CS239299B1 - Production method of colloidal silicon dioxide - Google Patents

Production method of colloidal silicon dioxide Download PDF

Info

Publication number
CS239299B1
CS239299B1 CS842029A CS202984A CS239299B1 CS 239299 B1 CS239299 B1 CS 239299B1 CS 842029 A CS842029 A CS 842029A CS 202984 A CS202984 A CS 202984A CS 239299 B1 CS239299 B1 CS 239299B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
silicon dioxide
colloidal silicon
colloidal silica
production method
sio
Prior art date
Application number
CS842029A
Other languages
Czech (cs)
Other versions
CS202984A1 (en
Inventor
Miloslav Novotny
Jiri Socha
Jiri Dolezal
Original Assignee
Miloslav Novotny
Jiri Socha
Jiri Dolezal
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Miloslav Novotny, Jiri Socha, Jiri Dolezal filed Critical Miloslav Novotny
Priority to CS842029A priority Critical patent/CS239299B1/en
Publication of CS202984A1 publication Critical patent/CS202984A1/en
Publication of CS239299B1 publication Critical patent/CS239299B1/en

Links

Landscapes

  • Silicon Compounds (AREA)

Abstract

Řešení se týká způsobu výroby koloidního kysličníku křemičitého. Tento se vyrábí tak, že se koloidní kysličník křemičitý s obsahem 25 až 34 % hmot. SÍO2, 0,1 až 0,5 % hmot. Na20 s velikostí částic 6 až 100 nm deionizuje pomocí silně kyselého katexu na kyselý sol kysličníku křemičitého a potom se alkalizuje 20 až 30% roztokem hydroxidu amonného až do pH 9 až 10,5.The present invention relates to a process for producing colloidal silicon dioxide. This is produced so that the colloidal silicon dioxide with a content of 25 to 34 wt. SiO 2, 0.1 to 0.5 wt. Na 2 O with a particle size of 6 to 100 nm deionizes with strongly acidic cation exchanger to an acidic salt of silica and then basified with 20-30% solution ammonium hydroxide up to pH 9 to 10.5.

Description

Vynález se týká způsobu výroby koloidního kysličníku křemičitého. S rozvojem moderní elektroniky jsou kladeny nové požadavky na leštění křemíkových desek používaných k výrobě polovodičů.The present invention relates to a process for the production of colloidal silica. With the advancement of modern electronics, new demands are placed on polishing the silicon wafers used in semiconductor manufacturing.

Původně používaná suspenze kysličníku chromitého byla postupně nahrazována různými typy koloidních roztoků kysličníku křemičitého. Jako výhodnější se jeví použití koloidního kysličníku křemičitého vyrobeného způsobem podle vynálezu, jehož podstata výroby spočívá v tom, že se koloidní kysličník křemičitý s obsahem 25 až 34 % hmot. Si02, 0,1 až 0,5 % hmot. Na^O, měrné hmotnosti 1 175 až 1 250 kg/m3, pH 8 až 10,5, a s velikostí částic 6 až 100 nm deionlzuje pomocí silně kyselého katexu v H+ formě na kyselý sol kysličníku křemičitého, mající pH 1,5 až 2,9 a ten se alkalizuje 20 až 30% roztokem hydroxidu amonného do pH 9 až 10,5.The originally used chromium trioxide suspension was gradually replaced by various types of colloidal silica solutions. The use of colloidal silicon dioxide produced by the process according to the invention seems to be more advantageous, the principle of which is to produce colloidal silicon dioxide having a content of 25 to 34% by weight. % SiO 2 , 0.1 to 0.5 wt. Na 2 O, specific gravity of 1175 to 1250 kg / m 3 , pH 8 to 10.5, and with a particle size of 6 to 100 nm, deionized by a strongly acid cation exchanger in H + form to an acidic silica sol having a pH of 1.5 This is basified with a 20 to 30% ammonium hydroxide solution to a pH of 9 to 10.5.

Při použití koloidního kysličníku křemičitého vyrobeného postupem podle yynálezu je dosahováno ve srovnání s doposud používanými prostředky vyššího úběru při leštění křemíkových desek.By using the colloidal silica produced by the process of the invention, a higher removal rate is achieved when polishing silicon wafers compared to the hitherto used means.

V aparaturním uspořádání je možno celý postup realizovat tak, že se koloidní kysličník křemičitý deionlzuje na katexové koloně na kyselý sol kysličníku křemičitého a ten se v nerezové nebo skleněné míchačce alkalizuje 20 až 30% roztokem hydroxidu amonného až je dosaženo pH 9 až 10,5.In the apparatus arrangement, the entire process can be carried out by deionizing the colloidal silica onto a cation exchange column on an acidic silica sol and basifying it in a stainless steel or glass mixer with a 20 to 30% ammonium hydroxide solution until a pH of 9 to 10.5 is reached.

Způsobem podle vynálezu se připraví koloidní kysličník křemičitý o složeni 25 až 34 % □The process according to the invention produces colloidal silica having a composition of 25 to 34% □

hmot. SiO2, 0,07 až 0,6 % hmot. NH^, měrné hmotnosti 1 162 až 1 240 kg/m , viskozitě 3 až 8 mPas, pH 9 až 10,5 a s velikostí částic 6 až 100 nm.wt. % SiO 2 , 0.07 to 0.6 wt. NH 4, specific gravities of 1162 to 1240 kg / m 2, viscosity of 3 to 8 mPas, pH of 9 to 10.5 and particle size of 6 to 100 nm.

< Koloidní kysličník křemičitý vyrobený tímto postupem je hlavně použitelný k leštění křemíkových desek a k úpravě grafitové suspenze používané při výrobě televizních obrazovek.The colloidal silica produced by this process is mainly useful for polishing silicon wafers and for treating the graphite slurry used in the production of television screens.

PříkladExample

Koloidní kysličník křemičitý o složení 30,56 % hmot. SiO2, 0,11 % hmot. Na20, hustotě 1 206 kg/m3, pH 9,74, velikost částic 19,5 nm byl deionizován na katexové koloně s náplní silně kyselého katexu Ostion KS v H+ formě.Colloidal silica of 30.56 wt. SiO 2 , 0.11 wt. Na 2 0, a density of 1206 kg / m 3, a pH of 9.74, a particle size of 19.5 nm was deionized on a cation exchange column with a strongly acidic cation Ostion KS in H + form.

Vznikl kyselý sol SiO2, mající pH 1,72. K 60 kg tohoto sólu přidáno za míchání 300 mlAn acidic salt of SiO 2 was formed, having a pH of 1.72. To 60 kg of this sol 300 ml was added with stirring

26% roztoku 26% solution NH^OH, až bylo pH 9,54. výsledkem byl koloidní kysličník křemičitý o složení NH 4 OH until pH 9.54. the result was a colloidal silica composition Si02 Si0 2 29,53 29.53 % % hmot. wt. měrná hmotnost density 1 200 kg/m3 1,200 kg / m 3 NH3 NH 3 0,1 0.1 % % hmot. wt. viskozita viscosity 3,45 mPas 3.45 mPas Cl Cl 0,057 0.057 % % hmot. wt. pH pH 9,54 9.54 so3- 4Sat 3- 4 0,0039 0.0039 % % hmot. wt. velikost částic particle size 18,9 nm 18.9 nm K2°K 2 ° stopy tracks Na2°At 2 ° 0,04 0.04 % % hmot. wt.

PŘEDMfiT VYNÁLEZUOBJECT OF THE INVENTION

Claims (1)

Způsob výroby koloidního kysličníku křemičitého, vyznačený tím, že se koloidní kysličník křemičitý o složení 25 až 34 % hmot. SiO2, 0,1 až 0,5 % hmot. Na20, měrné hmotnosti 1 17.i až 1 250 kg/m , pH 8 až 10,5 a s velikosti částic 6 až 100 nm deionlzuje pomocí silně kyselého katexu v H+ formě na kyselý sol kysličníku křemičitého mající pH 1,5 až 2,9 a ten se alkalizuje 20 až 30% roztokem hydroxidu amonného do pH 9 až 10,5.Process for the production of colloidal silica, characterized in that colloidal silica having a composition of 25 to 34 wt. % SiO 2 , 0.1 to 0.5 wt. At 20 , a specific gravity of 1117 to 1250 kg / m, a pH of 8 to 10.5, and a particle size of 6 to 100 nm, it deionizes by means of a strongly acidic cation exchange resin in H + form to an acidic silica sol having a pH of 1.5 to 2.9 and this is basified with a 20 to 30% ammonium hydroxide solution to a pH of 9 to 10.5.
CS842029A 1984-03-21 1984-03-21 Production method of colloidal silicon dioxide CS239299B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS842029A CS239299B1 (en) 1984-03-21 1984-03-21 Production method of colloidal silicon dioxide

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS842029A CS239299B1 (en) 1984-03-21 1984-03-21 Production method of colloidal silicon dioxide

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS202984A1 CS202984A1 (en) 1985-05-15
CS239299B1 true CS239299B1 (en) 1986-01-16

Family

ID=5356188

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS842029A CS239299B1 (en) 1984-03-21 1984-03-21 Production method of colloidal silicon dioxide

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS239299B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
CS202984A1 (en) 1985-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0172951B1 (en) Preparation of silica sols
US4117093A (en) Method of making an amorphous silicon dioxide free of metal ions
JPS63233008A (en) Method for producing non-sintered cristobalitized silica
US3630954A (en) Organic amine-strong base stabilized high surface area silica sols and method for preparing same
US7140201B2 (en) Method for producing silica particles
RO82107B (en) Process for preparing aluminosilicates with zeolitic structure
JPS6212608A (en) Silica of high purity and production thereof
CS239299B1 (en) Production method of colloidal silicon dioxide
JPS61132515A (en) Manufacture of substance
US4273832A (en) Glass article strengthened by ion exchange substitution
JPS60108317A (en) Manufacture of zsm-5 type zeolite
CS239298B1 (en) Production method of colloidal silicon dioxide
JPS5258099A (en) Process for preparing ionnexchanging amorphus sodium aluminosilicate fine particle
US1609872A (en) Process of purifying gases
US3116991A (en) Desalkalinisation of glass
JP3729205B2 (en) Composite oxide sol and process for producing the same
US3822216A (en) Acid or mineral anion stabilization of silica sols
BR8405277A (en) PROCESS FOR MANUFACTURING A DETERGENT PO
SU1664745A1 (en) Method of producing stable alkaline reversible silica sols
GB1096855A (en) Glass article and method
US3582494A (en) Method of preparing alkaline salt-free aqueous colloidal sols
US1772965A (en) Fortifying frosted-glass articles
US1906163A (en) Process of making base exchange materials for water softening
US2452179A (en) Chemical conversion of salt containing solutions
JPH0274515A (en) Production of high-purity silica