CS231897B1 - Způsob kontroly úrovně znečištění polovodičových desek - Google Patents
Způsob kontroly úrovně znečištění polovodičových desek Download PDFInfo
- Publication number
- CS231897B1 CS231897B1 CS834363A CS436383A CS231897B1 CS 231897 B1 CS231897 B1 CS 231897B1 CS 834363 A CS834363 A CS 834363A CS 436383 A CS436383 A CS 436383A CS 231897 B1 CS231897 B1 CS 231897B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- test structures
- concentration
- plates
- impurities
- semiconductors
- Prior art date
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
Vynález se týká způsobu kontroly úrovně znečištění polovodičových desek.
V průběhu technologického procesu výroby vysokonapěťových výkonových polovodičových součástek dochází často ke znečištění polovodičových desek hlubokými příměsemi. z příměsí, které se nejčastěji uplatňují a které mají výrazně negativní dopad na finální parametry součástek, jsou na předním místě zlato, platina a některé těžké kovy, např. železo, měň.
Jestliže v průběhu vysokoteplotních operací, např. difúzí mělkých příměsí, jako je hliník, bor, galium apod., nebo při oxidacích, probíhajících při vysokých teplotách, dochází ke kontaminaci křemenných aparatur uvedenými nečistotami, vytvářejí se v objemu polovodičových desek mikrodefekty, různé typy poruch, snižuje se kritická intenzita elektrického pole a hodnoty průrazného napětí. Sadu těchto poruch nelze následující getrací odstranit.
Uvedené nedostatky jsou odstraněny způsobem kontroly úrovně znečištění polovodičových desek podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že v průběhu vysokoteplotních operací se do křemenných aparatur jednorázově nebo v pravidelných intervalech vkládají testovací struktury s jedním vysokonapěťovým přechodem PN a s koncentrací hlubokých příměsí nižší než 2.1011 atomů cm”3, potom se testovací struktury zpracují spolu s výrobními dávkami a po skončení vysokoteplotních operací se měří koncentrace hlubokých příměsí v testovacích strukturách např. metodou relaxace kapacity na přechodu PN nebo z doby života nerovnovážných nositelů a v případě, že hodnota koncentrace hlubokých příměsí je vyšší než 2.10 atomů cm ' se křemenná aparatura vyčistí např. žíháním v průtoku plynů nebo leptáním, načež se testování opakuje.
Udržením nízké koncentrace hlubokých příměsí v průběhu vysokoteplotních operací v křemenných aparaturách se podstatně sníží četnost poruch, sníží se pravděpodobnost vzniku precipitátů, zlepší se mechanické vlastnosti, jako je např. pnutí v křemíkových strukturách, a podstatně se zvýší spolehlivost polovodičových součástek.
Příkladem řešení podle vynálezu je kontrola úrovně znečištění polovodičových desek při výrobě středofrekvenčních tyristorů v difúzních pecích, prováděná pomocí testovacích struktur.
Jako testovací struktury jsou použity křemíkové desky o 0 40 mm jednotné tloušťky 350 <um a odporu 60 Π cm s jednostrannou difúzí hliníku pro vyloučení vlivu geometrie a odporu desky na měřenou hodnotu koncentrace.
Testovací struktury se vkládají v pravidelných intervalech, např. po 5ti pracovních dnech, do každé vysokoteplotní křemenné aparatury a po skončení difúze galia se proměří úroveň znečištění.
Měření úrovně znečištění testovacích struktur se provede metodou relaxace kapacity na přechodu PN. Přesahuje-li hodnota koncentrace hlubokých příměsí v testovacích strukturách hodnotu 2.1Ο12 atomů cm”3, je nutno křemennou aparaturu vyčistit např. žíháním v průtoku dusíku. Potom se celý cyklus testování opakuje.
Claims (1)
- Způsob kontroly úrovně znečištění polovodičových desek, vyznačený tím, že v průběhu vysokoteplotních operací se do křemenných aparatur jednorázově nebo v pravidelných intervalech vkládají testovací struktury s jedním vysokonapěíovým přechodem PN a s koncentrací hlubokých příměsí nižší než 2.1011 atomů cm-3, potom se testovací struktury zpracují spolu s výrobními dávkami a po skončení vysokoteplotních operací se měří koncentrace hlubokých příměsí v testovacích strukturách např. metodou relaxace kapacity na přechodu PN nebo z doby života nerovnovážných nositelů a v případě, že hodnota koncentrace hlubokých příměsí je vyšší než 2.10^2 atomů cm-3, se křemenná aparatura vyčistí např. žíháním v průtoku plynů nebo . leptáním, načež se testování opakuje.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS834363A CS231897B1 (cs) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | Způsob kontroly úrovně znečištění polovodičových desek |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS834363A CS231897B1 (cs) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | Způsob kontroly úrovně znečištění polovodičových desek |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS436383A1 CS436383A1 (en) | 1984-05-14 |
| CS231897B1 true CS231897B1 (cs) | 1984-12-14 |
Family
ID=5386176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS834363A CS231897B1 (cs) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | Způsob kontroly úrovně znečištění polovodičových desek |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS231897B1 (cs) |
-
1983
- 1983-06-15 CS CS834363A patent/CS231897B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS436383A1 (en) | 1984-05-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5228031B2 (ja) | シリコンウェハの製造方法 | |
| KR100768378B1 (ko) | 실리콘 웨이퍼 및 실리콘 웨이퍼 표면 결함 평가 방법 | |
| US3615873A (en) | Method of stabilizing mos devices | |
| JP6292131B2 (ja) | シリコン基板の選別方法 | |
| KR100722089B1 (ko) | 실리콘 단결정 잉곳의 점결함 분포를 측정하는 방법 | |
| Bisogni et al. | Diffusion of gases in special interstitial sites in hafnium | |
| US4420722A (en) | Testing semiconductor furnaces for heavy metal contamination | |
| US2788300A (en) | Processing of alloy junction devices | |
| US2840495A (en) | Method of processing semiconductive materials | |
| CN105470129B (zh) | 一种消除氧热施主对少子扩散长度影响的方法 | |
| KR0171660B1 (ko) | 실리콘 웨이퍼 열처리용 석영글라스 지그 및 그 사용방법 | |
| US7659216B2 (en) | Method for producing annealed wafer and annealed wafer | |
| Wain | Some Observations on the Yield Point in Zinc | |
| KR20030052462A (ko) | 실리콘 웨이퍼의 라이프 타임 측정방법 | |
| JP2505273B2 (ja) | シリコンウエ―ハのドナ―キラ―熱処理方法 | |
| US20250185509A1 (en) | Methods for heat treating thermocouples using ohmic heating and related systems | |
| US2844460A (en) | Method of purifying germanium | |
| Marchant et al. | Solid-state electromigration of impurities in cerium metal | |
| Warren et al. | An investigation of the alloying technique for the fabrication of germanium p–n–p transistors | |
| KR100500712B1 (ko) | 실리콘웨이퍼의 금속 불순물 농도 측정 방법 | |
| KR20200016359A (ko) | 실리콘 웨이퍼 | |
| Hartiti et al. | Activation and gettering of intrinsic metallic impurities during rapid thermal processing | |
| Coull et al. | High current diffusion type diodes at cryogenic temperatures for the LHC superconducting magnet protection | |
| Vigna | Silicon Properties and Crystal Growth | |
| Kouimtzi et al. | Low-temperature radiation damage studies in boron-doped silicon |