CS230472B1 - Roztokové obuvnické lepidlo - Google Patents
Roztokové obuvnické lepidlo Download PDFInfo
- Publication number
- CS230472B1 CS230472B1 CS827682A CS827682A CS230472B1 CS 230472 B1 CS230472 B1 CS 230472B1 CS 827682 A CS827682 A CS 827682A CS 827682 A CS827682 A CS 827682A CS 230472 B1 CS230472 B1 CS 230472B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- adhesive
- mass
- condensation
- ové
- alkaline
- Prior art date
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Abstract
Vynález sa týká roztokovébo obuvnického lepidla Rieči problém výhodného zloženia lepidla so zvýšenou teplostéloslou a konečnou pevnoslou spoja. Podstata vynálezu spočívá v tom,že lepidlo pozostáva zo 14 až 21 % hmot. ohloroprénováho kaučuku, 0,1 až 2 % hmot. kysličnlkov kovov alkalických zemin, 20 az 35 % hmot. toluónu, 18 až 40 % hmot. benzinu, 10 až 25 % hmot. etylaoetátu, 0,1 až 5 % chlorovaného prírodnáhp kaučuku s 4o až 70 % hmot. obsahom chloru a 3 až 10 % hmot. alkylfenolickáho rezolu, vzniknutého postupnou kondenzéciou 60 až 70 % hmot. a|kylfenolu alebo alkylfenolov β obsahom atomov uhlíka v alkyle C3 až Ca, 5 až 25 % hmot. dihydroxidifenylpro- ? anu a 20 až 30 % hmot. formaldehydu,priom alkalické kondenzécia sa uskutoční za přítomnosti 1 až 5 % hmot. hydroxidu alebo hydroxidov alkalických kovov pri teplote 50 až 70 °C a kyslé kondenzécia pri pH vodnej fázy 1,5 až 4,0 pri teplote 50 až 90 ®C. Vynélez možno využil najma v obuvníokej výrobě.
Description
-1- 230 472
Vynález sa lýka roztokového obuvnického lepidla pozostá-vajóceho z chloroprénového kaučuku, kysličníkov kovov alka-lických zemin, rozpúštadiel, chlorovaného prí rodného kaučukua fenolfoímaldehydového kondenzátu, vhodné na lepenie spod-kových a zvrškových materiálov. V obuvníckej výrobě pri lepení podošvy a zvršku jepotřebné, aby lepidlom vytvořený spoj mal dobré adhezívnes kohezívne vlastnosti nielen pri teplote, pri ktorej saobuv bežne nosí, ale aj pri teplotách úměrně vyšších, například40 až 50 °C. Za účelom zvýšenia tepelnej odolnosti salepidlápre obuvnické aplikácie upravujú.
Známe je obuvnické lepidlo vytvořené kompozícioupolychloroprénového kaučuku a fenolformaldehydovej živice,ktoré je modifikované prídavkom sieťovadla, například tri-fenylmetántriizokyátu. Takto upravené lepidlo vykazuje vyššiutepelná odolnost. Je známe tiež použitie kombinácie dvochživíc, pri výrobě fenolformaldehydového kondenzátu, pričomživice sú schopné reagovat a tým zosietovat lepidlo, pretožemajú volné 2 až 4 atomy reaktívnych vodíkov. Sálej je známe použitie fenolu s cyklickým substituentom.Nevýhodou lepidiel s obsahom sietovadla je, že po 6 až 8 ho-dinách státia sa velmi výrazné zvyšuje viskozita. V konečnomdosledku vzniká nerozpustný gel, ktorý sa nedá čfalej použí-vat. Nevýhodou vyššie uvedených fenolformaldehydovýchkondenzátov je znížená rozpustnost ako aj skutočnost, žereaktívny komplex fenolformaldehydovej živice a kysličníka - 2 - 230 472 horečnatého je třeba připravit oddelene od samotnej přípravylepidla. Dčsledkom toho sa predlžuje část přípravy lepidlaa tiež sa zničuje hodnota tepelnej odolnosti lepeného spoja.
Uvedené nevýhody odstraňuje lepidlo podlá vynálezu, ktoréhopodstata spočívá v tom, že pozostáva zo 14 až 21 % hmot.,chloroprenového kaučuku, 0,1 až 2 % hmot. kysličníkov kovovalkalických zemin, 20 až 35 % hmot. toluénu, 18 až 40 % hmot.benzínu, 10 až 25 % hmot. etylacetátu, 0,1 až 5 % hmot. chlorova-ného prírodného kaučuku s 40 až 70 % hmot. obsahora chlorua 3 až 10 % hmot. alkylfenolického rezolu, vzniknutého postup-nou alkalickou a kyslou kondenzáciou 60 až 70 % hmot. alkyl-fenolu alebo alkylfenolov s obsahom a torno v uhlíka až 0θ, 5 až 25 % hmot. dihydroxidifenylpropánu a 20 až 30 % hmot.foxmaldehydu, pričom alkalická kondenzácia sa uskutoční zapřítomnosti 1 až 5 % hmot. hydroxidu alebo hydroxidov alka-lických kovov pri teplote 50 až 70 °C a kysla kondenzáciapri pH vodnej fázy 1,5 až 4,0 pri teplote 50 až 90 °C.
Technický účinok lepidla podl’a vynálezu spočívá v tom,že sa zvyšuje teplostálost a konečná pevnost spoja. Živicasá pri príprave lepidla přidává priamo do zmesi, čím saskracuje doba přípravy lepidla. Lepidlo má dobré adhezívnea kohezívne vlastnosti.
Lepidlo podlá vynálezu bližšie ozrejmujú následovněpříklady praktického prevedenia, pričom všetky zložky súuvádzané v percentách hmotnostných. Příklad 1
Do nádoby s miešadlom sa postupné dávkovali následovně zložky: chloroprénový kaučuk 14,4 % fenolformaldehydový' kondenzát 7,7 % kysličník zinočnatý 0,9 % kysličník horečnatý 1,9 % toluén 31,7 % etylacetát 24,2 % benz ín 19,4 % chlorovaný prírodný kaučuk 0,48 % - 3 - 230 472
Penolformaldehydový kondenzát sa připravil kondenzáciou 48,7 % tercbutylfenůlu a 14,94 % dihydroxidifenylpropánu, 32,47 % foímaldehydu a 3,9 % hexame tyl énte tramínu za varupo dobu dvoch hodin.
Po zhomogenizovaní sa získalo lepidlo, ktoré sa aplikova-lo na lepenie gumového vulkanizátu a usňového zvršku. Konečnépevnosti spoja holi nad 85 N/2,5 cm. Teplostálost sa určovaladížkou rozlepenia v cm pri teplote 65 °C a zatažení 1 kg.Teplostálost je tým vyššia, čím je menšia dížka rozlepenéhospoja. V příklade 1, ktorý slúžil ako referenčně vzoika, sanamerala hodnota rozlepenia 6 cm. Příklad 2
Do nádoby s miešadlom sa postupné dávkovali následovně zložky: chloroprénový kaučuk 16,7 % alkylfenolický rezol 5,6 % kysličník zinočnatý 0,48 % kysličník horečnatý 0,9 % toluén 23,8 % etylacetát 16,0 % benzín 38,4 % chlorovaný prírodný kaučuk 0,12 %
Alkylfenolický rezol sa připravil kondenzáciou 69,1 %p-tercbutylfenolu, 5,2 % dihydroxidifenylpropánu s 24,1 %foímaldehydu najprv za přítomnosti 1,8 % hydroxidu sodnéhoa potom pri pH vodnéj fázy 2,5· Hodnota pevnosti spoja bola92 N/2,5 cm. Hodnota teplostálosti spoja, pri rovnakýohpodmiérikach ako v příklade 1, bola 2 cm. Příklad 3
Do nádoby s miešadlom sa postupné dávkovali následovnězložky chloroprénový kaučuk 18,4 % alkylfenolický rezol 3,8 % kysličník zinočnatý 0,19 % - 4 - kysličník horečnatýtoluenetylacetátbenzín chlorovaný prírodný kaučuk 0,74 % 24,8 %12,0 %38,1 %1,9 % 230 472
Alkylfenolický rezol sa připravil kondenzáciou 28,9 %p-tercbutylfenolu a 35,3 % oktylfenolu, 8,4 .% dihydroxidifenyl-propánu s 23,05 % formaldehydu najprv za přítomnosti 2 %hydroxidu sodného a 2,4 % hydroxidu draselného, a potom pripH vodnej fázy 1,8.
Hodnota pevnosti spoja bola 88 N/2,5 cm.
Hodnota teplostálosti spoja, pri rovnakých podmienkach akov příklade 1, bola 3,4 cm.
Hamies/to kysličník a zinočnatého a horečnatého možnopoužit ktorýkďvek kysličník kovov alkalických zemin.
Alkalická kondenzácia sa v příklade 2 uskutočnila priteplote 55 °C, v příklade 3 pri teplote 65 °C. Kysla kondenzá-cia sa v příklade 2 uskutočnila pri teplote 60 °G, v příklade3 pri teplote 80 °C. 4
Claims (1)
- - 5 - PRBDMET V ϊ H Á L S Z ϋ 230 472 Roztokové obuvnické lepidlo na báze chloroprénovéhokaučuku, kysličníkov kovov alkalických zemin, organických , rozpúSťadiel a prírodného kaučuku, vyznačujúce sa tým, žepozostáva zo 14 až 21 % hmot. chloroprénového kaučuku, 0,1 ' až 2 % hmot. kysličníkov kovov alkalických zemin, 20 až 35 %hmot. toiuénu, 18 až 40 % hmot. benzínu, 10 až 25 % hmot.etylacetáťu, 0,1 až 5 % hmot. chlorovaného prírodného kaučukuš 40 až 70 % hmot. obsahora chloru a 3 až 10 % hmot. alkylfe.nolického rezolu, vzniknutého postupnou alkalickou .a kysloukondenzáciou 60 až 70 % hmot. alkylfenolu alebo alkylfenolovs obsahom atomov uhlíka v alkyle až Cg, 5 až 25 % hmot.dihydroxidifenylpropánu a 20 až 30 % hmot. formaldehydu,priČom alkalická kondenzácia sa uskutoční za přítomnosti 1až 5 % hmot. hydroxidu alebo hydroxidov alkalických kovovpri teplote 50 až 70 °C a kyslá kondenzácia pri pH vodnejfázy 1,5 až 4»0 pri teplote 50 až 90 °C.. n
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS827682A CS230472B1 (cs) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | Roztokové obuvnické lepidlo |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS827682A CS230472B1 (cs) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | Roztokové obuvnické lepidlo |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS230472B1 true CS230472B1 (cs) | 1984-08-13 |
Family
ID=5433134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS827682A CS230472B1 (cs) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | Roztokové obuvnické lepidlo |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS230472B1 (cs) |
-
1982
- 1982-11-19 CS CS827682A patent/CS230472B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4109057A (en) | Method for accelerated curing of phenolic resin adhesives | |
| AU612443B2 (en) | New process for the preparation of aminoplastic resins having very low formaldehyde emission rates | |
| CA2203099C (en) | Binder composition comprising amine polyol reaction product | |
| US2489336A (en) | Condensation products of mononuclear monohydric phenols, formaldehyde, and mononuclear dihydric phenols | |
| CA2108176A1 (en) | Improved lignin-based wood adhesives | |
| CA1242840A (en) | Process for preparing a urea-formaldehyde resin having a very low mole ratio of formaldehyde to urea | |
| US4285848A (en) | Wood adhesive from phenol, formaldehyde, melamine and urea | |
| US3929695A (en) | Phenolic resin adhesives containing resorcinol, formaldehyde and an alkali metal carbonate | |
| NO165030B (no) | Fremgangsmaate for fremstilling av en opploesning av fenol-resorcinol-formaldehydharpiks og anvendelse av denne. | |
| US2878197A (en) | Thixotropic phenol-aldehyde adhesive composition and method of making same | |
| US3734918A (en) | Wood adhesive | |
| US2609352A (en) | Process for preparing monomeric stable methylolphenol compositions | |
| US3887539A (en) | Adhesive compositions | |
| CS230472B1 (cs) | Roztokové obuvnické lepidlo | |
| US2500054A (en) | Liquid urea formaldehyde adhesive compositions | |
| US3133034A (en) | Resorcinol-formaldehyde resins and adhesives made therefrom | |
| EP0682661A4 (en) | RESINY BINDER PREPARATIONS. | |
| JP2595307B2 (ja) | リグノセルロース−フェノール樹脂組成物 | |
| US2473145A (en) | Preparation of water-soluble thermosetting resins | |
| US3268460A (en) | Adhesive and method of making the same | |
| US2392686A (en) | Resinous compositions | |
| GB2027439A (en) | Wood Adhesive | |
| US2938876A (en) | Process of making reinforced rubber products and adhesives | |
| US2886540A (en) | Phenol-formaldehyde-ketone condensate and starch composition | |
| US2538883A (en) | Phenol-modified acetone resins |