CS231681B1

CS231681B1 - A method for fixing an adhesive layer on a printed wire connection

Info

Publication number: CS231681B1
Application number: CS83870A
Authority: CS
Inventors: Vladimir Vavroch; Milos Zeman; Jindrich Vilim; Ivan Langer
Original assignee: Vladimir Vavroch; Milos Zeman; Jindrich Vilim; Ivan Langer
Priority date: 1983-02-08
Filing date: 1983-02-08
Publication date: 1984-12-14
Also published as: CS87083A1

Abstract

Účelem vynálezu je zajistit fixaci adhezní vrstvy u plošného drátového spoje na vrstvené dielektrikum. Adhezní vrstva je asymetricky ©vrstvená, předimpregnovaná skelná tkanina s epoxikaučukovou adhezní hmotou, určenou k zakotveni drátů plošného drátového spoje. Vlastnosti této adhezni vrstvy jsou iniciovatelné tepelnou energii. Fixace adhezni vrstvy na vrstvené dielektrikum se dosáhne tím, že adhezní vrstva se lokálně předehřeje na 60 až 150 t>C a přitlačí tlakem .válce 0,02 až 2 MPa na vrstvené dielektrikum pohybujíoi se rychlostí 0,0001 až 0,04 m/s.The purpose of the invention is to ensure the fixation of the adhesive layer of a flat wire connection on a layered dielectric. The adhesive layer is an asymmetrically layered, pre-impregnated glass fabric with an epoxy rubber adhesive mass, intended for anchoring the wires of the flat wire connection. The properties of this adhesive layer are initiated by thermal energy. The fixation of the adhesive layer on the layered dielectric is achieved by locally preheating the adhesive layer to 60 to 150 °C and pressing it with a roller pressure of 0.02 to 2 MPa onto the layered dielectric moving at a speed of 0.0001 to 0.04 m/s.

Description

Vynález řeší způsob fixace adhesní vrstvy u plošného drátového spoje na vrstveném dielektriku,, Adhesní vrstva je vytvořena asymetrickým ovrstvením nosné, předimpregnované skelné tkaniny epoxikaučukovou adhesní hmotou, jejíž vlastnosti jsou iniciovatelné působením tepelné energie. Fixací adhesní vrstvy na vrstvené dielektrikum, případně na vrstvené dielektrikum s vytvořeným vodivým obrazcem v mědí plátované fólii, vznikne polotovar desky urěený k zakotvení drátů u plošného drátového spoje.The present invention provides a method for fixing an adhesive layer to a printed circuit board on a layered dielectric. The adhesive layer is formed by asymmetrically coating a carrier pre-impregnated glass fabric with an epoxy rubber adhesive having properties initiated by thermal energy. By fixing the adhesive layer to the laminated dielectric or to the laminated dielectric with the conductive pattern formed in the copper-clad foil, a board blank is provided for anchoring the wires at the printed circuit board.

Dosud se fixace adhesní vrstvy na vrstvená dielektrika provádí pomocí dvou vyhřívaných desek v hydraulickém lisu. Tento nákladný způsob fixace adhesní vrstvy svým principem nezaručuje dokonalou reprodukovatelnost. Je citlivý na dobu vkládání, na dodržení teploty, tlaku a času lisování a na dobu potřebnou k vyjmutí výlisku, protože tyto parametry ovlivňují schopnost adhesní hmoty k zakotvení drátu. Při tomto způsobu fixace se vytváří mezi adhesní vrstvou a vrstveným dielektrikem vzduchové bubliny, způsobující v dalším průběhu výroby plošného drátového spoje jeho vyřazení. Lisovací zařízení je rozměrné a náklad né. Jiný známý způsob spočívá v roztírání epoxikaučukové adhesní hmoty na vrstvené dielektrikum s následným působením tepelné energie. Tento způsob nezaručuje rovnoměrnou tloušťku vrstvy, jeho reprodukovatelnost ve výrobním procesu a protože při něm není použita nosná skelná tkanina, není zaručeno potřebné průrazové napětí mezi zakotveným drátem a na vrstveném dielektriku vytvořeným měděným obrazcem.Up to now, the adhesive layer has been fixed to the laminated dielectric by means of two heated plates in a hydraulic press. This costly method of fixing the adhesive layer in principle does not guarantee perfect reproducibility. It is sensitive to the insertion time, to keeping the temperature, pressure and pressing time and to the time required to remove the compact, as these parameters affect the ability of the adhesive to anchor the wire. In this method of fixing, air bubbles are formed between the adhesive layer and the laminated dielectric, causing it to be discarded in the course of the production of the printed circuit board. The pressing device is bulky and expensive. Another known method consists in spreading an epoxy rubber adhesive onto a layered dielectric followed by thermal energy. This method does not guarantee a uniform layer thickness, its reproducibility in the manufacturing process and since the carrier glass fabric is not used there is no guarantee of the necessary breakdown voltage between the anchored wire and the copper pattern formed on the dielectric layer.

Výše uvedené nedostatky jsou odstraněny způsobem fixace adhesní vrstvy u plošného drátového spoje dle vynálezuo Jeho podstatou je, že adhesní vrstva, která je vytvořena asymetrickým ovrstvením nosné, předimpregnované skelné tkaniny, epoxikaučukovou adhesní hmotou, jejíž vlastnosti jsou inicíovatelné tepelnou energií a která je určena pro zakotvení drátů u plošného drátového spoje, se lokálně předehřeje na teplotu '60° až 130°C a přitlačí tlakem válce 0,02 až 2 MPa na vrstvené dielektrikum, pohybující se rychlostí 0,0001 až 0,04 m/s. Lokální předehřev se provádí vyhřívaným válcem nebo vyhřívanou zaoblenou částí, přes kterou se pohybuje adhesní vrstva bezprostředně před vstupem do válce, kde je přitlačena na vrstvené dielektrikum.The above drawbacks are overcome by the method of fixing the adhesive layer to the printed circuit board according to the invention. The principle is that the adhesive layer, which is formed by asymmetric coating of a carrier, preimpregnated glass fabric with epoxy rubber adhesive having thermal energy-initiating properties The wires in the printed circuit board are locally preheated to a temperature of 60 ° C to 130 ° C and pressurized with a roller pressure of 0.02 to 2 MPa on the layered dielectric at a speed of 0.0001 to 0.04 m / s. The local preheating is performed by a heated roll or heated rounded portion, through which the adhesive layer moves immediately before entering the roll where it is pressed against the layered dielectric.

Npvé a vyšší účinky tohoto způsobu spočívají v jeho snadné reprodukovatelnost! ve výrobním procesu a v nízkých výrobních nákladech. Tahem za adhesní vrstvu je zajištěno vytvořeníThe first and higher effects of this method are its easy reproducibility! in the production process and at low production costs. Pulling on the adhesive layer provides formation

231 681231 681

-2 klínu mezi ní a polotovarem desky z vrstveného dielektrika před místem působení válce, což způsobuje vytlačení vzduchových bublin. Měněním rychlosti pohybu vrstveného dielektrika, teploty předehřevu a tlaku lze najít jednoduchým způsobem optimální podmínky pro fixaci adhesní vrstvy různého stáří» Vytvoření klínu mezi adhesní vrstvou s polotovarem desky umožňuje kromě použití pásu adhesní vrstvy i použití přířezů» Kavalovací zařízení pro tento způsob je prostorově nenáročné, levné a snadno obsluhovatelné»-2 of the wedge between it and the laminated dielectric plate blank in front of the cylinder, causing air bubbles to be expelled. By varying the speed of the layered dielectric, the preheating temperature and the pressure, optimal conditions for fixing the adhesive layer of different ages can be found in a simple way »Creating a wedge between the adhesive layer and the board blank allows the use of blanks cheap and easy to use »

V konkrétním, případě je adhesní vrstva vytvořena ve formě nekonečného pásu asymetrickým ovrstvením předimpregnované skelné tkaniny epoxikaučukovou adhesní hmotou. Lícová strana je opatřena separační fólií s níž je nekonečný pás svinut do kotouče. Při fixaci adhesní vrstvy se pás odvíjí a rubovou stranou je pod ostrým úhlem přitlačován zs teploty 120°C tlakem otáčejícího se válce 1 MPa na vrstvené dielektrikum, pohybující se rychlostí 0,0C4 m/s« Výhodně lze použít současné oboustranné ovrstvoní. Při poruše během navalovací operace nebo při následném kladení plošných drátových spojů, lze adhesní vrstvu strhnout aniž dojde k poškození polotovaru desky»In a particular case, the adhesive layer is formed in the form of an endless belt by asymmetric coating of the prepreg with epoxy rubber adhesive. The face side is provided with a release film with which the endless belt is rolled into a roll. To fix the adhesive layer, the web is unwound and is pressed at a sharp angle from 120 ° C by a rotating roller of 1 MPa to a layered dielectric at a sharp angle of 120 ° C. Advantageously, simultaneous double-sided coating can be used. In case of a failure during the roll-on operation or subsequent laying of printed wires, the adhesive layer can be torn off without damaging the board blank »

Claims

A method of fixing an adhesive layer on a printed circuit board formed by an asymmetric coating of a carrier glass fabric with an epoxy rubber adhesive for anchoring the wires of a printed circuit board to a layered dielectric, characterized in that the adhesive layer is locally preheated to 60 ° to 130 ° C and pressed roller pressure 0.02 to

2 MPa per layered dielectric, moving at a speed of 0.0001 to 0.04 m / s.