CS226453B1 - Kontaktní vložka elektricky a tepelně vodivého spoje a způsob její výroby - Google Patents

Kontaktní vložka elektricky a tepelně vodivého spoje a způsob její výroby Download PDF

Info

Publication number
CS226453B1
CS226453B1 CS748282A CS748282A CS226453B1 CS 226453 B1 CS226453 B1 CS 226453B1 CS 748282 A CS748282 A CS 748282A CS 748282 A CS748282 A CS 748282A CS 226453 B1 CS226453 B1 CS 226453B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
support part
electrically
thermally conductive
contact insert
conductive connection
Prior art date
Application number
CS748282A
Other languages
English (en)
Inventor
Michal Ing Pellant
Jiri Lanka
Jaroslav Zuna
Zdenek Ing Ministr
Karel Ing Smrcek
Original Assignee
Pellant Michal
Jiri Lanka
Jaroslav Zuna
Zdenek Ing Ministr
Smrcek Karel
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pellant Michal, Jiri Lanka, Jaroslav Zuna, Zdenek Ing Ministr, Smrcek Karel filed Critical Pellant Michal
Priority to CS748282A priority Critical patent/CS226453B1/cs
Publication of CS226453B1 publication Critical patent/CS226453B1/cs

Links

Landscapes

  • Contacts (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

Pro zajištění minimálního tepelného a elektrického odporu mezi kontaktními plochami tepelně vysoce namáhaných součástek, např. výkonových polovodičových prvků, je dosud užíváno několika způsobů, založených na vytěsnění vzduchu z prostoru mezi kontaktními plochami. Jde jednak o použití stykových vazelín něho olejů, jejichž tepelná a elektrická vodivost věek je nízká, jednak se užívá vrstvy kovu, který je za provozu v kapalném skupenství. Při aplikaci kapalného kovu v kontaktní mezivrstvě věak dochází k problémům spojeným s volbou vhodného složení tohoto kovu s ohledem na vhodnou velikost bodu tání, inertnost vůči kontaktním materiálům, dlouhodobou stabilitu ohmického odporu spoje, mechanické namáhání kontaktních materiálů a jejich ochranu před oxidací a korozí. Dalěi nevýhoda při použití kapalného kovu spočívá v tom, že není možná přesně dávkovat potřebné množství do kontaktní mezivrstvy.
Uvedené nedostatky odstraňuje kontaktní vložka elektricky a tepelně vodivého spoje podle vynálezu, jejíž podstata spočívá v tom, že je tvořena nosnou částí vytvořenou z kovu s vysokou tepelnou a elektrickou vodivostí např. z mědi a opatřena alespoň jednou vrstvou slitiny kovu, jejíž taviči teplota je nižěí než provozní teplota spoje. Nosná část je opatřena soustavou otvorů, jejichž plocha tvoří minimálně 5 % plochy nosné části a tloušlka nosné Části je v rozmezí 10 až 500 yum.
Podstata způsobu výroby kontaktní vložky elektricky a tepelně vodivého spoje spočívá v tom, že v nosné části např. z měděné fólie se vytvoří otvory, nosná část se zbaví ^xidů a nečistot a poté se na ni nanese vrstva slitiny kovu, která současně minimálně z 60 % vyplní vytvořené otvory. Alternativně je mezi nosnou části a vrstvou slitiny kovu vytvořena kotvicí mezivrstva např. z cínu. Mezi nosnou částí a kotvící mezivrstvou je vytvořena bariérová vrstva např. z niklu.
Kontaktní vložka elektricky a tepelně vodivého spoje podle vynálezu umožňuje elektrický a tepelný tok v celém průřezu, čímž se podstatně snižuje tepelný a elektrický odpor spoje. Nízkotavitelný kov nanesený na nosné části chrání kontakt před oxidací z okolního prostředí a tím zajištuje Jeho dlouhodobou stabilitu.
Dva příklady provedeni kontaktní vložky elektricky a tepelně vodivého spoje podle vynálezu, Jsou na přiloženém výkresu, kde na obr. 1 je kontaktní vložka kontaktu polovodičová součástka-chladič a na obr. 2 je kontaktní vložka kontaktu pasovin. Nosná část J.
(obr. 1 ) kontaktní vložky pro spoj polovodičová součástka - chladič je opatřena otvory 2 a pokryta vrstvou slitiny kovu Kontaktní vložka je kruhového tvaru s otvorem £ pro středění.
Na obr. 2 je nosná část J. s otvory 2, a vrstvou slitiny kovu £ ve tvaru čtverce, ve kterém jsou navíc otvory 2. Pr0 Šroubové spoje pasovin.
Kontaktní vložka, sestávající z nosné části 1 pokryté vrstvou slitiny nízkotavitelného kovu 2 se vkládá do vlastního kontaktu. Během provozu kontaktu dojde k ohřátí a roztavení kovu, při současném ustavení kontaktu tak, že jeho elektrický a tepelný odpor je nízký při velmi dobré stabilitě. Z důvodů malé tepelné kapacity a tím rychlého přestupu tepla kontaktem a z požadavku nízkého elektrického odporu je použito pro nosnou část £ dobře elektricky a tepelně vodivého kovu v tenké vrstvě. Nosná část £ je vyrobena např. fotolitograficky z měděné fólie tak, že jsou v ní odleptány otvory 2. Po smočení nosné části v tekutém nízkotavltelném kovu je povrch potažen tímto kovem a otvory zaplněny. Otvory propojují obě strany nosné části a zprostředkují optimální rozdělení roztaveného nízkotavitelného kovu v kontaktu.
Pro lepší smočení nosné části v tekutém nízkotavitelném kovu je vhodné nosnou část pokrýt např. galvanicky tenkou kotvící mezivrstvou.
Nosnou část je dále možno oddělit bariérovou vrstvou kovu, proti rozpouštění materiálu nosné části ve zvoleném tekutém kovu tak, aby nedoělo k nestabilitě kontaktu,
A
Příklad provedení
Z Cu fólie tlouělky 50 /im se fotolitografickou cestou odleptá kotouček 0 40 mm s odleptanými otvory 0 0,8 mm, a středicím otvorem 0 4 mm. Počet otvorů 0 0,8 mm je volen tak, že plocha těchto otvorů tvoří cca 15% celkové plochy. Takto získaná nosná vrstva se galvanicky pokoví bariérovou vrstvou Ni 3 ^um silnou, na kterou se galvanicky nanese kotvící vrstva Sn o síle vrstvy 3 /um. Ponorem kotoučku v lázni roztaveného nízkotavitelného kovu o složeni Pb 18, Sn 12, Bi 49, In 21 (bod tání 59 °C) při teplotě cca 80 °C se nanese tento kov na obě strany kotoučku při současném vyplnění otvorů 0 0,8.
Pro snadnější nanesení kovu je výhodné použít tavidle. Výsledná tlouštka kontaktní vrstvy při síle nosné Cu fólie 50 /um, se pohybuje v rozmezí 80 až 700 μα.
Při použití výše uvedené technologie výroby kontaktní vložky podle vynálezu, je výhodné zpracovávat najednou více kusů vzájemně propojených nosnými můstky. Například z formátu velikosti 140 x 280 mm lze vyrobit 18 ks kontaktních vložek.
Kontaktní vložka elektricky a tepelně vodivého spoje podle vynálezu je vhodná jak pro použití v polovodičové technice pro kontakt polovodičová součástka - chladič a vnitřní kontakty v polovodičových součástkách, tak pro zlepšení kontaktu např. pasovin v energetice.
Snížení přechodového elektrického odporu kontaktních styků ns pasnicích snižuje ztráty v roz vodu elektrické energie.

Claims (10)

  1. PŘEDMĚT VYNÁLEZU
    1. Kontaktní vložka elektricky a tepelně vodivého spoje, vyznačená tím, že je tvořena nosnou částí (1), vytvořenou z kovu s vysokou tepelnou a elektrickou vodivostí např. z mědi a opatřenou alespoň jednou vrstvou slitiny kovu (3), jejíž tavící teplota je nižSí než provozní teplote spoje, přičemž nosná část (1) je opatřena soustavou otvorů (2), jejichž plocha tvoří minimálně 5 % plochy nosné části (1) a tloušlka nosné části je v rozmezí 1 0 až 500 /im.
  2. 2. Způsob výroby kontaktní vložky elektricky a tepelně vodivého spoje podle bodu
    1, vyznečený tím, že v nosné části (1) např. z měděné fólie se vytvoří otvory (2), dále se nosná část <1 ) zbaví oxidů a nečistot e poté se na ni nanese vrstva slitiny kovu (3), která současně minimálně z 60 % vyplní vytvořené otvory (2).
  3. 3. Způsob výroby kontaktní vložky elektricky a tepelně vodivého spoje podle bodu 1,
    2, vyznačený tím, že otvory (2) v nosné části (1) jsou vytvořeny fotolitigrafickým způsobem.
  4. 4. Způsob výroby kontaktní vložky elektricky a tepelně vodivého spoje podle bodu 1,
    2, vyznačený tím, že otvory (2) v nosné části (1) jsou vytvořeny mechanickým obráběním.
  5. 5. Způsob výiOby kontaktní vložky elektricky a tepelně vodivého spoje podle bodu I a 2, vyznačený tím, že otvory (2) v nosné části (1) jsou vytvořeny rozkroužením např. laserovým paprskem.
  6. 6. Způsob výroby kontaktní vložky elektricky a tepelně vodivého spoje podle bodu 1,
    2, 3, 4 a 5, vyznečený tím, že mezi nosnou částí (1) a vrstvou slitiny kovu (3) je vytvořena kotvící aezivrstva např. z cínu.
  7. 7. Způsob výroby kontaktní vložky elektricky e tepelně vodivého spoje podle bodu 1,
    2, 3, 4, 5 a 6 vyznačený tím, že mezi nosnou částí (,) a kotvící mezivrstvou je vytvořena bariérová vrstva např. z niklu.
  8. 8. Způsob výroby kontaktní vložky elektricky a tepelně vodivého spoje podle bodu 1 až 7, vyznačený tím, že vrstva slitiiqr kovu (3) je na nosnou část (1) nanesena ponorem z taveniny.
  9. 9. Způsob výroby kontaktní vložky elektricky a tepelně vodivého spoje podle bodu 1 až 7, vyznačený tím, že vrstvě slitiny kovu (3) je na nosnou část (1) naválcována.
  10. 10. Způsob výroby kontaktní vložky elektricky a tepelně vodivého spoje podle bodu
    1 až 7, vyznačený tím, že vrstva slitiny kovu (3) je na nosnou část (1) nanesena nástřikem.
CS748282A 1982-10-21 1982-10-21 Kontaktní vložka elektricky a tepelně vodivého spoje a způsob její výroby CS226453B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS748282A CS226453B1 (cs) 1982-10-21 1982-10-21 Kontaktní vložka elektricky a tepelně vodivého spoje a způsob její výroby

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS748282A CS226453B1 (cs) 1982-10-21 1982-10-21 Kontaktní vložka elektricky a tepelně vodivého spoje a způsob její výroby

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS226453B1 true CS226453B1 (cs) 1984-03-19

Family

ID=5424032

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS748282A CS226453B1 (cs) 1982-10-21 1982-10-21 Kontaktní vložka elektricky a tepelně vodivého spoje a způsob její výroby

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS226453B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5269453A (en) Low temperature method for forming solder bump interconnections to a plated circuit trace
US3436818A (en) Method of fabricating a bonded joint
US5186383A (en) Method for forming solder bump interconnections to a solder-plated circuit trace
US6373371B1 (en) Preformed thermal fuse
US5551627A (en) Alloy solder connect assembly and method of connection
US5495668A (en) Manufacturing method for a supermicro-connector
US6702176B2 (en) Solder, method for processing surface of printed wiring board, and method for mounting electronic part
JP5970695B2 (ja) 電流検出用抵抗器およびその実装構造
US20090283573A1 (en) Electrode wire material and solar cell having connection lead wire formed of the wire material
DE102006011232B4 (de) Substrat zum Montieren eines elektronischen Bauteils sowie elektronisches Bauteil
US6075434A (en) Fusible element for an electrical fuse
CS226453B1 (cs) Kontaktní vložka elektricky a tepelně vodivého spoje a způsob její výroby
Shalaby Wettability and electrical properties of Bi-Sn based lead free solders alloys
JPH07122406A (ja) チップ状ヒューズ抵抗器とその製造方法
KR910004288A (ko) 세정 작업없이 이온성 오염을 줄일 수 있는 납땜 방법
KR100904656B1 (ko) 웨이브 및 디핑용 무연 솔더 조성물과 이를 이용한 전자기기 및 인쇄회로기판
TWM649517U (zh) 貼片型保險絲及其熔絲件
Ackroyd et al. Solders, solderable finishes and reflowed solder coatings
KR200323075Y1 (ko) Ptc 저항소자
KR100904652B1 (ko) 웨이브 및 디핑용 무연 솔더 조성물과 이를 이용한 전자기기 및 인쇄회로기판
WO1998051135A1 (en) Improvements in the manufacturing processes of service boxes and their parts
TWI860116B (zh) 貼片型保險絲及其熔絲件
US12125618B2 (en) Chip component production method
US12412828B2 (en) Electronic component
JP2001036233A (ja) Pbフリーはんだを用いた実装構造体