CS227489B1 - Bezproudová niklovací lázeň na vylučování niklového povlaku na hořčíku a jeho slitinách - Google Patents
Bezproudová niklovací lázeň na vylučování niklového povlaku na hořčíku a jeho slitinách Download PDFInfo
- Publication number
- CS227489B1 CS227489B1 CS493782A CS493782A CS227489B1 CS 227489 B1 CS227489 B1 CS 227489B1 CS 493782 A CS493782 A CS 493782A CS 493782 A CS493782 A CS 493782A CS 227489 B1 CS227489 B1 CS 227489B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- nickel
- magnesium
- plating bath
- alloys
- bath
- Prior art date
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 28
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims description 14
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 9
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 7
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 title claims description 7
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 title claims description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 title description 3
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 claims description 10
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 claims description 10
- XXSPKSHUSWQAIZ-UHFFFAOYSA-L 36026-88-7 Chemical compound [Ni+2].[O-]P=O.[O-]P=O XXSPKSHUSWQAIZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 7
- KVBCYCWRDBDGBG-UHFFFAOYSA-N azane;dihydrofluoride Chemical compound [NH4+].F.[F-] KVBCYCWRDBDGBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 claims 1
- PAWQVTBBRAZDMG-UHFFFAOYSA-N 2-(3-bromo-2-fluorophenyl)acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=CC(Br)=C1F PAWQVTBBRAZDMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000004141 Sodium laurylsulphate Substances 0.000 description 4
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDDQLRUQCUTJBB-UHFFFAOYSA-N ammonium fluoride Chemical compound [NH4+].[F-] LDDQLRUQCUTJBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000029142 excretion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 229910000159 nickel phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- JOCJYBPHESYFOK-UHFFFAOYSA-K nickel(3+);phosphate Chemical compound [Ni+3].[O-]P([O-])([O-])=O JOCJYBPHESYFOK-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000008 nickel(II) carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- ZULUUIKRFGGGTL-UHFFFAOYSA-L nickel(ii) carbonate Chemical compound [Ni+2].[O-]C([O-])=O ZULUUIKRFGGGTL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 sulphate ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000009469 supplementation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Description
(54) Bezproudová niklovací lázeň na vylučování niklového povlaku na hořčíku a jeho slitinách
Vynález se týká bezproudové niklovací lázně na vylučování niklového povlaku na hořčíku a jeho slitinách. Bezproudově vyloučený niklový povlak má dobrou přilnavost, korozní odolnost, elektrickou vodivost a je bezporézní. Lázeň vytváří rovnoměrný povlak, je možno ji během pracovního procesu doplňovat, čímž se zvyšuje její životnost. Pro tyto vlastnosti je vhodná k využití v sériové výrobě pro pokovování hořčíku a zvláště jeho slitin, běžnou technickou terminologií označovaných jako ELEKTRON.
Dosud se hořčík a jeho slitiny bezproudovým niklem v ČSSR nepokovuje. V zahraniční literatuře dle US patentu 2 288 955 nebo US patentu 2 526 544 a Proč. Am. Elektroplaters 'Soc 36 str. 217 z roku 1949 od Η. K. OeLong a K. Dettner, J. Elze - Handbuch der Galvanotechnik sv. II. z roku 1966 se doporučují technologie galvanickým pokovováním.
Nevýhodou těchto technologií je velmi rozsáhlý komplex technologických operací, přičemž některé galvanické lázně jsou na bázi kyanidů. Další nevýhodou je, že se dosahuje rozdílnosti tlouštky vyloučené vrstvy, což je nepřípustné u rozměrově přesných a tvarově složitých dílů V elektrotechnickém průmyslu. Další technologie používá bezproudové vylučování niklového povlaku jako US patent 2 694 019 a N. A. Solowjev- Isledovánie procese nikelirovania bez aaloženia toká s baferom iz floristogo amonia - překl. Chimii 32, 556 - 572 /1959/. Lázně podle této literatury nelze na přesné díly hořčíkových slitin použít, protože přítomné ionty chloridu a Síranu napadají povrch dílů, narušují ho, čímž dochází k poškození povrchu a změně rozměrů, přičemž uvolněné částice narušeného povrchu způsobují rozklad lázně.
Další typ lázně podle anglického patentu 830 597 je na bázi uhličitanu nikelnatého, ale její velkou nevýhodou je skutečnost, že ji není možno doplňovat na předepsaný obsah niklu, a tím je možno tuto lázeň použít jen jednorázově. Rozpustnost základní složky je .obtížná. 227489
Výše uvedené nedostatky odstraňuje bezproudová niklovaoí lázeň podle vynálezu s jednotlivými složkami v množství 0,035 až 0,15 mol/1 fosfůrnnnu nikelnatóho, 0,1 až 0,6 mol/1 kyseliny mléčná, 0,1 až 0,6 mol/1 kyselého fluoridu amonného, 3,5 . ΙΟ-·’ až 1,5 - 1 Ó”^mol/1 povrchová aktivní látky a dusičnanu, přičemž podstatou vynálezu je, že množství fosfornanu nikelnatáho a kyseliny mléčná je v molárním poměru 1 : 2,5 až 3,5, množství kyseliny mléčná a kyselého fluoridu amonného je v molárním poměru 1 : 0,8 až 1,25, přičemž aniont dusičnanu je v koncentraci 0,01 až 0,05 mol/1.
Nové a vyšší účinky lázně dle vynálezu spočívají v tom, že vyloučený povlak niklu je při tlouělce nad 12 mikrometrů bezporézní, s dobrou korozní odolností a přilnavostí k základnímu povrchu. Lázeň je možno doplňovat jednotlivými komponenty dle analytického rozboru a má konstantní vylučovací rychlost. Lázeň mé sníženou agresivitu vůči pokovovanému povrchu hořčíková slitiny 8 obsahem hliníku, a tím nenarušuje pokovovaná plochy a nedochází k uvolňování částic hořčíku do lázně a tak k jejímu následnému rozkladu. Lázeň je stabilní až do čtyřnásobného doplnění - vztaženo na základní koncentraci fosfornanu nikelnatáho. Tím dochází k značným úsporám nákladů, což se projeví jak v úsporách materiálu, tak i pracnosti.
Příkladná složení lázně podle vynálezu a její pracovní podmínky:
a) 11,000 g fosfornan nikelnatý b) 25,000 g fosfornan nikelnatý
10,000 g kyselina mléčná 6,500 g kyselý fluorid amonný 1,000 g dusičnan amonný 0,015 g laurylsíran sodný doplnit na 1 000 ml HgO
Pracovní teplo.ta lázně 79° - 3 °C Hodnota pH 6,5 - 0,3 Rychlost vylučování:
14,5 mikrometrů za hodinu
22,750 g kyselina mléčná 14,500 g kyselý fluorid amonný
1,000 g dusičnan amonný 0,015 Ě laurylsíran sodný doplnit na 1 000 ml HgO
Toto složení lázně je optimální. Pracovní teplota lázně 79° - 3 °C Hodnota pH 6,5 - 0,3
Rychlost vylučování:
17,5 mikrometrů za hodinu
c) 25,000 g fosfornan nikelnatý 22,750 g kyselina mléčná 14)500 g kyselý fluorid amonný
4,000 g dusičnan amonný 0,015 g laurylsíran sodný doplnit na 1 000 ml HgO
Pracovní teplota lázně 79° - 3 °C Hodnota pH 6,5 1 0,3 Rychlost vylučování:
17,5 mikrometrů za hodinu
d) 35,000 g fosfornan nikelnatý 32,000 g kyselina mléčná 20,250 g kyselý fluorid amonný
1,000 g dusičnan amonný 0,015 g laurylsíran sodný doplnit na 1 000 ml HgO
Pracovní teplota lázně 79° - 3 °C Hodnota pH 6,5 - 0,3 Rychlost vylučování:
19,0 mikrometrů za hodinu
Claims (3)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZU1. Bezproudová niklovací lázeň pro vylučování niklového povlaku na hořčíku a jeho slitinách, obsahující fosfornan nikelnatý v koncentraci 0,035 až 0,15 mol/1, kyselinu mléčnou v koncentraci 0,1 až 0,6 mol/1, kyselý fluorid amonný v koncentraci 0,1 až 0,6 mol/1, dusičnany a povrchově aktivní látku, vyznačená tím, že množství fosfornanu nikelnatého a kyseliny mléčné je v molárním poměru 1 : 2,5 až 3,5.
- 2. Bezproudová niklovací lázeň dle bodu 1 vyznačená tím, že množství kyseliny mléčná a kyselého fluoridu amonného je v molárním poměru 1 : 0,8 až 1,25.
- 3. Bezproudová niklovací lázeň dle bodu 1 a 2 vyznačená tím, že obsahuje aniont dusičná nu v koncentraci 0,01 až 0,05 mol/1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS493782A CS227489B1 (cs) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | Bezproudová niklovací lázeň na vylučování niklového povlaku na hořčíku a jeho slitinách |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS493782A CS227489B1 (cs) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | Bezproudová niklovací lázeň na vylučování niklového povlaku na hořčíku a jeho slitinách |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS227489B1 true CS227489B1 (cs) | 1984-04-16 |
Family
ID=5393225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS493782A CS227489B1 (cs) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | Bezproudová niklovací lázeň na vylučování niklového povlaku na hořčíku a jeho slitinách |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS227489B1 (cs) |
-
1982
- 1982-06-30 CS CS493782A patent/CS227489B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Barker | Electroless deposition of metals | |
| CA1177204A (en) | Process and composition for the immersion deposition of gold | |
| US4167416A (en) | Composition for the electroless deposition of nickel base alloys | |
| US3032436A (en) | Method and composition for plating by chemical reduction | |
| US4567066A (en) | Electroless nickel plating of aluminum | |
| CA1081406A (en) | Electroless metal plating | |
| JPH04276081A (ja) | 無電解錫、鉛又はそれらの合金めっき方法 | |
| US4242180A (en) | Ammonia free palladium electroplating bath using aminoacetic acid | |
| Barker | Electroless deposition of metals | |
| US3264199A (en) | Electroless plating of metals | |
| US4983428A (en) | Ethylenethiourea wear resistant electroless nickel-boron coating compositions | |
| US5391402A (en) | Immersion plating of tin-bismuth solder | |
| US3698939A (en) | Method and composition of platinum plating | |
| US5017410A (en) | Wear resistant electroless nickel-boron coating compositions | |
| JPH0657877B2 (ja) | 改良された金サルファイト電気めっき浴 | |
| JPH0257153B2 (cs) | ||
| US3892638A (en) | Electrolyte and method for electrodepositing rhodium-ruthenium alloys | |
| US3468676A (en) | Electroless gold plating | |
| US20040007472A1 (en) | Lead-free chemical nickel alloy | |
| CS227489B1 (cs) | Bezproudová niklovací lázeň na vylučování niklového povlaku na hořčíku a jeho slitinách | |
| US3060059A (en) | Electroless nickel-phosphorous alloy plating bath and method | |
| US3667972A (en) | Chemical nickel plating baths | |
| JPS6141774A (ja) | 水性・無電解ニツケル改良浴及び方法 | |
| US3376206A (en) | Electrolyte for the electrodeposition of palladium | |
| JPS6353278B2 (cs) |