CS229874B1 - Device for experimentally creating electronic circuits - Google Patents

Device for experimentally creating electronic circuits Download PDF

Info

Publication number
CS229874B1
CS229874B1 CS590482A CS590482A CS229874B1 CS 229874 B1 CS229874 B1 CS 229874B1 CS 590482 A CS590482 A CS 590482A CS 590482 A CS590482 A CS 590482A CS 229874 B1 CS229874 B1 CS 229874B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
block
holes
common points
contacts
conductive
Prior art date
Application number
CS590482A
Other languages
Czech (cs)
Slovak (sk)
Inventor
Peter Durosi
Original Assignee
Peter Durosi
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Peter Durosi filed Critical Peter Durosi
Priority to CS590482A priority Critical patent/CS229874B1/en
Publication of CS229874B1 publication Critical patent/CS229874B1/en

Links

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

Zariadenie je určené pre experimentálně vytváranie elektronických obvodov. Na oboch stranách rámu sú upevněné nosné plochy, kde každá je opatřená sústavou dier pře vloženie integrovaných obvodov. Každá diera je opatřená kovovým kontaktom. ProtiTahlé kontakty oboch nosných plochvsú spojené vodivo v jeden kontakt a aspoň dva a dva také kontakty sú spojené v spoločné body, ktoré sú spojené v spoločné body, ktoré sú vodivo vyvedené na prepojovaciu časť pre prepojenie spoločných bodov. Výstupy prepojovacej časti sú vyvedené cez vývody bloku nasunutých do vodivých dier a cez vodivé spoje na kontakty prepojovacej desky blokov. Vývody elektronických súčiastok sa zasúvajú do spoločných bodov pre vytvorenie súvislého zapojenia.The device is intended for experimental creation of electronic circuits. On both sides of the frame are fixed support surfaces, each of which is provided with a system of holes for inserting integrated circuits. Each hole is provided with a metal contact. The opposing contacts of both support surfaces are connected conductively into one contact and at least two such contacts are connected in common points, which are connected in common points, which are conductively led to the connecting part for connecting the common points. The outputs of the connecting part are led through the outputs of the block inserted into the conductive holes and through the conductive connections to the contacts of the connecting board of the blocks. The outputs of the electronic components are inserted into the common points to create a continuous connection.

Description

Vynález sa týká zariadenia pre experimentálně vytváranie elektronických obvodov, ktoré je tak vytvořené, Se použité súčiastky sa do zapojenia nemusia prieínovávať.The present invention relates to an apparatus for experimentally creating electronic circuits, which is so constructed that the components used do not need to be interconnected in the wiring.

Pri doterajšom vyhotovovaní elektronických obvodov zo Studijných, výskumných, vývojových, alebo skúšobných ddvodov sa používají! tlačené spoje. Nevýhodou vyhotovovania tlačených spojov pre uvedené účely je potřeba vyhotovit vodivé obrazce, ktoré je třeba vyleptat, navrtat, súčiastky priletovať, k čomu sú zapotreby rdzne materiály a zariadenia, ktoré nie sú vždy k dispozícii. Vyhotovenie tlačených spojov je časové velmi náročné, pričom ich použitie je jednorázové. Pre každé zapojenie je nutné vyhotovit nové tlačené spoje. Nevýhodou je tiež, že elektronické súčiastky sa o tlačené spoje priletovávajú a tým sa často ničia prepálením pri montáži, ale aj pri demontáži zapojenia.When making electronic circuits for study, research, development or testing reasons, they are used! compression joints. The disadvantage of making printed circuit boards for this purpose is to produce conductive patterns that need to be etched, drilled, soldered to components, which requires various materials and equipment that are not always available. It is very time-consuming to produce printed circuit boards and their use is one-off. It is necessary to make new printed connections for each connection. Another disadvantage is that the electronic components are soldered to the printed circuit boards and are thus often destroyed by burning in the assembly, but also during the dismantling of the wiring.

Tieto nedostatky z veTkej časti odstraňuje zariadenie podl’a vynálezu, ktorého podstata spočívá v tom, že na obe strany rámu sú uložené nosné plochy, vytvořené z izolačnej hmoty, opatřené sústavou dier pre vloženie integrovaných obvodov a do sústavy dier sú upevněné kovové kontakty pre vodivé uchytenie elektronických súčiastok, kde protilehlé kontakty oboch nosných plSeh sú spojené v jeden kontakt a aspoň dva a dva takéto kontakty sú medzi oboma nosnými plochami prepojeniami spojené do spoločných -bodov, z ktorých je každý vývodom vyvedený na prepojovaciu časť pre vzájemné prepojenie spoločných bodov a výstupy prepojovacej časti sú vyvedené pomocou vývodov bloku cez vodivé diery a vodivé spoje na kontakty prepojovacej došky.These drawbacks are largely eliminated by the device according to the invention, characterized in that on both sides of the frame there are bearing surfaces made of insulating material, provided with a set of holes for inserting integrated circuits and metal contacts for conductive ones are fastened into the set of holes. mounting of electronic components, where the opposite contacts of the two carrier plates are connected in one contact and at least two and two such contacts are connected to the common points between the two carrier surfaces, each of which is connected to the interconnection part for interconnection of common points and outputs The interconnecting portions are led through the block terminals through conductive holes and conductive connections to the interconnecting thatch contacts.

Medzi výhody predmetu podl’a vynálezu možno zařadit’ jeho viacnásobnú použitelnost, možnost spojovat viac konStrukčných blokov do jedného zapojenia. Výhodou je možnost vyhotovenia nekovových častí zariadenia z odrezkov a odpadkov izolačnej hmoty, ktorá už ináč nie je použitelná. Pri stavbě elektronických obvodov předmětným zariadením netřeba vyhotovovat tlačené spoje, čím sa ugetria tlačené spoje, rSzne materiály, nie sú potřebné zariadenia na vyhotovenie tlačených spojov, a odpadávajú mnohé úkony, čím sa uíetrí čas. Vývody súčiastok sa nasúvajú do patřičných dier oboch nosných pl8ch, takže nedSjde k zničeniu súčiastok prepálením ani pri montáži, ani pri demontáži zapojenia.The advantages of the subject invention include its multiple usability, the ability to combine multiple construction blocks into a single wiring. The advantage is the possibility of making non-metallic parts of the device from cuttings and litter of insulating material, which is no longer usable. When constructing electronic circuits by the subject apparatus, there is no need to make printed circuit boards, thereby avoiding printed circuit boards, various materials, no need for making printed circuit boards, and many operations are eliminated, saving time. The component outlets are inserted into the respective holes of the two support surfaces, so that the components are not destroyed by burning, during assembly or disassembly of the wiring.

Na priloženom výkrese obr. 1 představuje 1 blok podl’a predmetu vynálezu a obr. 2 znázorňuje kryt s vloženým blokom a prepojovacou doskou pre prepojenie viac blokov do jedného zapojenia podl’a vynálezu, pričom obr. 3 znázorňuje vnútorné usporiadanie kovových kontaktov v jednom bloku podl’a vynálezu.In the accompanying drawing, FIG. 1 is a block according to the invention and FIG. 2 shows a housing with an interlocking block and an interconnecting plate for interconnecting multiple blocks into a single circuit according to the invention, wherein FIG. 3 shows the internal arrangement of the metal contacts in one block according to the invention.

V áalgom bude pomocou výkresu popísaný příklad konkrétného převedeni» predmetu vynálezu - jeho telesné vytvorenie a funkčná časť.An example of a particular embodiment of the invention - its physical form and functional part - will be described in the drawing with reference to the drawing.

Zariadenie podlá vynálezu pozostáva zo zdroja napájacieho napatia, aspoň z jedného prepojovacieho bloku, z došky 13 pre prepojenie viac blokov a z krytu 16. Přepojovací blok je vyhotovený z izolačnej hmoty s výhodou z odrezkov a odpadkov. Rám 2 má na dvoch protil’ahlých koncoch výběžky 1 pře nasunutie celého bloku do drážky 14 krytu 16. Nosné plochy 1 sú opatřené sústavou dier 1, do ktbrých sú vložené kovové kontakty 1, ktoré sú medzi oboma nosnými plochami 1 vodivo spojené v jeden kontakt. Aspoň dva takéto kontakty sú přepojené přepojením 6 do spoločných bodov 1, z ktorých každý je vývodom £ vyvedený do prepojovacej časti 2 bloku pre vzójomné prepojenie spoločných bodov 1·The device according to the invention consists of a power supply source, at least one interconnecting block, a multi-block interconnecting stack 13 and a housing 16. The interconnecting block is made of an insulating material, preferably of shavings and garbage. The frame 2 has protrusions 1 at the two opposite ends before sliding the entire block into the groove 14 of the cover 16. The support surfaces 1 are provided with a set of holes 1 into which metal contacts 1 are inserted, which are conductively connected in one contact between the two support surfaces 1. . At least two such contacts are connected by switching 6 to common points 1, each of which is led through terminal 6 to the interconnecting part 2 of the block for mutual interconnection of common points 1.

Výstup prepojovacej časti £ je spojený s vývodmi 10 bloku, zasunutých do vodivých dier 11, priohytených o kryt 16 a áalej přepojených vodivými spojmi 12 na prepojovaciu došku 13 výstupov jednotlivých blokov. Do priestoru 15 je usporiadaný zdroj napájacieho napňtia.The output of the interconnecting portion 8 is connected to the terminals 10 of the block, inserted into the conducting holes 11, attached to the cover 16 and further connected by the conductive connections 12 to the interconnecting thatch 13 of the outputs of the individual blocks. A power supply is provided in the space 15.

Pri vytváření zapojení na zariadení podlá vynálezu sa vývody elektronických súčiastok zasunú do zvolených dier 1 s kontaktami £ tak, že vývody jedného uzla zapojenia sa zasunú do jedného spoločného bodu 1 buj z jednej strany, alebo z druhéj strany bloku. Potřebné prepojenie spoločných bodov 1 sa prevedie v prepojovacej častiIn making the circuitry of the device according to the invention, the terminals of the electronic components are inserted into the selected holes 1 with the contacts 6 such that the terminals of one connection node are inserted into one common point 1 from one side or the other side of the block. The necessary interconnection of the common points 1 shall be carried out in the interconnection part

Výstupné signály bloku sa vývodmi 10 bloku vyvedú na přepojovačů došku 13 všetkých blokov cez vodivé diery 11 a vodivé prepojenia 12. Pre uTahčenie situovania súčiastok na nosných plochách 1 sú vytvořené spoločné body 1 zvlášť pre kladný pól zdroje a zvlášť pre záporný pól zdroja s výhodou po okrajoch oboch nosných pldch 1 každého bloku. Pre 1’achšiu orientáciu sú štipce a rady spoločných bodov 2 patřičné označené, čím sa pri hTadaní dier ji umožňuje použit vhodné šablony.The block output signals are routed through block terminals 10 to the block switches 13 of all blocks via conductive holes 11 and conductive connections 12. To facilitate positioning of the components on the support surfaces 1, common points 1 are provided separately for the positive pole of the source and separately for the negative pole of the source. the edges of both carrier pldchs 1 of each block. For better orientation, the columns and rows of common points 2 are marked accordingly, allowing them to use appropriate templates when searching for holes.

Demontáž elektronického obvodu vytvořeného podl’a vynálezu sa prevedie zrušením spojení spoločnýoh bodov 2 v prepojovacej časti 2 a zrušením přepojení výstupov blokov na přepojovač ej doske 22, vyňatím elektronických súčiastok z dier 2· Zariadenie pódia vynálezu aj súčiastky sú vhodné pře vytváranie ďaiších zapojení.Disassembly of the electronic circuit according to the invention is accomplished by removing the connection of the common points 2 in the connecting part 2 and removing the switching of the block outputs to the switchboard 22, removing the electronic components from the holes 2.

Zariadenie pódia vynálezu je možné použit ešte aj pri skúšaní elektronických súčiastok a pri meraní ich parametrov ako prepojovaciu došku.The device according to the invention can also be used in the testing of electronic components and in measuring their parameters as a connecting thatch.

Claims (1)

3 229874 Výstupné signály bloku sa vývodmi 10 bloku vyvedú na přepojovačů došku 13 všetkých blo-kov cez vodivé diery 11 a vodivé prepojenia 12. Pre uTahčenie situovania súčiastok na nosnýchplochách 1 sú vytvořené spoločné body 1 zvlášť pre kladný pól zdroje a zvlášť pre zápornýpól zdroja s výhodou po okrajoch oboch nosných pldch 1 každého bloku. Pre 1’achšiu orientá-ciu sú štipce a rady spoločných bodov 2 patřičné označené, čím sa pri hTadaní dier ji umožňu-je použit vhodné Šablony. Demontáž elektronického obvodu vytvořeného podl’a vynálezu sa prevedie zruSením spojeníspoločných bodov 2 v prepojovacej časti 2 a zrušením přepojení výstupov blokov na přepojo-vač ej doske 22, vyňatím elektronických súčiastok z dier 2· Zariadenie podl’a vynálezu ajsúčiastky sú vhodné pře vytváranie dalších zapojení. Zariadenie podl'a vynálezu je možné použit ešte aj pri skúšaní elektronických súčiastoka pri meraní ich parametrov ako prepojovaciu došku. PHEDMET VIN A L E Z U Zariadenie pre experimentálně vytváranie elektronických obvodov pozostávajúee zozdroja napájacieho napatia, aspoň z jedného prepojovacieho bloku, z došky pre vzájomnéprepojenie blokov a z krytu vyznačujúce sa tým,že na obe strany rámu (2) sú uložené nosnéplochy (1), vytvořené z izolačnej hmoty, opatřené sústavou dier (4) pre vloženie integro-vaných obvodov a do sústavy dier (4) sú upevněné kovové kontakty (5) pre vodivé uchytenieelektronických súčiastok, kde protiTahlé kontakty (5) oboch nosných plčch (1) sú spojenév jeden kontakt a aspoň dva takéto kontakty sú medzi oboma nosnými plochami (1) prepoje-niami (6) spojené do spoločných bodov (7), z ktorých je každým vývodom (8) vyvedený naprepojovaciu část (9) pře vzájomné prepojenie spoločných bodov (7) a výstupy prepojova-cej časti (9) sú vyvedené pomocou vývodov (10) bloku cez vodivé diery (11) a vodivé spo-je (12) na kontakty prepojovacej došky (13). 1 výkres 13 229874 The output signals of the block are routed to block outlets 13 of all blocks through conductive holes 11 and conductive connections 12 to block outlets 10. For the purpose of locating components on carrier surfaces 1, common points 1 are created separately for the positive pole of the source and separately for the negative pole of the source. advantageously along the edges of the two carriers 1 of each block. For the 1'check orientation, the dots and the common dots 2 are appropriately labeled, allowing appropriate templates to be used to find the holes. Dismantling of the electronic circuitry according to the invention is accomplished by canceling the connection of the common points 2 in the interconnecting part 2 and canceling the switching of the outlets of the blocks on the transfer plate 22, by removing the electronic components from the holes 2 ' . The device according to the invention can also be used for testing electronic components when measuring their parameters as a junction. PHEDMET VIN ALEZU A device for experimentally creating electronic circuits consisting of a power supply source, at least one interconnecting block, a dock for interconnecting blocks and a housing, characterized in that supporting surfaces (1) made of insulating material are supported on both sides of the frame (2) provided with a set of holes (4) for inserting the integrated circuits and metal contacts (5) for conductive holding of the electronic components are fixed in the hole system (4), where one contact and at least the contact contacts (5) of the two support plates (1) are connected two such contacts are connected to the common points (7) between the two bearing surfaces (1) by the interconnectors (6), from which the interconnecting part (9) is brought out by each outlet (8) to interconnect the common points (7) and interconnect outputs. The portions (9) are guided by means of the block outlets (10) through the conductive holes (11) and the conductive couplings (12) to the contacts of the interconnecting thatch (13). 1 drawing 1
CS590482A 1982-08-09 1982-08-09 Device for experimentally creating electronic circuits CS229874B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS590482A CS229874B1 (en) 1982-08-09 1982-08-09 Device for experimentally creating electronic circuits

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS590482A CS229874B1 (en) 1982-08-09 1982-08-09 Device for experimentally creating electronic circuits

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS229874B1 true CS229874B1 (en) 1984-07-16

Family

ID=5404880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS590482A CS229874B1 (en) 1982-08-09 1982-08-09 Device for experimentally creating electronic circuits

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS229874B1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MX152973A (en) IMPROVEMENTS IN ELECTRICAL CONNECTION FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS
DK0920714T4 (en) Electrical or electronic apparatus
ES257891U (en) A SET OF ELECTRICAL CONNECTION
GB1131055A (en) Electronic circuit modules and modular assembly including the same
GB866528A (en) Three-dimensional electrical circuit systems and modular units therefor
SE8303597D0 (en) PA AND COMMON SIZE MOUNTED APPLIANCE KIT
FI833096A7 (en) An electrical connection pin used on printed circuit boards.
CS229874B1 (en) Device for experimentally creating electronic circuits
DE3875896D1 (en) CONNECTING DEVICE OF TELECOMMUNICATION TECHNOLOGY.
JPH041666Y2 (en)
ES2194537T3 (en) ELECTRICAL COMPONENT OF PRINTED CIRCUIT PLATE AND PROCEDURE FOR AUTOMATIC EQUIPMENT OF PRINTED CIRCUIT PLATES WITH SUCH COMPONENTS.
EP0762812A3 (en) Method of improved oven reflow soldering
DE3776371D1 (en) CONNECTING AND CIRCUIT ARRANGEMENT.
EP0286440A3 (en) Connector assembly
GB2139019A (en) Printed circuit board testers
SE8306228D0 (en) ELECTRICALLY CONNECTING
CS229875B1 (en) Device for experimentally creating electronic circuits
SU1691984A1 (en) Radio electronic unit
RU2216886C1 (en) Electronic unit
FR2598856B1 (en) ELECTRICAL CONNECTOR FOR FLAT TRANSFER ON PRINTED CIRCUIT BOARD.
DE59908213D1 (en) MODULE SYSTEM FOR BUILDING ELECTRICAL AND ELECTRONIC CIRCUITS
SU1598230A1 (en) Contact device for testing printed circuit-boards
RU1261550C (en) Universal printed circuit
SU1193847A1 (en) Case for electronic equipment
ATE212497T1 (en) HYBRID CIRCUIT WITH A HEAT DISSIPATION SYSTEM