SU1691984A1

SU1691984A1 - Radio electronic unit

Info

Publication number: SU1691984A1
Application number: SU874346451A
Authority: SU
Inventors: Вячеслав Васильевич Науменко; Владимир Александрович Обоев; Юрий Дмитриевич Юдаков
Original assignee: Предприятие П/Я Г-4273
Priority date: 1987-12-21
Filing date: 1987-12-21
Publication date: 1991-11-15

Abstract

Изобретение относитс к конструированию радиоаппаратуры,в частности к устройствам , предназначенным дл отвода тепла от корпусов микросхем, уетановпемных на печатных платах кондуктивным способом Целью изобретени вл етс повышение эффективности охлаждени и технологичности конструкции Изобретение обеспечивает возможность установки микросхем непосредственно на теплоотвод щее основание после его сборки с коммутационном платой, чем достигаетс увеличение теплопроводности соединени между корпусами микросхем и тепловыми соединител ми Это позвол ет увеличить эффективность охлаждени микросхем и повысить технологичность конструкции 1 з п ф-лы, 1 илThe invention relates to the design of radio equipment, in particular to devices designed to remove heat from the microcircuit housings installed on printed circuit boards by a conductive method. The aim of the invention is to increase cooling efficiency and manufacturability of the design. It is possible to install the microcircuits directly on the heat sink base after its assembly with the switchboard. board, which achieves an increase in thermal conductivity of the connection between the microcircuit cases and thermal This allows to increase the cooling efficiency of the microcircuits and to improve the manufacturability of the design 1 3 p f-ly, 1 silt

Description

Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры, в частности к устройствам, предназначенным для отвода тепла от корпусов микросхем, установленных на печатных коммутационных платах кондуктивным способом.The invention relates to the design of electronic equipment, in particular to devices designed to remove heat from the housing of microcircuits installed on printed circuit boards in a conductive manner.

Цель изобретения - повышение эффективности охлаждения и технологичности конструкции.The purpose of the invention is to increase the cooling efficiency and manufacturability of the design.

На чертеже показан радиоэлектронный блок.The drawing shows a radio electronic unit.

Радиоэлектронный блок содержит полосы 1 из металла, перемычки 2 со сквозными гнездами 3, жестко соединенные с полосами 1 при помощи пайки, тепловые соединители 4, микросхемы 5, установленные в гнездах 3 на полосах 1, тепловой соединитель 6 и коммутационную плату 7. Тепловые соединители 6 перемычки 2, расположенные между тепловыми соединителями 6 параллельно между собой с образованием окон 8 между ними, выполнены из теплопроводного материала в виде единой детали в форме плоской рамки и образуют единое монолитное теплоотводящее основание. Сквозные гнезда 3 обеспечивают сообщение окон 8 между собой. Сквозные гнезда 3 могут быть выполнены в виде открытых с одной стороны сквозных пазов 9 в перемычках 2 и полос 1. жестко закрепленных на соответствующих перемычках 2 со стороны открытых сквозных пазов 9. Микросхемы 5 установлены на внешних стенках сквозных гнезд 3 в виде частей полос 1 с обеспечением теплового контакта их корпусов с полосами 1. ориентированы своими выводами 10 в сторону полос. 1 и электрически соединены указан ными выводами с коммутационной платойThe radio electronic unit contains strips 1 of metal, jumpers 2 with through sockets 3, rigidly connected to the strips 1 by soldering, thermal connectors 4, microcircuits 5 installed in the sockets 3 on the strips 1, thermal connector 6 and the connection board 7. Thermal connectors 6 jumpers 2 located between the thermal connectors 6 in parallel with each other with the formation of windows 8 between them are made of heat-conducting material in the form of a single part in the form of a flat frame and form a single monolithic heat sink base. Through sockets 3 provide communication windows 8 with each other. Through sockets 3 can be made in the form of open grooves 9 open on one side in jumpers 2 and strips 1. rigidly fixed to corresponding jumpers 2 on the side of open through grooves 9. Microcircuits 5 are installed on the outer walls of through nests 3 in the form of parts of strips 1 s providing thermal contact of their bodies with strips 1. oriented with their findings 10 in the direction of the strips. 1 and are electrically connected by the indicated terminals to the circuit board

7.7.

Отвод тепла от микросхем 5 осуществляется двумя путями - по полосам 1 и по перемычкам 2 теплоотводящего основания.Heat removal from microcircuits 5 is carried out in two ways - along strips 1 and along jumpers 2 of the heat-removing base.

Теплопроводящая цепь состоит из последовательно включенных тепловых сопротивлений участка внешней стенки сквозного гнезда 3. прилегающей к коммутационной плате 7, между микросхемой 5 и боковой стенкой сквозного гнезда 3. и участка теплопроводящего основания между боковой стенкой сквозного гнезда 3 и тепловым соединителем 4.The heat-conducting circuit consists of series-connected thermal resistances of the portion of the outer wall of the through socket 3. adjacent to the circuit board 7, between the microcircuit 5 and the side wall of the through socket 3. and the portion of the heat-conducting base between the side wall of the through socket 3 and the thermal connector 4.

Тепловое сопротивление между микросхемами 5 и тепловыми соединителями 4 уменьшается, что обеспечивает повышение эффективности охлаждения микросхем 5.The thermal resistance between the chips 5 and the thermal connectors 4 is reduced, which improves the cooling efficiency of the chips 5.

Изобретение обеспечивает возможность установки микросхем 5 непосредственно на теплоотводящее основание после его сборки с коммутационной платой 7, чем достигается увеличение теплопроводности соединения между корпусами микросхем 5 и тепловыми соединителями 4, тем самым достигается увеличение эффективности охлаждения микросхем и повышение технологичности конструкции.The invention enables the installation of microcircuits 5 directly on the heat sink base after its assembly with the circuit board 7, thereby increasing the thermal conductivity of the connection between the housing of the microcircuits 5 and the thermal connectors 4, thereby increasing the cooling efficiency of the microcircuits and increasing the manufacturability of the design.

Claims

Claim

1. Radio-electronic unit containing a heat-conducting base made of heat-conducting material, in the form of a flat frame with thermal connectors and with. jumpers located between the thermal connectors with the formation of windows between them, a circuit board installed on the heat sink base, and microcircuits electrically connected to the switching board with their terminals to ensure thermal contact with the heat sink base with their housings, characterized in that, in order to improve cooling efficiency and manufacturability of the design, the jumpers of the flat frame of the heat sink base are made with through sockets communicating windows between the jumpers between by itself, and the microcircuits are installed in the indicated sockets of the jumpers of the flat frame of the heat-removing base on one of their external walls and are oriented by their conclusions towards the above-mentioned external walls of the through nests of the jumpers, the switching board being located on the side of the indicated external walls of the through jumpers.

2. The block according to claim 1, about l and ch and yuy and with that. that the through sockets of the jumpers of the flat frame of the heat sink base are made in the form of through-open grooves and metal plates of metal in the form of strips open on one side, rigidly fixed to the jumpers from the side of their through-open grooves on one side, providing thermal contact between the plates and the corresponding jumpers, microcircuits are installed on these plates.