CS231681B1 - Method of fixation of adhesive layer for flat metallic joint - Google Patents
Method of fixation of adhesive layer for flat metallic joint Download PDFInfo
- Publication number
- CS231681B1 CS231681B1 CS83870A CS87083A CS231681B1 CS 231681 B1 CS231681 B1 CS 231681B1 CS 83870 A CS83870 A CS 83870A CS 87083 A CS87083 A CS 87083A CS 231681 B1 CS231681 B1 CS 231681B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- adhesive layer
- adhesive
- fixation
- laminated dielectric
- fixing
- Prior art date
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 3
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Účelem vynálezu je zajistit fixaci adhezní vrstvy u plošného drátového spoje na vrstvené dielektrikum. Adhezní vrstva je asymetricky ©vrstvená, předimpregnovaná skelná tkanina s epoxikaučukovou adhezní hmotou, určenou k zakotveni drátů plošného drátového spoje. Vlastnosti této adhezni vrstvy jsou iniciovatelné tepelnou energii. Fixace adhezni vrstvy na vrstvené dielektrikum se dosáhne tím, že adhezní vrstva se lokálně předehřeje na 60 až 150 t>C a přitlačí tlakem .válce 0,02 až 2 MPa na vrstvené dielektrikum pohybujíoi se rychlostí 0,0001 až 0,04 m/s.The purpose of the invention is to provide fixation an adhesive layer on a wired wire on a laminated dielectric. Adhesive layer it is asymmetrically laminated, pre-impregnated glass fabric with epoxy adhesive mass, intended to anchor flat wires wire connections. Properties of this adhesive the layers are heat energy initiable. Fixing the adhesive layer to the laminated dielectric is achieved by the adhesive layer is locally preheated to 60 to 150 t> C and pressurizes 0.02 to 2 MPa per a laminated dielectric moving at a speed 0.0001 to 0.04 m / s.
Description
Vynález řeší způsob fixace adhesní vrstvy u plošného drátového spoje na vrstveném dielektriku,, Adhesní vrstva je vytvořena asymetrickým ovrstvením nosné, předimpregnované skelné tkaniny epoxikaučukovou adhesní hmotou, jejíž vlastnosti jsou iniciovatelné působením tepelné energie. Fixací adhesní vrstvy na vrstvené dielektrikum, případně na vrstvené dielektrikum s vytvořeným vodivým obrazcem v mědí plátované fólii, vznikne polotovar desky urěený k zakotvení drátů u plošného drátového spoje.The present invention provides a method for fixing an adhesive layer to a printed circuit board on a layered dielectric. The adhesive layer is formed by asymmetrically coating a carrier pre-impregnated glass fabric with an epoxy rubber adhesive having properties initiated by thermal energy. By fixing the adhesive layer to the laminated dielectric or to the laminated dielectric with the conductive pattern formed in the copper-clad foil, a board blank is provided for anchoring the wires at the printed circuit board.
Dosud se fixace adhesní vrstvy na vrstvená dielektrika provádí pomocí dvou vyhřívaných desek v hydraulickém lisu. Tento nákladný způsob fixace adhesní vrstvy svým principem nezaručuje dokonalou reprodukovatelnost. Je citlivý na dobu vkládání, na dodržení teploty, tlaku a času lisování a na dobu potřebnou k vyjmutí výlisku, protože tyto parametry ovlivňují schopnost adhesní hmoty k zakotvení drátu. Při tomto způsobu fixace se vytváří mezi adhesní vrstvou a vrstveným dielektrikem vzduchové bubliny, způsobující v dalším průběhu výroby plošného drátového spoje jeho vyřazení. Lisovací zařízení je rozměrné a náklad né. Jiný známý způsob spočívá v roztírání epoxikaučukové adhesní hmoty na vrstvené dielektrikum s následným působením tepelné energie. Tento způsob nezaručuje rovnoměrnou tloušťku vrstvy, jeho reprodukovatelnost ve výrobním procesu a protože při něm není použita nosná skelná tkanina, není zaručeno potřebné průrazové napětí mezi zakotveným drátem a na vrstveném dielektriku vytvořeným měděným obrazcem.Up to now, the adhesive layer has been fixed to the laminated dielectric by means of two heated plates in a hydraulic press. This costly method of fixing the adhesive layer in principle does not guarantee perfect reproducibility. It is sensitive to the insertion time, to keeping the temperature, pressure and pressing time and to the time required to remove the compact, as these parameters affect the ability of the adhesive to anchor the wire. In this method of fixing, air bubbles are formed between the adhesive layer and the laminated dielectric, causing it to be discarded in the course of the production of the printed circuit board. The pressing device is bulky and expensive. Another known method consists in spreading an epoxy rubber adhesive onto a layered dielectric followed by thermal energy. This method does not guarantee a uniform layer thickness, its reproducibility in the manufacturing process and since the carrier glass fabric is not used there is no guarantee of the necessary breakdown voltage between the anchored wire and the copper pattern formed on the dielectric layer.
Výše uvedené nedostatky jsou odstraněny způsobem fixace adhesní vrstvy u plošného drátového spoje dle vynálezuo Jeho podstatou je, že adhesní vrstva, která je vytvořena asymetrickým ovrstvením nosné, předimpregnované skelné tkaniny, epoxikaučukovou adhesní hmotou, jejíž vlastnosti jsou inicíovatelné tepelnou energií a která je určena pro zakotvení drátů u plošného drátového spoje, se lokálně předehřeje na teplotu '60° až 130°C a přitlačí tlakem válce 0,02 až 2 MPa na vrstvené dielektrikum, pohybující se rychlostí 0,0001 až 0,04 m/s. Lokální předehřev se provádí vyhřívaným válcem nebo vyhřívanou zaoblenou částí, přes kterou se pohybuje adhesní vrstva bezprostředně před vstupem do válce, kde je přitlačena na vrstvené dielektrikum.The above drawbacks are overcome by the method of fixing the adhesive layer to the printed circuit board according to the invention. The principle is that the adhesive layer, which is formed by asymmetric coating of a carrier, preimpregnated glass fabric with epoxy rubber adhesive having thermal energy-initiating properties The wires in the printed circuit board are locally preheated to a temperature of 60 ° C to 130 ° C and pressurized with a roller pressure of 0.02 to 2 MPa on the layered dielectric at a speed of 0.0001 to 0.04 m / s. The local preheating is performed by a heated roll or heated rounded portion, through which the adhesive layer moves immediately before entering the roll where it is pressed against the layered dielectric.
Npvé a vyšší účinky tohoto způsobu spočívají v jeho snadné reprodukovatelnost! ve výrobním procesu a v nízkých výrobních nákladech. Tahem za adhesní vrstvu je zajištěno vytvořeníThe first and higher effects of this method are its easy reproducibility! in the production process and at low production costs. Pulling on the adhesive layer provides formation
231 681231 681
-2 klínu mezi ní a polotovarem desky z vrstveného dielektrika před místem působení válce, což způsobuje vytlačení vzduchových bublin. Měněním rychlosti pohybu vrstveného dielektrika, teploty předehřevu a tlaku lze najít jednoduchým způsobem optimální podmínky pro fixaci adhesní vrstvy různého stáří» Vytvoření klínu mezi adhesní vrstvou s polotovarem desky umožňuje kromě použití pásu adhesní vrstvy i použití přířezů» Kavalovací zařízení pro tento způsob je prostorově nenáročné, levné a snadno obsluhovatelné»-2 of the wedge between it and the laminated dielectric plate blank in front of the cylinder, causing air bubbles to be expelled. By varying the speed of the layered dielectric, the preheating temperature and the pressure, optimal conditions for fixing the adhesive layer of different ages can be found in a simple way »Creating a wedge between the adhesive layer and the board blank allows the use of blanks cheap and easy to use »
V konkrétním, případě je adhesní vrstva vytvořena ve formě nekonečného pásu asymetrickým ovrstvením předimpregnované skelné tkaniny epoxikaučukovou adhesní hmotou. Lícová strana je opatřena separační fólií s níž je nekonečný pás svinut do kotouče. Při fixaci adhesní vrstvy se pás odvíjí a rubovou stranou je pod ostrým úhlem přitlačován zs teploty 120°C tlakem otáčejícího se válce 1 MPa na vrstvené dielektrikum, pohybující se rychlostí 0,0C4 m/s« Výhodně lze použít současné oboustranné ovrstvoní. Při poruše během navalovací operace nebo při následném kladení plošných drátových spojů, lze adhesní vrstvu strhnout aniž dojde k poškození polotovaru desky»In a particular case, the adhesive layer is formed in the form of an endless belt by asymmetric coating of the prepreg with epoxy rubber adhesive. The face side is provided with a release film with which the endless belt is rolled into a roll. To fix the adhesive layer, the web is unwound and is pressed at a sharp angle from 120 ° C by a rotating roller of 1 MPa to a layered dielectric at a sharp angle of 120 ° C. Advantageously, simultaneous double-sided coating can be used. In case of a failure during the roll-on operation or subsequent laying of printed wires, the adhesive layer can be torn off without damaging the board blank »
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS83870A CS231681B1 (en) | 1983-02-08 | 1983-02-08 | Method of fixation of adhesive layer for flat metallic joint |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS83870A CS231681B1 (en) | 1983-02-08 | 1983-02-08 | Method of fixation of adhesive layer for flat metallic joint |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS87083A1 CS87083A1 (en) | 1984-04-16 |
| CS231681B1 true CS231681B1 (en) | 1984-12-14 |
Family
ID=5341689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS83870A CS231681B1 (en) | 1983-02-08 | 1983-02-08 | Method of fixation of adhesive layer for flat metallic joint |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS231681B1 (en) |
-
1983
- 1983-02-08 CS CS83870A patent/CS231681B1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS87083A1 (en) | 1984-04-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3466212A (en) | Quilted film process | |
| US3497410A (en) | Method of die-stamping a printed metal circuit | |
| ATE115916T1 (en) | DEVICE FOR STICKING MARKS FROM AN EMBOSSING FILM. | |
| RU2020115636A (en) | METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING LABELS INCLUDING AN INTEGRATED ELECTRIC CONDUCTIVE TEMPLATE | |
| KR900701022A (en) | Manufacturing method of laminated ceramic electronic parts | |
| JP2003536149A (en) | Manufacturing method and manufacturing apparatus for smart label insertion web | |
| EE200100197A (en) | Method and press for joining surface layers and core layer into a multilayer element | |
| CS231681B1 (en) | Method of fixation of adhesive layer for flat metallic joint | |
| JP3813223B2 (en) | Thermal lamination method for crystalline thermoplastic resin sheet | |
| DE60131999D1 (en) | METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER POLYMERIC FILMS | |
| CN104377045A (en) | Apparatus for manufacturing ceramic laminate and method for manufacturing the same | |
| ES8405257A1 (en) | Process and apparatus for the production of plastic-laminated webs. | |
| CN220146920U (en) | Production device of metal-clad laminated board | |
| JPH04115929A (en) | Lamination of film for cover lay | |
| KR20100045750A (en) | An apparatus for laminating photosensitive resin changable the photosensitive resin automatically and a method of laminating using the same | |
| JP2803579B2 (en) | Circuit board manufacturing method and manufacturing apparatus | |
| JPS6416617A (en) | Method and device for continuously manufacturing beltlike base material | |
| JPS6189032A (en) | Manufacture of laminate | |
| GB592548A (en) | Process to provide with decorative designs elastic thermoplastic sheets | |
| JPH0491947A (en) | Continuous manufacture of laminate for electric use | |
| KR950028891A (en) | Apparatus for bonding basic synthetic resin sheet and printed film and method for adhering the same | |
| RU2021150C1 (en) | Foiled polyimide production process | |
| KR950012750B1 (en) | Method of forming a flexibile pcb | |
| KR920004501B1 (en) | Method for producing a sticky fabric with improved internal bonding between the adhesive layer and the fabric sheet. | |
| JPH04262320A (en) | Continuous manufacture of electrical laminated plate |