CS235729B1

CS235729B1 - Method of four-layer printed circuit production

Info

Publication number: CS235729B1
Application number: CS131082A
Authority: CS
Inventors: Michal Horak; Karel Doubner; Zdenek Draslar
Original assignee: Michal Horak; Karel Doubner; Zdenek Draslar
Priority date: 1982-02-26
Filing date: 1982-02-26
Publication date: 1985-05-15

Abstract

Čtyřvratvový plošný spoj se vytvoří tak, že na sklolamlnátovou desku, která nese měděné vrstvy přilamlnované na obě strany se zhotoví oboustranná maska a do měděných vrstev se chemickým způsobem vyleptají vnitřní motivy čtyřvrstvého plošného spoje. K těmto vnitřním motivům - se prostřednictvím sklolaminátových lepicích listů přilaminovávají měděné vrstvy tvořící základ vnějších motivů. Vynález je definován v jednom bodě a využije se při výrobě ětyřvrstvých a vícevretvých plošných spojů.A four-quarter PCB is formed so that the fiberglass board that carries copper layers laminated to both the sides of the mask shall be made a into copper layers with a chemical method etch four-layered inner motifs printed circuit board. About these internal themes - through fiberglass adhesives leaves laminate copper layers forming the basis of external motifs. The invention is defined at a single point a it is used in the production of four-layer and multilayer PCBs.

Description

Vynález se týká způsobu výroby čtyřvrstvého plošného spoje. Při vytvářeni čtyřvrstvého plošného spoje se používá výrobní postup, při kterém se nejprve zhotoví polotovary ze sklolaminátové desky oboustranně plátované měděnou vrstvou. Dále se připraví polotovary stejných plošných rozměrů ze sklo laminátového lepicího listu. V okrajových částech všech polotovarů jsou vytvořeny minimálně dva zakládací otvory. Základní otvory jsou uzpůsobené svými průměry a umístěním tak, že dovoluji složit na sebe dva polotovary ze sk lolaminátové desky oboustranně plátované měděnou vrstvou v průběhu výroby pouze jedním způsobem^. při kterém se zachovává kryti jejich obvodů. Tak lze v průběhu výroby na každém ze dvojice polotovarů ze sk lo laminátové desky oboustranně plátované měděnou vrstvou rozlišit vnitřní a vnější stranu. Při zhotovováni polotovarů ze sk lo laminátové desky oboustranně plátované měděnou vrstvou musí být orientace útku a osnovy skelné rohože sklolaminátové desky oboustranně plátované měděnou vrstvou pro oba polotovary použité pro výrobu čtyřvrstvého plošného spoje shodná. Dále způsob vytváření čtyřvrstvého plošného spoje používá polotovarů ze sk lo laminátového lepicího listu. U polotovarů ze sklolaminátového lepicího listu není nutné dodržovat souhlasnost orientace útku a osnovy a není potřeba v průběhu výroby odlišovat vnitřní a vnější stranu.The invention relates to a process for the production of a four-layer printed circuit board. In order to form a four-layer printed circuit board, a manufacturing process is used in which the blanks are laminated with a copper layer clad on both sides. Furthermore, blanks of the same surface dimensions are prepared from glass laminate adhesive sheet. At least two feed openings are formed in the edge portions of all blanks. The base apertures are adapted in their diameters and positioning so as to allow the two glass fiber board blanks clad on both sides with a copper layer to be stacked in one way only during manufacture. maintaining their circuit cover. Thus, in the course of production, the inner and outer sides can be distinguished on each of the pair of glass laminate board blanks coated on both sides with a copper layer. When making blanks clad with a copper layer on both sides of the laminate, the orientation of the weft and warp glass fiber mats of the fiberglass board with both sides clad with the copper layers must be the same for both blanks used to produce the four-layer printed circuit board. Further, the method of forming a four-layer printed circuit utilizes glass laminate adhesive blanks. In the case of semi-finished products made of fiberglass adhesive sheet, it is not necessary to maintain the consistency of the weft and warp orientation and it is not necessary to distinguish between the inside and outside during production.

-2235 729-2235 729

Na vnitřní stranu dvou polotovarů ze sklolaminátové desky oboustranně plátované měděnou vrstvou se pomocí masky a chemického leptání zhotovují vnitřní motivy propojovacích vodičů odleptáním nechráněné měděné vrstvy«Vnější měděné vrstvy se proti účinku leptání chrání«Po odstranění masky a očištění povrchu mechanickým a chemickým způsobem se oba polotovary složí k sobě a mezi jejich vnitřní strany se vsunou dva polotovary ze sklolaminátového lepicího listu«Celé sestava se zajistí proti vzájemnému posunutí ocelovými kolíky.Kolíky procházejí zakládacími otvory a otvory ve dvou rovinných ocelových deskách přiložených ž vnějších stran k sestavě«Působením teploty a tlaku se sestava vytvořená ze dvou polotovarů nesoucích vnitřní motivy a ze dvou polotovarů lepicích listů laminuje.Po laminování se vyvrtají propojovací otvory vnějších a vnitřních motivů.Potom se chemicky a galvanicky prokoví. Vytvoří se maska vnějších motivů propojovacích vodičů a otvorů a odleptá se nechráněná měděná vrstva vnějších stran«Tímto způsobem se zhotoví čtyřvrstvá zapojovací plochá struktura plošný spoj,včetně vertikálního propojení všech čtyř vodivých vrstev této struktury.Internal motifs of interconnecting conductors are made by etching unprotected copper layer on the inner side of two blanks made of fiberglass board clad with copper layer on both sides by masking and chemical etching «External copper layers protect against etching effect« After removing the mask and cleaning the surface mechanically and chemically "The whole assembly is secured against sliding by steel pins. The pins pass through the insertion holes and holes in two planar steel plates placed on the outside of the assembly" by temperature and pressure. assembly made up of two blanks carrying internal motifs and two blanks of adhesive sheets are laminated. After laminating, the connecting holes of the inner and outer motifs are drilled. . A mask of the outer motifs of the interconnecting conductors and openings is formed and an unprotected copper layer of the outer sides is etched. In this way a four-layer wiring flat structure is produced, including a vertical interconnection of all four conductive layers of the structure.

Nevýhodou tohoto způsobu výroby čtyřvrstvého plošného spoje je, že vnitřní motivy propojovacích vodičů jsou zhotoveny na oddělených polotovarech a to zvětšuje jejich vzájemné polohové nepřesnosti v konečném výrobku.Během zhotovování vnitřních motivů je nutné chránit vnější měděné vrstvy před účinkem leptání a je nutné dodržovat orientaci útku a osnovy obou polotovarů ze sklolaminátové desky oboustranně plátované měděnou vrstvou.A disadvantage of this method of manufacturing a four-layer printed circuit board is that the internal motifs of the interconnecting conductors are made on separate blanks and this increases their relative positioning inaccuracies in the final product. During the internal motifs it is necessary to protect the outer copper layers from etching; Outline of both semi-finished products from fiberglass board, both sides clad with copper layer.

Tyto nedostatky odstraňuje způsob výroby čtyřvrstvého plošného spoje podle vynálezu.Podstata vynálezu spočívá v tom,že na skloíaminátovou desku oboustranně plétavanan-měděnou vrstvou s vytvořenými vnitřními motivy se oboustranně přilaminovává pomocí sklolaminátových lepicích listů vnější měděná vrstva, na které se pOfcom vytvářejí vnější motivy plošného spoje.The present invention resides in the fact that an outer copper layer is laminated on both sides of a laminated board with a double-sided copper-copper layer with internal motifs formed by fiberglass adhesive sheets on which the external printed-circuit motifs are formed. .

-3235 729-3235 729

Výhodou tohoto způsobu je,že všechny polotovary jsou stejných rozměrů a v jejich okrajových částech jsou minimálně dva zakládací otvory odlišené jen podle svého průměru,»Vnitřní motivy jsou při tom zhotoveny jen na jednom polotovaru vytvořeném ze sklolaminétové desky,oboustranně plátované měděnou vrstvou»The advantage of this method is that all blanks are of the same dimensions and in their peripheral parts there are at least two insertion holes differentiated only according to their diameter. »In this case, the internal motifs are made only on one blanks made of fiberglass board.

Tak je možno jednoduše a přesně kontrolovat vzájemnou polohu vnitřních motivů v průběhu výroby«Tím se dosáhne vyšší přesnosti v ustavení jejich vzájemné polohy«Výhodné je i to,že se poloha vnitřních motivů nemění ani v průběhu laminace_oPři zhoto* vování vnitřních motivů chemickým leptáním není zapotřebí chránit žádné jiné vrstvy mědi před účinkem tohoto lepténíoU polotovarů není nutné důsledně dodržovat orientaci útků a osnov skelných rohoží»Thus, it is possible to easily and accurately control the relative position of internal motifs during production «This results in greater accuracy in locating their mutual position« is preferred also that the position of the inner motive does not change during the lamination _of In makes a * tly inner motive chemical etching there is no need to protect any other copper layers from the effect of this etching.

Příklad uspořádání čtyřvrstvého plošného spoje vytvořeného způsobem výroby podle vynálezu je v nárysném řezu na připojeném výkresu»An example of an arrangement of a four-layer printed circuit board produced by the method of manufacture according to the invention is in a cross-sectional view of the attached drawing »

Způsob výroby čtyřvrstvého plošného spoje podle vynálezu je následující :The method of manufacturing a four-layer printed circuit board according to the invention is as follows:

Ze sklolaminátové desky-l o tlouštce 1 mm oboustranně plátované měděnou vrstvou 2,3 o tlouštce 35 mikronů pro vytvoření vnitřních motivů se zhotoví stříháním,vrtáním a frézováním polotovar se zakládacími otvory,které nejsou na výkrese znázorněny₀Dva rozměrově stejné polotovary se zhotoví ze sklolaminátového lepicího listu 4; o tloušťce 0,2 mm a z měděné vrstvy 5, o tloušťce 35 mikronů,která slouží pro vytvoření vnějších motivůoNa měděných vrstvách <£,3, sklolaminátové desky 1 o síle 1 mm se zhotoví pomocí fotocitlivých vrstev fototechnickým způsobem nebo sítotiskem masky vnitřních motivů odolné chemickému leptání«Nechráněná měděné vrstva ,2,3, se z obou stran polotovaru chemicky odleptá„ Maska se chemickým způsobem odstraní,povrch polotovaru se po obou stranách očistí mechanickým obroušením vídeňským vápnem a chemicky odmastí alkalickým ponorným odmašlovačem»From a 1 mm thick fiberglass board coated with a 2.3 micron copper layer of 35 microns in thickness to create interior motifs, a blank with insert holes not shown in the drawing is made by cutting, drilling and milling ₀ Two dimensionally identical blanks are made of fiberglass adhesive sheet 4; 0.2 mm thick and 35 microns thick copper layer 5, which is used to form the outer motifs. The copper laminate sheet 1 mm thick is made by photosensitive layers or by screen printing of the inner motif masks, resistant to chemical motifs. «Unprotected copper layer, 2,3, is chemically etched on both sides of the workpiece“ The mask is removed chemically, the workpiece surface is cleaned on both sides by mechanical grinding with Viennese lime and chemically degreased with an alkaline dip degreaser »

-4235 72S-4235 72S

Po dokonalém usušení se k polotovaru s vytvořenými vnitřními motivy z obou stran přiloží polotovary sklolaminátových ieΉ picích listů 4 a na ně se přiloží polotovary měděných vrstev jj.,6 pro vytvoření vnějších motivů.Celá sestava se sevře mezi dvě tuhé ocelové desky a zajistí se v místech zakládacích otvorů ocelovými kolíky proti posunutí„Po založení do laminovacího lisu se známým způsobem laminuje působením tlaku a teploty po stanovenou dobu.Laminací se všechny vrstvy dokonale spojí.Tlak a teplota a doba jejich trvání jsou závislé na druhu použitých lepicích sklolaminátových listů a jsou předepsány jejich výrobcem.Po ukončení laminace se vyvrtají propojovací otvory,které se chemicky a galvanicky pokoví,vytvoří se maska vnějších motivů a odleptá se přebytečná měděné vrstva vnějších motivů.After complete drying, the fiberglass flake blanks 4 are applied to the blanks with internal motifs formed on both sides and blanks of copper layers, i.e., 6, are applied to the blanks to form the outer blanks. The entire assembly is clamped between two rigid steel plates and "After insertion into a laminating press, it is laminated in a known manner by applying pressure and temperature for a specified period of time. All layers are perfectly bonded by lamination. The pressure and temperature and their duration depend on the type of fiberglass sheets used and are prescribed. After the lamination is finished, the connecting holes are drilled, which are chemically and electroplated, the outer motif mask is created and the excess copper layer of the outer motifs is etched off.

Vynálezu se využije při výrobě čtyřvrstvých i vícevrstvých plošných spojů.The invention is used in the manufacture of four-layer and multi-layer printed circuits.

Claims

Process for the production of a four-layer printed circuit board, characterized in that an outer copper layer is laminated to the fiberglass board with a double-clad copper layer with internal motifs formed on both sides by means of fiberglass adhesive sheets on which the external printed circuit motifs are formed.