CS224888B1 - Zařízení pro chlazení zejména výkonových polovodičových součástek - Google Patents

Zařízení pro chlazení zejména výkonových polovodičových součástek Download PDF

Info

Publication number
CS224888B1
CS224888B1 CS829981A CS829981A CS224888B1 CS 224888 B1 CS224888 B1 CS 224888B1 CS 829981 A CS829981 A CS 829981A CS 829981 A CS829981 A CS 829981A CS 224888 B1 CS224888 B1 CS 224888B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
cooling
fins
distribution
ribs
power semiconductor
Prior art date
Application number
CS829981A
Other languages
English (en)
Inventor
Jiri Lanka
Michal Ing Pellant
Jiri Ing Pliva
Timotej Ing Simko
Jozef Hirner
Original Assignee
Jiri Lanka
Pellant Michal
Pliva Jiri
Timotej Ing Simko
Jozef Hirner
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiri Lanka, Pellant Michal, Pliva Jiri, Timotej Ing Simko, Jozef Hirner filed Critical Jiri Lanka
Priority to CS829981A priority Critical patent/CS224888B1/cs
Publication of CS224888B1 publication Critical patent/CS224888B1/cs

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

Vynález se týká zařízení pro chlazení zejména výkonových polovodičových součástek, např. diod, tranzistorů, tyrlstorů, modulů apod.
Výkonové polovodičové součástky při svém provozu vytvářejí značné množství tepla, které je zapotřebí a ohledem na poměrně nízkou maximální přípustnou teplotu PN přechodů účinně rozptylovat. Polovodičové součástky, případně moduly, jsou z tohoto důvodu umísťovány na jednom nebo mezi dvěma chladícími díly tak, že čelní strany každé součástky přiléhají k dosedacím plenárním povrchům jednotek chladících dílů. Teplo je odnímáno z čelních stran nebo strany polovodičových součástek, vedeno stěnami chladících dílů k chladícím žebrům a pak rozptylováno do okolního prostředí. Pro přirozené i nucené vzduchové chlazení polovodičových prvků a modulů jsou většinou používány hliníkové protlačované chladiče, opatřené na obvodu rozmístěnými žebry.
V současné době existuje velké množství konstrukcí těchto chladičů, vcelku dobře propracovaných a vykazujících nízký tepelný odpor. Přesto však mají některé nevýhody, spočívající v nutnosti přídavných technologických operací spojených s jejich konečným opracováním, nedostatečné univerzální rozteče připojovacích elementů a velikosti plochy vůči zastavěnému objemu.
Zařízení pro chlazení podle vynálezu odstraňuje uvedené nevýhody a řeší daný úkol
224 888
224 888 v podstatě tak, žé chladící díl je opatřen třemi rozvodnými žebry vycházejícími z kořene jehož horní plocha tvoří dosedací plocha chlazených součástek, kde dvě vnějěí rozvodná žebra s vrcholovým úhlem v rozmezí od 4° do 10° svírají vzájemně úhel v rozmezí od 38° do 48°, zatím eo střední rozvodné žebro umístěné mezi vnějšími rozvodnými žebry má stupňovitě zmenšující se šířku a na svém konci má uspořádanou připevňovací drážku, rozvodná žebra jsou opatřena na obvodu rozmístěnými chladicími žebry s vrcholovým úhlem v rozmezí od 0° do 6°, přičemž nestraně přiléhající k ochlazované součásti je chladicí díl opatřen dvojicí zesílených připevňovacích žeber s T drážkami.
Mezi výhody zařízení podle vynálezu je možno uvést zjednodušené opracování protlačeného profilu, spočívající prakticky v jediné operaci řezání na délku a případném vyříznutí závitu pro polovodičovou součástku. Zařízení se vyznačuje velmi dobrými tepelnými vlastnostmi danými kombinací trojice rozvodných žeber s upevňovacími a chladicími žebry, zejména jejich geometrií. Výhodná je rovněž univerzálnost zařízení, ke kterému mohou být připevňovány polovodičové součástky konvenčního provedení se základnou opatřenou šroubem, polovodičové součástky kotoučového provedení, kde přítlačná konstrukce může být zakotvena do upevňovacích T drážek, i polovodičová moduly obsáhající v jednom pouzdru více polovodičových prvků vhodně propojených.
Na připojeném obrázku je zobrazen příklad provedení zařízení podle vynálezu.
Chladicí díl χ je zde tvořen masivním tělesem z hliníku se třemi rozvodnými žebry £, 2 vycházejícími z kořene, jehož horní plocha tvoří dosedací plocha 2 chlazených součástek. Dvě vnějěí rozvodné žebra £ 8 vrcholovým úhlem 6° svírají vzájemně úhel 42°, zatím co střední rozvodné žebro 2 umístěné mezi vnějšími rozvodnými žebry 2 má stupňovitě zmenšující se šířku a na svém konci má uspořádanou drážku 8. Rozvodné žebra 2, 2 jsou opatřena na obvodu rozmístěnými chladicími žebry £ s vrcholovým úhlem 2°. Na straně přiléhající k ochlazované součásti je chladicí díl χ opatřen dvojicí zesílených upevňovacích žeber £ s T drážkami £. Dosedací plocha 2 chladicího dílu X může být opatřena elektricky a tepelně vodivou vrstvou chromátového typu, vyznačující se nízkým elektrickým a tepelným odporem a dobrou klimatickou odolností.
Zařízení podle vynálezu je určeno pro chlazení polovodičových součástek konvenčního provedení se základnou opatřenou šroubem, kotoučového provedení i polovodičových modulů.

Claims (2)

1. Zařízení pro chlazení zejména výkonových polovodičových součástek, sestávající z masivního tělesa chladicího dílu opatřeného rozvodnými a chladicími žebry, vyznačující se tím, že chladicí díl (1) je opatřen třemi rozvodnými žebry (2, 3) vycházejícími z kořene, jehož horní plocha tvoří dosedací plochu (7) chlazených součástek, kde dvě vnější rozvodná žebra (2) s vrcholovým úhlem v rozmezí od 4° do 10° svírají vzájemně úhel v rozmezí od 38° do 48°, zatím co střední rozvodné žebro (3) umístěné mezi vnějšími rozvodnými žebry (2) má stupňovitě zmenšující se šířku a na svém konci má uspořádanou připevňovaci drážku (8), rozvodná žebra (2, 3) jsou opatřena na obvodu rozmístěnými chladicími žebry (4) s vrcholovým úhlem v rozmezí od 0° do 6°, přičemž na straně přiléhající k ochlazované součásti je chladicí díl (1) opatřen dvojici zesílených upevňovacích žeber (5) s T drážkami (6).
2. Zařízení pro chlazení podle bodu 1., vyznačující ee tím, že dosedací plocha (7) chladicího dílu (l) je opatřena elektricky a tepelně vodivou vrstvou chrométového typu.
CS829981A 1981-11-11 1981-11-11 Zařízení pro chlazení zejména výkonových polovodičových součástek CS224888B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS829981A CS224888B1 (cs) 1981-11-11 1981-11-11 Zařízení pro chlazení zejména výkonových polovodičových součástek

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS829981A CS224888B1 (cs) 1981-11-11 1981-11-11 Zařízení pro chlazení zejména výkonových polovodičových součástek

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS224888B1 true CS224888B1 (cs) 1984-01-16

Family

ID=5433347

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS829981A CS224888B1 (cs) 1981-11-11 1981-11-11 Zařízení pro chlazení zejména výkonových polovodičových součástek

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS224888B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3217793A (en) Heat transfer
US5456081A (en) Thermoelectric cooling assembly with optimized fin structure for improved thermal performance and manufacturability
US5486980A (en) Method and apparatus for dissipating thermal energy
US6374905B1 (en) Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system
US6702003B2 (en) Three-phase heat transfer structure
US20040150956A1 (en) Pin fin heat sink for power electronic applications
KR930015999A (ko) 열싱크 형상 최적화방법 및 열싱크
US5005638A (en) Thermal conduction module with barrel shaped piston for improved heat transfer
US10390461B2 (en) Heat sink for head up display
US20080290500A1 (en) Semiconductor device
DE3735985C2 (cs)
CN113054527A (zh) 一种高功率半导体激光器的散热装置
CS224888B1 (cs) Zařízení pro chlazení zejména výkonových polovodičových součástek
SE8103779L (sv) Kylkropp for halvledare eller liknande
CN114745934A (zh) 一种圆柱形光器件的恒温控制装置
DE59711864D1 (de) Kühlkörper für Halbleiterbauelemente od. dgl. Einrichtungen
US20240268076A1 (en) Heatsink structure and heatsink system comprising a plurality of heatsink structures
CN217217322U (zh) 一种圆柱形光器件的恒温控制装置
US20190033930A1 (en) Cooling device for use in heat dissipation associated with electronic components
WO2001013478A8 (en) Heat exchanger for high-power semiconductor lasers
RU2206938C1 (ru) Охладитель
JPH0641191U (ja) 放熱フィン
CN108630640B (zh) 具有温度梯度的一体式散热器
CN217936353U (zh) 自然对流散热器
JPH037957Y2 (cs)