CS233971B1 - Polovodičová součástka - Google Patents
Polovodičová součástka Download PDFInfo
- Publication number
- CS233971B1 CS233971B1 CS805283A CS805283A CS233971B1 CS 233971 B1 CS233971 B1 CS 233971B1 CS 805283 A CS805283 A CS 805283A CS 805283 A CS805283 A CS 805283A CS 233971 B1 CS233971 B1 CS 233971B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- electrode
- semiconductor
- housing
- soft metal
- upper electrode
- Prior art date
Links
Landscapes
- Thyristors (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Vynález se týká polovodičové součástky, ve které je polovodičová deska kompaktně spojená s dilatační elektrodou a kontaktovaná přítlačnými kontakty s dol· ni a horní elektrodou pouzdra. Mezi polovodičovou deskou a horní elektrodou je umístěna mezivložka, např. z molybdenu, wolframu nebo kovaru, opatřená na svém obvodu výstupky, jejichž přehnutím je fixována k horní elektrodě. Další mezivložka s výhodou vytvořená z měkkého kovu, např. ze stříbra nebo hliníku, s vylisovanými drážkami, je umístěna mezi mezivložku s výstupky a horní elektrodu. Alternativním řešením součástky je vytvořeni mezivložky s výstupky z měkkého kovu a další mezivložky z molybdenu, wolframu nebo kovaru.
Description
Vynález se týká polovodičové součástkyjsestávající z polovodičové desky kompaktně spojené s dilatační elektrodou a kontaktované přítlačnými kontakty s dolní a horní elektrodou pouzdra a z kovové mezivložky, umístěné mezi polovodičovou des*» kou a herní elektrodou pouzdra®
Fixace mezivložky nebo několika mezivložek mezi polovodičovou deskou a horní elektrodou pouzdra se řeší středícím mezikroužkem zhotoveným z teflonu, silikonového kaučuku nebo jiné umělé hmoty, který je navlečen přes dilatační elektrodu, která je kompaktně spojena s polovodičovou deskou a mezikroužek svou částí přečnívající nad povrchem polovodičové desky středí svým . vnitřním okrajem dilatační elektroda, event. mezivložku z měkkého kovu*
Nevýhoda tohoto řešení spočívá ve snadném posunutí některé mezivložky, zvláště když její tloušťka je malá /desetiny mm/.
Další nevýhodou aplikace mezikroužku z umělé hmoty je vznik otřepů, ke kterým dochází při styku měkkých plastických hmot s okraji tvrdých dilatačních elektrod.
233 971
Uvedené nedostatky jsou odstraněny řešením polovodičové součástky podle vynálezu, jejíž podstata spočívá v tom, že alespoň jedna mezivložka má na obvodu vytvořeny výstupky, přehnutím přiléhající k vnějšímu okraji horní elektrody, případně, k jejímu osazení, přičemž mezivložka je vytvořena z molybdenu, wolframu, kovaru nebo z měkkého kovu, např· stříbra nebo hliníku· Alternativně je alespoň jedna mezivložka vytvořena z molybdenu, wolframu nebo kovaru a alespoň jedna mezivložka je vytvořena z měkkého kovu,např. stříbra nebo hliníku.
S výhodou je mezivložka vytvořená z měkkého kovu, např· stříbra nebo hliníku,alespoň z jedné strany opatřena drážkami s šířkou dna a s šířkou stykové plochy menší než 0,3mrn a s hloubkou drážky větší než součet nerovinností stykových ploch polovodiče* vé desky a horní elektrody pouzdra· Drážky v mezivložee jsou vytvořeny ve dvou směrech svírajících úhel 40 až 90®·
V dalším alternativním řešení je na horní elektrodě pouzdra přes výstupky mezivložky nasunut pevný člen·
Řešení polovodičové součástky podle vynálezu umožňuje vy* puštění středících kroužků z umělé hmoty,a tím zvýšení čistoty celého uspořádání· Využitím profilované mezivložky v kombinaci . s tenkou dilatační mezivložkou zlepšuje přenos tepla a elektric* kého proudu a má vliv na parametry součástek jako je proudová, přetížitelnost a zatížitelnost, mezní strmost nárůstu propust* ného proudu u spínacích součástek a pod·
Dva příklady provedení polovodičové součástky podle vyná* lezu mezivložkou součástka se dvěma mezivložkami.
V provedení na obr· laje polovodičová deska 1 pevně spojená s . molybdenovou dilatační elektrodou 2 a tato soustava má přítlačný kontakt s dolní elektrodou 2 pouzdra a s horní elektrodou pouzdra Mezi polovodičovou deskou 1 a horní elektrodou pouzdra je umístěna mezivložka opatřená na obvodu výstupky.
8, jejichž přehnutím přes osazení horní elektrody je fixová* na·
V dalším příkladu řešení polovodičové součástky podle vynálezu na obr· 2 je mezi mezivložkou 2,např· z molybdenu a horní elektrodou £ pouzdra umístěna další mezivložka 6 z měkkého kovu, např· stříbra, profilovaná z jedné strany vylisovanými drážkami.
233 971
Zlepšení fixace mezivložek umožňuje pevný člen ^nasunutý přes výstupky 8 mezivložky 2 a ©kraj herní elektrody
Příkladem využití vynálezu jsou výkonové polovodičové součástky jako diody, tyristory nebo spínací tranzistory, ve kterých je molybdenová mezivložka o tloušťce 100 ^am fixována výstupky, přehnutými přes okraj horní elektrody pouzdra a mezi touto mezivložkou a horní elektrodou pouzdra je vložena další mezivložka ze stříbrné fólie otloušťce 90<«m, profilovaná drážkami navzájem kolmými a hloubce 20 ^um a šířce dna a šířce stykových ploch 0,2 mm*
Claims (5)
- Předmět vyná 1 e z u233 9711. Polovodičová součástka-sestávající z polovodičové desky, pevně spojené s dilatační elektrodou, z dolní elektrody pouzdra, která přiléhá k dilatační elektrodě a z nejméně jedné mezivložky,umístěné mezi polovodičovou deskou a horní elektrodou pouzdra, vyznačená tím , že alespoň jedna mezivložka /5/ má na obvodu vytvořeny výstupky /8/, přehnutím přiléhající k vnějšímu okraji horní elektrody /4/, případně k jejímu osazení, přičemž mezivložka /5/ je vytvořena z molybdenu, wolframu,kovaru neb© z měkkého kovu,např* stříbra nebo hliníku*
- 2. Polovodičová součástka podle bodu 3 , vyznačená tím, že jedna mezivložka /5/ je vytvořena z molybdenu, wolframu nebo kovaru a alespoň jedna mezivložka /6/ je vytvořena z měkkého kovu,např* stříbra nebo hliníku*
- 3* Polovodičová součástka podle bodu 1 a 2, vyznačenátím , že mezivložka /5, resp* 6/ vytvořená z měkkého kovu,např* stříbra nebo hliníku,je alespoň z jedné strany ©patřena drážkami s šířkou dna a s šířkou stykové plochy menší než 0,3 mm a s hloubkou drážky větší než součet neřovinností stykových ploch polovodičové desky /1/ a horní elektrody /4/ pouzdra*
- 4· Polovodičová součástka podle bodu 3 » vyznačená tím , že drážky v mezivložce /5(resp* 6/ jsou vytvořeny ve dvou směrech svírajících úhel 40 až 90°.
- 5» Polovodičová součástka podle bodu 1 až 4, vyznačená, tím , že na horní elektrodě /4/ pouzdra je přes výstupky /8/ mezivložky /5/ nasunut pevný člen /7/.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS805283A CS233971B1 (cs) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | Polovodičová součástka |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS805283A CS233971B1 (cs) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | Polovodičová součástka |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS233971B1 true CS233971B1 (cs) | 1985-03-14 |
Family
ID=5430603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS805283A CS233971B1 (cs) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | Polovodičová součástka |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS233971B1 (cs) |
-
1983
- 1983-11-01 CS CS805283A patent/CS233971B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3864282B2 (ja) | パワーモジュール用基板及びその製造方法並びにこの基板を用いた半導体装置 | |
| AU2008344797B2 (en) | Thermoelectric device | |
| US7078109B2 (en) | Heat spreading thermal interface structure | |
| KR870001663A (ko) | 반도체장치의 제조방법 | |
| CN108520870B (zh) | 一种功率器件封装结构 | |
| US10164026B2 (en) | Power electronic switching device, arrangement herewith and methods for producing the switching device | |
| US20210359190A1 (en) | Thermoelectric conversion substrate and thermoelectric conversion module | |
| JP2018181893A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| KR880011295A (ko) | 전기 및 열전도성을 갖는 탄성 가요성 조성물 | |
| JP7634244B2 (ja) | 熱伝導シートおよびこれを用いた電子機器 | |
| CN107393892A (zh) | 功率半导体装置 | |
| GB2123610A (en) | Casing of solid electrolyte capacitor | |
| JP2018520517A (ja) | パワー半導体モジュール用のばね要素 | |
| US10079120B2 (en) | Power electronic switching device, arrangement herewith and methods for producing the switching device | |
| US6340927B1 (en) | High thermal efficiency power resistor | |
| CS233971B1 (cs) | Polovodičová součástka | |
| EP3522212A1 (en) | Power electronics module and a method of producing a power electronics module | |
| FI106278B (fi) | Kalvokytkinyksikkö | |
| GB2388473A (en) | Compliant thermal interface for connecting electronic components to a heat sink | |
| JPH11135842A5 (cs) | ||
| KR20200033702A (ko) | 열 전도 부재 | |
| US6480094B1 (en) | Surface mountable electrical device | |
| CN108122864A (zh) | 用于电力电子开关装置的压力装置、开关装置及其布置 | |
| JP2698259B2 (ja) | ヒートシンクの製造方法 | |
| CN220963151U (zh) | 接触器 |