CS229874B1 - Device for experimental of elektronic circuits - Google Patents

Description

229874 2

Vynález sa týká zariadenia pre experimentálně vytváranie elektronických obvodov, kto-ré je tak vytvořené, Se použité súčiastky sa do zapojenia nemusia prieínovávať. Při doterajšom vyhotovovaní elektronických obvodov zo Studijných, výskumných, vývojo-vých, alebo skúšobných ddvodov sa používají! tlačené spoje. Nevýhodou vyhotovovania tlače-ných spojov pre uvedené účely je potřeba vyhotovit vodivé obrazce, ktoré je třeba vylep-tat, navrtat, súčiastky priletovať, k čomu sú zapotreby rdzne materiály a zariadenia, ktorénie sú vždy k dispozícii. Vyhotovenie tlačených spojov je časové velmi náročné, pričomich použitie je jednorázové. Pre každé zapojenie je nutné vyhotovit nové tlačené spoje.Nevýhodou je tiež, že elektronické súčiastky sa o tlačené spoje priletovávajú a tým sačasto ničia prepálením pri montáži, ale aj pri demontáži zapojenia.

Tieto nedostatky z vel’kej časti odstraňuje zariadenie podl’a vynálezu, ktorého podsta-ta spočívá v tom, že na obe strany rámu sú uložené nosné plochy, vytvořené z izolačnejhmoty, opatřené sústavou dier pre vloženie integrovaných obvodov a do sústavy dier súupevněné kovové kontakty pre vodivé uchytenie elektronických súčiastok, kde protilehlékontakty oboch nosných plSeh sú spojené v jeden kontakt a aspoň dva a dva takéto kontaktysú medzi oboma nosnými plochami prepojeniami spojené do spoločných -bodov, z ktorých jekaždý vývodom vyvedený na prepojovaciu časť pre vzájemné prepojenie spoločných bodova výstupy prepojovacej časti sú vyvedené pomocou vývodov bloku cez vodivé diery a vodivé spo-je na kontakty prepojovacej došky.

Medzi výhody predmetu podl’a vynálezu možno zařadit’ jeho viacnásobnú použitelnost,možnost spojovat viac konStrukčných blokov do jedného zapojenia. Výhodou je možnost vyhoto-venia nekovových častí zariadenia z odrezkov a odpadkov izolačnej hmoty, ktorá už ináč nieje použitelná. Pri stavbě elektronických obvodov předmětným zariadením netřeba vyhotovovattlačené spoje, čím sa ugetria tlačené spoje, rSzne materiály, nie sú potřebné zariadeniana vyhotovenie tlačených spojov, a odpadávajú mnohé úkony, čím sa učetrí čas. Vývodysúčiastok sa nasúvajú do patřičných dier oboch nosných pl8ch, takže nedSjde k zničeniusúčiastok prepálením ani pri montáži, ani pri demontáži zapojenia.

Na priloženom výkrese obr. 1 představuje 1 blok podlá predmetu vynálezu a obr. 2znázorňuje kryt s vloženým blokom a prepojovacou doskou pre prepojenie viac blokov do jednéhozapojenia podlá vynálezu, pričom obr. 3 znázorňuje vnútorné usporiadanie kovových kontak-tov v jednom bloku podlá vynálezu. V áalSom bude pomocou výkresu popísaný příklad konkrétného převedeni» predmetu vyná-lezu - jeho telesné vytvorenie a funkčná časť.

Zariadenie podlá vynálezu pozostáva zo zdroja napájacieho napatia, aspoň z jednéhoprepojovacieho bloku, z došky 13 pre prepojenie viac blokov a z krytu 16. Přepojovací blokje vyhotovený z izolačnej hmoty s výhodou z odrezkov a odpadkov. Rám 2 má na dvoch proti-lehlých koncoch výběžky 1 pře nasunutie celého bloku do drážky 14 krytu 16. Nosné plochy1 sú opatřené sústavou dier 1, do ktorých sú vložené kovové kontakty 1, ktoré sú medzi obomanosnými plochami 1 vodivo spojené v jeden kontakt. Aspoň dva takéto kontakty sú přepojenépřepojením 6 do spoločných bodov 1, z ktorých každý je vývodom £ vyvedený do prepojovacejčasti 2 bloku pre vzójomné prepojenie spoločných bodov 1· Výstup prepojovacej časti £ je spojený s vývodmi 10 bloku, zasunutých do vodivýchdier 11, prichytených o kryt 16 a áalej přepojených vodivými spojmi 12 na prepojovaciu došku13 výstupov jednotlivých blokov. Do priestoru 15 je usporiadaný zdroj napájacieho napň-tia.

Pri vytváření zapojení na zariadení podlá vynálezu sa vývody elektronických súčiastokzasunú do zvolených dier 1 s kontaktami £ tak, že vývody jedného uzla zapojenia sa zasunúdo jedného spoločného bodu 1 buj z jednej strany, alebo z druhéj strany bloku. Potřebné pre-pojenie spoločných bodov 1 sa prevedie v prepojovacej časti

Claims (1)

1. 3 229874 Výstupné signály bloku sa vývodmi 10 bloku vyvedú na přepojovačů došku 13 všetkých blo-kov cez vodivé diery 11 a vodivé prepojenia 12. Pre uTahčenie situovania súčiastok na nosnýchplochách 1 sú vytvořené spoločné body 1 zvlášť pre kladný pól zdroje a zvlášť pre zápornýpól zdroja s výhodou po okrajoch oboch nosných pldch 1 každého bloku. Pre 1’achšiu orientá-ciu sú štipce a rady spoločných bodov 2 patřičné označené, čím sa pri hTadaní dier ji umožňu-je použit vhodné Šablony. Demontáž elektronického obvodu vytvořeného podl’a vynálezu sa prevedie zruSením spojeníspoločných bodov 2 v prepojovacej časti 2 a zrušením přepojení výstupov blokov na přepojo-vač ej doske 22, vyňatím elektronických súčiastok z dier 2· Zariadenie podl’a vynálezu ajsúčiastky sú vhodné pře vytváranie dalších zapojení. Zariadenie podl'a vynálezu je možné použit ešte aj pri skúšaní elektronických súčiastoka pri meraní ich parametrov ako prepojovaciu došku. PHEDMET VIN A L E Z U Zariadenie pre experimentálně vytváranie elektronických obvodov pozostávajúee zozdroja napájacieho napatia, aspoň z jedného prepojovacieho bloku, z došky pre vzájomnéprepojenie blokov a z krytu vyznačujúce sa tým,že na obe strany rámu (2) sú uložené nosnéplochy (1), vytvořené z izolačnej hmoty, opatřené sústavou dier (4) pre vloženie integro-vaných obvodov a do sústavy dier (4) sú upevněné kovové kontakty (5) pre vodivé uchytenieelektronických súčiastok, kde protiTahlé kontakty (5) oboch nosných plčch (1) sú spojenév jeden kontakt a aspoň dva takéto kontakty sú medzi oboma nosnými plochami (1) prepoje-niami (6) spojené do spoločných bodov (7), z ktorých je každým vývodom (8) vyvedený naprepojovaciu část (9) pře vzájomné prepojenie spoločných bodov (7) a výstupy prepojova-cej časti (9) sú vyvedené pomocou vývodov (10) bloku cez vodivé diery (11) a vodivé spo-je (12) na kontakty prepojovacej došky (13). 1 výkres 1