CS227489B1 - Currentless nickel-plating bath for depositing nickel coating on magnesium and alloys thereof - Google Patents

Currentless nickel-plating bath for depositing nickel coating on magnesium and alloys thereof Download PDF

Info

Publication number
CS227489B1
CS227489B1 CS493782A CS493782A CS227489B1 CS 227489 B1 CS227489 B1 CS 227489B1 CS 493782 A CS493782 A CS 493782A CS 493782 A CS493782 A CS 493782A CS 227489 B1 CS227489 B1 CS 227489B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
nickel
magnesium
plating bath
alloys
bath
Prior art date
Application number
CS493782A
Other languages
Czech (cs)
Inventor
Tomes Krysl
Original Assignee
Tomes Krysl
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tomes Krysl filed Critical Tomes Krysl
Priority to CS493782A priority Critical patent/CS227489B1/en
Publication of CS227489B1 publication Critical patent/CS227489B1/en

Links

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)

Description

(54) Bezproudová niklovací lázeň na vylučování niklového povlaku na hořčíku a jeho slitinách(54) Electroless nickel plating bath for deposition of nickel coating on magnesium and its alloys

Vynález se týká bezproudové niklovací lázně na vylučování niklového povlaku na hořčíku a jeho slitinách. Bezproudově vyloučený niklový povlak má dobrou přilnavost, korozní odolnost, elektrickou vodivost a je bezporézní. Lázeň vytváří rovnoměrný povlak, je možno ji během pracovního procesu doplňovat, čímž se zvyšuje její životnost. Pro tyto vlastnosti je vhodná k využití v sériové výrobě pro pokovování hořčíku a zvláště jeho slitin, běžnou technickou terminologií označovaných jako ELEKTRON.The present invention relates to an electroless nickel plating bath for the deposition of a nickel coating on magnesium and its alloys. Current-free nickel coating has good adhesion, corrosion resistance, electrical conductivity and is non-porous. The bath creates a uniform coating, it can be refilled during the working process, which increases its lifetime. Due to these properties it is suitable for use in mass production for metallization of magnesium and especially its alloys, by common technical terminology called ELEKTRON.

Dosud se hořčík a jeho slitiny bezproudovým niklem v ČSSR nepokovuje. V zahraniční literatuře dle US patentu 2 288 955 nebo US patentu 2 526 544 a Proč. Am. Elektroplaters 'Soc 36 str. 217 z roku 1949 od Η. K. OeLong a K. Dettner, J. Elze - Handbuch der Galvanotechnik sv. II. z roku 1966 se doporučují technologie galvanickým pokovováním.Up to now, magnesium and its alloys have no metal plating. In the foreign literature according to US patent 2,288,955 or US patent 2,526,544 and Proc. Am. Elektroplaters' Soc 36 page 217 of 1949 since Η. K. OeLong and K. Dettner, J. Elze - Handbuch der Galvanotechnik Vol. II. from 1966, electroplating technology is recommended.

Nevýhodou těchto technologií je velmi rozsáhlý komplex technologických operací, přičemž některé galvanické lázně jsou na bázi kyanidů. Další nevýhodou je, že se dosahuje rozdílnosti tlouštky vyloučené vrstvy, což je nepřípustné u rozměrově přesných a tvarově složitých dílů V elektrotechnickém průmyslu. Další technologie používá bezproudové vylučování niklového povlaku jako US patent 2 694 019 a N. A. Solowjev- Isledovánie procese nikelirovania bez aaloženia toká s baferom iz floristogo amonia - překl. Chimii 32, 556 - 572 /1959/. Lázně podle této literatury nelze na přesné díly hořčíkových slitin použít, protože přítomné ionty chloridu a Síranu napadají povrch dílů, narušují ho, čímž dochází k poškození povrchu a změně rozměrů, přičemž uvolněné částice narušeného povrchu způsobují rozklad lázně.The disadvantage of these technologies is a very extensive complex of technological operations, while some galvanic baths are based on cyanides. A further disadvantage is that different thicknesses of the deposited layer are achieved, which is impermissible for dimensionally precise and dimensionally complex parts in the electrical industry. Another technology uses electroless nickel plating such as U.S. Pat. No. 2,694,019 and N.A. Solowiev. The following process of nickel-free nickel-plating flows with bafer from floristogo ammonium - trans. Chimii 32, 556-572 (1959). The baths according to this literature cannot be applied to precision parts of magnesium alloys because the chloride and sulphate ions present attack the surface of the parts, disturbing it, thereby damaging the surface and changing the dimensions, the released particles of the damaged surface causing decomposition of the bath.

Další typ lázně podle anglického patentu 830 597 je na bázi uhličitanu nikelnatého, ale její velkou nevýhodou je skutečnost, že ji není možno doplňovat na předepsaný obsah niklu, a tím je možno tuto lázeň použít jen jednorázově. Rozpustnost základní složky je .obtížná. 227489Another type of bath according to the English patent 830 597 is based on nickel carbonate, but its great disadvantage is that it cannot be replenished to the prescribed nickel content and thus the bath can be used only once. The solubility of the basic component is difficult. 227489

Výše uvedené nedostatky odstraňuje bezproudová niklovaoí lázeň podle vynálezu s jednotlivými složkami v množství 0,035 až 0,15 mol/1 fosfůrnnnu nikelnatóho, 0,1 až 0,6 mol/1 kyseliny mléčná, 0,1 až 0,6 mol/1 kyselého fluoridu amonného, 3,5 . ΙΟ-·’ až 1,5 - 1 Ó”^mol/1 povrchová aktivní látky a dusičnanu, přičemž podstatou vynálezu je, že množství fosfornanu nikelnatáho a kyseliny mléčná je v molárním poměru 1 : 2,5 až 3,5, množství kyseliny mléčná a kyselého fluoridu amonného je v molárním poměru 1 : 0,8 až 1,25, přičemž aniont dusičnanu je v koncentraci 0,01 až 0,05 mol/1.The above-mentioned drawbacks are eliminated by the electroless nickel bath according to the invention with individual components in amounts of 0.035 to 0.15 mol / l of nickel phosphate, 0.1 to 0.6 mol / l of lactic acid, 0.1 to 0.6 mol / l of acid fluoride ammonium, 3.5. ΙΟ - · '1.5 - 1 o "^ mol / 1 of surfactant and nitrate, wherein the essence of the invention is that the amount of hypophosphite nikelnatáho and lactic acid in a molar ratio of 1: 2.5 to 3.5, the acid the lactic acid and ammonium fluoride are in a molar ratio of 1: 0.8 to 1.25, with the nitrate anion present in a concentration of 0.01 to 0.05 mol / l.

Nové a vyšší účinky lázně dle vynálezu spočívají v tom, že vyloučený povlak niklu je při tlouělce nad 12 mikrometrů bezporézní, s dobrou korozní odolností a přilnavostí k základnímu povrchu. Lázeň je možno doplňovat jednotlivými komponenty dle analytického rozboru a má konstantní vylučovací rychlost. Lázeň mé sníženou agresivitu vůči pokovovanému povrchu hořčíková slitiny 8 obsahem hliníku, a tím nenarušuje pokovovaná plochy a nedochází k uvolňování částic hořčíku do lázně a tak k jejímu následnému rozkladu. Lázeň je stabilní až do čtyřnásobného doplnění - vztaženo na základní koncentraci fosfornanu nikelnatáho. Tím dochází k značným úsporám nákladů, což se projeví jak v úsporách materiálu, tak i pracnosti.The novel and higher effects of the bath according to the invention are that the deposited nickel coating is porous at a thickness of more than 12 microns, with good corrosion resistance and adhesion to the base surface. The bath can be supplemented with individual components according to the analytical analysis and has a constant elimination rate. The bath has a reduced aggressiveness towards the metallized surface of the magnesium alloy 8 with aluminum content, and thus does not disturb the metallized surfaces and does not release the magnesium particles into the bath and thus its subsequent decomposition. The bath is stable up to four times the supplementation - based on the basic concentration of nickel hypophosphite. This leads to considerable cost savings, which is reflected in both material and labor savings.

Příkladná složení lázně podle vynálezu a její pracovní podmínky:Exemplary bath compositions according to the invention and their operating conditions:

a) 11,000 g fosfornan nikelnatý b) 25,000 g fosfornan nikelnatý(a) 11,000 g nickel hypophosphite (b) 25,000 g nickel hypophosphite

10,000 g kyselina mléčná 6,500 g kyselý fluorid amonný 1,000 g dusičnan amonný 0,015 g laurylsíran sodný doplnit na 1 000 ml HgO10,000 g lactic acid 6,500 g ammonium acid fluoride 1,000 g ammonium nitrate 0,015 g sodium lauryl sulphate make up to 1 000 ml HgO

Pracovní teplo.ta lázně 79° - 3 °C Hodnota pH 6,5 - 0,3 Rychlost vylučování:Working temperature of bath 79 ° - 3 ° C pH value 6,5 - 0,3

14,5 mikrometrů za hodinu14.5 microns per hour

22,750 g kyselina mléčná 14,500 g kyselý fluorid amonný22.750 g lactic acid 14.500 g acidic ammonium fluoride

1,000 g dusičnan amonný 0,015 Ě laurylsíran sodný doplnit na 1 000 ml HgO1,000 g ammonium nitrate 0,015 sodný sodium lauryl sulphate make up to 1 000 ml HgO

Toto složení lázně je optimální. Pracovní teplota lázně 79° - 3 °C Hodnota pH 6,5 - 0,3This bath composition is optimal. Bath working temperature 79 ° - 3 ° C pH value 6.5 - 0.3

Rychlost vylučování:Excretion rate:

17,5 mikrometrů za hodinu17.5 microns per hour

c) 25,000 g fosfornan nikelnatý 22,750 g kyselina mléčná 14)500 g kyselý fluorid amonný(c) 25,000 g nickel hypophosphite 22,750 g lactic acid 14) 500 g ammonium acid fluoride

4,000 g dusičnan amonný 0,015 g laurylsíran sodný doplnit na 1 000 ml HgO4.000 g ammonium nitrate 0.015 g sodium lauryl sulphate make up to 1 000 ml HgO

Pracovní teplota lázně 79° - 3 °C Hodnota pH 6,5 1 0,3 Rychlost vylučování:Working temperature of the bath 79 ° - 3 ° C pH value 6,5 1 0,3

17,5 mikrometrů za hodinu17.5 microns per hour

d) 35,000 g fosfornan nikelnatý 32,000 g kyselina mléčná 20,250 g kyselý fluorid amonný(d) 35,000 g nickel hypophosphite 32,000 g lactic acid 20,250 g ammonium acid fluoride

1,000 g dusičnan amonný 0,015 g laurylsíran sodný doplnit na 1 000 ml HgO1,000 g ammonium nitrate 0,015 g sodium lauryl sulphate make up to 1 000 ml HgO

Pracovní teplota lázně 79° - 3 °C Hodnota pH 6,5 - 0,3 Rychlost vylučování:Working temperature of the bath 79 ° - 3 ° C pH value 6,5 - 0,3

19,0 mikrometrů za hodinu19.0 micrometers per hour

Claims (3)

PŘEDMĚT VYNÁLEZUSUBJECT OF THE INVENTION 1. Bezproudová niklovací lázeň pro vylučování niklového povlaku na hořčíku a jeho slitinách, obsahující fosfornan nikelnatý v koncentraci 0,035 až 0,15 mol/1, kyselinu mléčnou v koncentraci 0,1 až 0,6 mol/1, kyselý fluorid amonný v koncentraci 0,1 až 0,6 mol/1, dusičnany a povrchově aktivní látku, vyznačená tím, že množství fosfornanu nikelnatého a kyseliny mléčné je v molárním poměru 1 : 2,5 až 3,5.1. Electroless nickel plating bath for the deposition of a nickel coating on magnesium and its alloys, containing nickel hypophosphite at a concentration of 0.035 to 0.15 mol / l, lactic acid at a concentration of 0.1 to 0.6 mol / l, ammonium acid fluoride at a concentration of 0 1 to 0.6 mol / l, nitrates and surfactant, characterized in that the amount of nickel hypophosphite and lactic acid is in a molar ratio of 1: 2.5 to 3.5. 2. Bezproudová niklovací lázeň dle bodu 1 vyznačená tím, že množství kyseliny mléčná a kyselého fluoridu amonného je v molárním poměru 1 : 0,8 až 1,25.2. The electroless nickel plating bath according to claim 1, wherein the amount of lactic acid and acid ammonium fluoride is in a molar ratio of 1: 0.8 to 1.25. 3. Bezproudová niklovací lázeň dle bodu 1 a 2 vyznačená tím, že obsahuje aniont dusičná nu v koncentraci 0,01 až 0,05 mol/1.3. The electroless nickel plating bath according to claim 1, characterized in that it contains nitric anion in a concentration of 0.01 to 0.05 mol / l.
CS493782A 1982-06-30 1982-06-30 Currentless nickel-plating bath for depositing nickel coating on magnesium and alloys thereof CS227489B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS493782A CS227489B1 (en) 1982-06-30 1982-06-30 Currentless nickel-plating bath for depositing nickel coating on magnesium and alloys thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS493782A CS227489B1 (en) 1982-06-30 1982-06-30 Currentless nickel-plating bath for depositing nickel coating on magnesium and alloys thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS227489B1 true CS227489B1 (en) 1984-04-16

Family

ID=5393225

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS493782A CS227489B1 (en) 1982-06-30 1982-06-30 Currentless nickel-plating bath for depositing nickel coating on magnesium and alloys thereof

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS227489B1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Barker Electroless deposition of metals
CA1177204A (en) Process and composition for the immersion deposition of gold
US4840820A (en) Electroless nickel plating of aluminum
US4167416A (en) Composition for the electroless deposition of nickel base alloys
US3032436A (en) Method and composition for plating by chemical reduction
US4567066A (en) Electroless nickel plating of aluminum
CA1081406A (en) Electroless metal plating
JPH04276081A (en) Electroless tin, lead or their alloy plating method
US4242180A (en) Ammonia free palladium electroplating bath using aminoacetic acid
Barker Electroless deposition of metals
US3264199A (en) Electroless plating of metals
US4983428A (en) Ethylenethiourea wear resistant electroless nickel-boron coating compositions
US5391402A (en) Immersion plating of tin-bismuth solder
US5017410A (en) Wear resistant electroless nickel-boron coating compositions
US3698939A (en) Method and composition of platinum plating
JPH0657877B2 (en) Improved gold sulfite electroplating bath
JPH0257153B2 (en)
US3892638A (en) Electrolyte and method for electrodepositing rhodium-ruthenium alloys
US3468676A (en) Electroless gold plating
CS227489B1 (en) Currentless nickel-plating bath for depositing nickel coating on magnesium and alloys thereof
US3060059A (en) Electroless nickel-phosphorous alloy plating bath and method
US3667972A (en) Chemical nickel plating baths
JPS6141774A (en) Modified aqueous bath for nickel plating and method
US3376206A (en) Electrolyte for the electrodeposition of palladium
JPS6353278B2 (en)