CS233971B1 - Polovodičová součástka - Google Patents

Polovodičová součástka Download PDF

Info

Publication number
CS233971B1
CS233971B1 CS805283A CS805283A CS233971B1 CS 233971 B1 CS233971 B1 CS 233971B1 CS 805283 A CS805283 A CS 805283A CS 805283 A CS805283 A CS 805283A CS 233971 B1 CS233971 B1 CS 233971B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
electrode
semiconductor
housing
soft metal
upper electrode
Prior art date
Application number
CS805283A
Other languages
English (en)
Inventor
Libor Kalenda
Jaroslav Homola
Timotej Simko
Bohumil Pina
Original Assignee
Libor Kalenda
Jaroslav Homola
Timotej Simko
Bohumil Pina
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Libor Kalenda, Jaroslav Homola, Timotej Simko, Bohumil Pina filed Critical Libor Kalenda
Priority to CS805283A priority Critical patent/CS233971B1/cs
Publication of CS233971B1 publication Critical patent/CS233971B1/cs

Links

Landscapes

  • Thyristors (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

Vynález se týká polovodičové součástky, ve které je polovodičová deska kompaktně spojená s dilatační elektrodou a kontaktovaná přítlačnými kontakty s dol· ni a horní elektrodou pouzdra. Mezi polovodičovou deskou a horní elektrodou je umístěna mezivložka, např. z molybdenu, wolframu nebo kovaru, opatřená na svém obvodu výstupky, jejichž přehnutím je fixována k horní elektrodě. Další mezivložka s výhodou vytvořená z měkkého kovu, např. ze stříbra nebo hliníku, s vylisovanými drážkami, je umístěna mezi mezivložku s výstupky a horní elektrodu. Alternativním řešením součástky je vytvořeni mezivložky s výstupky z měkkého kovu a další mezivložky z molybdenu, wolframu nebo kovaru.

Description

Vynález se týká polovodičové součástkyjsestávající z polovodičové desky kompaktně spojené s dilatační elektrodou a kontaktované přítlačnými kontakty s dolní a horní elektrodou pouzdra a z kovové mezivložky, umístěné mezi polovodičovou des*» kou a herní elektrodou pouzdra®
Fixace mezivložky nebo několika mezivložek mezi polovodičovou deskou a horní elektrodou pouzdra se řeší středícím mezikroužkem zhotoveným z teflonu, silikonového kaučuku nebo jiné umělé hmoty, který je navlečen přes dilatační elektrodu, která je kompaktně spojena s polovodičovou deskou a mezikroužek svou částí přečnívající nad povrchem polovodičové desky středí svým . vnitřním okrajem dilatační elektroda, event. mezivložku z měkkého kovu*
Nevýhoda tohoto řešení spočívá ve snadném posunutí některé mezivložky, zvláště když její tloušťka je malá /desetiny mm/.
Další nevýhodou aplikace mezikroužku z umělé hmoty je vznik otřepů, ke kterým dochází při styku měkkých plastických hmot s okraji tvrdých dilatačních elektrod.
233 971
Uvedené nedostatky jsou odstraněny řešením polovodičové součástky podle vynálezu, jejíž podstata spočívá v tom, že alespoň jedna mezivložka má na obvodu vytvořeny výstupky, přehnutím přiléhající k vnějšímu okraji horní elektrody, případně, k jejímu osazení, přičemž mezivložka je vytvořena z molybdenu, wolframu, kovaru nebo z měkkého kovu, např· stříbra nebo hliníku· Alternativně je alespoň jedna mezivložka vytvořena z molybdenu, wolframu nebo kovaru a alespoň jedna mezivložka je vytvořena z měkkého kovu,např. stříbra nebo hliníku.
S výhodou je mezivložka vytvořená z měkkého kovu, např· stříbra nebo hliníku,alespoň z jedné strany opatřena drážkami s šířkou dna a s šířkou stykové plochy menší než 0,3mrn a s hloubkou drážky větší než součet nerovinností stykových ploch polovodiče* vé desky a horní elektrody pouzdra· Drážky v mezivložee jsou vytvořeny ve dvou směrech svírajících úhel 40 až 90®·
V dalším alternativním řešení je na horní elektrodě pouzdra přes výstupky mezivložky nasunut pevný člen·
Řešení polovodičové součástky podle vynálezu umožňuje vy* puštění středících kroužků z umělé hmoty,a tím zvýšení čistoty celého uspořádání· Využitím profilované mezivložky v kombinaci . s tenkou dilatační mezivložkou zlepšuje přenos tepla a elektric* kého proudu a má vliv na parametry součástek jako je proudová, přetížitelnost a zatížitelnost, mezní strmost nárůstu propust* ného proudu u spínacích součástek a pod·
Dva příklady provedení polovodičové součástky podle vyná* lezu mezivložkou součástka se dvěma mezivložkami.
V provedení na obr· laje polovodičová deska 1 pevně spojená s . molybdenovou dilatační elektrodou 2 a tato soustava má přítlačný kontakt s dolní elektrodou 2 pouzdra a s horní elektrodou pouzdra Mezi polovodičovou deskou 1 a horní elektrodou pouzdra je umístěna mezivložka opatřená na obvodu výstupky.
8, jejichž přehnutím přes osazení horní elektrody je fixová* na·
V dalším příkladu řešení polovodičové součástky podle vynálezu na obr· 2 je mezi mezivložkou 2,např· z molybdenu a horní elektrodou £ pouzdra umístěna další mezivložka 6 z měkkého kovu, např· stříbra, profilovaná z jedné strany vylisovanými drážkami.
233 971
Zlepšení fixace mezivložek umožňuje pevný člen ^nasunutý přes výstupky 8 mezivložky 2 a ©kraj herní elektrody
Příkladem využití vynálezu jsou výkonové polovodičové součástky jako diody, tyristory nebo spínací tranzistory, ve kterých je molybdenová mezivložka o tloušťce 100 ^am fixována výstupky, přehnutými přes okraj horní elektrody pouzdra a mezi touto mezivložkou a horní elektrodou pouzdra je vložena další mezivložka ze stříbrné fólie otloušťce 90<«m, profilovaná drážkami navzájem kolmými a hloubce 20 ^um a šířce dna a šířce stykových ploch 0,2 mm*

Claims (5)

  1. Předmět vyná 1 e z u
    233 971
    1. Polovodičová součástka-sestávající z polovodičové desky, pevně spojené s dilatační elektrodou, z dolní elektrody pouzdra, která přiléhá k dilatační elektrodě a z nejméně jedné mezivložky,umístěné mezi polovodičovou deskou a horní elektrodou pouzdra, vyznačená tím , že alespoň jedna mezivložka /5/ má na obvodu vytvořeny výstupky /8/, přehnutím přiléhající k vnějšímu okraji horní elektrody /4/, případně k jejímu osazení, přičemž mezivložka /5/ je vytvořena z molybdenu, wolframu,kovaru neb© z měkkého kovu,např* stříbra nebo hliníku*
  2. 2. Polovodičová součástka podle bodu 3 , vyznačená tím, že jedna mezivložka /5/ je vytvořena z molybdenu, wolframu nebo kovaru a alespoň jedna mezivložka /6/ je vytvořena z měkkého kovu,např* stříbra nebo hliníku*
  3. 3* Polovodičová součástka podle bodu 1 a 2, vyznačenátím , že mezivložka /5, resp* 6/ vytvořená z měkkého kovu,např* stříbra nebo hliníku,je alespoň z jedné strany ©patřena drážkami s šířkou dna a s šířkou stykové plochy menší než 0,3 mm a s hloubkou drážky větší než součet neřovinností stykových ploch polovodičové desky /1/ a horní elektrody /4/ pouzdra*
  4. 4· Polovodičová součástka podle bodu 3 » vyznačená tím , že drážky v mezivložce /5(resp* 6/ jsou vytvořeny ve dvou směrech svírajících úhel 40 až 90°.
  5. 5» Polovodičová součástka podle bodu 1 až 4, vyznačená, tím , že na horní elektrodě /4/ pouzdra je přes výstupky /8/ mezivložky /5/ nasunut pevný člen /7/.
CS805283A 1983-11-01 1983-11-01 Polovodičová součástka CS233971B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS805283A CS233971B1 (cs) 1983-11-01 1983-11-01 Polovodičová součástka

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS805283A CS233971B1 (cs) 1983-11-01 1983-11-01 Polovodičová součástka

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS233971B1 true CS233971B1 (cs) 1985-03-14

Family

ID=5430603

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS805283A CS233971B1 (cs) 1983-11-01 1983-11-01 Polovodičová součástka

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS233971B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3864282B2 (ja) パワーモジュール用基板及びその製造方法並びにこの基板を用いた半導体装置
AU2008344797B2 (en) Thermoelectric device
US7078109B2 (en) Heat spreading thermal interface structure
KR870001663A (ko) 반도체장치의 제조방법
CN108520870B (zh) 一种功率器件封装结构
US10164026B2 (en) Power electronic switching device, arrangement herewith and methods for producing the switching device
US20210359190A1 (en) Thermoelectric conversion substrate and thermoelectric conversion module
JP2018181893A (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
KR880011295A (ko) 전기 및 열전도성을 갖는 탄성 가요성 조성물
JP7634244B2 (ja) 熱伝導シートおよびこれを用いた電子機器
CN107393892A (zh) 功率半导体装置
GB2123610A (en) Casing of solid electrolyte capacitor
JP2018520517A (ja) パワー半導体モジュール用のばね要素
US10079120B2 (en) Power electronic switching device, arrangement herewith and methods for producing the switching device
US6340927B1 (en) High thermal efficiency power resistor
CS233971B1 (cs) Polovodičová součástka
EP3522212A1 (en) Power electronics module and a method of producing a power electronics module
FI106278B (fi) Kalvokytkinyksikkö
GB2388473A (en) Compliant thermal interface for connecting electronic components to a heat sink
JPH11135842A5 (cs)
KR20200033702A (ko) 열 전도 부재
US6480094B1 (en) Surface mountable electrical device
CN108122864A (zh) 用于电力电子开关装置的压力装置、开关装置及其布置
JP2698259B2 (ja) ヒートシンクの製造方法
CN220963151U (zh) 接触器