CS224888B1 - Zařízení pro chlazení zejména výkonových polovodičových součástek - Google Patents
Zařízení pro chlazení zejména výkonových polovodičových součástek Download PDFInfo
- Publication number
- CS224888B1 CS224888B1 CS829981A CS829981A CS224888B1 CS 224888 B1 CS224888 B1 CS 224888B1 CS 829981 A CS829981 A CS 829981A CS 829981 A CS829981 A CS 829981A CS 224888 B1 CS224888 B1 CS 224888B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- cooling
- fins
- distribution
- ribs
- power semiconductor
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 14
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 101100334009 Caenorhabditis elegans rib-2 gene Proteins 0.000 description 1
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
Vynález se týká zařízení pro chlazení zejména výkonových polovodičových součástek, např. diod, tranzistorů, tyrlstorů, modulů apod.
Výkonové polovodičové součástky při svém provozu vytvářejí značné množství tepla, které je zapotřebí a ohledem na poměrně nízkou maximální přípustnou teplotu PN přechodů účinně rozptylovat. Polovodičové součástky, případně moduly, jsou z tohoto důvodu umísťovány na jednom nebo mezi dvěma chladícími díly tak, že čelní strany každé součástky přiléhají k dosedacím plenárním povrchům jednotek chladících dílů. Teplo je odnímáno z čelních stran nebo strany polovodičových součástek, vedeno stěnami chladících dílů k chladícím žebrům a pak rozptylováno do okolního prostředí. Pro přirozené i nucené vzduchové chlazení polovodičových prvků a modulů jsou většinou používány hliníkové protlačované chladiče, opatřené na obvodu rozmístěnými žebry.
V současné době existuje velké množství konstrukcí těchto chladičů, vcelku dobře propracovaných a vykazujících nízký tepelný odpor. Přesto však mají některé nevýhody, spočívající v nutnosti přídavných technologických operací spojených s jejich konečným opracováním, nedostatečné univerzální rozteče připojovacích elementů a velikosti plochy vůči zastavěnému objemu.
Zařízení pro chlazení podle vynálezu odstraňuje uvedené nevýhody a řeší daný úkol
224 888
224 888 v podstatě tak, žé chladící díl je opatřen třemi rozvodnými žebry vycházejícími z kořene jehož horní plocha tvoří dosedací plocha chlazených součástek, kde dvě vnějěí rozvodná žebra s vrcholovým úhlem v rozmezí od 4° do 10° svírají vzájemně úhel v rozmezí od 38° do 48°, zatím eo střední rozvodné žebro umístěné mezi vnějšími rozvodnými žebry má stupňovitě zmenšující se šířku a na svém konci má uspořádanou připevňovací drážku, rozvodná žebra jsou opatřena na obvodu rozmístěnými chladicími žebry s vrcholovým úhlem v rozmezí od 0° do 6°, přičemž nestraně přiléhající k ochlazované součásti je chladicí díl opatřen dvojicí zesílených připevňovacích žeber s T drážkami.
Mezi výhody zařízení podle vynálezu je možno uvést zjednodušené opracování protlačeného profilu, spočívající prakticky v jediné operaci řezání na délku a případném vyříznutí závitu pro polovodičovou součástku. Zařízení se vyznačuje velmi dobrými tepelnými vlastnostmi danými kombinací trojice rozvodných žeber s upevňovacími a chladicími žebry, zejména jejich geometrií. Výhodná je rovněž univerzálnost zařízení, ke kterému mohou být připevňovány polovodičové součástky konvenčního provedení se základnou opatřenou šroubem, polovodičové součástky kotoučového provedení, kde přítlačná konstrukce může být zakotvena do upevňovacích T drážek, i polovodičová moduly obsáhající v jednom pouzdru více polovodičových prvků vhodně propojených.
Na připojeném obrázku je zobrazen příklad provedení zařízení podle vynálezu.
Chladicí díl χ je zde tvořen masivním tělesem z hliníku se třemi rozvodnými žebry £, 2 vycházejícími z kořene, jehož horní plocha tvoří dosedací plocha 2 chlazených součástek. Dvě vnějěí rozvodné žebra £ 8 vrcholovým úhlem 6° svírají vzájemně úhel 42°, zatím co střední rozvodné žebro 2 umístěné mezi vnějšími rozvodnými žebry 2 má stupňovitě zmenšující se šířku a na svém konci má uspořádanou drážku 8. Rozvodné žebra 2, 2 jsou opatřena na obvodu rozmístěnými chladicími žebry £ s vrcholovým úhlem 2°. Na straně přiléhající k ochlazované součásti je chladicí díl χ opatřen dvojicí zesílených upevňovacích žeber £ s T drážkami £. Dosedací plocha 2 chladicího dílu X může být opatřena elektricky a tepelně vodivou vrstvou chromátového typu, vyznačující se nízkým elektrickým a tepelným odporem a dobrou klimatickou odolností.
Zařízení podle vynálezu je určeno pro chlazení polovodičových součástek konvenčního provedení se základnou opatřenou šroubem, kotoučového provedení i polovodičových modulů.
Claims (2)
1. Zařízení pro chlazení zejména výkonových polovodičových součástek, sestávající z masivního tělesa chladicího dílu opatřeného rozvodnými a chladicími žebry, vyznačující se tím, že chladicí díl (1) je opatřen třemi rozvodnými žebry (2, 3) vycházejícími z kořene, jehož horní plocha tvoří dosedací plochu (7) chlazených součástek, kde dvě vnější rozvodná žebra (2) s vrcholovým úhlem v rozmezí od 4° do 10° svírají vzájemně úhel v rozmezí od 38° do 48°, zatím co střední rozvodné žebro (3) umístěné mezi vnějšími rozvodnými žebry (2) má stupňovitě zmenšující se šířku a na svém konci má uspořádanou připevňovaci drážku (8), rozvodná žebra (2, 3) jsou opatřena na obvodu rozmístěnými chladicími žebry (4) s vrcholovým úhlem v rozmezí od 0° do 6°, přičemž na straně přiléhající k ochlazované součásti je chladicí díl (1) opatřen dvojici zesílených upevňovacích žeber (5) s T drážkami (6).
2. Zařízení pro chlazení podle bodu 1., vyznačující ee tím, že dosedací plocha (7) chladicího dílu (l) je opatřena elektricky a tepelně vodivou vrstvou chrométového typu.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS829981A CS224888B1 (cs) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | Zařízení pro chlazení zejména výkonových polovodičových součástek |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS829981A CS224888B1 (cs) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | Zařízení pro chlazení zejména výkonových polovodičových součástek |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS224888B1 true CS224888B1 (cs) | 1984-01-16 |
Family
ID=5433347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS829981A CS224888B1 (cs) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | Zařízení pro chlazení zejména výkonových polovodičových součástek |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS224888B1 (cs) |
-
1981
- 1981-11-11 CS CS829981A patent/CS224888B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3217793A (en) | Heat transfer | |
| US5456081A (en) | Thermoelectric cooling assembly with optimized fin structure for improved thermal performance and manufacturability | |
| US5486980A (en) | Method and apparatus for dissipating thermal energy | |
| US6374905B1 (en) | Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system | |
| US6702003B2 (en) | Three-phase heat transfer structure | |
| US20040150956A1 (en) | Pin fin heat sink for power electronic applications | |
| KR930015999A (ko) | 열싱크 형상 최적화방법 및 열싱크 | |
| US5005638A (en) | Thermal conduction module with barrel shaped piston for improved heat transfer | |
| US10390461B2 (en) | Heat sink for head up display | |
| US20080290500A1 (en) | Semiconductor device | |
| DE3735985C2 (cs) | ||
| CN113054527A (zh) | 一种高功率半导体激光器的散热装置 | |
| CS224888B1 (cs) | Zařízení pro chlazení zejména výkonových polovodičových součástek | |
| SE8103779L (sv) | Kylkropp for halvledare eller liknande | |
| CN114745934A (zh) | 一种圆柱形光器件的恒温控制装置 | |
| DE59711864D1 (de) | Kühlkörper für Halbleiterbauelemente od. dgl. Einrichtungen | |
| US20240268076A1 (en) | Heatsink structure and heatsink system comprising a plurality of heatsink structures | |
| CN217217322U (zh) | 一种圆柱形光器件的恒温控制装置 | |
| US20190033930A1 (en) | Cooling device for use in heat dissipation associated with electronic components | |
| WO2001013478A8 (en) | Heat exchanger for high-power semiconductor lasers | |
| RU2206938C1 (ru) | Охладитель | |
| JPH0641191U (ja) | 放熱フィン | |
| CN108630640B (zh) | 具有温度梯度的一体式散热器 | |
| CN217936353U (zh) | 自然对流散热器 | |
| JPH037957Y2 (cs) |