některá z mezivrstev je přesahujícím okrajem vnějšího obvodu nebo jeho částí fixována přehnutím přes okraj horní elektrody pouzdra.
Nevýhodou dosud známých variant řešení je složitost a nutnost výroby specielních dílů jako je středící nebo distanční mezikroužek. Další nevýhodou je, že v průběhu proměřování a manipulace se systémem před jeho montáží do pouzdra je třeba specielních opatření pro udržení potrefené hygieny a čistoty kontaktních ploch.
Je obtížné a technicky náročné nanášet přesné množství pasivačního materiálu na okrajovou část povrchu vysokonapěťovéh© přechodu,
239 891 což může způsobit, že pasivační látka se roztěká do větší vzdálenosti od okraje polovodičového systému a dochází ke znečistění stykových přítlačných ploch pasivačním materiálem·
Uvedené nedostatky odstraňuje zařízení pro středění polovo* dicového systému v součástkách kotoučového tvaru podle vynálezů, jehož podstatou je, že okraj druhé dilatační elektrody, nebo jeho část, svým přehnutím přiléhá přes okraj horní přítlačné elektrody pouzdra* Spoj druhé dilatační elektrody s polovodičovou deskou na obvodu stykové plochy je tvořen vrstvou elastického materiálu* Spoj druhé dilatační elektrody s polovodičovou deskou je alternativně tvořen dvěma nebo více vrstvami* Druhá a každá další vrstva tvoří pasivační vrstvu povrchu přechodu PN.
Výhodou zařízení pro středění polovodičového systému podle vynálezu je jednoduchost řešení, úspory materiálu i pracnosti odstraněním distančních nebo centračních kroužků*
Dalším přínosem je zajištění vysokého stupně hygieny a čistoty kontaktních ploch v průběhu měření manipulace se systémem tím, že kontaktní plochy jsou po celou dobu měření a manipulace chráněny dilatačními elektrodami a odpadá nutnost paletizace či jiných specielních opatření. Přínosem řešení podle vynálezu je také to, že pasivační materiál nanesený na okraj systému nemůže i při nedodržení předepsaného dávkování znečistit kontaktní plochy*
Na přiloženém výkresu je příklad provedení zařízení pro stře dění polovodičového systému v součástce kotoučového tvaru podle vynálezu* Polovodičový systém tvořený křemíkovou deskou 1 spáje* nou s první dilatační elektrodou 2 je vložen v pouzdru mezi spod* ní přítlačnou elektrodou χ pouzdra a horní přítlačnou elektrodou 4 pouzdra. Mezi křemíkovou deskou 1 a horní přítlačnou elektrodou 4 pouzdra je druhá dilatační elektroda X, která středí polovodiče vý systém přehnutím přesahujícího okraje nebo části okraje druhé dilatační elektrody χ přes okraj horní přítlačné elektrody £ pouzdra a je spojena s křemíkovou deskou I na obvodu stykové ρΐββ» chy elastickým materiálem ve dvou vrstvách. První vrstva 6 elastického materiálu zajistí spojení druhé dilatační elektrody χ s křemíkovou deskou j., zatímco druhá vrstva 2. elastického materiá lu slouží k pasivaci povrchu přechodu PN*
239 891
Zařízení pro středění polovodičového systému podle vynálezu je vhodné pro výkonové diody, tyristory, rychlé tyristory, středofrekvenční a tyristory typu GATT, zpětně vodivé tyristory, výkonové tranzistory a pod.
Claims (5)
1, Zařízení pro středění polovodičového systému v součástkách kotoučového tvaru, ve kterých je polovodičový systém tvořen křemíkovou deskou spájenou s první dilatační elektrodou v pouzdru s přítlačnými elektrodami, vyznačenétím , že okraj druhé dilatační elektrody /5/ nebo jeho část svým přehnutím přiléhá přes okraj horní přítlačné elektrody /4/ pouzdra, přičemž spoj druhé dilatační elektrody /5/ s polovodičovou deskou /1/ na obvodu stykové plochy je tvořen vrstvou /6/ elastického materiálu#
2e Zařízení pro středění polovodičového systému v součástkách kotoučového tvaru podle bodu 1 ,, vyznačené tím , že spoj druhé dilatační elektrody /5/ s polovodičovou deskou /1/ je tvořen dvěma nebo více vrstvami, přičemž druhá a každá další vrstva tvoří pasivační vrstvu povrchu přechodu PN.
3. Zařízení pro středění polovodičového systému v součástkách kotoučového tvaru podle bodů 1 a 2 , vyznačené tím , že mezi horní přítlačnou elektrodu /4/ pouzdra a druhou dilatační elektrodu /5/ je vložena mezivrstva z měkkého kovu,například stříbra.
4. Zařízení pro středění polovodičového systému v součástkách kotoučového tvaru podle bodů 1 a 2 , vyznačené tím , že mezi horní přítlačnou elektrodu /4/ pouzdra a druhou dilatační elektrodu /5/ je vložena další dilatační vložka,například z molybdenu.
5. Zařízení pro středění polovodičového systému v součástkách kotoučového tvaru podle bodů 1,2 a 4 , vyznačené tím , že další dilatační vložka z molyb děnu je pokovena vrstvou niklu, stříbra nebo zlata.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS841674A CS239891B1 (cs) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | Zařízení pro středěni polovodičového systému |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS841674A CS239891B1 (cs) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | Zařízení pro středěni polovodičového systému |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS167484A1 CS167484A1 (en) | 1985-06-13 |
| CS239891B1 true CS239891B1 (cs) | 1986-01-16 |
Family
ID=5351700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS841674A CS239891B1 (cs) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | Zařízení pro středěni polovodičového systému |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS239891B1 (cs) |
-
1984
- 1984-03-08 CS CS841674A patent/CS239891B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS167484A1 (en) | 1985-06-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100659376B1 (ko) | 트랜스퍼 몰딩 전력장치 및 그의 제조방법 | |
| US3437887A (en) | Flat package encapsulation of electrical devices | |
| US6803667B2 (en) | Semiconductor device having a protective film | |
| US3579060A (en) | Thyristor with improved current and voltage handling characteristics | |
| EP0838855A3 (en) | Semiconductor module | |
| US3559002A (en) | Semiconductor device with multiple shock absorbing and passivation layers | |
| GB1356323A (en) | Semiconductor devices | |
| EP0018730A2 (en) | Semiconductor device having a high breakdown voltage | |
| KR960003856B1 (ko) | 다이오드 조립체 | |
| GB1599852A (en) | Package for holding a composite semiconductor device | |
| GB1296348A (cs) | ||
| US3611066A (en) | Thyristor with integrated ballasted gate auxiliary thyristor portion | |
| US3363150A (en) | Glass encapsulated double heat sink diode assembly | |
| GB977284A (en) | A semi-conductor device | |
| US4914045A (en) | Method of fabricating packaged TRIAC and trigger switch | |
| CS239891B1 (cs) | Zařízení pro středěni polovodičového systému | |
| JP3357394B2 (ja) | 両方向サージサプレッサ回路 | |
| GB973722A (en) | Improvements in or relating to semiconductor devices | |
| EP0064383A3 (en) | A semi-conductor package | |
| GB1184319A (en) | Semiconductor Device Assembly | |
| JP2003133329A (ja) | 半導体装置 | |
| US4885630A (en) | High power multi-layer semiconductive switching device having multiple parallel contacts with improved forward voltage drop | |
| IE35063B1 (en) | Semiconductor device with polymeric passivant bonded preform | |
| US3375416A (en) | Semiconductor tunnel diode device | |
| JPS5690565A (en) | Schottky barrier diode |