CS231897B1 - Způsob kontroly úrovně znečištění polovodičových desek - Google Patents

Způsob kontroly úrovně znečištění polovodičových desek Download PDF

Info

Publication number
CS231897B1
CS231897B1 CS834363A CS436383A CS231897B1 CS 231897 B1 CS231897 B1 CS 231897B1 CS 834363 A CS834363 A CS 834363A CS 436383 A CS436383 A CS 436383A CS 231897 B1 CS231897 B1 CS 231897B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
test structures
concentration
plates
impurities
semiconductors
Prior art date
Application number
CS834363A
Other languages
English (en)
Other versions
CS436383A1 (en
Inventor
Bohumil Pina
Jaroslav Homola
Petr Svab
Vlasta Zambersky
Original Assignee
Bohumil Pina
Jaroslav Homola
Petr Svab
Vlasta Zambersky
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bohumil Pina, Jaroslav Homola, Petr Svab, Vlasta Zambersky filed Critical Bohumil Pina
Priority to CS834363A priority Critical patent/CS231897B1/cs
Publication of CS436383A1 publication Critical patent/CS436383A1/cs
Publication of CS231897B1 publication Critical patent/CS231897B1/cs

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

Vynález se týká způsobu kontroly úrovně znečištění polovodičových desek.
V průběhu technologického procesu výroby vysokonapěťových výkonových polovodičových součástek dochází často ke znečištění polovodičových desek hlubokými příměsemi. z příměsí, které se nejčastěji uplatňují a které mají výrazně negativní dopad na finální parametry součástek, jsou na předním místě zlato, platina a některé těžké kovy, např. železo, měň.
Jestliže v průběhu vysokoteplotních operací, např. difúzí mělkých příměsí, jako je hliník, bor, galium apod., nebo při oxidacích, probíhajících při vysokých teplotách, dochází ke kontaminaci křemenných aparatur uvedenými nečistotami, vytvářejí se v objemu polovodičových desek mikrodefekty, různé typy poruch, snižuje se kritická intenzita elektrického pole a hodnoty průrazného napětí. Sadu těchto poruch nelze následující getrací odstranit.
Uvedené nedostatky jsou odstraněny způsobem kontroly úrovně znečištění polovodičových desek podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že v průběhu vysokoteplotních operací se do křemenných aparatur jednorázově nebo v pravidelných intervalech vkládají testovací struktury s jedním vysokonapěťovým přechodem PN a s koncentrací hlubokých příměsí nižší než 2.1011 atomů cm”3, potom se testovací struktury zpracují spolu s výrobními dávkami a po skončení vysokoteplotních operací se měří koncentrace hlubokých příměsí v testovacích strukturách např. metodou relaxace kapacity na přechodu PN nebo z doby života nerovnovážných nositelů a v případě, že hodnota koncentrace hlubokých příměsí je vyšší než 2.10 atomů cm ' se křemenná aparatura vyčistí např. žíháním v průtoku plynů nebo leptáním, načež se testování opakuje.
Udržením nízké koncentrace hlubokých příměsí v průběhu vysokoteplotních operací v křemenných aparaturách se podstatně sníží četnost poruch, sníží se pravděpodobnost vzniku precipitátů, zlepší se mechanické vlastnosti, jako je např. pnutí v křemíkových strukturách, a podstatně se zvýší spolehlivost polovodičových součástek.
Příkladem řešení podle vynálezu je kontrola úrovně znečištění polovodičových desek při výrobě středofrekvenčních tyristorů v difúzních pecích, prováděná pomocí testovacích struktur.
Jako testovací struktury jsou použity křemíkové desky o 0 40 mm jednotné tloušťky 350 <um a odporu 60 Π cm s jednostrannou difúzí hliníku pro vyloučení vlivu geometrie a odporu desky na měřenou hodnotu koncentrace.
Testovací struktury se vkládají v pravidelných intervalech, např. po 5ti pracovních dnech, do každé vysokoteplotní křemenné aparatury a po skončení difúze galia se proměří úroveň znečištění.
Měření úrovně znečištění testovacích struktur se provede metodou relaxace kapacity na přechodu PN. Přesahuje-li hodnota koncentrace hlubokých příměsí v testovacích strukturách hodnotu 2.1Ο12 atomů cm”3, je nutno křemennou aparaturu vyčistit např. žíháním v průtoku dusíku. Potom se celý cyklus testování opakuje.

Claims (1)

  1. Způsob kontroly úrovně znečištění polovodičových desek, vyznačený tím, že v průběhu vysokoteplotních operací se do křemenných aparatur jednorázově nebo v pravidelných intervalech vkládají testovací struktury s jedním vysokonapěíovým přechodem PN a s koncentrací hlubokých příměsí nižší než 2.1011 atomů cm-3, potom se testovací struktury zpracují spolu s výrobními dávkami a po skončení vysokoteplotních operací se měří koncentrace hlubokých příměsí v testovacích strukturách např. metodou relaxace kapacity na přechodu PN nebo z doby života nerovnovážných nositelů a v případě, že hodnota koncentrace hlubokých příměsí je vyšší než 2.10^2 atomů cm-3, se křemenná aparatura vyčistí např. žíháním v průtoku plynů nebo . leptáním, načež se testování opakuje.
CS834363A 1983-06-15 1983-06-15 Způsob kontroly úrovně znečištění polovodičových desek CS231897B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS834363A CS231897B1 (cs) 1983-06-15 1983-06-15 Způsob kontroly úrovně znečištění polovodičových desek

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS834363A CS231897B1 (cs) 1983-06-15 1983-06-15 Způsob kontroly úrovně znečištění polovodičových desek

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS436383A1 CS436383A1 (en) 1984-05-14
CS231897B1 true CS231897B1 (cs) 1984-12-14

Family

ID=5386176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS834363A CS231897B1 (cs) 1983-06-15 1983-06-15 Způsob kontroly úrovně znečištění polovodičových desek

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS231897B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS436383A1 (en) 1984-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5228031B2 (ja) シリコンウェハの製造方法
KR100768378B1 (ko) 실리콘 웨이퍼 및 실리콘 웨이퍼 표면 결함 평가 방법
US3615873A (en) Method of stabilizing mos devices
JP6292131B2 (ja) シリコン基板の選別方法
KR100722089B1 (ko) 실리콘 단결정 잉곳의 점결함 분포를 측정하는 방법
Bisogni et al. Diffusion of gases in special interstitial sites in hafnium
US4420722A (en) Testing semiconductor furnaces for heavy metal contamination
US2788300A (en) Processing of alloy junction devices
US2840495A (en) Method of processing semiconductive materials
CN105470129B (zh) 一种消除氧热施主对少子扩散长度影响的方法
KR0171660B1 (ko) 실리콘 웨이퍼 열처리용 석영글라스 지그 및 그 사용방법
US7659216B2 (en) Method for producing annealed wafer and annealed wafer
Wain Some Observations on the Yield Point in Zinc
KR20030052462A (ko) 실리콘 웨이퍼의 라이프 타임 측정방법
JP2505273B2 (ja) シリコンウエ―ハのドナ―キラ―熱処理方法
US20250185509A1 (en) Methods for heat treating thermocouples using ohmic heating and related systems
US2844460A (en) Method of purifying germanium
Marchant et al. Solid-state electromigration of impurities in cerium metal
Warren et al. An investigation of the alloying technique for the fabrication of germanium p–n–p transistors
KR100500712B1 (ko) 실리콘웨이퍼의 금속 불순물 농도 측정 방법
KR20200016359A (ko) 실리콘 웨이퍼
Hartiti et al. Activation and gettering of intrinsic metallic impurities during rapid thermal processing
Coull et al. High current diffusion type diodes at cryogenic temperatures for the LHC superconducting magnet protection
Vigna Silicon Properties and Crystal Growth
Kouimtzi et al. Low-temperature radiation damage studies in boron-doped silicon